【課題】モールド成形された状態のメモリカードの、従来は断面直角となっていた周縁を容易に面取り形状とすることができる製造方法を提供する。
【解決手段】親基板１１の表面に区画された複数のメモリカード領域１３に、モールド樹脂でメモリカード部２０をモールド成形する際、メモリカード部２０の表面の周縁を面取り形状とする。すなわち、モールド金型３０におけるメモリカード部２０の表面の周縁を成形する部分を、面取り形状が形成され得る形状とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層２の表面側に感熱材層３を有するとともに裏面側に粘着剤層４を介して剥離紙５を積層してなる荷物タグ１において、剥離紙５の表面にＩＣタグインレット８が貼着され、そのＩＣタグインレット８を囲むようにして剥離紙５にスリット９が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙５にスリットを設ける際にＩＣタグインレット８の周りに対応する部位にも同時にスリット９を設けるだけで、剥離紙５を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ＩＣタグインレット８を貼着して簡単に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 インレットとの安定した高い接着強度が得られ、ＩＣカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを提供する。
【解決手段】 メルトマスフローレートが０．１〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部に対し、密度が８８０〜９７０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、メルトマスフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂（Ｂ）１〜５０重量部、スチレン系重合体（Ｃ）３〜３０重量部からなる接着剤層、及びＰＥＴからなる層とからなる接着性フィルムを用いる。 （もっと読む）

電子カードおよび同電子カードを製造する方法であって、電子カードは、上面および下面を有するプリント回路板、電子カードの第一の部分に配置された回路コンポーネントが電子カードの第二の部分に配置された回路コンポーネントよりも高さが大きい、プリント回路板の上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、プリント回路板の下面に取り付けられた下オーバーレイ、プリント回路板の上面の上方に配置された上オーバーレイおよびプリント回路板の上面と上オーバーレイとの間に配置されたコア層で構成され、電子カードの第一の部分が電子カードの第二の部分よりも大きな厚さを有する。

（もっと読む）

各々の少なくとも一部が２プライであり、それらの間に中間スペースを有する、第１の面と第２の面とを含むプラスチック・バッグであって、第１の面の２プライ部分は、内部に開口部を有する空気を通さないプラスチック材料の内側層を有し、第２の面の２プライ部分は、空気を通さないプラスチック材料の外側層を有し、外側層は、空気の通過を可能にする開口部を内部に有し、外側層の開口部は、第１の面の内側層の開口部の平均開口面積より小さい平均開口面積を有し、フィルタリング・チャンバが、内側層と外側層の間に形成されるので、バッグの内部の空気は、フィルタリング・チャンバを通ることによりバッグに入ることができ、空気は、バッグに入るときに粒子状物質として少なくとも部分的にフィルタリングされる。 （もっと読む）

【課題】 基礎的なセキュリティパターンと個人データを有するカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のカード（カード本体中に埋設された電子ユニットと、前記カード本体の第１表面にプリントされた第１パターン（基礎的なセキュリティパターン）とを有する）の製造方法は、（Ａ）複数のカード本体を、複数の電子ユニットを組み込むシートの形態で形成するステップと、（Ｂ）複数の第１パターンを、前記シートの第１表面に、印刷装置でプリント（前記印刷装置のインクが前記第１表面に堆積され第１パターンを形成し）するステップと、（Ｃ）前記カード本体に接着する少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第１パターン上に配置するステップとを有する。更に、（Ｄ）複数の第２パターンを、前記シートの第２表面に、印刷装置でプリントする（前記印刷装置のインクが前記第２表面に堆積され第２パターン（個人データ）を形成する）ステップと、（Ｅ）少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第２パターン上に配置するステップとを更に有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールに使用する接着シートに、導電性接着剤が流れる液溜まり部を設けることで、アンテナコイルとの良好な接続を確保しながら、ＩＣモジュールの剥離強度の高いデュアルインターフェースＩＣカードとその製造方法等を提供する。
【解決手段】 本デュアルインターフェースＩＣカードは、接触・非接触兼用ＩＣモジュールを接着シート２を用いて、装着用凹部に装着したＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは該凹部の第１凹部面に面する２個以上のアンテナ接続用端子板２４，２５を有し、前記接着シート２には、当該アンテナ接続用端子板の周囲に間隙を有するように開口２４ｋ，２５ｋが形成され、当該開口内でアンテナ接続用端子板がカード基体内のアンテナに導電性接着剤で接続している場合において、前記間隙は内縁の樹脂モールド部７側面に導電性接着剤の液溜まりを作るように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、連続的に安定生産が可能であり、印画性に問題がなく、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤ）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法であって、ＥＤ表示部の少なくとも一部が硬化性樹脂により覆われるＥＤ被覆工程を有することを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 埃りを舞い上げたり、ベース基材に振動、衝撃を与えずに、静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 表面に複数個のアンテナパターンを所定間隔を存して複数形成するとともに、繰出方向に沿って接地パターン２５を形成し、かつ、接地パターン２５と複数個のアンテナパターンとを個別に接続する個別接地パターンを形成して構成されるベース基材２０を繰り出す工程と、この工程により除電されたベース基材２０にＬＳＩを実装してアンテナパターンにそれぞれ接続する工程と、この工程によりＬＳＩが実装されたのち、ベース基材２０をアンテナパターンの外周部に沿ってそれぞれ切断することにより、個別接地パターンを切断して複数個の無線媒体を成形する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触通信媒体の製造方法は、高コストで多品種少量生産に不向きであり、パターン精度が十分でないといった問題があった。
【解決手段】少なくとも通信媒体用基材とアンテナとを有する通信媒体の製造方法において、支持体の一方の面に金属層、さらにその上に接着剤層を有してなる金属層転写部材の該金属層および接着剤層を該アンテナと同一のパターンに打ち抜く工程、通信媒体用基材の表面に接着剤を該アンテナと同一のパターンに熱転写して接着パターン層を形成する工程、および該接着パターン層上に該金属層のアンテナと同一のパターンに打ち抜かれた部分を転写してアンテナを形成する工程を行うよう構成した。これにより、通信媒体用基材の表面に所定パターンのアンテナを高いパターン精度で、容易に、かつ低コストで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、表示素子１２を有するモジュール１３と、このモジュール１３を被覆する接着層１４と、この接着層１４を介してモジュール１３を挟む一対の第一基材１５および第二基材１６とを備え、表示素子１２の表示部１２ａは透明な粘着層１７を介して第一基材１５に固定され、第一基材１５は透明であり、接着層１４は着色されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産速度と不良品発生率、電気的品質のバラつきを改善することができる、ＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール状に巻き取られた複数のウェブ状フィルムを巻き出しながら積層して連続で熱ラミネートする工程を有するＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法において、ウェブ状フィルムとして共押出しにより予め熱接着層を形成したウェブ状二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、プレス工程を有しないラミネートロールを用いる接着工程によって製造することを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩化ゴムをバインダー成分として用い、導電性物質が比表面積０．５〜３．０ｍ²／ｇの銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ³のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造でき、全体として十分な質量と強度を備えたコイン型記憶媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイン型記憶媒体は、環状に巻いた線材で形成されたコイル状パターン(1a)を備えるＩＣタグ(1)と、質量調整補強材(2)と、樹脂で形成された外殻体(3)とで構成される。該質量調整補強材(2)は該コイル状パターン(1a)の内側に配置されていても良く、該外殻体(3)が中空の円板状をなす場合は、該ＩＣタグ(1)の該コイル状パターン(1a)が該外殻体の内周面に沿って配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）