【課題】 自動搬送設備での安定した動作を確保し、また、ＲＦ−ＩＤ自体の堅牢性を確保したＲＦ−ＩＤを得る。
【解決手段】 送受信用アンテナ１とＩＣチップからなるＩＣモジュール２が、樹脂材料１０にてモールドされた非接触でデータの送受信を行うＲＦ−ＩＤにおいて、前記送受信用アンテナ１の外郭部、および内側部に質量調整用金属リング３ａおよび３１ａが配置されたＲＦ−ＩＤとする。 （もっと読む）

【課題】 不必要にアンテナが断線してしまう可能性を低減しながらも不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が塗布されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナ１２を、導電粒子と樹脂材とからなる導電ペーストによって形成し、さらに、その一部を、樹脂成分を含有してなる剥離層３０を介してベース基材１４上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 貴金属を実装した非接触ＩＣカード型景品１において、貴金属のみを取り出して別の物と交換しようとする偽造を防止する。
【解決手段】 貴金属７を実装したカード型景品１において、貴金属７を取り出して別の物と交換しようとする場合、貴金属を取り出そうとするときに非接触ＩＣ回路を構成するアンテナ９を破壊することになり、外部との通信が不可能になる。カード型景品１から景品情報を読取ることができないことで、異常景品と判定し、偽造品または変造品の疑いがあるものとして処理することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１を巻き折りにした際、第一領域１１Ａに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 精細に制御することなくミシン目が形成されながらもアンテナが断線することを防止でき、また、大量生産した場合であっても不良品が発生することがなく、さらには、アンテナが断線しないようにミシン目が形成されながらも、そのミシン目が断裁される際にベース基材が破壊される可能性を低減することができるとともに、断裁部分をきれいに断裁する。
【解決手段】 ポイントカード１０の一部を利用方法に応じて切り離すための等間隔からなるミシン目４が形成された領域において、ＩＣチップ１と接続されてＩＣチップ１に対して非接触通信を行うためのアンテナ２を、互いに並列に接続されるように複数線に分岐する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカードやＩＣタグなどの非接触データキャリアにおいて、内蔵される共振回路の設計自由度を高め、容易に共振周波数を調整することを可能にするアンテナを備えた非接触データキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アンテナコイル２は線状または面状パターンにより形成され、かつ該パターンを延長してこれと同様のパターン形成方法でインダクタ４を形成しアンテナコイル２とインダクタ４とが直列に接続されたことを特徴とし、アンテナコイル２の巻数、巻線間隔を変えずに共振周波数並びにＱ値を調整する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップのバンプとの接合部分に係るアンテナコイルの銅線の腐食を防ぐ。同時に、ＩＣチップの配設部分に係るインレットの厚み寸法の増加を最小限に抑える。
【解決手段】バンプ７とアンテナコイル９との加熱圧着による点溶接部分を覆うように、樹脂製のスポットコーティング部３３を形成する。これにて、当該点溶接部分に水分や酸素が侵入することを確実に防ぐことができるので、表面に露出した点溶接部分に係る銅線１２が、湿度等の周囲環境の変化によって腐食することがなく、バンプ７とアンテナコイル９の良好な電気的接合状態を長期にわたって維持することができる。また、ＩＣチップの全体を覆うのではなく、点溶接部分のみを微小なスポットコーティング部３３で覆ったので、当該スポットコーティング部３３を形成したことによるインレット１０の厚み寸法の増加は極めて僅かで済み、当該インレット１０が組み込まれる非接触ＩＣカード１やＩＣタグ４０の厚み寸法が大幅に増加することもない。 （もっと読む）

【課題】
ダンボール紙等の紙材にプリント基板を貼付け、あるいは内装してなる紙製品を、そのまま紙材のリサイクル工程に投入しても基板を溶解できるため固形物のない溶解液にして紙材を再利用することが可能な溶解性プリント基板、水溶性ＩＣタグ、磁気吸着ＩＣタグ、素材の再生処理方法及び紙材の再生処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
導電部を印刷するための基材の材質を、液体に溶解される溶解性の材質で形成した溶解性プリント基板を用いれば、該溶解性プリント基板を液体により溶解できるため、ゴミ等の固形物として残存しなくなる。従って、廃棄に適した液体に溶け込ませることができるほか高品質のリサイクル利用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが破損することによる故障の少ない非接触式ＩＣタグを提供する。
