本発明は、応答機、特にスマートラベルを製造するために、少なくとも１つの第２の支持体（５、５ａ、５ｂ）から第１の支持体（１）上の所定の位置へマイクロチップモジュール１２を移送して、少なくとも１つの第１の支持体（１）上に配置されたアンテナ（１８）とマイクロチップモジュールを連結するための装置及び方法に関する。本発明は、両方の支持体が互いに上下の位置関係で段階的に又は連続的に変位することができることを特徴とする。所定の位置では、互いに上下の位置関係で変位することができる支持体が、互いに対して並行に配置されている。支持体の間には、個々のマイクロチップモジュール（１２）を、第２の支持体から第１の支持体（１；５、５ａ、５ｂ）へ、回転動作（１１）によって移送するために、支持体の幅方向に延びる軸の周りに回転することができる逆転ヘッド装置（９）が取り付けられている。
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【課題】 上紙用印刷部と下紙用印刷部とインレットとの位置合わせを簡単に行えると共に、作業中に位置合せを再度行う必要がなく、しかも、連続基材シートの給走速度に対応した速度でインレットを供給できる重ね合せ装置を提供する。
【解決手段】 インレットの幅方向長さの２倍の幅方向長さを有しかつその一方の面に１対の印刷部が幅方向および長さ方向に所定の間隔だけ離間して整列するように印刷された連続基材シートの他方の面にホットメルトを塗布するホットメルト塗工装置と、連続基材シートのホットメルト塗布面の幅方向一端側の印刷部に対応した位置にインレットを供給するインレット供給装置と、連続基材シートの幅方向他端側のホットメルト塗布面が幅方向一端側のホットメルト塗布面に接合してインレットをその間に挟持するように連続基材シートを幅方向長さの中間位置で幅方向へ折り畳むための縦折り装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、また、アンテナコイルの接続端部が露出不良になったり、切削屑が残ったりすることがなく、安価で、カード基体に対するＩＣモジュールの配設位置を正確にでき、信頼性の高いＩＣカードの提供。
【解決手段】第１カード基体１１に形成した窓穴１５内にＩＣモジュール２が接触インターフェースの面を表面に露出させる状態で配置され、第１カード基体の裏面に配線したアンテナコイル３の両端が非接触インターフェースのアンテナ端子２２に接続されて、ＩＣモジュールがアンテナコイルの両端で支えられた状態で窓穴内に配設され、第２カード基体１２に形成した逃げ穴１６内にＩＣモジュールのチップ２３が納まると共に、アンテナコイルを覆うように第２カード基体が第１カード基体の裏面に貼り合わされ、第２カード基体の上から第３カード基体１３が貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板を用いた場合、ＳＯＩ基板層と支持基板の間に、埋め込み酸化膜が有るために、簡単に裏面の支持基板に外部取り出し電極を形成することが出来ない。
【解決手段】ＳＯＩ層にコンタクト孔及び埋め込み絶縁膜にコンタクト孔を形成し、デバイスを形成後、通常の配線行程を行うことにより、１方の信号を支持基盤に電気的に接続する。他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、ＳＯＩ基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ＩＣタグを作成することが可能となる。 （もっと読む）

