【課題】フィルタエレメントのエンドプレート部に実装するのに好適な、取り付けスペースの問題、エンドプレート部の強度の低下などの問題を解消するとともに、簡単に実装できるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグ実装製品ならびにＲＦＩＤタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のＲＦＩＤタグ０１０１はＲＦＩＤインレット０１０２とこれを上下から挟む２枚の非発泡性（ウレタン）樹脂のシート０１０３（下側）、０１０４（上側）から構成される。ＲＦＩＤインレット０１０２と非発泡性ウレタン樹脂シート０１０３、０１０４は、柔軟性のある接着剤により貼り合わせてある。このＦＩＤタグ０１０１をエンドプレート部となる発泡性ウレタン樹脂中に埋め込んだ場合、該発泡性ウレタン樹脂とＲＦＩＤタグの非発泡性ウレタン樹脂の接着強度は同系等樹脂であるため強度の低下を大幅に低減される。 （もっと読む）

【課題】通信携帯端末装置用メモリカードの大容量化を実現する。
【解決手段】メモリカード１は、ガラスエポキシ樹脂を主体とした配線基板２と、その主面上に実装された複数枚の半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）と、配線基板２および半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）を封止するモールド樹脂４とで構成されている。モールド樹脂４は、石英フィラーが入った熱硬化性エポキシ樹脂からなる。配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。メモリカード１を携帯電話機のカードスロットに装着すると、カードスロットに内蔵されたコネクタの端子とこれらの外部接続端子７とが接触し、メモリカード１と携帯電話機との間で信号のやり取りや電源の供給が行われる。 （もっと読む）

【課題】 カード基体にＰＥＴ−Ｇを使用した接触型ＩＣカードにおいて、短い加熱時間でＩＣモジュールを装着し、通常加熱と同等の接着強度を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着方法は、非結晶性ポリエステル樹脂からなるＩＣカード基体１０にＩＣモジュール５を装着する方法において、該ＩＣカード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、当該装着用凹部２０内をコロナ放電処理して活性化した後、底面に熱接着性テープ１９を貼着したＩＣモジュール５を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０内に嵌め込みしてから、ＩＣモジュール５の接触端子板面にヒーターブロック４０をあてがい、加熱加圧して固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品に実装し易く、また確実に実装可能なＲＦＩＤタグおよびその実装構造ならびにＲＦＩＤタグ実装製品を提供すること、特に自動車用エアフィルタエレメントの発泡ウレタンのエンドプレート部分に設けた溝部に実装し易い、また、より確実に実装できるＲＦＩＤタグ技術を提供すること。
【解決手段】本発明のＲＦＩＤタグ０１０１は、中心部のＲＦＩＤインレット０１０２の上下を２枚の弾性体シート（０１０３（下側）および０１０４（上側））で挟んだ構成を有する。それらは柔軟性に優れたゴム系接着剤により貼り合わせてある。上側ゴムシート０１０４（下側ゴムシート０１０３でも可）はその側面を複数本（２本〜数本：図では５本）のスパイクピン０１０５が貫通しており、製品の溝（例えば、エアフィルタエレメントのシール部のリング状溝）に容易に確実に取り付けることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】高い生産効率でＩＣカードを製造することができる製造方法を提供する 。
【解決手段】本発明による製造方法は、アンテナ２０として機能するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体に接続されたＩＣチップ１８と、を内蔵したＩＣカードの製造方法である。製造方法は、シート状基材１２の一方の面１３上におけるシート状基材の幅方向に沿った一側領域１３ａ内にアンテナ用導電体を形成する工程と、シート状基材の一方の面上における一側領域内にＩＣチップを配置するとともに、ＩＣチップとアンテナ用導電体を接続する工程と、シート状基材を長手方向に沿って折り曲げる工程と、を備えている。シート状基材は、一方の面の一側領域と他側領域とが対面するように折り曲げられる。 （もっと読む）

