【課題】この発明は、基板に対する実装工程を簡単にでき、歩留まりを高めることができ、製造コストを低減でき、信頼性を高めることができる電子部品、および無線通信媒体を提供することを課題とする。
【解決手段】無線通信媒体は、アンテナコイルの接続端子としてのランド８ａ、８ｂに電気的に接続するＬＳＩ４を有する。アンテナコイルの一方のランド８ａに接続するＬＳＩ４側のバンプ１０ａと対角にあるバンプ１０ｃとが導通され、他方のランド８ｂに接続するバンプ１０ｂと対角にあるバンプ１０ｄとが導通されている。これにより、ＬＳＩ４を９０°ずつ回転させた４つの回転位置でアンテナコイルにＬＳＩ４を接続できる。 （もっと読む）

【課題】大容量の不揮発性メモリチップを搭載することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】半導体メモリカード１００は、矩形の回路基板１と、回路基板１上に載置され、第１の辺２のみに沿って複数の第１のボンディングパッド３が形成されるとともに、この第１のボンディングパッド３と第１の辺２に近接して形成された複数の第１の基板端子４とがワイヤボンディングされた矩形の不揮発性メモリチップ５と、第１の辺２に隣接する不揮発性メモリチップ５の第２の辺６の方向と長辺７の方向とが略平行になるように不揮発性メモリチップ５上に載置され、長辺７の方向に複数の第２のボンディングパッド８が形成されるとともに、この第２のボンディングパッド８と長辺７に近接して回路基板１上に形成された複数の第２の基板端子１１とがワイヤボンディングされた、矩形のコントローラチップ１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る携帯型記憶装置１００は、前方に開口部１５が形成されるとともに、壁に嵌合口１６が形成された矩形のカバーケースの本体部１１ａと、前方に外部端子と接続するための端子部８を有するとともに、本体部１１ａに挿入された状態で嵌合口１６と対向する嵌合部１０が壁に形成された矩形の端子外枠７と、端子外枠７内に支持され、コネクタ端子６が前方に設けられた回路基板１と、回路基板１上に載置されて樹脂封止されるとともに、コネクタ端子６と接続された半導体記憶装置３と、本体部１１ａの嵌合口１６に挿入されこの嵌合口１６と嵌合するとともに、端子外枠７の嵌合部１０と嵌合して、本体部１１ａと端子外枠７とを固定する嵌合体１７ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来のカード印刷装置に、ＩＣカードへの電子情報の書き込み機能を付加しＩＣカード印刷装置を実現するにあたり、装置寸法の増加および処理能力の低下を回避する。
【解決手段】 ＩＣカードに対して所定の処理を行う複数のユニット（１０１〜１０８）が、上下２段に分かれて配置され、該各ユニットが所定の処理を行うことにより、該ＩＣカードへの印刷ならびにコーティングを行うＩＣカード印刷装置（１００）であって、前記複数のユニットのうち上段に配置されたユニット（１０１、１０２）において処理されたＩＣカードを、下段に配置されたユニット（１０６、１０７）におくる落下ユニット（１０３）と、前記落下ユニット（１０３）の上部に配され、前記ＩＣカードに所定の電子情報を書き込むための書き込みユニット（１０４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード製造者毎に定めたコマンドデータに基づくコマンドを順次送り、キーデータの書き換えを許可する応答が得られたＩＣカードを用いてＩＤカードを発行するＩＤカード発行システム、及びＩＤカード発行システムの制御方法を提供すること。
【解決手段】 キーデータを書き換えるコマンドを実行する際に参照するコマンドデータ参照テーブルをＩＣカード製造者毎に設け、前記コマンドデータ参照テーブルに登録されている第１のＩＣカード製造者のコマンドデータ参照テーブルを参照してキーデータを書き換えるコマンドを実行した結果、キーデータの書き換えを不可とするエラーの応答を得た場合、次のＩＣカード製造者のコマンドデータ参照テーブルを参照して、キーデータを書き換えるコマンドを実行する制御手段を有することを特徴とするＩＤカード発行システム。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのリード／ライトテストが容易であり、無線ＩＣタグの製造工程を簡素化でき、製造コストを低く抑えることができる無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線ＩＣタグ１０１は、ＩＣチップ１０２と、ＩＣチップ１０２の両側から延びる一対の銅細線１０８で構成される中間アンテナ１０３とを有する中間ＩＣタグ体１０４と、一対のアンテナパターン１１２で構成される本アンテナ１０６とを備える。