【目的】 平坦なシート表面を有し、ＩＣチップが破壊されることなく、かつ複雑な製造工程を経ずに製造することができるＩＣチップ内装シートを提供する。
【解決手段】 紙基材よりなる表裏の被覆層２，３の間に、接着層４を介してＩＣチップインレットシート５を積層したＩＣチップ内装シート１であって、前記表裏の被覆層２，３のうち、少なくとも何れか一方の被覆層２，３を構成する前記紙基材が、厚さ方向の圧縮試験において、圧縮応力２．０ＭＰａのときの厚さ変形率が２０％以上で、なおかつ厚さ変形量が０．１ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着剤の加熱による劣化を防止し、且つ長時間の連続生産が可能なＩＣカードの製造方法及びこの方法で作製されたＩＣカードの提供。
【解決手段】 シート状のＩＣモジュールを、押し出し塗工機で接着剤を塗設した第１基材と第２基材との間に、該ＩＣモジュール側が前記第１基材に、前記支持体側が該第２基材になるように挟持接着してＩＣカードを形成するＩＣカードシートの製造方法において、前記押し出し塗工機は、第１溶融タンクと第２溶融タンクとコータとを有し、前記第１溶融タンクの前記接着剤の溶融温度は、前記第２溶融タンクの前記接着剤の溶融温度に対して１０〜３０℃低くし、前記第１溶融タンクでは、前記接着剤の軟化点温度より１５〜４５℃高い温度で溶融し、前記第２溶融タンクでは、前記接着剤の軟化点温度より４０〜６０℃高い温度で溶融することを特徴とするＩＣカードシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 インレットを別体として用意する必要が無く、また、隠蔽情報の閲覧操作に伴い、インレットが自動的に使用可能となる通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【解決手段】 順に連接する第一の領域２１、第二の領域２２、第三の領域２３及び第四の領域２４を有する基材２と、基材２の同じ一面２ａにおいて、第三の領域２３に配置されるスパイラル状のアンテナ３、アンテナ３にそれぞれ一端が接続され他端３３ａ、３４ａがそれぞれ伸びる第一導電部３３及び第二導電部３４、並びにアンテナ３と直列に接続されたＩＣチップ１０と、第一の領域２１に配置されるアンテナ３の内周端３１及び外周端３２とそれぞれを電気的に接続するための両端部４１、４２を備えた配線部４、並びに第一の穴部９ａと、第二の領域２２に配置される第二の穴部９ｂと、第四の領域２４に配置される短絡部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】カード断裁性、カード生産性、プリンタ搬送性に優れ、ゴミ混入率が低下する。
【解決手段】 第１と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップを有するインレットを封入し、このカード基材を打ち抜いてＩＣカードを作製する時、カード基材の少なくとも一面にフォーマット印刷を施し、複数の断裁刃を用いて複数のカード形態に打ち抜く時、断裁刃の少なくとも一つが他の断裁刃より先にカード基材の断裁を開始する。また、同時に作動する断裁刃の少なくとも一つの打ち抜き速度が他の断裁刃と異なる。また、カード基材を抑える部材がフォーマット印刷に合わせて分割されている。また、断裁刃がパンチ形状をしており、かつ断裁刃の角部がパンチ面から打ち抜き方向へ突出している。また、断裁刃の角部分が曲線状であり、かつ曲線状の角部の断裁刃の刃角が３０°以上かつ９０°より小さい。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数の微調整のできるアンテナ回路、同アンテナ回路を用いる非接触型ＩＣインレット及びその周波数調整方法、同インレットを有する非接触型ＩＣタグ及び非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基材２表面に、巻回された平面アンテナ６と、前記平面アンテナの一端と接続された共通接続パッド８と、前記共通接続パッドと所定間隔離間して前記共通接続パッド８の周囲に配設された複数の個別接続パッド１４ａ〜１４ｄと、前記平面アンテナの中間端子部１８ｂ〜１８ｄと前記複数の個別接続パッド１４ｂ〜１４ｄとがそれぞれ接続されるインダクタンス調整用配線２０ｂ〜２０ｄとを有するアンテナ回路を用意し、このアンテナ回路の共通接続パッド８と個別接続パッド１４ａ〜１４ｄの何れか１個とにＩＣチップを実装する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック製搬送路を使用した場合、円板状タグに金属が用いられていると、プラスチック製搬送路が損傷することがあった。
【解決手段】データ送受信機能を備えたＩＣモジュールを内蔵した円板状タグにおいて、金属によって形成された重量調整用バランサをＩＣモジュールの外側に配置して、これらを樹脂封止することによって、外部に金属部分があらわれない円板状タグが得られる。 （もっと読む）

