【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。また、カード基材に収まらずＩＣモジュールがカード基材表面に乗り上げる不良をなくす又は低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°未満でありかつ側壁が傾斜していることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が９０°未満であることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第一基材１５の一方の面１５ａに凸部１７，１７が設けられ、フレーム１１の嵌入部１１ａの周縁部には、凸部１７，１７に係合し、フレーム１１を厚さ方向に貫通する貫通部１１ｂ，１１ｂが設けられ、フレーム１１の外郭１１ｃは、第一基材１５の外郭１５ｃおよび第二基材１６の外郭１６ｄよりも内側に配置され、第一基材１５と第二基材１６は、外縁部において、接着層１４のみを介して対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コアシートの密着性に優れることにより生産性を向上させかつ品質を安定させることを可能とするカードの製造方法を提供する。
【解決手段】シートにスクリーン印刷する工程１と
前記工程１によりスクリーン印刷した少なくとも２枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程２とを有するカードの製造方法であって、
前記シートが、所定の溶剤暴露試験を行った後の破断強度が１．０ｋｇｆ/ｃｍ^２以上となる樹脂組成物からなるものであるカード製造方法。 （もっと読む）

【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）裏面側に形成される複数の裏面端子（32）が接触端子基盤（100）の外形周囲から１．８ｍｍ内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子（32）同士の短絡を防止するための土手（33）が各裏面端子（32）の周囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面基材と裏面基材の間における接着剤の充填不良を防止するとともに、ＩＣカードの端面に気泡が露出することを防止したＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット３０と、ドーム型スイッチ２０と、インレット３０およびドーム型スイッチ２０を覆う接着層１３と、接着層１３を介してインレット３０およびドーム型スイッチ２０を挟む第一基材１１および第二基材１２と、を備え、ドーム型スイッチ２０は、平面視略四角形状であり、四角形の対角線２８Ａが第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に直交するとともに、対角線２８Ａの基端となる角２９Ａが、第一基材１１の短辺１１ａおよび第二基材１２の短辺に近接するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】シェルとフレームが充分な接合強度を有して結合するＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０１は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、及び一対のシェル４１・４４を備える。フレーム１は合成樹脂からなり、プリント基板２は、フレーム１の内部に配置し、電子部品を実装する。一対のシェル４１・４４は、金属板からなり、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１０２の外殻を構成している。シェル４１は、断続する一対の折り曲げ片４１０を周辺に有する。折り曲げ片４１０は、フレーム１の縁部に対向する。折り曲げ片４１０は、その板厚面から突出する一対の鉤片４１１・４１１を先端部に設ける。折り曲げ片４１０の先端部をフレーム１の縁部に加圧しながら超音波振動を付与して、折り曲げ片４１０をフレーム１に接合している。 （もっと読む）

【課題】結晶性ポリエステル系樹脂からなる基材を強固に接着することができ、接着層の厚みを自由に調整できる耐薬品性に優れ、同時に保存安定性に優れた接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）水酸基を有する非晶性ポリエステル樹脂、（ｂ）酸無水物、及び（ｃ）前記非晶性ポリエステル樹脂（ａ）を溶解させる溶媒を含む熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 カード基材とＩＣモジュールとの接着強度を高めることができるようにする。
【解決手段】 収納用凹部１１を有するカード基材２と、このカード基材２の収納用凹部１１の内底周縁部に沿って形成された座ぐり部１４と、カード基材２の収納用凹部１１内に収納され、接着剤１５によって接着されるＩＣモジュール３と、このＩＣモジュール３の周縁部に沿って形成され、収納用凹部１１の座ぐり部１４に嵌合されて接着剤１５で接着される突起部１０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。 （もっと読む）

【課題】モジュールを担持するカードを備えたスマートカードにおいて、大きな寸法のモジュールを信頼性高く固定できるようにする。
【解決手段】モジュールを担持するカード２を備えたスマートカード１において、該モジュールはそれ自身で少なくとも一つの電子チップ４を支持する支持体３を含み、この支持体３はカード２の表面に固定されており、支持体３が該表面上において、カード２の少なくとも一つの縁まで広がっている。 （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、汎用のラミネータ装置によるラミネート加工を用いてアンテナパターンとＩＣチップとの接着信頼性を確保し、高温高湿の環境下においても、動作可能なＲＦＩＤタグとそのの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、長細形状のスロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続されたＩＣチップと、前記導体パターンと前記ＩＣチップとが設けられた前記フィルム基材を両面から挟み込みパウチ加工により封止し、前記ＩＣチップによる突起部を前記誘電体基板の前記穴部に挿入したラミネート用フィルムとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】接着剤の充填不良を防止し、基材とモジュールとの密着性に優れ、表面が平坦なＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカードの製造方法は、第一基材の一方の面に、線状の領域αと、該領域αに連続し、これよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、接着剤を塗布する工程と、モジュールの部位同士の間の領域が領域αに重なるように、かつ、２つの領域βの間の領域にモジュールの各部位が配されるように、前記の一方の面に、粘着材を介してモジュールの各部位を貼付する工程と、第一基材と第二基材によってモジュール、粘着材および接着剤を挟む工程と、一対の基材の外側から、一対の基材、モジュール、粘着材および接着剤からなる積層体を加圧処理する工程と、モジュール、粘着材および接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットと基材との剥離を抑えてＩＣ実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したＩＣ実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることよりなる。 （もっと読む）

【課題】 金属体に貼り付けた場合に双方向通信が可能であって、金属や水分を有していない対象物に貼り付けて使用する場合には特段の指向性を持たない無線タグを提供する。
【解決手段】 無線タグの基板１３において、アンテナ１２とは逆側の面にスペーサ１４および金属層を設け、この金属層の中央部に絶縁領域１６を設けて分離金属層１５とする。分離金属層１５の分割された各領域は、絶縁領域１６によって互いに電気的に絶縁されている。無線タグを貼り付ける対象物が金属体である場合には、リーダライタとの間で絶縁領域１６が設けられていない従来の無線タグと同様の双方向通信を行うことができ、また対象物が金属や水分を有していない場合には、リーダライタの位置する方向に関わらず、指向性を持たない双方向通信を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 カード基体にＰＥＴ−Ｇを使用した接触型ＩＣカードにおいて、短い加熱時間でＩＣモジュールを装着し、通常加熱と同等の接着強度を得ることを目的とする。
【解決手段】 本発明のＩＣカードのＩＣモジュール装着方法は、非結晶性ポリエステル樹脂からなるＩＣカード基体１０にＩＣモジュール５を装着する方法において、該ＩＣカード基体１０にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、当該装着用凹部２０内をコロナ放電処理して活性化した後、底面に熱接着性テープ１９を貼着したＩＣモジュール５を、当該ＩＣモジュール装着用凹部２０内に嵌め込みしてから、ＩＣモジュール５の接触端子板面にヒーターブロック４０をあてがい、加熱加圧して固定することを特徴とする。 （もっと読む）