中間ＩＣタグ体１０４の中間アンテナ１０３を本アンテナ１０６に重ねることにより、中間アンテナ１０３と本アンテナ１０６とが無線的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 アンテナとＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられ、安価かつ容易に製造することができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、接続端子３４ａを有するアンテナ３４を内蔵したＩＣカード用基材２０であって、ＩＣモジュールを収納する凹部と２２接続端子を貫通する孔３６とを形成されたＩＣカード用基材２０と、孔３６内に設けられた導電性材料１９と、を備えている。孔は、孔の底側端３７に向けて先細りする部分３８を有し、この部分において接続端子３４ａを貫通している。導電性材料はＩＣモジュールとアンテナとに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルとバーコード印刷部を有する商品タグを効率的に製造できる商品タグ発行機を提供する。
【解決手段】 本商品タグ発行機１０は、ラベル用紙供給部１１１と、当該ラベル用紙に印字するラベル印字部１１２と、ラベルカット部１１３を有するブランドタグ発行部１１、により発行されたブランドタグ２に対し、バーコード印刷部１２１と、非接触ＩＣタグラベルを供給するＩＣタグラベル供給部１２２と、供給される非接触ＩＣタグラベルを読み取りし、およびまたはエンコードする読み取りエンコード部１２３と、当該非接触ＩＣタグラベルの貼り付けを行う貼り付け部１２４を有するバーコード印刷・ＩＣタグラベル発行貼り付け部１２、により必要なデータをエンコードした非接触ＩＣタグラベルの貼り付けを行う商品タグ発行機、に関する。商品タグ発行機１０は、ブランドタグ反転部１５やラベル折り畳み接着部１４を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤダグを特別の部材を用いることなく物品から離間させてラベルを物品に貼付できるようにし、物品からの影響をできるだけ抑制できるように貼付することができようにする。
【解決手段】 ラベルＬにメモリチップＴａ及び通信用アンテナＴｂから成るＲＦＩＤタグＴを付設し物品Ｗに貼付するＲＦＩＤラベルにおいて、ＲＦＩＤタグＴが付設された所定の大きさの矩形状のタグ付設部１を一般部２と連設する一辺３に設けるとともに、タグ付設部１と一般部２の境に仕切線Ｐを設け、タグ付設部１の裏面側を非粘着または弱粘着としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工時の破れや割れがなく、厚み変動の少なく、しかもループアンテナに重ねた場合に通信距離が改善される低損失複合磁性シートを提供する。
【解決手段】低損失複合磁性シート１６によれば、結合剤によって軟磁性粉末が結合されていることから、その結合剤の弾性変形により加工時の破れや割れがなく、また何らかの負荷が局部的にかかっても弾性復帰力により厚み変動がなく、しかも、軟磁性粉末の合金組成によって低損失複合磁性シート１６に低損失特性が得られるので、ループアンテナ２０に重ねた場合に通信範囲が好適に改善される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的はカードの曲げ応力によるＩＣチップの破損、ＩＣチップとアンテナの接続断線の発生を大幅に低減できるＩＣカードを提供することにある。
【解決手段】
アンテナシート３はＩＣチップ４が接合され、ＩＣチップ４と接続されたアンテナ３ａが形成されている。コアシート１はアンテナシート３が遊嵌される遊嵌孔１ａが穿設され、また、インレットシート２にはＩＣチップ４が嵌挿される嵌挿孔２ａが穿設されている。アンテナシート３を遊嵌孔１ａに遊嵌装着すると共にＩＣチップ４を嵌挿孔２ａに嵌着してコアシート１とインレットシート２を重ね合わせる。コアシート１とインレットシート２のそれぞれの外面に保護シートを配置してシート積層体を形成して熱融着させる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグ、ＩＣカード等のインレット等の被封入物を封入でき、また、小量、多品種の被封入物にも対応できると共に、封入しやすく、安価に製作できる封入用シートを提供する。
