【課題】二つのＩＣカードに対して交互に一連の処理を施すことができ、かつ、小型化が可能なＩＣカード処理装置を提供する。
【解決手段】ＩＣカードＲＷ端末１は、第１と第２のアンテナ１１、１２と、第１と第２のデータ送信回路１９、２０と、データ受信回路２１と、二つのアンテナ１１、１２を切り換えるアンテナ切換回路２６と、送信制御回路２２と、受信制御回路２３を備える。二つのＩＣカードに対して一連の処理を交互に施すときに、第１のアンテナ１１から身分証明用ＩＣカード６へ送信データ信号を送信するとともに、第２のアンテナ１２から認証用ＩＣカード８へ送信データ信号を送信する。身分証明用ＩＣカード６から受信データ信号を受信するときには第１のアンテナ１１を使用し、認証用ＩＣカード８から受信データ信号を受信するときには第２のアンテナ１２を使用するようにアンテナ切換回路２６を制御する。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣタグの製造に際して、特にアンテナ系の容量の調節が容易であるため共振周波数が正確なアンテナ系を形成することが可能であり、しかもパターンの形成は作業性に優れ、設備は簡単かつ簡易なもので済む技術を提供する。
【解決手段】コンデンサを有する無線ＩＣタグの製造方法であって、フイルムを介して上下方向に重なった箇所があるパターンを形成するコンデンサパターン形成ステップと、形成されたパターンの前記フイルムを介して上下方向に重なった箇所の全部または一部を押圧して、当該箇所の上下のパターン間の距離を小さくする様に押圧し、さらに前記上下のパターン間の距離が小さくなった状態を固定させる押圧固定ステップを有していることを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属対応の非接触型データ受送信体を搬送しながら、その表裏を判別し、分別して、かつ、整列する非接触型データ受送信体の供給装置および供給方法、並びに、これらの供給装置および供給方法によって供給される非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の供給装置１０は、少なくとも非接触型データ受送信体３０を搬送する搬送手段１１と、非接触型データ受送信体３０の向きを判別する判別手段１２と、非接触型データ受送信体３０を分別する第一分別手段１３と、非接触型データ受送信体３０の通信機能を検査する検査手段１４と、非接触型データ受送信体３０を分別する第二分別手段１５と、非接触型データ受送信体３０の向きを変える整列手段１６と、非接触型データ受送信体３０を移送する移送手段１７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集合シートに複数枚一体的に集合配置される各アンテナシートのＬＳＩを個別に移動させてその位置を調整できるようにする。
【解決手段】集合シート１４及びスペーサシートの少なくとも一方に、アンテナシート８、若しくはＬＳＩの外周部に沿うようにそれぞれスリット１１を形成し、スリット１１によって仕切られる内側と外側の部位とを弾性連結部１７を介して局部的に連結し、集合シート１４及びスペーサシートの重ね合せ時において、集合シート１４のいずれかのアンテナシート８のＬＳＩ２が、スペーサシートの開口部に一致しない場合には、ＬＳＩ２が開口部に一致するようにスリット１１によって仕切られる内側の部位を移動させて弾性連結部１７を弾性変形させることにより位置調整する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを具備した非接触通信媒体におけるアンテナを金属蒸着層転写シートを使って形成したものにおいて、２つのアンテナパターンの接合や、アンテナパターンとＩＣチップの接合を容易にできるアンテナの端子部の形成方法およびこの形成方法で使用する金属蒸着層転写シートを提供するものである。
【解決手段】 基材上に少なくとも保護層、金属蒸着層、接着層を積層した金属蒸着層転写シートを使って、支持体上に非接触通信媒体用のアンテナパターンを熱転写してアンテナを形成後、他の導通体との接合面を形成するためにアンテナ面の最上層の保護層に対して粘着物を当てて、保護層を剥離して、金属蒸着層を表出させるアンテナの端子部の形成方法である。表出された金属蒸着層と他の導通体との接合は、既存の方法で接合させることにより、非接触通信媒体が完成される。 （もっと読む）

