ＯＶＤ付き非接触ＩＣカード並びにＯＶＤ転写箔
【課題】ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのに拘わらず非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共に、目視で真偽の判定が容易に行われるようにしたＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、また、このＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となるＯＶＤ転写箔の提供を目的とする。
【解決手段】表明部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【解決手段】表明部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造防止手段を有し、キャッシュカード、クレジットカード、交通カード等として好適に用いられる非接触ＩＣカードであって、特に光の干渉を利用して立体画像や特殊な装飾画像を表現し得るホログラムや回折格子、または、光学特性の異なる薄膜を重ねた媒体であって、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等々のＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）を有するＯＶＤ層がその一部に少なくとも設けられていて、目視で真偽の判別ができる検証機能が付与された、ＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、その製造に使用されるＯＶＤ転写箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、偽造防止手段として、光の干渉を利用して立体画像や特殊な装飾画像を表現し得るホログラムや回折格子、または、光学特性の異なる薄膜を重ねた媒体であって、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等々のＯＶＤが盛んに利用されている。これらのＯＶＤは高度な製造技術を必要とし、また独特な視覚効果を有し、一瞥で真偽が判定できること等の理由から、近年は有効な偽造防止手段として様々な分野で益々広く使われるようになってきている。
【０００３】
これらのＯＶＤは、例えば、メンバーズカードや社員カード等のプラスチックカードをはじめ、様々な物品の表面に貼付されて利用されている。最近では、クレジットカードやキャッシングカード等のプラスチック製磁気カードの表面にＯＶＤを配置させ、偽造防止の効果を一層向上させるようにしたホログラム付き磁気テープ（例えば、特許文献１参照。）が開発され、各種の磁気カードにも利用されるようになってきている。
【０００４】
一方、ＩＣカードは従来の磁気カードよりも記憶容量が大きく、しかもセキュリティ性が高いという点で、キャシュカードやクレジットカード等に盛んに利用されるようになってきている。中でも非接触型のＩＣカードは、リーダー・ライターに挿入することなく、リーダーに近づけるだけでデータの読み書きができるという利点があり、交通系のカード（定期券やＳＦカード）やクレジットカード等として広範に利用されてきている。
【０００５】
以上のように、偽造防止効果を有するＯＶＤ、および情報記録媒体である非接触ＩＣカードは、クレジットカードやキャシュカード等のカード媒体において不可欠なものである。
【特許文献１】特開平６−１６７９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このようなＯＶＤと非接触ＩＣカードを一体化させて偽造防止効果に優れるＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製すべく非接触ＩＣカードにホログラム等のＯＶＤを貼り付けると、非接触ＩＣカードに干渉して通信を妨害することがある。すなわち、ほとんどのＯＶＤはアルミ蒸着等の金属薄膜を有するＯＶＤ層を有しているため、ＩＣカードの通信に使っている電波を遮蔽してしまうのである。特に、前述したホログラム付磁気テープを貼り付けたＩＣカードは、その上層に大きな面積でＯＶＤ層が形成される構成のためほとんど通信不可能であった。
【０００７】
本発明は以上のような状況に鑑みなされたものであって、ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのにも拘わらず非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共
に、目視で真偽の判定が容易に行われるようにしたＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、また、このＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となるＯＶＤ転写箔の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされ、請求項１に記載の発明は、表面部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカードである。
【０００９】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードにおいて、前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、請求項３に記載の発明は、ＯＶＤ層を有する非接触ＩＣカードを製造する際に用いられるＯＶＤ転写箔であって、支持体上に、剥離可能な剥離性保護層と、ＯＶＤ層と、接着層とが少なくとも積層されていて、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ転写箔である。