【解決手段】裏面１２に粘着面１２０を有する合成樹脂フィルム１０と、合成樹脂フィルム１０の裏面１２の粘着面１２０に剥離可能に粘着する剥離紙２０とからなり、合成樹脂フィルム１０を裏面１２の粘着面１２０側に２つ折り又は３つ折りできるように、表面１１に切目線１１１、ハーフカット線１１２又は押目線１１３による折目１１０を設けて被封入物３０を封入できるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 種々の物品に容易に取付けることのできる非接触ＩＣタグ部材を提供する。
【解決手段】 基材と、基材上に配置されたＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続され、かつ基材上に配置されたアンテナ回路とを備える非接触ＩＣタグ２と、非接触ＩＣタグ２が固定され、かつ形状記憶ポリマーで構成される把持部１と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣタグ部材１０。少なくとも把持部１を形状記憶ポリマーのガラス転移温度以上の温度に加熱するステップと、ガラス転移温度以上の温度に加熱された把持部１を、取付け対象である物品に応じた形状に変形させるステップと、把持部１を物品に応じた形状に変形された状態を維持した状態で、形状記憶ポリマーのガラス転移温度以下に冷却するステップにより非接触ＩＣタグ部材１０を容易に種々の物品に取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】作成途中で異常が発生した場合に生じる処理時間のロスを減少して、ＩＤカードの作成を効率良く行う。
【解決手段】ＩＤカード作成システム１００であって、カード作成装置２のＣＰＵは、ＩＤカード１に対するコマンドの送信後のＩＣリーダライタの待機時間をコマンド毎に設定する。設定された待機時間を各コマンドと対応付けてタイムアウト時間設定ファイルとして記憶部に記憶する。ＣＰＵは、ＩＣリーダライタからコマンドを送信する際に、送信されるコマンドに対応する待機時間をタイマに計時させる。ＣＰＵは、タイマにより計時される待機時間内に、ＩＣリーダライタによってＩＤカードのＩ／Ｆ部から送信された返信コマンドが受信されたと判定された場合に、ＩＣリーダライタの待機状態を解除させる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板上に金属膜を形成し、前記金属膜に酸素を含む雰囲気中でプラズマ処理を行うことにより、前記金属膜の表面に金属酸化膜を形成し、前記金属酸化膜上に下地膜を形成し、前記下地膜上に薄膜トランジスタを有する素子層を形成し、前記素子層上に保護層を形成し、前記金属膜、前記金属酸化膜、前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を選択的に除去して、開口部を形成し、前記基板から前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を分離し、可撓性を有する第１及び第２のフィルムを用いて前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を封止し、前記基板付近でのプラズマの電子密度は１×１０^１１ｃｍ^−３以上１×１０^１３ｃｍ^−３以下であり、電子温度は０．５ｅＶ以上１．５ｅＶ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣカードを作製する際に、ＩＣチップに破損防止の補強板を設けるＩＣカード製造方法に関し、実装に際して導通を確保し、品質低下、歩留りの低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】所定大の補強板の接着面に所定量の接着剤が供給され、当該補強板の接着面に対し、ＩＣチップ接着面を表出させて保持する保持手段で当該ＩＣチップ接着面を当接させ、保持手段が補強板の接着面に対してＩＣチップを所定圧力で押圧させながら揺すり合わせて接着させ、補強板が接着されたＩＣチップを、当該ＩＣチップのバンプを基材に形成されたパターン上に電気的接続させて実装させる構成とする。
（もっと読む）

【課題】本発明は、半導体メモリカードにおいて、カバーケースと半導体パッケージとを貼り合わせる際に、その接着面に残るエアーを排出できるようにする。
【解決手段】たとえば、半導体メモリカード１０は、カバーケース１１の一方の面内に、半導体パッケージ１２が接着剤１３を介して接着されている。カバーケース１１の一方の面には、半導体パッケージ１２が収納される収納部１１ａが設けられている。また、収納部１１ａ内には、半導体パッケージ１２が搭載される搭載部１１ｂが設けられている。この搭載部１１ｂには、取り残されたエアーを効率よく排出するためのエアー排出口１１ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。 （もっと読む）