【課題】 発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供する。
【解決手段】 発泡紙基材とは異なる紙基材１上に感熱接着性を有する熱可塑性樹脂層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、溶融した熱可塑性樹脂層２を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 簡易に製造することができる接触端子モジュールを提供する。
【解決手段】 接触端子モジュール１３は、基材１５と、接触端子１６と、ボンディングパッド１８と、配線パターン１９とを備えている。この接触端子モジュール１３は、テープ基材と、該テープ基材の一面にのみ配設された導体箔とを備えるキャリアテープが表裏に折り返されることによって形成されている。すなわち、基材１５は、テープ基材が折り返されて形成されたものである。接触端子１６、ボンディングパッド１８及び配線パターン１９は、テープ基材とともに折り返された導体箔から一体的に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 発泡紙基材を使用せずに、ＩＣカード製造時において、ＩＣチップ跡が目立たず、ＩＣチップを破損させず、かつ製造されたＩＣカードの上に良好に印刷可能な、外観上優れたＩＣカード内蔵タグカード用支持体を提供する。
【解決手段】 発泡紙基材とは異なる紙基材１上に発泡体を含む塗工層２を備えた構成により、ＩＣカード製造時には、電子回路を内蔵するように２つの支持体１１が、発泡体を含む塗工層２を介して加熱接着される。従って、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナ１２上の一部に剥離剤３０を塗布する。 （もっと読む）

【課題】安価で生産的性がよく環境適性を改善することが可能である。
【解決手段】
予めアンテナ支持体１０１上に金属薄膜層１０４を設けたアンテナ基材１００を用い、少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部１１０のみをカード基材１２０に転写し、転写したアンテナ部１１０へＩＣチップを接続してＩＣモジュール１１３を作成し、ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付けた。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのバンプとの接合部分に係るアンテナコイルの銅線の腐食を防ぐ。同時に、ＩＣチップの配設部分に係るインレットの厚み寸法の増加を最小限に抑える。
【解決手段】バンプ７とアンテナコイル９との加熱圧着による点溶接部分を覆うように、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成する。これにて、当該点溶接部分に水分や酸素が侵入することを確実に防ぐことができるので、表面に露出した点溶接部分に係る銅線１２が、湿度等の周囲環境の変化によって腐食することがなく、バンプ７とアンテナコイル９の良好な電気的接合状態を長期にわたって維持することができる。また、ＩＣチップの全体を覆うのではなく、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、当該スポットコーティング部３３を形成したことによるインレット１０の厚み寸法の増加は極めて僅かで済み、当該インレット１０が組み込まれる非接触ＩＣカード１やＩＣタグ４０の厚み寸法が大幅に増加することもない。 （もっと読む）

表面に複数の電極をもつ複数の無線認識半導体チップがあって、当該の複数の半導体チップのそれぞれが鎖式に当該の複数の半導体チップの電極間をワイヤによって接続することによって、インレットを連続的に製造することが可能となり、無線認識半導体装置のコスト削減に効果をもたらすことができる。
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【課題】ＩＣカード表面に高画質な階調情報を有する画像情報を形成し得る画像受像層を有するＩＣカードを提供する。強固に保護された高画質な階調情報を有するＩＣカードを提供する。表面に高速で高画質な階調情報を記録できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】受像層およびＩＣが内蔵されている中間層を有するＩＣカードであって、前記ＩＣが内蔵されている中間層と前記受像層との間に基体およびクッション層を有し、前記ＩＣが内蔵されている領域上に溶融画像が形成されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを、更に量産性良く製造できるメタル基材装置およびＩＣカードモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 メタルサブストレート部材は、トランスファモールドタイプの非接触型ＩＣカード用のＩＣカードモジュールに用いられる多数の単位のメタルサブストレートを備えている。メタルサブストレート部材は、金属からなる帯状の薄い加工用素材からなり、単位のメタルサブストレートの各部が繋ぎ部で保持されている。各単位のメタルサブストレートは、ＩＣチップを搭載するためのダイパッドを有し、アンテナコイルと接続するためのアンテナ端子がダイパッドおよび樹脂封止領域よりも外側に配設されている。加工用素材の長手方向に隣接する単位のメタルサブストレート同志のアンテナ端子部は、幅方向の共通領域内にオーバラップして入っている。各単位のメタルサブストレートは、その外側の２本の連結線において加工用素材の長手方向に所定幅のカットを入れるだけで、樹脂封止した後に分離される。 （もっと読む）

【課題】低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。
【解決手段】貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。カード基材を集積部に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なう。 （もっと読む）