【００１１】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のＯＶＤ転写箔において、前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触ＩＣカードは、ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのにも拘わらず、使用時における通信を妨害することなく、非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共に、目視で真偽の判定が容易に行われる。また、本発明のＯＶＤ転写箔を使用すれば、前述したＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参考にして説明する。
【００１４】
図１は本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードの平面状態を示している。このＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣカード１１の表面部分に少なくともＯＶＤ層１２が設けられてなるものであって、このＯＶＤ層１２は導電性を有していないものである。一方、図２は図１に示すＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０内のアンテナ部１３とＩＣチップ１４の配置状態を示している。このような非接触ＩＣカード１０は、そこに内在するアンテナを使い、電波を利用して電力の供給およびデータの通信が行われるようになっている。
【００１５】
一般的に、非接触ＩＣカードの表面部分にＯＶＤ層を配置させた場合、例えば非接触ＩＣカードの表面部分に一般的に使われているホログラムを配置させた場合、そのホログラムにはアルミニウム等からなる蒸着薄膜が使用されているため、非接触ＩＣカードの使用時に利用される電波がこの部分で遮断されて通信不可能となる。
【００１６】
これに対して、本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０は、表面部分に位置するＯＶＤ層１２が導電性を有していないため、そこで電波を遮断することがない。
【００１７】
以下、このような構成のＯＶＤ付き接触ＩＣカードをそれを作製する際に使用するＯＶＤ転写箔と共に説明する。
【００１８】
図３は本発明のＯＶＤ転写箔の概略の断面構成を示す説明図である。このＯＶＤ転写箔６は、図にも示すように、支持体１上に、剥離性保護層２、ＯＶＤ層３、接着層４が順次積層されてなるものである。ＯＶＤ層３はそのＯＶＤをレリーフ型ホログラムとした場合の構成例で示してあり、ＯＶＤ形成層３ａとＯＶＤ効果層３ｂとの２層構成のものが示してある。
【００１９】
このＯＶＤ転写箔６を用いれば、ホットスタンプ等の手段を用いて、非接触ＩＣカードの表面部分に対してかなりの自由度をもってほぼ任意の形状にＯＶＤ層の形成が可能となる。すなわち、被転写体（非接触ＩＣカード）の表面部分にＯＶＤ転写箔６の接着層４を当接させ、ＯＶＤ転写箔６側から任意の形状に熱および圧を与えることによって前記当接部分を互いに接着させた後、不要な支持体を剥してしまうことにより、所定形状のＯＶＤ層を容易に非接触ＩＣカードの表面部分に形成させ、通信に際して不具合を生じることがない本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製することができる。
【００２０】
以下、図３を用いて、ＯＶＤ転写箔の構成を詳細に説明する。
【００２１】
支持体１としては、厚みが安定しており、かつ耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いるのが一般的であるが、必ずしもこれに限るものではない。その他の材料としては、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の耐熱性の高いフィルムが例示できる。また、転写条件等により、後述する剥離性保護層２の剥離が困難である場合には、その表面部分に従来公知の離形層を別途設けるようにしてもよく、また剥離が軽すぎる場合には従来公知の易接着処理を行って剥離の度合いを調整するようにしてもよい。さらに、転写に影響が無い限りは、帯電防止処理やマット処理、エンボス処理等の種々の処理が施されていても何ら問題は無い。
【００２２】
一方、剥離性保護層２は、支持体１から剥がれる層であり、さらに云えば、剥離した後はＯＶＤ層３を覆うように配置される層であって、機械的損傷や携帯時の擦り等の外部損傷、生活物質（酒、水等）等に対する耐性を転写されたＯＶＤ層３の部分に付与する役目も兼ねている。
【００２３】
その構成材料は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであってもよい。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合したものが使用できる。また上記以外のものであっても、剥離性保護層として機能すれば他の材料を適宜使用することも可能である。さらに、耐摩擦性の向上を考慮して滑剤やフィラーを、また耐光性の向上を考慮して紫外線吸収剤等の添加剤等を適宜添加してもよい。
【００２４】
次にＯＶＤ層３に関して説明する。このＯＶＤ層３は、光の干渉を利用して立体画像を表示したり、見る角度により色が変化するカラーシフトが生じるようになっているＯＶＤを有する層である。ＯＶＤの例としては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や、体積方向に干渉縞を記録する体積型のホログラムや回折格子がある。一方、ホログラムや回折格子とは異なり、光学特性の異なるセラミックスや金属材料の薄膜を積層し、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層膜方式もその例である。これらのＯＶＤの中では量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましく用いられる。
【００２５】