【解決手段】基板２１と、基板２１の上面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイル２と、基板２１の下面に設けられ、基板２１を貫通する孔を介してアンテナコイル２の最内周に位置する端部７ａと最外周に位置する端部７ｂとを電気的に短絡するジャンパー線６と、アンテナコイル２の最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂと、このＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂにバンプを介して搭載された、厚さ１８０μｍ〜２００μｍのＩＣチップ３とを備える。ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂは、アンテナコイル２の中心軸からずれた位置に配置され、アンテナコイル２の幅よりも広い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】非接触認識装置（ＲＦＩＤ／タグ）を備える複数シートを重ねた状態で有する積層シート状製品で所望の（特に最上層の）シートのタグのみに対して読み書きを行う。
【解決手段】複数シートを積層した積層シート状製品である。２以上のシートの各々に、タグ本体部とアンテナを含むタグを備え、積層状態においてタグのうち１つのタグ以外のタグのアンテナを短絡させる短絡手段を備える。短絡手段は、隣接するシートに設けられかつ積層状態においてアンテナに当接する導電体である。アンテナをシートの上面側に、導電体を上側に隣接するシートの下面側に夫々設ける。タグは、タグ本体部とアンテナとを接続しかつシート表面において間隔を隔てて延在する２本の線路部を有し、導電体は積層状態において２本の線路部に跨り両線路部を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】非接触認識装置（RFID／タグ）を備える複数シートを重ねた状態で有する積層シート状製品で所望シートのタグのみに読み書きする。
【解決手段】複数シートを積層した積層シート状製品で、２以上のシートの各々にタグ本体部とアンテナ配線とを含むタグを設け、アンテナ配線の面積を２以上の各シート間で互いに異なるものと（例えば下層シートほど順に小さく）する。積層シート状製品のタグに情報の読取り又は書込みを行う通信方法で、情報を読み書きするときに積層シート状製品に向ける磁界・電界の強度を各シート間で変える。例えば積層シート状製品が、第一の面積のアンテナを有するタグを持つ第一シートと、第一の面積より小さい第二の面積のアンテナを有するタグを持つ第二シートとを含む場合、第一シートのタグとの通信時に積層シート状製品に向ける磁界・電界強度を第一シートのタグと通信可能だが第二シートのタグと通信不能な強度とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、ＩＣチップのバンプからの押圧力によるペーストの盛り上がりによる問題を回避する。
【解決手段】パンプ１６付きのＩＣチップがアンテナ１２２に接続される際のバンプ１６から受ける圧力により流動した、アンテナ１２２を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部１３１を有する。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 帯状の樹脂層２０と紙層３０とが粘着剤４０を介して接着され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０が、紙層３０に形成された貫通穴３１に入り込むようにして樹脂層２０上に搭載されて粘着剤４０によって樹脂層２０に接着されたスレッドであって、樹脂層２０の貫通穴３１と対向しない領域に貫通穴を２１ａ〜２１ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】 スレッドを挟み込むラベル基材とシート基材に凹部等を形成することなく、貼合することができ、かつ、ＩＣチップを縦方向からの圧力から保護しつつ厚みの均一化を図るとともに基材の強度を保つことが可能とする。
【解決手段】 一方の面に粘着剤４０が塗布された樹脂層２０と、樹脂層２０の粘着剤４０が塗布された面上に搭載され、非接触状態にて情報の読み出しが可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が入り込むような貫通穴３１を具備し、貫通穴３１にＩＣチップ１０が入り込むように樹脂層２０上に積層された紙層３０とからなり、樹脂層２０とＩＣチップ１０及び紙層３０とが、粘着剤４０によって接着されてなるスレッド１において、紙層３０のうち、貫通穴３１が形成されていない領域に貫通穴３２ａから３２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】 一旦物品に貼着された後に他の物品に貼り替えて使用することができないＲＦＩＤラベルを得る。
