【課題】接着剤の塗布ムラが小さく、これにより接着剤層の塗布スジが少なく、外観不良を軽減し、かつ印字性の変動を小さくすることができ、さらに貼り合わせ時の密着性が良い。
【解決手段】第１のシート材１０と第２のシート材２０の少なくとも一方のシート材上に、接着剤を塗布しながら第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる積層体の製造方法において、接着剤を塗布するスリット状流路を有するヘッド部の先端リップ部分の表面粗さがＲｍａｘで０．８ｍｍ以下であり、またヘッド部の先端リップ部での接着剤との気液固界面を生じる角部の半径が０．１ｍｍ以下であり、またヘッド部のスリット状流路の隙間が、接着剤を塗布幅方向に分配するマニホールド側からリップ先端側にかけて漸増構造になっている構成をそれぞれ単独、あるいは組み合わせた構成のエクストルージョン型コータを用いて接着剤を塗布する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグが電波吸収体に対し近接して使用される場合であっても通信距離の低下を抑制することができ、通信の信頼性を確保すること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、所定の誘電率を有する直方体状の誘電体部材１０と、この誘電体部材１０の表面にループ状にエッチング等により形成された送受信用のアンテナパターン３０と、このアンテナパターン３０にチップ搭載パッド３２を介して電気的に接続されたＩＣチップ４０と、を備えている。液体入りのビンや人体等の電波吸収体に対して使用する際には、誘電体部材１０の周囲には、アンテナパターン３０によって微小ループアンテナが形成され、電波吸収体にも電流ループが形成される。この結果、更に大きな電流ループが形成され、ループアンテナの利得が向上して通信距離を伸ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】 生産性及び耐候性に優れた電子写真方式で、保護層を設けず、鮮明且つ擦過性に優れた画像を有する情報記録カード及びその作成方法の提供。
【解決手段】 本発明は、画像形成用シート上に、電子写真方式によりトナー鏡像画像を形成した画像記録シートを作成した後、前記画像記録シートのトナー鏡像画像形成面と、カード基体を重ね合わせ、続いて熱圧着処理を施すことによって前記画像記録シートと前記カード基体を貼り合わせて積層シートを作成し、その際に前記画像記録シート上のトナー鏡像画像を前記カード基体側に転写させ、その後前記画像形成用シートを剥離除去することを特徴とする、情報記録カード作成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、かつ金属表面に直接に設けることのできるＵＨＦ帯無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、誘電性樹脂からなるシート状の基体層２と、この基体層２の表面に設けられた樹脂絶縁体層３と、アンテナパターン４と、ＩＣタグ５とを備える。アンテナパターン４は高誘電性樹脂からなり、樹脂絶縁体層３上に設けられる。ＩＣタグ５は、アンテナパターン３と接続されて樹脂絶縁体層３に埋め込まれる。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグ１は、ＩＣタグ被取付物品にコーティング、射出成形等によって直接に形成されたものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造すること。
【解決手段】製造方法は、ＩＣチップ１０を埋設するための複数の貫通穴２０ａをシート２０に設ける打ち抜き工程と、シート２０に底板用シート２３を貼り合わせることにより基板２５を形成するとともに凹部２４を形成する貼り合わせ工程と、凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程と、チップ電極１０ａと接続するように基板２５にアンテナパターン１６を印刷するアンテナパターン印刷工程と、基板２５をカバーシート２７で被覆するラミネート工程と、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】 ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。 （もっと読む）

【課題】 耐久性、通信性能及び外観性が優れ、多機能化が容易で、低コストで製造できる無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板１上に、信号処理回路２とアンテナ３とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路２は、ＣＭＯＳプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板１を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ３の指向性を無くすことができると共に、アンテナ３の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。 （もっと読む）

【課題】電子インレットを安価かつ容易に被着体に貼り付けることができる電子インレット付フィルム、電子インレットカートリッジ及び電子インレットの装着方法を提供する。