レリーフ型のホログラム（回折格子）は、光学的な撮影方式により微細な凹凸パターンを有するレリーフ型のマスター版を作製し、しかる後にこのマスター版から電気メッキ法により凹凸パターンを複製してなるニッケル製のプレス版を得、そしてこのプレス版にて量産を行う。すなわち、このプレス版を加熱しＯＶＤ形成層３ａに押し当て、その微細な凹凸パターンを賦型させることによりレリーフ型ホログラムが作製される。
【００２６】
ＯＶＤ形成層３ａは、プレス版にて微細な凹凸パターンを賦型させることができる性能を有することが要求され、その構成材料としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合したものが使用できる。
【００２７】
ＯＶＤに係る画像表現方法としては、立体的画像を再現する３Ｄホログラムや回折格子を微小なドットで表現して高い輝度感を与えるグレーティングイメージが挙げられる。また、最近では回折格子の微小なドットを星型等の特定形状で形成する手法や、マイクロ文字と言われる肉眼では見えない細かな文字を描画する手法や、写真のように被写体の色彩を忠実に再現する手法や、見る角度でまったく違う複数の画像を表現するチェンジングと呼ばれる手法、回折格子の形状を光回折効率の高いブレーズド格子と呼ばれる鋸刃状に形成する手法等が開発されており、本発明においてはこれらの画像表現法のみならず、公知の画像表現方法であれば利用可能である。
【００２８】
他方、ＯＶＤ層３を構成するＯＶＤ効果層３ｂの方は、ＯＶＤ画像の回折効率を高めるため、前述したＯＶＤ形成層３ａのレリーフ面を構成する高分子材料とは屈折率の異なる材料から構成される層である。構成材料としては、ＯＶＤ形成層２ａと屈折率の異なり、かつ透明なＴｉＯ2、Ｓｉ2Ｏ3、ＳｉＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＳ等の高屈折率材料が挙げられる。
【００２９】
前記高屈折材料より反射効率が高く、金属光沢を有するＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料も採用することができるが、これらの金属材料は導電性を有しており、前述の如くに、これらの材料からなる薄膜層を非接触ＩＣカードの上に設けると電波を遮蔽して通信の妨げとなる。そこで本発明ではこれらの金属材料を用いても通信の妨げとならない形状、すなわち複数個の微小な金属薄膜部を不連続に海島状に並べて層状構造体とすることにより、得られた層状構造体全体が導電性を有しないようにする必要がある。
【００３０】
その手法としては種々のものがあるが、例えば、複数の微小な金属薄膜部を海島状に蒸着にて形成する手法がある。図４はこの方法によって得られたＯＶＤ効果層の構成を模式的に拡大して示している。すなわち、金属粒からなる微小な金属薄膜部１５を海鳥状で層状に配置させて層状構造体とすることで、この層状構造体全体においては導電性がないようにすることができる。
【００３１】
また以上の方法の他、１）ＯＶＤ形成層形成用の溶解性樹脂からなる層にＯＶＤに係る微細凹凸パターンを賦型し、さらに金属薄膜を積層した後、所定の部分の溶解性樹脂層とそれに対応する金属薄膜層を部分的に洗浄して除去する手法、２）金属薄膜層の構成材料として耐酸性あるいは耐アルカリ性の樹脂を用い、パターン状に印刷した後、未印刷部分の金属薄膜層を酸あるいはアルカリでエッチングする方法、さらには、３）光を露光することによって、溶解するかあるいは溶解し難くなる樹脂材料を薄膜状に塗布し、しかる後にその薄膜状の樹脂部分に対して所望の形状のマスク越しに露光を施した後、不要部分を
洗浄あるいはエッチングで除去する手法、４）微粒化した金属材料を各種印刷技術により部分的（微細な粒状）に印刷する手法、５）一面に設けた金属薄膜をレーザーを用いて寸断してゆく手法等が挙げられる。これらは例であり、上記以外の手法であっても、導電性を有しないようにＯＶＤ層３を設ける公知の手法であれば、適宜利用可能である。さらに、前記したＯＶＤ効果層３ｂは一面に設けられていてもよいが、絵柄、数字、文字等の情報状のパターンで形成し、意匠性を向上させたり、図４に示したような微小な金属薄膜部１５の個々を絵柄、数字、文字等の情報として示すように形成することで、加工を複雑にし、より高い偽造防止効果を付与するようにしてもよい。
【００３２】
一方、多層薄膜方式のＯＶＤ層は、前述のように、異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成されてなるものであり、具体的には、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせたり、また特定の層の組み合わせを交互に積層するようにして形成すればよい。
【００３３】
このような構成のＯＶＤ層の各薄膜層の構成材料としては、セラミックスや金属等の材料が用いられ、これらの中からおおよそ２つ以上の高屈折率材料と屈折率が１．５程度の低屈折率材料を所定の膜厚で積層してＯＶＤ層は得られる。
【００３４】
以下に、多層薄膜方式になるＯＶＤ層の構成材料として用いられるものの一例を挙げる。まず、セラミックスとしては、Ｓｂ2Ｏ3（３．０＝屈折率ｎ：以下同じ）、Ｆｅ2Ｏ3（２．７）、ＴｉＯ2（２．６）、ＣｄＳ（２．６）、ＣｅＯ2（２．３）、ＺｎＳ（２．３）、ＰｂＣｌ2（２．３）、ＣｄＯ（２．２）、Ｓｂ2Ｏ3（２．０）、ＷＯ3（２．０）、ＳｉＯ（２．０）、Ｓｉ2Ｏ3（２．５）、Ｉｎ2Ｏ3（２．０）、ＰｂＯ（２．６）、Ｔａ2Ｏ3（２．４）、ＺｎＯ（２．１）、ＺｒＯ2（２．０）、ＭｇＯ（１．６）、ＳｉＯ2（１．５）、ＭｇＦ2（１．４）、ＣｅＦ3（１．６）、ＣａＦ2（１．３〜１．４）、ＡｌＦ3（１．６）、Ａｌ2Ｏ3（１．６）、ＧａＯ（１．７）等がある。また、金属単体もしくは合金としては、Ａｌ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｉ等が挙げられる。また、低屈折率の有機ポリマーとしては、ポリエチレン（１．５１）、ポリプロピレン（１．４９）、ポリテトラフロロエチレン（１．３５）、ポリメチルメタアクリレート（１．４９）、ポリスチレン（１．６０）等が挙げられる。そして、一例を挙げるなら、これらの高屈折率材料からなる薄膜もしくは３０％〜６０％透過の金属薄膜より少なくとも一種、低屈折率材料からなる薄膜より少なくとも一種を選択し、所定の厚みで交互に積層させることにより、特定の波長の可視光に対する吸収あるいは反射を示すＯＶＤ層が得られるようになる。
