【課題】表面および裏面が平坦となる高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製される。次に、少なくとも一対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。次に、ＩＣカード積層体１２が冷却加圧され、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化する。この際、ＩＣカード積層体１２側に各々押圧板３４が取り付けられた一対の冷却ブロック３３間でＩＣカード積層体１２が挟持されるとともに、各冷却ブロック３３と対応する押圧板３４との間であって、ＩＣカード積層体１２に形成された所定の突出部１２ａに対応する部分に介在板３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】外観不良や貼り付きを生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣモジュールと、ＩＣモジュールを収容するための収容部を備えたカード基材と収容部とＩＣモジュールのとの間に適用された接着剤を具備するＩＣカードにおいて、接着剤は、接着シートであり、接着シートは、その少なくとも一部がＩＣモジュールの外周よりも内側に配置されているか、あるいは収容部は、その一部にさらに溝を有する （もっと読む）

【課題】デュアルＩＣカードのアンテナシートの基材フィルムとしてＰＥＮまたはＰＥＴを使用した場合に、アンテナコイル端子を露出させるミリング加工時に、アンテナコイル端子がアンテナシート基材から引き剥がされてしまうことを防止したデュアルＩＣカードの構造、およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】ＩＣモジュールがはめ込まれた側を表側とするとき、アンテナコイル端子がアンテナシートの裏側に配置され、またアンテナコイル端子が銅箔のエッチング加工によって形成されたものであり、さらにアンテナシートを貫通する孔を通じてアンテナコイル端子とＩＣモジュールの非接触用端子が導電性材料によって電気的に接続されていることを特徴とするデュアルＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造コストを低くすることができ生産性を向上させることができるとともにアンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めるＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂フィルムからなる基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３と、アンテナ回路パターン層１３の第１の回路パターン層部分の一方端部１３ａと第２の回路パターン層部分の一方端部１３ｂを導通させる導電性の線状体１５とを備える。線状体１５は、基材１１の他方表面の上に延在する中央部と、基材１１の他方表面から基材１１と第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれとを貫通して第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれの表面上に配置された一方端部１５ａと他方端部１５ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路設計上の制約が多い場合でも、キャリアに生じるノイズを低減可能に構成された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 リーダ／ライタ装置と振幅変調により非接触式データ通信を行うための通信インターフェースと、所定の機能を実現する機能回路の１または複数と、機能回路を制御する制御回路と、を備え、制御回路が、機能回路における第１処理動作の実行前の消費電力に対し、実行中における消費電力が判定変動量以上大きい場合に、第１処理動作の実行開始直前に、判定変動量より小さい変動量で消費電力を段階的に増加させ、第１処理動作の実行後の消費電力に対し、実行中における消費電力が判定変動量以上大きい場合に、第１処理動作の実行終了直後に、判定変動量より小さい変動量で消費電力を段階的に減少させる消費電力制御処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 貼り合わせにより、枚葉紙印字用のプリンターでも印字可能となるＩＣタグラベルの帯状連続体を提供する。
【解決手段】 本ＩＣタグラベルの帯状連続体は、帯状のラベル表紙に第１の粘着剤層１２を介して、ＩＣタグインレット１が１列に等間隔ｐで接着しており、ＩＣタグインレット１のＩＣチップ３側の面が第２の粘着剤層１３を介して剥離紙１４に接着しており、ラベル表紙と剥離紙の間が第１の粘着剤により略同一幅サイズの剥離紙により左右端縁を揃えて接着している形態において、前記ラベル表紙１１のいずれかの端縁には一定幅Ｄで切り取りして第１の粘着剤層１２と共に剥離紙１４から剥離するラベル表紙除去部１１ｊが設けられ、前記剥離紙には剥離紙除去部１４ｊが設けられ第１の粘着剤層から剥離可能になる特徴がある。このラベル用紙は一定長さで切断し、横方向に接着して印字用ＩＣタグラベルとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】カードに使用する基材を改良することによって抜きカスの発生を抑えた開口部付きカードを提供する。
【解決手段】不透明なプラスチックのコアシートが印刷工程を経て前記コアシートの少なくとも片側最表面に配置された透明なプラスチックの保護シートと熱と圧力により一体化され、カード状に型抜きされた後、カードの一部にカードを貫通する開口部が形成されるカードであって、 前記コアシートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、分子量２５０００〜３００００のポリカーボネート５０〜６０質量％と２〜４質量％のアクリル又はブタジエン系樹脂を含有させ、前記保護シートは主成分である非結晶性ポリエステル系樹脂に、少なくとも、エステル系樹脂を０．４〜０．６質量％含有させた開口部付きカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと良好に接続することができるＩＣカード用外部接続端子基板を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード用外部接続端子基板３は、貫通孔１２Ａを有する絶縁性の基板１２と、導体を含み、基板１２の一方の面に設けられた外部接続端子１３と、貫通孔１２Ａ内において外部接続端子１３と電気的に接続され、基板１２の他方の面において貫通孔１２Ａから突出して形成された半田バンプ１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて又は有機溶剤を用いて被貼付体から剥がし取ると、ラベル自体が変色又は発色して容易に正規物品等から剥がし取ったものと判別でき、かつラベル自体の複製が不可能な偽造防止用ＩＣラベルの提供。
【解決手段】ラベル基材２の裏面に、ＩＣタグ５が設けられ、該ＩＣタグ５を覆うように接着層６が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１で、前記ラベル基材２の表面全面に熱によって色変化する熱検出層１２及び有機溶剤によって発色する溶剤発色層３が設けられ、かつラベル基材２の表面側の一部には複写を防止するためのセキュリティ機能層７が設けられている偽造防止用ＩＣラベル１である。 （もっと読む）