【課題】結晶性ポリエステル系樹脂からなる基材を強固に接着することができ、接着層の厚みを自由に調整できる耐薬品性に優れる接着剤を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の基材が結晶性ポリエステル系樹脂からなる第１の基材および／または第２の基材上に、印刷法を用いて接着剤を塗布して乾燥させ、前記第１の基材と第２の基材とを、前記塗布、乾燥させた接着剤を介して貼り合わせ、前記第１の基材と第２の基材を熱圧着しながら前記接着剤を硬化させることにより前記第１の基材と第２の基材を接着するために用いる熱硬化性接着剤であって、（ａ）水酸基を有する非晶性ポリエステル樹脂、（ｂ）多官能ポリイソシアネート、（ｃ）前記非晶性ポリエステル樹脂を溶解させる溶媒、および（ｄ）チキソ性付与剤を含むことを特徴とする熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 エッチングによる溶解除去速度を高めると共に、回路線端縁の鮮鋭なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧延アルミニウム箔と合成樹脂製フィルムとが貼合された積層体を準備する。この積層体の圧延アルミニウム箔表面にレジスト処理して、レジスト部と非レジスト部とを形成する。その後、エッチング処理前に、非レジスト部において露出している圧延アルミニウム箔の非レジスト部位を、水酸化ナトリウム水溶液，炭酸ナトリウム水溶液，燐酸ナトリウム水溶液，燐酸水溶液，硝酸水溶液及びクロム酸水溶液よりなる群から選ばれた水溶液で処理する。この処理の後、非レジスト部位をエッチング処理して、圧延アルミニウム箔を溶解除去して、フレキシブルプリント配線板を得る。エッチング処理前の水溶液処理によって、エッチング処理時の溶解除去速度が高められ、回路線端縁が鮮鋭になる。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】非接触に特性値を計測実施しつつコンデンサ容量の合わせ込み精度の高い非接触型ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】アンテナコイル３と、このアンテナコイルに接続するＩＣチップ５と、絶縁基板２の表面上の基準特性部４Ａ特性増加調整部４Ｂと他方の面に形成された共通電極Ｐｂとで構成する平行平板コンデンサ４とで構成する共振回路を有し、特性増加調整部４Ｂとして、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の選択電極Ｐ１〜Ｐ７のうちの選択された一つ又は複数を導電ペーストを焼成して形成される導電体６を基準特性部４Ａに接続することにより、周波数特性を非接触で測定しながら平行平板コンデンサ容量４を調整し、所定の共振周波数を得る。 （もっと読む）

【課題】接着剤貼合わせ方式で、ロール加圧方式の製造方法は、生産性がよいが、ＩＣチップ部が厚い場合には十分に平滑化できないという大きな欠点があった。本発明はかかる欠点を排除して、ＩＣチップ部が厚い場合であっても、接着剤貼合わせ法を用いて、平滑化に優れた簡単確実で安定したＩＣカードの製造方法を提供することを課題にする。
【解決手段】２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、対向するロール間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、 １．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接続の信頼性が高い半導体装置、非接触ＩＣカー用インレットおよび非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用インレットは、コイルアンテナおよび電極を有する可撓性のアンテナ基板と、前記アンテナ基板の前記電極に対してフェースダウンで電気的に接続されるＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、台座部と頭頂部とから成るバンプを有し、前記頭頂部の少なくとも一部と前記台座部の少なくとも一部とが前記電極に電気的に接続している。この構成により、バンプを立体的に固定できるため、カードの曲げ等の応力に対し、強い構造を提供できる。また、半導体用接合材をＡＣＰにすることにより、さらに導電性、強度の信頼性の高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供できる。 （もっと読む）

【課題】電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触する。接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの剥がしを防止するとともに、ＬＳＩを覆う保護部材の剥がれを防止できるようにする。
【解決手段】 収納用凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２、この基板２の一面側に設けられたＬＳＩ３、及びＬＳＩ３を覆う樹脂６を有して構成され、樹脂６側から収納用凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２の一面側の周縁部に収納用凹部９の内底部に向かって突設されたリブ１１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【目的】金属に貼り付けても必要な電力を供給できると共に電磁波を送信することができ、しかも高い巻き付け精度が必要でないループアンテナ構成のRFIDタグ及びその製造方法を提供する。
【構成】ループアンテナを備えたRFIDタグであり、平板状の誘電体部材５１と、該誘電体部材の第１の面と第２の面において所定の間隙をおいて形成され、かつ、該誘電体部材の第１の面から第２の面までそれぞれ連通する第１、第２のループアンテナパターン５２，５３と、一方の面において第１、第２のループアンテナパターン５２，５３に電気的に接続するICチップ５４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供すること。
【解決手段】非接触式ＩＣチップ１４と接触式ＩＣチップ１６とを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュール７であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップ１４に接続されるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１と、を備え、前記シート状基材１１のうち前記接触式ＩＣチップ１６が設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部１５が部分的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ歩留まりの高いコンビネーションカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基材１上にアンテナを形成する工程と、アンテナの接続端子４上に印刷法により導電性材料印刷層５を形成する工程と、アンテナが形成されたアンテナ基材１をカード素材２、３でラミネートし、カード基材８を形成する工程と、カード基材８の所定領域に、ＩＣモジュール７を収容するための第１の穴を形成する工程と、第１の穴のアンテナの接続端子４上の位置に、導電性材料印刷層５を露出させるための第２の穴を形成する工程と、第２の穴に導電性接着剤９を充填し、第１の穴にＩＣモジュール７を収容し、接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤のはみ出しを防止できるＩＣタグラベル及びＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグラベル１を、表層部１０と、表層部１０の一方の面部に設けられた第１の接着剤層２０と、第１の接着剤層２０によってその一方の面部が表層部１０に貼付されたＩＣタグインレット３０と、ＩＣタグインレット３０の他方の面部側に設けられ、その縁部の少なくとも一部が、第１の接着剤層２０の縁部よりも内側に配置された第２の接着剤層４０とを備える構成とした。 （もっと読む）