【００３５】
これらの各材料から屈折率、反射率、透過率等の光学特性や耐候性、層間密着性等を考慮して適宜のものを選択し、薄膜として積層させ、多層構成のＯＶＤ層を形成するが、薄膜の形成方法は公知の手法を用いることができる。例えば膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚（＝ｎ・ｄ、ｎ：屈折率、ｄ：膜厚）等の制御が可能な、通常の真空蒸着法、スパッタリング法を用いることができる。尚、金属薄膜を用いる場合は、前述したように、通信の妨げとならない構造、すなわち複数個の微小な金属薄膜部を不連続に薄膜状に並べて層状構造体とすることで、この層状構造体全体では導電性がないようにする必要がある。
【００３６】
次に接着層４であるが、これは被転写体となる非接触ＩＣカード（例えば、紙・プラスチック製非接触ＩＣカード等）の表面に当接させた状態で支持体１側から熱および圧力を与えることにより、非接触ＩＣカードの表面部分にＯＶＤ層を設けられるようにするための層であって、このような機能を有する公知の感熱樹脂（感熱性接着材料）により形成される。
【００３７】
以上、本発明を一実施形態に基づき説明してきたが、本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード並びにその製造の際に使用されるＯＶＤ転写箔はこのような構成のものに限定されるものではなく、意匠性を向上すべく各層を着色することや、偽造防止効果の向上のため紫外線や赤外線で発光する染料、顔料を添加すること、さらには、情報記録機能として磁性体を分散した磁気インキを塗布すること等の手法も、使用の目的を配慮して適宜利用可能である。
【００３８】
以下、本発明を、具体的な実施例を挙げてより詳細に説明する。
【実施例１】
【００３９】
厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる支持体の一方の面上に以下に示す組成の剥離性保護層形成用材料を用いてグラビア法にて厚み１μｍの剥離性保護層を設けた。次に、剥離性保護層上に、以下に示す組成のＯＶＤ効果層形成用材料を用いてグラビア法にて厚み１μｍのＯＶＤ効果層を設けた。次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンをＯＶＤ効果層面に賦型した後、真空蒸着法を用いて膜厚が０．０５μｍの微小な錫の薄膜層部が不連続に海島状に並べられて層状構造体（ＯＶＤ効果層）となるように設けた。その後、以下の組成になる接着層形成用材料からなる接着層を３μｍの厚みでＯＶＤ効果層上に設け、本発明の実施例１に係るＯＶＤ転写箔を作製した。
【００４０】
［剥離性保護層形成用材料の組成］
アクリル樹脂 １５重量部
ポリエチレンＷＡＸ ０．２重量部
ＭＥＫ（メチルエチルケトン） ５４．８重量部
トルエン ３０重量部。
【００４１】
［ＯＶＤ形成層形成用材料の組成］
ウレタン樹脂 ２５重量部
ＭＥＫ ５０重量部
トルエン ２５重量部。
【００４２】
［接着層形成用材料の組成］
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 １５重量部
アクリル樹脂 ５重量部
酢酸エチル ５０重量部
酢酸ブチル ３０重量部。
【実施例２】
【００４３】
ＯＶＤ効果層を膜厚０．０５μｍのアルミニウムの蒸着薄膜とした以外は、実施例１と同様な方法で、比較のための実施例２に係るＯＶＤ転写箔を作製した。
【００４４】
以上のようにして作製された各ＯＶＤ転写箔を、その接着層の部分が厚さ０．８ｍｍの２枚の非接触ＩＣカードのそれぞれの表面部分に当接するように位置させ、しかる後に熱ロールを用いて圧着、接着させた後、ＯＶＤ転写箔の支持体（ＰＥＴフィルム）を剥がし、実施例１と比較のための実施例２に係るＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製した。
【００４５】
これらの各ＯＶＤ付き非接触ＩＣカードに通信を試み、データの読み出し及び書き込みを行った。そのときの通信の状態を表１に示す。
【００４６】
【表１】
表からも分かるように、実施例２に係るＯＶＤ付き非接触ＩＣカードは通信用の電波がアルミニウム蒸着薄膜層により遮蔽されてしまい、通信不可能であった。一方、実施例１に係る本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードは電波を遮蔽することなく、正常に通信が行えた。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードの平面状態を示す説明図である。
【図２】ＯＶＤ付き非接触ＩＣカード内のアンテナ部分とＩＣチップの配置状態を示す説明図である。
【図３】本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することを可能とするＯＶＤ転写箔の概略の断面構成を示す説明図である。
【図４】導電性を有しないＯＶＤ効果層の状態を模式的に示す拡大説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・・ＯＶＤ付き非接触ＩＣカード
１１・・・・非接触ＩＣカード
１２・・・・ＯＶＤ層
１３・・・・アンテナ部分
１４・・・・ＩＣチップ
１・・・・支持体
２・・・・剥離性保護層
３・・・・ＯＶＤ層
３ａ・・・ＯＶＤ形成層
３ｂ・・・ＯＶＤ効果層
４・・・・接着層
６・・・・ＯＶＤ転写箔