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。 （もっと読む）

【課題】容易かつ品質よくインレットをカード基材に添付し、非接触型電子タグを製造できる技術を提供する。
【解決手段】インレット１のカード基材４１への貼付は、水平方向に延在し複数のカード基材４１が載置される載置面を有するＸＹテーブル４３と、上下方向に動作する先端が箆状の鏝４４を用いて行う。ＸＹテーブル４３は、カード基材４１の配置ピッチに合わせて水平方向に沿って一定のピッチで動作を行い、動作後にはインレット１とカード基材４１との接着位置が鏝４４下に配置されるようにする。鏝４４は、ＸＹテーブル４３の水平動作に合わせて上下動し、インレット１の両端部をカード基材４１への熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】デアンテナ端子上に形成されたクリームハンダ層を直接加熱、溶融することにより、デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子とのハンダ接合を短時間で、効率良く行えるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャビティー５５が形成されたアンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８１を形成し、デュアルインターフェースモジュール６０ａ装着し、貫通孔９１より熱線ビームをクリームハンダ層８１に照射して、ＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ８１ａにて接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣ媒体の基体に設けられたアンテナ回路とＩＣチップの間において、両者間に十分な間隔を確保するとともに、周囲の封止樹脂と高い密着性を有するスタッドバンプによる電気的接続方法を提供する。
【解決手段】 非接触ＩＣ媒体の基体１７上の、アンテナ回路１８の端子部位に設けられた電極１９と、ＩＣチップ１１の電気接点１２とを電気的に接続するために、金線によりスタッドバンプ１３を形成して加熱加圧接合を行い、その後に封止樹脂２０を用いて充填固定する。この際に、スタッドバンプ１３を複数の小バンプを順に重ねて形成するとともに、重ねる際に前記小バンプの断面積を順に大きくしていき、全体としてスタッドバンプ１３がキノコ型の形状をなすようにする。これによりスタッドバンプ１３に対して封止樹脂２０がくさび形に食い込む形状となるために表記の課題を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率よく製造可能な非接触データキャリアおよびその部品である非接触データキャリア用配線基板を提供する。
【解決手段】非接触データキャリア１００は、データを格納可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が実装され、ＩＣチップ１０に電気的に接続されたアンテナパターン１を含む配線層を有する配線基板と、配線基板のＩＣチップ１０が実装された面を取り囲む端面に形成され、アンテナパターン１と電気的に接続された外部端子７０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 製造の中断を回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上、製造システムの損傷や故障の回避を図る。
【解決手段】 ワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５を備えるＩＣカード製造システム１を駆動するに際し、予め、ダミーワークＷｄを用意し、製造時に所定のダミー使用条件（Ｓ５２ａ，Ｓ５２ｂ，Ｓ５２ｃ）が発生したなら、少なくとも、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）から供給したダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理（Ｓ５３〜Ｓ５８）を行う。 （もっと読む）

【課題】 積層基材の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できるようにするとともに、冷却時間が熱圧着部の処理時間に規制される場合であっても十分な冷却を行えるようにし、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図る。
【解決手段】 少なくとも熱圧着部４により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを冷却するに際し、熱圧着部４から送られたワークＷに対して、前段冷却部５ｆにより熱圧着部４に同期して冷却を行うとともに、この後、前段冷却部５ｆから送られたワークＷに対して、一又は二以上の後段冷却部５ｒにより冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 製造の中断を可及的に回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上及び安全性の向上を図る。
【解決手段】 投入部２と予熱部３間に配設し、投入部２から順次投入された複数のワークＷを予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７と、冷却部５と取出部６間に配設し、冷却部５から順次送られた複数のワークＷを取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８と、少なくとも、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに異常対応処理を行う異常対応処理部９を備える。 （もっと読む）

