【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性、耐偽変造性、耐水性、耐イオン性などに優れた非接触型情報媒体と、その非接触型情報媒体を使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供することにある。
【解決手段】アンテナコイルとアンテナコイルに接続されたＩＣとが、複数の多孔質熱可塑性基材に挟まれて積層されてなる非接触情報記録体において、アンテナに接する多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制する熱可塑性接着剤層を設けることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成した剥離基材を用いて、その保護膜２０上に、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜２０を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュール実装機が利用することなく接触型ＩＣカードを製造する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール２０の実装位置に対応するキャビティ型１０の箇所は，摺動孔部１０１と摺動部材１０２によって摺動可能に構成され，接触型ＩＣカード２を製造するとき，キャビティ型１０の型面との間に所定の長さの段差ができるまで摺動部材１０２を摺動させ，コンタクト端子が形成されている面が摺動部材１０２の上側と対向するように，キャビティ型の型面と摺動部材１０２の端面で形成される凹部１２にＩＣモジュール２０をはめ込み，ＩＣモジュール２０が凹部１２にはめ込まれた状態でプラスチック樹脂をキャビティ内に注入し，摺動部材１０２の端面をキャビティ型１０の型面と同一面まで摺動させた後に冷却する。 （もっと読む）

【課題】カード側面に形成されたマークによって，カードの天地左右を目視で視認することのできるマーク付きカードを提供する。
【解決手段】本願発明に係わるマーク付きカード１の地側のカード側面には，マーク付きカード１の天地左右を目視で確認できるようにするためにマーク１０が付けられ，マーク１０は，地側のカード側面を目視したとき，マーク１０によって左右が判別できる程度，地側のカード側面の中心から右側にずらした位置に付けられている。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ基材の位置ずれを防止することが可能な情報記録媒体を提供する。
【解決手段】アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材1の上下面を接着層2a,2bとラミネート基材3a,3b,4a,4bとで挟持して構成する情報記録媒体であり、アンテナ基材1とラミネート基材3a,3bとが接着層2a,2bを介して接着した部分と、アンテナ基材1とラミネート基材3aとが接着層2aに形成された穴20を介して直接接着した部分と、を有し、その穴20は、ICモジュール10が設けられる箇所以外の位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣシート製造装置の構造を簡素化する。
【解決手段】ＩＣシート製造装置２００は、粘着性表面と非粘着性裏面とを有する基材シート２４２と、基材シートの粘着性表面上に剥離可能に貼着されている表層シート２４３とからなるシート体２４１において表層シートを基材シートから剥離させる表層シート剥離手段２１０と、基材シートの粘着性表面上にＩＣインレット２５２を貼着させるＩＣインレット貼着手段２２０と、表層シート剥離手段により基材シートから剥離させた表層シートをＩＣインレットを覆うように基材シートの粘着性表面上に貼着させる表層シート貼着手段２３０と、からなる。 （もっと読む）