１５・・・微小な金属薄膜部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偽造防止手段を有し、キャッシュカード、クレジットカード、交通カード等として好適に用いられる非接触ＩＣカードであって、特に光の干渉を利用して立体画像や特殊な装飾画像を表現し得るホログラムや回折格子、または、光学特性の異なる薄膜を重ねた媒体であって、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等々のＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）を有するＯＶＤ層がその一部に少なくとも設けられていて、目視で真偽の判別ができる検証機能が付与された、ＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、その製造に使用されるＯＶＤ転写箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、偽造防止手段として、光の干渉を利用して立体画像や特殊な装飾画像を表現し得るホログラムや回折格子、または、光学特性の異なる薄膜を重ねた媒体であって、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜、等々のＯＶＤが盛んに利用されている。これらのＯＶＤは高度な製造技術を必要とし、また独特な視覚効果を有し、一瞥で真偽が判定できること等の理由から、近年は有効な偽造防止手段として様々な分野で益々広く使われるようになってきている。
【０００３】
これらのＯＶＤは、例えば、メンバーズカードや社員カード等のプラスチックカードをはじめ、様々な物品の表面に貼付されて利用されている。最近では、クレジットカードやキャッシングカード等のプラスチック製磁気カードの表面にＯＶＤを配置させ、偽造防止の効果を一層向上させるようにしたホログラム付き磁気テープ（例えば、特許文献１参照。）が開発され、各種の磁気カードにも利用されるようになってきている。
【０００４】
一方、ＩＣカードは従来の磁気カードよりも記憶容量が大きく、しかもセキュリティ性が高いという点で、キャシュカードやクレジットカード等に盛んに利用されるようになってきている。中でも非接触型のＩＣカードは、リーダー・ライターに挿入することなく、リーダーに近づけるだけでデータの読み書きができるという利点があり、交通系のカード（定期券やＳＦカード）やクレジットカード等として広範に利用されてきている。
【０００５】
以上のように、偽造防止効果を有するＯＶＤ、および情報記録媒体である非接触ＩＣカードは、クレジットカードやキャシュカード等のカード媒体において不可欠なものである。
【特許文献１】特開平６−１６７９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このようなＯＶＤと非接触ＩＣカードを一体化させて偽造防止効果に優れるＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製すべく非接触ＩＣカードにホログラム等のＯＶＤを貼り付けると、非接触ＩＣカードに干渉して通信を妨害することがある。すなわち、ほとんどのＯＶＤはアルミ蒸着等の金属薄膜を有するＯＶＤ層を有しているため、ＩＣカードの通信に使っている電波を遮蔽してしまうのである。特に、前述したホログラム付磁気テープを貼り付けたＩＣカードは、その上層に大きな面積でＯＶＤ層が形成される構成のためほとんど通信不可能であった。
【０００７】
本発明は以上のような状況に鑑みなされたものであって、ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのにも拘わらず非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共
に、目視で真偽の判定が容易に行われるようにしたＯＶＤ付き非接触ＩＣカードと、また、このＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となるＯＶＤ転写箔の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされ、請求項１に記載の発明は、表面部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカードである。
【０００９】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードにおいて、前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、請求項３に記載の発明は、ＯＶＤ層を有する非接触ＩＣカードを製造する際に用いられるＯＶＤ転写箔であって、支持体上に、剥離可能な剥離性保護層と、ＯＶＤ層と、接着層とが少なくとも積層されていて、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ転写箔である。
【００１１】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のＯＶＤ転写箔において、前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触ＩＣカードは、ＯＶＤ層がその表面部分に設けられているのにも拘わらず、使用時における通信を妨害することなく、非接触ＩＣカード本来の機能を奏することが可能であると共に、目視で真偽の判定が容易に行われる。また、本発明のＯＶＤ転写箔を使用すれば、前述したＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参考にして説明する。
【００１４】
図１は本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードの平面状態を示している。このＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣカード１１の表面部分に少なくともＯＶＤ層１２が設けられてなるものであって、このＯＶＤ層１２は導電性を有していないものである。一方、図２は図１に示すＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０内のアンテナ部１３とＩＣチップ１４の配置状態を示している。このような非接触ＩＣカード１０は、そこに内在するアンテナを使い、電波を利用して電力の供給およびデータの通信が行われるようになっている。
【００１５】