【解決手段】 ＲＦＩＤラベル１０は、基材１２を含み、基材１２の一方面上に電極層１４が形成される。電極層１４に、ＩＣチップを収納したストラップ１６を接続する。電極層１４は、ストラップ１６内のＩＣチップと読み取り装置との間における電磁波による情報交換のためのアンテナパターンとして用いられる。基材１２の外周部の複数個所に切れ目３２ａを形成し、電極層１４で囲まれた部分に切れ目３２ｂを形成する。基材１２の一方面側において、基材１２、電極層１４およびストラップ１６を覆うようにして接着層３４を形成し、物品にＲＦＩＤラベル１０を貼着する。物品からＲＦＩＤラベル１０を剥がそうとすると、切れ目３２ａ，３２ｂから基材１２が破れ、それにともなって電極層１４が破断する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの不正使用を防止するため、使用後のＩＣタグを確実に失効化させる。
【解決手段】 基材２と、平面コイル回路部６と、対向電極１６、１８とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたＩＣチップ２２とを有する非接触ＩＣインレット１１０の表面回路部を構成する導線に少なくとも１個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線２８を形成してなるＩＣインレット１１０を用いてＩＣタグを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの構造を簡単なまま維持しつつ、セキュリティーを高める。
【解決手段】切り離し可能な部分Ａ１、部分Ａ２と非切り離し部分Ｂとから構成されている。ＩＣ１とＩＣ３は、信号伝送用の信号線路Ｌ１が、ＩＣ２とＩＣ３とは、信号伝送用の信号線路Ｌ２が、それぞれ繋いでいる。信号線路Ｌ１は、部分Ａ１がタグ本体から切り離された場合に切断されるように配線され、同様に信号線路Ｌ２も、部分Ａ２がタグ本体から切り離された場合切断される。ＳＬ１３、ＳＬ３１は、Ａ１部分が切り離された場合に、線路ＳＬ２３、ＳＬ３２は、Ａ２部分が切り離された場合に、それぞれ切断されるように、配線されている。線路ＳＬ１３、ＳＬ３１、ＳＬ２３、及びＳＬ３２は、線路切断によって発生する線路のインピーダンスの変化を検出し、Ａ１部分、或いはＡ２部分の切り離し判定に用いる為に設けられた線路である。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けても、ＩＣチップへの結線部に損傷が発生する可能性を低減する。
【解決手段】ＩＣチップＣＰは、シート基板ＳＢにフェイスアップでフリップチップ実装されているとともに、ＩＣチップＣＰの能動面とシート基板ＳＢに形成された導体パターンとを接続する結線部が形成され、シート基板ＳＢには、平面視でＩＣチップＣＰの前記結線部が形成されている一辺の延長線とは交差する方向に沿って延びるとともに、当該一辺の前記結線部における前記導体パターン側の端部よりさらに外側の位置から前記延長線を跨いで逆側の位置に亘り、且つＩＣチップＣＰ及び前記結線部とは重ならないように、突条部ＧＢが設けられている。 （もっと読む）

【課題】商品等の物品から取り外されたＩＣタグがコピー商品等の物品のタグとして使用されると、正規の商品等とコピー商品の区別がつかないため、コピー商品が正規の商品として流通するため正常なビジネスの妨げになっている。又、ＩＣタグが新しい物品に再使用される場合には、ＩＣタグの誤動作等により流通過程に混乱をきたす事になる。このような事態が発生することを防ぐために、ＩＣタグが再使用されることを防止するための対策が求められている。
【解決手段】
本発明は、ＩＣタグインレットのアンテナ配線パターンのアンテナラインの一部に通常のアンテナライよりも細い部分を設けておくことにより、タック紙をはがした場合には、アンテナラインの細い部分がタック紙の下面に貼着剤に付いて断線するようにして、ＩＣタグがそのタック紙を張り替えられて再使用されることを防止するようにして上記課題を解決したものである。 （もっと読む）

【課題】 不正利用を回避する効果が高いＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
ベースと、ベース上のアンテナパターンと、ベース上の破壊用パターンと、アンテナパターンおよび破壊用パターンの双方に接続された回路チップと、それらアンテナパターン、破壊用パターン、および回路チップを覆ってベースに剥離可能な状態で接着され、ベースから剥離される際に破壊用パターンの全部又は一部を伴って剥離されるカバーとを備え、破壊用パターンが透明なものであるか、あるいは、カバーが、破壊用パターンのうちの残存部分を隠蔽するものであるか、あるいは、破壊用パターンが所定の電気特性を生じる特定部分を有するものでありカバーがその特定部分を隠蔽するものである。 （もっと読む）