【課題】容器への液の充填を行う空間の無菌環境を確実に維持することのできる充填装置を提供することを目的とする。
【解決手段】液分配装置３０とチャンバー壁の天部カバー５３の開口部５３ａとの隙間をリングプレート６０Ａで塞ぐようにした。リングプレート６０Ａは、外径を開口部５３ａよりも大きくしてリングプレート６０Ａの径方向に一定寸法の範囲内で移動可能とし、前記の隙間を確実に塞ぐ。また、リングプレート６０Ａはこれを固定する押さえ金具６１と干渉しないようにし、ジョイントホルダ３２と天部カバー５３との間に位置ズレが生じていても、リングプレート６０Ａをジョイントホルダ３２側のリング部材３７に取り付けた状態で、その外周部が天部カバー５３や押さえ金具６１に接触して径方向に応力が作用しないようにし、各部のシール性が損なわれるのを防止する。 （もっと読む）

【課題】内部電極、排気通路への炭素膜が付着するのを防止し、時間的ロスが低減可能となるバリヤ膜形成装置を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るバリヤ膜形成装置１０Ａは、プラスチック容器１２の内部に内部電極１７を挿入し、プラスチック容器１２内に原料ガスＧを供給し、プラスチック容器１２の外部に外部電極１３を設け、プラスチック容器１２内面に放電プラズマを発生させ、プラスチック容器１２内面にバリヤ膜を形成するバリヤ膜形成装置であって、プラスチック容器１２内面へのバリヤ膜の成膜中に、排気通路１５内にバリヤ膜形成を抑制する希釈ガス３１を導入する希釈ガス供給手段３０Ａを設け、希釈ガス３１によって原料ガスＧを希釈することで、プラスチック容器１２内のプラズマ雰囲気とは異なるプラズマ雰囲気を排気通路１５内に発生させることにより、排気通路１５内面、内部電極１７へのバリヤ膜の形成を抑制する。 （もっと読む）

【課題】電子線をより均一に照射してキャップの殺菌を確実に行うことのできる殺菌装置を提供することを目的とする。
【解決手段】キャップ２００に対して電子線をスキャンして照射するときに、１回のスキャンの間に、電子線を発生させるための加速電圧Ｅ、電子線のスキャン軌跡を変動させる。また、電子線をスキャンする毎にキャップ２００の角度が異なるよう、キャップ２００の回転速度を設定するのが好ましい。このようにして、キャップ２００に対する電子線照射の均一性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 バリア包装の各作業ステーションにおいて、充填袋及びバリア包材の配置、各種の加工及び打抜製造を制御された一連の工程で高能率かつ精度良く遂行するバリア包装機用キャリアを提供する。
【解決手段】 バリア充填袋の充填室の表裏面側をバリア包材により被覆して取り付けるバリア包装機において、本体に前記バリア包装袋の周囲に複数のバッグ打抜用穴を相互に間隔をおき並設するとともに両側の本体上に複数対のピンを突設し、本体の両側部に前記該バリア包材を把持する把持爪を設けるとともに走行制御される車輪を設け、制御手段によって前記車輪を走行制御するとともに各作業ステーションにおける一連の作業を制御し、バッグ打抜・製品搬出ステーションでは前記複数対のピンで位置決めされたバリア充填袋が打抜かれ、該打抜かれたバリア包装袋が落下可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】フィルム状物の確実な切断及び次工程への送給が行えるようにした、フィルム状物送給装置、及び、フィルム状物による確実な包装が行なえるようにした、フィルム状物による包装装置を提供する。
【解決手段】所定長さに切断されたフィルム状物１を、搬送路に送給するフィルム状物送給装置において、搬送路に二つの搬送コンベア３５が間隔を開けて直列に設けられるとともに、物品搬送路の下方に、フィルム状物を上記二つの搬送コンベア間から物品搬送路に送給するフィルム状物搬送バキュームコンベアをそなえ、フィルム状物搬送バキュームコンベアの上端部が、物品搬送路の搬送面レベル付近に達するように配置され、フィルム状物搬送バキュームコンベアから物品搬送路へのフィルム状物の受渡し部分に、フィルム状物に下方から空気を送給してフィルム状物の落下を防止する落下防止機構をそなえる。 （もっと読む）

【課題】装置の起動時におけるシールリングの摩耗や振動を抑えるとともに、容器の殺菌やすすぎのための液を効率よく利用することのできる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】昇降機構２１０を備えることにより、装置起動時においては、シールリング１４を下降させ、シールリング１４のシール壁１４ａ、１４ａをマニホールド１１の下面から離間した状態とし、シールリング１４のシール壁１４ａ、１４ａの上部を液で濡らす。この後に、シールリング１４を上昇させてマニホールド１１に密着させ、シールリング１４とマニホールド１１の下面との接触部分の摩擦が大きくなるのを防ぐ。また、シール部材２０３および固定リング２００により、シールリング１４とマニホールド１１との隙間から液の漏出を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】 各コンベヤによって搬送されるびんの押せ押せ状態を無くし、よりやさしいびんの搬送取り扱いをすることによりびんの傷つき、倒れを無くすことが可能なびんの整列方法とびん供給コンベヤ装置を提供すること。
【解決手段】 リターナブルの空びん又は実入りびんを設定列数に揃えて洗びん機、パッカー等のびん処理装置へ供給するびんの整列方法において、コンベヤ上を整列して送られているびんを単列コンベヤに分けて送り、分けられた各単列をびん分配手段により倍列にすることを繰り返して後段のびん処理装置の必要とするヘッド数、又は、集団に整列して供給するびんの整列方法とびん供給コンベヤ装置。 （もっと読む）

【課題】殺菌装置のメンテナンス性を高めることのできる殺菌装置を提供することを目的とする。さらなる本発明の目的は、遮蔽壁を小型化し、その設置コストを低減することにある。
【解決手段】殺菌装置１０Ａを半地下構造とし、その両側を段違いのフロアＦ１、Ｆ２とした。そして、ボトル搬送部３０のメンテナンスを行う場合には、地下ピット１１に形成されたフロアＦ１からその作業を行い、電子線照射装置２０のメンテナンス等を行うときには地上のフロアＦ２からその作業を行うようにし、作業性、メンテナンス性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】容器全体を確実に殺菌することのできる殺菌装置および容器の殺菌方法を提供することを目的とする。
【解決手段】殺菌装置の上流側から送り込まれてきたボトル１００を、一方のチェーン３１のボトルホルダ５４において口部１００ａで保持し、ボトル１００の底部１００ｂ側に電子線の照射を受ける。この後、一方のチェーン３１から他方のチェーン３２へとボトル１００を受け渡し、底部１００ｂを他方のチェーン３２のボトルホルダ５４Ｂで保持した状態で、ボトル１００の口部１００ａ側に電子線の照射を受けるようにした。 （もっと読む）

【課題】遮蔽壁を小型化し、その設置コストを低減することを目的とする。
【解決手段】ボトル搬送部３０の下方に電子線照射装置２０を配置することで、遮蔽壁４０を小さくし、遮蔽壁４０や基礎１２を形成するのに要するコストを抑える。特に、殺菌装置１０Ｂを半地下構造とすることで、遮蔽壁４０および基礎１２を形成するのに要するコストをさらに抑えることが可能となる。 （もっと読む）