【課題】金属に装着可能なＲＦＩＤタグを簡単に製造できるようにすることによって、この種のタグを安価に供給できるようにする。
【解決手段】磁性粉末が混入された樹脂により成型した下ケース１２の上面に、コイル１３およびＩＣ１４を配備した後、この下ケース１２に２次成型用の型を被せて、上ケース１１を一体成型する。この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。完成したタグ１は、下ケース１２の下面を金属面に取り付け、上ケース１１の上面をアンテナ装置に向けた状態にして使用される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードのカード基材を構成するインレットシートと、そのインレットシートを挟持するラミネート基材と、の間での層間剥離の発生を防止するＩＣカードを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート（１０）の上下面からラミネート基材（２０，２１，３０）にて挟持してなるＩＣカードであり、ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュール（２）を有し、ＩＣモジュール（２）と重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴（５０）がインレットシート（１０）に形成され、貫通穴（５０）を介して、インレットシート（１０）の上下面に挟持されるラミネート基材（２０，２１，３０）が結合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】印字方向が一方向に限定された印字ヘッドを用いても、装置の構成や制御系が複雑とならずに、カード媒体への両面に対して短時間で印字を行うことができるカードプリンタを提供する。
【解決手段】カードプリンタ１の制御部７１は、印字ヘッド２５がカード搬送路１２に対して上部に位置する正転状態にして、カード搬入排出口１１から搬入されたカード２の表面に印字する。そして、制御部７１は、カード２を印字部２０の後端に搬送して一時的に停留させる。そして、制御部７１は、回転機構２７で印字部２０を１８０度回転させて、印字ヘッド２５がカード搬送路１２に対して下部に位置する反転状態にする。続いて、制御部７１は、停留させたカード２を逆方向に搬送して、印字部２０へ搬送してカード２の裏面に印字を行い、カード搬入排出口１１からカード２を排出する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ回路、ＩＣインレット及びタグを、材料や作業量等を有効に利用して効率的に作製することができるようにする。
【解決手段】本発明のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【解決手段】被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れる。 （もっと読む）

【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製を可能とすることを目的とする。又、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成することも目的とする。
【解決手段】基材２と、該基材２に剥離可能に接着された印刷シート３と、基層４０の両面に接着層４８，４９を有し、該接着層には剥離紙６１，６２が積層され、基材２に剥離可能に接着された接着シート４を備え、印刷シート３には切れ込み５１で囲まれた分離可能な印刷部３１を設け、接着シート４には印刷部３１と同形状の切れ込み５２で囲まれた分離可能な接着部４１を設け、少なくとも基材２に印刷部３１と接着部４１の対称軸となる折り目２３を設けたカード作成用シート。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。接着層１８は、何ら力が作用されていないときには非導電性であるが厚さ方向に力が加えられたときに両面にそれぞれ当接する部材間の電気的な接続を行うような材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードの種類が追加された場合でも、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間をかけることなく、非接触ＩＣカードの種類の追加に短時間で対応できる非接触ＩＣカード製品を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１の回路フィルム４にアンテナパターン８がループ状に配設され、アンテナパターン８の内側にダミーパターン１２を配設する。ダミーパターン１２は、非接触ＩＣカード１に搭載される金属塊７ａ、７ｂを覆うように配設される。このようにダミーパターン１２を配設したことにより、外部装置との通信時における電磁波への影響を一定にすることが可能となり、その結果、アンテナパターン８を設計変更することなく、金属塊７ａ、７ｂの種類を任意に変更可能となる。 （もっと読む）