一般的に、非接触ＩＣカードの表面部分にＯＶＤ層を配置させた場合、例えば非接触ＩＣカードの表面部分に一般的に使われているホログラムを配置させた場合、そのホログラムにはアルミニウム等からなる蒸着薄膜が使用されているため、非接触ＩＣカードの使用時に利用される電波がこの部分で遮断されて通信不可能となる。
【００１６】
これに対して、本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード１０は、表面部分に位置するＯＶＤ層１２が導電性を有していないため、そこで電波を遮断することがない。
【００１７】
以下、このような構成のＯＶＤ付き接触ＩＣカードをそれを作製する際に使用するＯＶＤ転写箔と共に説明する。
【００１８】
図３は本発明のＯＶＤ転写箔の概略の断面構成を示す説明図である。このＯＶＤ転写箔６は、図にも示すように、支持体１上に、剥離性保護層２、ＯＶＤ層３、接着層４が順次積層されてなるものである。ＯＶＤ層３はそのＯＶＤをレリーフ型ホログラムとした場合の構成例で示してあり、ＯＶＤ形成層３ａとＯＶＤ効果層３ｂとの２層構成のものが示してある。
【００１９】
このＯＶＤ転写箔６を用いれば、ホットスタンプ等の手段を用いて、非接触ＩＣカードの表面部分に対してかなりの自由度をもってほぼ任意の形状にＯＶＤ層の形成が可能となる。すなわち、被転写体（非接触ＩＣカード）の表面部分にＯＶＤ転写箔６の接着層４を当接させ、ＯＶＤ転写箔６側から任意の形状に熱および圧を与えることによって前記当接部分を互いに接着させた後、不要な支持体を剥してしまうことにより、所定形状のＯＶＤ層を容易に非接触ＩＣカードの表面部分に形成させ、通信に際して不具合を生じることがない本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製することができる。
【００２０】
以下、図３を用いて、ＯＶＤ転写箔の構成を詳細に説明する。
【００２１】
支持体１としては、厚みが安定しており、かつ耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いるのが一般的であるが、必ずしもこれに限るものではない。その他の材料としては、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等の耐熱性の高いフィルムが例示できる。また、転写条件等により、後述する剥離性保護層２の剥離が困難である場合には、その表面部分に従来公知の離形層を別途設けるようにしてもよく、また剥離が軽すぎる場合には従来公知の易接着処理を行って剥離の度合いを調整するようにしてもよい。さらに、転写に影響が無い限りは、帯電防止処理やマット処理、エンボス処理等の種々の処理が施されていても何ら問題は無い。
【００２２】
一方、剥離性保護層２は、支持体１から剥がれる層であり、さらに云えば、剥離した後はＯＶＤ層３を覆うように配置される層であって、機械的損傷や携帯時の擦り等の外部損傷、生活物質（酒、水等）等に対する耐性を転写されたＯＶＤ層３の部分に付与する役目も兼ねている。
【００２３】
その構成材料は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであってもよい。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合したものが使用できる。また上記以外のものであっても、剥離性保護層として機能すれば他の材料を適宜使用することも可能である。さらに、耐摩擦性の向上を考慮して滑剤やフィラーを、また耐光性の向上を考慮して紫外線吸収剤等の添加剤等を適宜添加してもよい。
【００２４】
次にＯＶＤ層３に関して説明する。このＯＶＤ層３は、光の干渉を利用して立体画像を表示したり、見る角度により色が変化するカラーシフトが生じるようになっているＯＶＤを有する層である。ＯＶＤの例としては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や、体積方向に干渉縞を記録する体積型のホログラムや回折格子がある。一方、ホログラムや回折格子とは異なり、光学特性の異なるセラミックスや金属材料の薄膜を積層し、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層膜方式もその例である。これらのＯＶＤの中では量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましく用いられる。
【００２５】
レリーフ型のホログラム（回折格子）は、光学的な撮影方式により微細な凹凸パターンを有するレリーフ型のマスター版を作製し、しかる後にこのマスター版から電気メッキ法により凹凸パターンを複製してなるニッケル製のプレス版を得、そしてこのプレス版にて量産を行う。すなわち、このプレス版を加熱しＯＶＤ形成層３ａに押し当て、その微細な凹凸パターンを賦型させることによりレリーフ型ホログラムが作製される。
【００２６】
ＯＶＤ形成層３ａは、プレス版にて微細な凹凸パターンを賦型させることができる性能を有することが要求され、その構成材料としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独もしくはこれらを複合したものが使用できる。
【００２７】
ＯＶＤに係る画像表現方法としては、立体的画像を再現する３Ｄホログラムや回折格子を微小なドットで表現して高い輝度感を与えるグレーティングイメージが挙げられる。また、最近では回折格子の微小なドットを星型等の特定形状で形成する手法や、マイクロ文字と言われる肉眼では見えない細かな文字を描画する手法や、写真のように被写体の色彩を忠実に再現する手法や、見る角度でまったく違う複数の画像を表現するチェンジングと呼ばれる手法、回折格子の形状を光回折効率の高いブレーズド格子と呼ばれる鋸刃状に形成する手法等が開発されており、本発明においてはこれらの画像表現法のみならず、公知の画像表現方法であれば利用可能である。
【００２８】