【解決手段】 無線通信用のＩＣチップ１１と送受信アンテナ１２とを備えた電子インレット１０を格納する電子インレットカートリッジであって、少なくとも２個以上の電子インレット１０を、粘着面が片面に形成されたキャリヤフィルム２０の粘着面上に整列固定し、電子インレット１０を接着固定したキャリヤフィルム２０を少なくとも１層以上巻きつけた円芯３０を筐体４０に備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体７１の表面に紫外線硬化型接着剤６８を塗布し、紫外線硬化型接着剤６８に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレット７２を重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】製造簡単で工程数が少なく、大量生産に適したＲＦＩＤ部材、またはその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムや紙等の絶縁基材１０に貫通孔１１をあける第１工程、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の片面にコイル状のアンテナ配線１２を形成し、そのアンテナ配線の両端子部１３・１４で導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程と、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の他面に接続配線１５を形成し、導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程の一方を行う第２工程、他方を行い、貫通孔に入り込ませた互いの導電性インキを電気接続する第３工程、アンテナ配線と接続配線とよりなるアンテナ回路１６に電気的に接続して絶縁基材にＩＣチップ１７を搭載する第４工程を順に備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の膜厚を長時間均一に塗布し、貼り合わせ後の電子情報記録カードの厚みばらつきが小さく、規格外不良が軽減する。
【解決手段】第１のシート材１と第２のシート材２の間に介在され、ＩＣチップ３ａ２及びアンテナ３ａ１を有するＩＣモジュールを封入する接着剤層６，７を、エクストルージョン型コータ５２にて接着剤を塗布して形成する接着剤塗布装置１であり、接着剤をエクストルージョン型コータ５２に供給する接着剤供給手段１０と、供給する接着剤の流量を測定する流量測定手段２０と、測定した接着剤の流量に基づき接着剤が一定流量になるようにフィードバック制御する制御手段３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して、能率よく製造することができるようにする。
【解決手段】所定の高さの温度まで変形しないポリイミドからなるテープ１に、長さ方向に沿って所定の間隔でアンテナ及び該アンテナの端子部分を接着性を有する導電性ペーストをもって印刷する。次にテープ１にＩＣチップ８を載せ、該ＩＣチップ８の端子をアンテナの端子部分に接触させた状態において所定温度に加熱し、導電性ペーストの熱による硬化によってＩＣチップ８をアンテナに接着する。次に、ＩＣチップ８とアンテナ部分７Ａをラップによって封止すると共にテープ１を各アンテナ部分７Ａ、７Ａ間において切断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。
【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。
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上面（１４）に接点レイアウト（２８）を備え、かつ下面（１６）に上記接点レイアウトに接続された半導体回路（２０）を備えたフィルム担体（１０）から出発する、携帯型データ担体（１００）を製造する方法が提案されている。このように提供されたフィルム担体（１０）は、射出成形金型（３０）内に入れられ、ここで、携帯型データ担体の外寸に関する標準仕様に対応した外側輪郭を有する成形体（４０）が半導体回路（２０）の周りの上記下面（１６）上に形成される射出成形工程が実施される。
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生産性及び電気的特性において一段と優れた非接触ＩＤカード及びそのような非接触ＩＤカードを製造可能な方法を提供する。本発明の非接触ＩＤカードは、基材にアンテナを形成したアンテナ回路基板と、ＩＣチップが搭載された基材に前記ＩＣチップの電極に接続された拡大電極を形成したインターポーザー基板とで構成され、前記アンテナの電極と前記拡大電極とを接合するように両基板を積層してなる非接触ＩＤカードにおいて、前記アンテナの電極及び前記拡大電極の少なくとも一方の接合面に散在する微細凹部に充填された絶縁性接着材で両電極が接着接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、例えば第１の接触面を備えたチップ・モジュールである第１の構成要素と、例えば第２の接触面を備えたアンテナである第２の構成要素とを備え、この２つの接触面が導電性の塊体に接続されるチップカードを製造するための方法と装置に関する。第１のステップにおいて、カード本体（１）は曲げ装置によってその形状が湾曲部を有するように曲げられ、後で第１の構成要素（２）を受け入れるためのカード本体（１）の凹部（５）内に塗布された塊体（４）がその湾曲部の外側に配置される。第２のステップでは、光源（６）からの少なくとも１つの光線（７）が、塗布された塊体（４）の側方からこの塊体（４）上へ向かうように方向付けされ、これによって、カード本体（１）に対する導電性の塊体（４）の塗布高さ（４ａ）を、その塗布高さ（４ａ）を光学的に画像化することにより測定するようになっている。
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集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。
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【課題】 本発明は、非接触チケットまたは非接触カードを複数のステップで製造する方法に関し、前記チケットまたは非接触カードは、紙の担体上のアンテナ（１０）に接続されたチップ（２４）を備える。
【解決手段】 本発明の方法は、次のステップからなる。すなわち、スクリーン印刷用インクを用いて紙ストリップにアンテナを連続して印刷するステップと、チップの接合パッドをアンテナの接合パッド（１４、１６）に接続することによりチップを各チケットに固定するステップと、スクリーン印刷したアンテナおよびそれに対応するチップを備えた紙ストリップを接着性の細長い紙ストリップで被覆するステップとからなる。各ステップ後に、紙担体ストリップは、次のステップを開始する前に巻き上げられる。また本発明の方法は、各ステップ後に続き紙担体ストリップを巻き上げている間にスクリーン印刷のインクが紙担体ストリップの裏側に転写されないように、スクリーン印刷されたアンテナを保護層（１２）で被覆することを含む。 （もっと読む）