【課題】非接触方式のＩＣチップが取り付けられていることがわかり、また、そのＩＣチップを容易に貼り付け、または剥がすことができるタグ、およびこのタグにＩＣチップを貼り付けたＩＣチップ付きタグを提供する。
【解決手段】第一の基材シート４および第二の基材シート５の裏面に粘着層７、８が形成され、前記第一の基材シート４にＩＣチップ用窓部１３が設けられ、第一、第二の基材シート４、５が折り曲げられ前記粘着層７、８により貼り合わされてタグ本体１が形成される。このタグ本体１の、第一の基材シート４のＩＣチップ用窓部１３には、第二の基材シート５の粘着層８が露出しているので、このＩＣチップ用窓部１３に非接触方式のＩＣチップ２を容易に貼り付けることができる。また、ＩＣチップ２はタグ本体１のＩＣチップ用窓部１３に露出した状態で貼り付けられているので、このＩＣチップ２を容易に剥がして再利用することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードや無線タグに用いられるアンテナ回路について、厚みを薄くできるとともに生産性に優れ安価に製造することを可能にする。
【解決手段】基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第１表面および第２表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第１表面から該第２表面へ達する絶縁溝を少なくとも１つ形成する工程と、クラスター層を該第１表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第１表面へ設ける工程後、該第２表面を担体へ接続させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】スマートカード本体、スマートカード、及び簡単で柔軟性のあるスマートカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。ここで、リードフレームは第１面上に第１コンタクト（２）を有すると共に、第１面とは反対側の第２面上で半導体チップに接続可能である。また、本発明の製造方法は、スマートカード本体の第２面上に絶縁性の外被層を形成する工程を含む。ここで、外被層は、半導体チップを組み込むための凹部（１２）を有する。 （もっと読む）

【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないＩＣタグの構造とその製造方法である。
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー３０を成形しておく。下カバー３０を可動側金型１５のキャビティに挿入する。電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。固定側金型１０と一対を成す可動側金型１０を閉じる。耐熱シート２５側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー３０と一体に金型内で固着する。 （もっと読む）

【課題】 個片のＩＣタグを挿入時に、重力のためＩＣタグが落下することなく、確実に、ＩＣタグを抄き込むことができるＩＣタグ抄き込み用紙の製造方法を提供する。
【解決手段】 個片のＩＣタグを紙層間に抄き込みしたＩＣタグ抄き込み用紙の製造方法であって、抄網ａ上に湿紙Ａを形成し、次に前記湿紙Ａの上方から前記湿紙Ａの表面にＩＣタグを設置した後、前記抄網aとは異なる抄網ｂの上に設けた湿紙Ｂと前記湿紙Ａとを抄き合わせる行程を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でかつ確実に内部の回路が断線するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】第１シートと、上記第１シート上に設けられた、少なくとも一部が通信用のアンテナを形成する導線パターンと、上記導線パターンによって形成されるアンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、上記導線パターンおよび上記回路チップを覆って上記第１シートに剥離可能な状態で接着された、該第１シートからの剥離の際に上記導線パターンの一部とともに剥離される第２シートと、上記第２シートとともに剥離される上記導線パターンの一部と上記第１シートとの間に設けられた剥離層とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シート材料の保管時にＩＣタグを破損させず、またシート材料の変形及び破損を生じさせないシートへのＩＣタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるＩＣタグ付テープを提供すること。
【解決手段】 複数のＩＣタグが所定ピッチで配された細帯状のＩＣタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、切断装置へ供給される連続シートの供給量に対する切断装置に作動タイミングを調整設定する工程と、前記ＩＣタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ＩＣタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法であって、前記ＩＣタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のＩＣタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程において、前記テープロールが巻きだし開始されるごとに前記作動タイミングの調整が行われ、切断シート内の所望の位置にＩＣタグを入れるように、前記ＩＣタグの配設ピッチと等しい切断ピッチとなるように切断装置が作動することを可能とされることを特徴とするシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法である。 （もっと読む）

【課題】使用者が臨む所望の偏波方向態様となるように、無線タグラベルの方向を間違えることなく正しく貼り付ける。
【解決手段】ＩＣ回路部１５１とアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを配置した基材テープ１０１を搬送する圧着ローラ１０７と、基材テープ１０１に備えられた無線タグ回路素子Ｔoのアンテナ１５２の偏波方向Ｈｔに関する情報を取得するセンサ２０と、無線タグ回路素子Ｔoとの間で、無線通信により情報の送受信を行う装置側アンテナ１４ｈ，１４ｖ、高周波回路２１及び信号処理回路２２と、圧着ローラ駆動軸１２で搬送される基材テープ１０１又はこれに貼り合わされるカバーフィルム１０３の所定の印字領域に印字を行う印字ヘッド１０と、偏波方向情報に応じて、印字ヘッド１０が、所定の印字領域に対しいずれの方向での印字を行うかを制御する制御回路３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。 （もっと読む）