他方、ＯＶＤ層３を構成するＯＶＤ効果層３ｂの方は、ＯＶＤ画像の回折効率を高めるため、前述したＯＶＤ形成層３ａのレリーフ面を構成する高分子材料とは屈折率の異なる材料から構成される層である。構成材料としては、ＯＶＤ形成層２ａと屈折率の異なり、かつ透明なＴｉＯ2、Ｓｉ2Ｏ3、ＳｉＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＳ等の高屈折率材料が挙げられる。
【００２９】
前記高屈折材料より反射効率が高く、金属光沢を有するＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料も採用することができるが、これらの金属材料は導電性を有しており、前述の如くに、これらの材料からなる薄膜層を非接触ＩＣカードの上に設けると電波を遮蔽して通信の妨げとなる。そこで本発明ではこれらの金属材料を用いても通信の妨げとならない形状、すなわち複数個の微小な金属薄膜部を不連続に海島状に並べて層状構造体とすることにより、得られた層状構造体全体が導電性を有しないようにする必要がある。
【００３０】
その手法としては種々のものがあるが、例えば、複数の微小な金属薄膜部を海島状に蒸着にて形成する手法がある。図４はこの方法によって得られたＯＶＤ効果層の構成を模式的に拡大して示している。すなわち、金属粒からなる微小な金属薄膜部１５を海鳥状で層状に配置させて層状構造体とすることで、この層状構造体全体においては導電性がないようにすることができる。
【００３１】
また以上の方法の他、１）ＯＶＤ形成層形成用の溶解性樹脂からなる層にＯＶＤに係る微細凹凸パターンを賦型し、さらに金属薄膜を積層した後、所定の部分の溶解性樹脂層とそれに対応する金属薄膜層を部分的に洗浄して除去する手法、２）金属薄膜層の構成材料として耐酸性あるいは耐アルカリ性の樹脂を用い、パターン状に印刷した後、未印刷部分の金属薄膜層を酸あるいはアルカリでエッチングする方法、さらには、３）光を露光することによって、溶解するかあるいは溶解し難くなる樹脂材料を薄膜状に塗布し、しかる後にその薄膜状の樹脂部分に対して所望の形状のマスク越しに露光を施した後、不要部分を
洗浄あるいはエッチングで除去する手法、４）微粒化した金属材料を各種印刷技術により部分的（微細な粒状）に印刷する手法、５）一面に設けた金属薄膜をレーザーを用いて寸断してゆく手法等が挙げられる。これらは例であり、上記以外の手法であっても、導電性を有しないようにＯＶＤ層３を設ける公知の手法であれば、適宜利用可能である。さらに、前記したＯＶＤ効果層３ｂは一面に設けられていてもよいが、絵柄、数字、文字等の情報状のパターンで形成し、意匠性を向上させたり、図４に示したような微小な金属薄膜部１５の個々を絵柄、数字、文字等の情報として示すように形成することで、加工を複雑にし、より高い偽造防止効果を付与するようにしてもよい。
【００３２】
一方、多層薄膜方式のＯＶＤ層は、前述のように、異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成されてなるものであり、具体的には、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせたり、また特定の層の組み合わせを交互に積層するようにして形成すればよい。
【００３３】
このような構成のＯＶＤ層の各薄膜層の構成材料としては、セラミックスや金属等の材料が用いられ、これらの中からおおよそ２つ以上の高屈折率材料と屈折率が１．５程度の低屈折率材料を所定の膜厚で積層してＯＶＤ層は得られる。
【００３４】
以下に、多層薄膜方式になるＯＶＤ層の構成材料として用いられるものの一例を挙げる。まず、セラミックスとしては、Ｓｂ2Ｏ3（３．０＝屈折率ｎ：以下同じ）、Ｆｅ2Ｏ3（２．７）、ＴｉＯ2（２．６）、ＣｄＳ（２．６）、ＣｅＯ2（２．３）、ＺｎＳ（２．３）、ＰｂＣｌ2（２．３）、ＣｄＯ（２．２）、Ｓｂ2Ｏ3（２．０）、ＷＯ3（２．０）、ＳｉＯ（２．０）、Ｓｉ2Ｏ3（２．５）、Ｉｎ2Ｏ3（２．０）、ＰｂＯ（２．６）、Ｔａ2Ｏ3（２．４）、ＺｎＯ（２．１）、ＺｒＯ2（２．０）、ＭｇＯ（１．６）、ＳｉＯ2（１．５）、ＭｇＦ2（１．４）、ＣｅＦ3（１．６）、ＣａＦ2（１．３〜１．４）、ＡｌＦ3（１．６）、Ａｌ2Ｏ3（１．６）、ＧａＯ（１．７）等がある。また、金属単体もしくは合金としては、Ａｌ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｉ等が挙げられる。また、低屈折率の有機ポリマーとしては、ポリエチレン（１．５１）、ポリプロピレン（１．４９）、ポリテトラフロロエチレン（１．３５）、ポリメチルメタアクリレート（１．４９）、ポリスチレン（１．６０）等が挙げられる。そして、一例を挙げるなら、これらの高屈折率材料からなる薄膜もしくは３０％〜６０％透過の金属薄膜より少なくとも一種、低屈折率材料からなる薄膜より少なくとも一種を選択し、所定の厚みで交互に積層させることにより、特定の波長の可視光に対する吸収あるいは反射を示すＯＶＤ層が得られるようになる。
【００３５】
これらの各材料から屈折率、反射率、透過率等の光学特性や耐候性、層間密着性等を考慮して適宜のものを選択し、薄膜として積層させ、多層構成のＯＶＤ層を形成するが、薄膜の形成方法は公知の手法を用いることができる。例えば膜厚、成膜速度、積層数、あるいは光学膜厚（＝ｎ・ｄ、ｎ：屈折率、ｄ：膜厚）等の制御が可能な、通常の真空蒸着法、スパッタリング法を用いることができる。尚、金属薄膜を用いる場合は、前述したように、通信の妨げとならない構造、すなわち複数個の微小な金属薄膜部を不連続に薄膜状に並べて層状構造体とすることで、この層状構造体全体では導電性がないようにする必要がある。
【００３６】
次に接着層４であるが、これは被転写体となる非接触ＩＣカード（例えば、紙・プラスチック製非接触ＩＣカード等）の表面に当接させた状態で支持体１側から熱および圧力を与えることにより、非接触ＩＣカードの表面部分にＯＶＤ層を設けられるようにするための層であって、このような機能を有する公知の感熱樹脂（感熱性接着材料）により形成される。
【００３７】