【課題】無線タグラベルの作成時において無線タグ回路素子の残数に関する情報を確実に取得し、操作者の利便性を向上する。
【解決手段】無線タグ回路素子Ｔoを備えた基材テープ１０１を供給可能なカートリッジ７を着脱可能に設置するためのホルダ６と、カートリッジ７から供給される基材テープ１０１を搬送するためのテープ送りローラ駆動軸１０８と、無線タグ回路素子Ｔoと無線通信を介し情報送受信を行うためのループアンテナＬＣとを有し、無線タグラベルＴを作成するタグラベル作成装置１であって、ループアンテナＬＣを介し、ＩＣ回路部１５１に記憶された、無線タグ回路素子Ｔoのカートリッジ７内における順番情報を取得し、この順番情報に基づき、対応する残数情報を残数メモリ１１７Ｆに記憶し、この記憶された残数情報を残数表示部９に表示させる。 （もっと読む）

【課題】従来の構造ではシート上のアンテナとチップバンプを電気的に接続するため高精度位置決めが必要で、高精度のフリップチップボンダの使用や、高価なＡＣＦの使用が必要であった。本発明では、従来のフリップチップ搭載やＡＣＦ搭載によるＲＦＩＤタグより高速にかつ容易に安価なＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】半導体チップの上に設けたループ状のアンテナと、タグシートに設けたブースターアンテナを近接させて共振結合する。これにより、搭載位置決め、接続信頼性の要求が大幅に緩和され、工程内での不良も生じにくく、一括搭載により高速の実装搭載が可能となり、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにする。
【解決手段】 フィルム１３上にアンテナコイル３を形成するとともに、その両端部を短絡パターン６を介して短絡する工程と、フィルムシート１３にＬＳＩ２を実装してその端子をアンテナコイル３の両端に電気的に接続する工程と、ＬＳＩ２の実装後、短絡パターン６を切断除去する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのに拘わらず非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共に、目視で真偽の判定が容易に行われるようにしたＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、また、このＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となるＯＶＤ転写箔の提供を目的とする。
【解決手段】表明部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】複数個のＩＣタグを一括して読み取れるようにしたＩＣタグ読取り装置を提供すること。
【解決手段】複数個のＩＣタグを収納して少しずつ排出するための保存容器１と、保存容器１の排出先に設置されたコンベア２と、コンベア２上に排出されたＩＣタグを塊にしないための均し手段（ブラシ４）と、均し手段より下流でコンベア２の裏側に設置されたタグリーダーのアンテナ６とを備える。保存容器１に複数個のＩＣタグをまとめて入れると、ＩＣタグはコンベア２上に少しずつ排出され、均し手段によりＩＣタグ同士が丁度重ならずに広がった状態となり、タグリーダーのアンテナ６上を通過した時にそれぞれのＩＣタグが持つ情報を読み取れることから、複数個のＩＣタグの読取りを一括して行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材の表裏の導電層同士を適正に導通させる。
【解決手段】絶縁基材２の表裏面にそれぞれ金属箔からなる導電層３ｃ，４ａが形成された素材シートを加熱したベース６上に載置し、上記金属箔の破断伸びを超えないように上記金属箔に凹陥部を形成する多角錐又は多角錐台の押圧部７ａを有した超音波振動子７を加熱してベース上方から素材シートの導電層３ｃに接触させ、超音波振動子に横振動の超音波を印加しつつ、上記押圧部で導電層に上記凹陥部５を形成するとともに、この凹陥部を上記絶縁基材に通して反対側の導電層４ａに溶接する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、製造工程を簡略化して、不良率を低減する電子部品内蔵カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】回路基板の表面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、表面成型板を成型する表面成型ステップと、回路基板の裏面に実装されている電子部品の配置情報を用いて、裏面成型板を成型する裏面成型ステップと、表面成型板と裏面成型板とに、接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、表面成型板と裏面成型板との間に、前記回路基板を挟んで、所定の接着剤硬化条件を設定して、表面成型板と裏面成型板とを接着させて、電子部品内蔵カードを成型するカード成型ステップと、を含んだ手順でなされることを特徴とする電子部品内蔵カード製造方法である。 （もっと読む）