【課題】低コストで、簡易な装置構成により、可視、不可視の表示が可能で、真贋判定に適した表示素子及びそれを用いたカードを提供する。
【解決手段】対向する電極間に電界を印加し、電極間の物質の光透過率の可逆変化により画像形成する表示素子において、該表示素子への電界印加が電磁誘導または電磁結合による非接触方式であり、該表示素子は一対の対向電極から構成され、該対向電極の少なくとも一方の電極の内側に接して絶縁層を有し、該絶縁層を部分的に破壊することによって潜像を形成し、電界印加の有無により潜像を可視または不可視にすることを特徴とする表示素子。 （もっと読む）

【課題】低コストで、簡易な装置構成により、可視、不可視の表示が可能で、真贋判定に適した表示素子及びそれを用いたカードを提供する。
【解決手段】対向する電極間に電界を印加し、電極間の物質の光透過率の可逆変化により画像形成する表示素子において、該表示素子への電界印加が電磁誘導または電磁結合による非接触方式であり、該対向する電極が１対の電極から構成され、該表示素子の観察側表面に表示を不可視にするマスク層を有し、該マスク層を部分的に破壊することによって潜像を形成し、電界印加の有無により潜像を可視または不可視にすることを特徴とする表示素子。 （もっと読む）

【課題】非接触型ICラベル製造工程の熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着されるシート層から直接に引き離す必要のない製造工程を提供することを課題とする。別の課題は人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣタグが多面付けされた非接触ＩＣタグシートの製造方法に関し、特に、ＩＣチップとアンテナが実装された非接触ＩＣタグ・インレット上のオーバーシートをほぼ平滑な状態に再現できる非接触ＩＣタグシートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状のシート基材１１の所定位置にアンテナ１２とアライメントマーク１３とが多面付けされた帯状のベースシート１０と、帯状のシート基材２１の所定位置に開口部２２が、帯状のシート基材２１の表面にアライメントマーク２３が、裏面に感熱接着層２４がそれぞれ形成された帯状のシート２０と貼り合わせて開口部枠２５が形成された一体シート３０を作製し、開口部枠２５内に異方導電性接着剤を所定量充填し、ＩＣチップを実装し、オーバーシート４１を貼付して非接触ＩＣタグシート３０ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ＩＣタグラベル及び航空荷物用ＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層１１と略同様の面積を有し、第１の接合層１２を介して印字層１１に接合され、印字層１１の強度を補強するベースフィルム層１５上に、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けた。ベースフィルム層１５は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ＩＣチップ１３及びアンテナ１４を設けたウェブ状のベースフィルム層１５と印字層１１とをドライラミネート法を用いて接合した。 （もっと読む）

【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ＩＣカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、巻線アンテナ４とＩＣチップ５を組として複数配列した積層体シート８を、２つの成型板６ａ、６ｂの間に、かつ縁辺部６ｃにスペーサ部材７を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、常温で１００〜２００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第１のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍｍ^２の弾性率からなる第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。 （もっと読む）