以上、本発明を一実施形態に基づき説明してきたが、本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード並びにその製造の際に使用されるＯＶＤ転写箔はこのような構成のものに限定されるものではなく、意匠性を向上すべく各層を着色することや、偽造防止効果の向上のため紫外線や赤外線で発光する染料、顔料を添加すること、さらには、情報記録機能として磁性体を分散した磁気インキを塗布すること等の手法も、使用の目的を配慮して適宜利用可能である。
【００３８】
以下、本発明を、具体的な実施例を挙げてより詳細に説明する。
【実施例１】
【００３９】
厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる支持体の一方の面上に以下に示す組成の剥離性保護層形成用材料を用いてグラビア法にて厚み１μｍの剥離性保護層を設けた。次に、剥離性保護層上に、以下に示す組成のＯＶＤ効果層形成用材料を用いてグラビア法にて厚み１μｍのＯＶＤ効果層を設けた。次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンをＯＶＤ効果層面に賦型した後、真空蒸着法を用いて膜厚が０．０５μｍの微小な錫の薄膜層部が不連続に海島状に並べられて層状構造体（ＯＶＤ効果層）となるように設けた。その後、以下の組成になる接着層形成用材料からなる接着層を３μｍの厚みでＯＶＤ効果層上に設け、本発明の実施例１に係るＯＶＤ転写箔を作製した。
【００４０】
［剥離性保護層形成用材料の組成］
アクリル樹脂 １５重量部
ポリエチレンＷＡＸ ０．２重量部
ＭＥＫ（メチルエチルケトン） ５４．８重量部
トルエン ３０重量部。
【００４１】
［ＯＶＤ形成層形成用材料の組成］
ウレタン樹脂 ２５重量部
ＭＥＫ ５０重量部
トルエン ２５重量部。
【００４２】
［接着層形成用材料の組成］
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 １５重量部
アクリル樹脂 ５重量部
酢酸エチル ５０重量部
酢酸ブチル ３０重量部。
【実施例２】
【００４３】
ＯＶＤ効果層を膜厚０．０５μｍのアルミニウムの蒸着薄膜とした以外は、実施例１と同様な方法で、比較のための実施例２に係るＯＶＤ転写箔を作製した。
【００４４】
以上のようにして作製された各ＯＶＤ転写箔を、その接着層の部分が厚さ０．８ｍｍの２枚の非接触ＩＣカードのそれぞれの表面部分に当接するように位置させ、しかる後に熱ロールを用いて圧着、接着させた後、ＯＶＤ転写箔の支持体（ＰＥＴフィルム）を剥がし、実施例１と比較のための実施例２に係るＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを作製した。
【００４５】
これらの各ＯＶＤ付き非接触ＩＣカードに通信を試み、データの読み出し及び書き込みを行った。そのときの通信の状態を表１に示す。
【００４６】
【表１】
表からも分かるように、実施例２に係るＯＶＤ付き非接触ＩＣカードは通信用の電波がアルミニウム蒸着薄膜層により遮蔽されてしまい、通信不可能であった。一方、実施例１に係る本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードは電波を遮蔽することなく、正常に通信が行えた。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードの平面状態を示す説明図である。
【図２】ＯＶＤ付き非接触ＩＣカード内のアンテナ部分とＩＣチップの配置状態を示す説明図である。
【図３】本発明のＯＶＤ付き非接触ＩＣカードを容易に製造することを可能とするＯＶＤ転写箔の概略の断面構成を示す説明図である。
【図４】導電性を有しないＯＶＤ効果層の状態を模式的に示す拡大説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・・ＯＶＤ付き非接触ＩＣカード
１１・・・・非接触ＩＣカード
１２・・・・ＯＶＤ層
１３・・・・アンテナ部分
１４・・・・ＩＣチップ
１・・・・支持体
２・・・・剥離性保護層
３・・・・ＯＶＤ層
３ａ・・・ＯＶＤ形成層
３ｂ・・・ＯＶＤ効果層
４・・・・接着層
６・・・・ＯＶＤ転写箔
１５・・・微小な金属薄膜部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする請求項１記載のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【請求項３】
ＯＶＤ層を有する非接触ＩＣカードを製造する際に用いられるＯＶＤ転写箔であって、支持体上に、剥離可能な剥離性保護層と、ＯＶＤ層と、接着層とが少なくとも積層されていて、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ転写箔。
【請求項４】
前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする請求項３記載のＯＶＤ転写箔。
【請求項１】
表面部分に少なくともＯＶＤ層が設けられている非接触ＩＣカードであって、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする請求項１記載のＯＶＤ付き非接触ＩＣカード。
【請求項３】
ＯＶＤ層を有する非接触ＩＣカードを製造する際に用いられるＯＶＤ転写箔であって、支持体上に、剥離可能な剥離性保護層と、ＯＶＤ層と、接着層とが少なくとも積層されていて、ＯＶＤ層は導電性を有していないものであることを特徴とするＯＶＤ転写箔。
【請求項４】
前記ＯＶＤ層は複数個の微小な金属薄膜部が海島状に配置されてなるものであることを特徴とする請求項３記載のＯＶＤ転写箔。
【図４】
【図１】
【図２】
【図３】
【図１】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−３３５９６（Ｐ２００８−３３５９６Ａ）
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２０５７２６（Ｐ２００６−２０５７２６）
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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