【課題】本発明は、ＩＣカードを作製する際に、ＩＣチップに破損防止の補強板を設けるＩＣカード製造方法に関し、実装に際して導通を確保し、品質低下、歩留りの低下を防ぐことを目的とする。
【解決手段】所定大の補強板の接着面に所定量の接着剤が供給され、当該補強板の接着面に対し、ＩＣチップ接着面を表出させて保持する保持手段で当該ＩＣチップ接着面を当接させ、保持手段が補強板の接着面に対してＩＣチップを所定圧力で押圧させながら揺すり合わせて接着させ、補強板が接着されたＩＣチップを、当該ＩＣチップのバンプを基材に形成されたパターン上に電気的接続させて実装させる構成とする。
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【課題】 ＩＣチップの電極と導電体との間の接続電気抵抗値を小さくし、かつそのばらつきを抑制することができるＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣタグ付シートの製造方法は、１枚の帯状に延びる導電体２２が積層された帯状に延びる非導電体シート２０を準備する工程と、帯状に延びる導電体２２を長手方向に沿って切断し、導電体形成済シート１８を形成する工程と、導電体形成済シート１８の導電体２２上にＩＣチップ２６を順次配置する工程と、を備えている。ＩＣタグ付シートの製造方法は、ＩＣチップ２６を導電体２２上に配置する前に、非導電体シート２０上の導電体２２の表面粗さを調整する工程をさらに備えている。導電体２２の表面粗さは予め設定された範囲内に調整される。 （もっと読む）

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤによる信号の送受信を、出力の上限が低く抑えられるＨＦ帯と、出力を高められるＵＨＦ帯という複数の周波数帯域を使用するＲＦＩＤシステムの構築において、一つのアンテナで複数の周波数帯域による電力や信号の送受信を行えるＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】
ＨＦ帯の搬送波の送受信に用いられる方形スパイラルアンテナの長辺方向をＵＨＦ帯の搬送波の送受信に適した長さに制限して、ＵＨＦ帯の搬送波により方形スパイラルアンテナに生じる電流波形に、その長辺の一方で正の定在波を発生させ且つ当該長辺の他方（一方の長辺に対向する）で負の定在波を発生させる。また、この電流波形が方形スパイラルアンテナの長辺にて位相反転を起こさないように、その長辺と短辺の長さや、これをなす巻線の間隔、これに設けられる集積回路素子（ＩＣ）の給電点の位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグやＩＣカード等の小型化、製造時の作業性、歩留まり率の向上、製造コストの低減を図る。
【解決手段】 非接触で情報伝送するＩＣタグ等である。２つのアンテナ回路２の間を折り曲げて重ね合わせる。２つのアンテナ回路２のうちの１つはＩＣチップ６を実装した実装回路２Ａであり、他はＩＣチップ６を実装しない開回路２Ｂである。アンテナ回路２の一方の面に、可視情報が印刷される表面印刷用基材１０を備えた。アンテナ回路２の他方の面に接着材が設けられ、回路支持部４を折り曲げることでアンテナ回路２が互いに貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】 非接触型ＩＣカードの主たる受信周波数帯域とは異なる周波数帯域をその非接触型ＩＣカードにおいて受信可能とする。
【解決手段】 第１の周波数帯に対応するメインアンテナと、メインアンテナに接続され、データの送受信処理を行うＩＣデバイスとを有する非接触型ＩＣカードと、非接触型ＩＣカードに着脱可能に取り付けられる取付体であって、第１の周波数帯とは異なる第２の周波数帯に対応するサブアンテナを有する取付体とを有し、取付体が非接触ＩＣカードに取り付けられると、サブアンテナはメインアンテナと容量結合可能となる。 （もっと読む）

【課題】 外力に対する耐久性および耐薬品性に優れるとともに、薄型化が可能な非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも一部が凹部２０ｃをなす基材２０を用い、凹部２０ｃ内にインレット１４を収蔵する工程と、インレット１４を覆うように、凹部２０ｃ内に樹脂を充填する工程と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電源である電池の交換の必要性がなく長期間使用でき、また、微弱な電波の強度での情報の送受信が可能となるとともに、収納や携帯時に不具合を生じさせるほど厚さがかさばらない熱電変換装置を内蔵したＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】熱電変換装置１１を配置した第１の基板１０と、ＩＣモジュールが配置される第２の基板とを貼り合わせてなるＩＣカードであって、熱電変換装置１１は、ＩＣモジュールの配置位置に対応する第１の基板１０上のＩＣモジュール配置領域１５の外側に、吸熱を行う高温部がＩＣモジュール配置領域１５側に位置するように配置した少なくとも１つの熱電変換素子１１Ａを備える。 （もっと読む）

【課題】異なる周波数帯の無線ＩＣタグを製造するために汎用的に用いることができる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】メモリ７２と、外部装置から受信した電磁波に基づく交流電流を整流して直流電圧を生成するとともに当該集積回路を動作させるための電圧を生成する整流回路６１と、メモリ７２に記憶されているデータを読み出すロジック回路６６と、ロジック回路６６が読み出したデータによって反射波を変調する変調回路と、整流回路６１によって生成される電圧によって動作し、ロジック回路６６を動作させるためのクロック信号を生成する発振回路６８と、共振周波数の異なる複数のアンテナ回路を接続可能な各アンテナ回路に共通に用いられる２つの端子４４，４５と、が設けられてなる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板を用いた場合、ＳＯＩ基板層と支持基板の間に、埋め込み酸化膜が有るために、簡単に裏面の支持基板に外部取り出し電極を形成することが出来ない。
【解決手段】ＳＯＩ層にコンタクト孔及び埋め込み絶縁膜にコンタクト孔を形成し、デバイスを形成後、通常の配線行程を行うことにより、１方の信号を支持基盤に電気的に接続する。他方の信号は、多層配線の最終層までに接続し、ＳＯＩ基板上に形成した場合においても、両面接続構造を持つ無線ＩＣタグを作成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】後付けでデータを書き込むことが可能な集積回路及び無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】データを記憶するメモリ７２と、外部装置から受信した電磁波に基づく交流信号を整流して直流電圧を生成するとともに動作電圧を生成する整流回路６１と、メモリ７２に記憶されているデータを読み出すロジック回路６６と、ロジック回路６６が読み出したデータによって反射波を変調する変調回路６２と、アンテナ回路５１，５２が接続される端子と、照射される光信号に応じた電気信号をロジック回路に入力するフォトトランジスタ７４と、前記電気信号に含まれているデータが書き込まれるヒューズＲＯＭ７３と、を有する集積回路２及びこれを用いた無線ＩＣタグ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】既存設備の併用が可能で且つ全二重通信可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカードは、上位装置との間の通信に規定されている第１の通信手段と、上位装置との間の通信に使用可能な第２の通信手段と、前記第１の通信手段により上位装置と通信し、この第１の通信手段により上位装置に対して前記第２の通信手段による通信も可能であることを通知し、前記第１及び第２の通信手段による通信を制御する制御手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】交流信号が素子や回路に与える影響が少なく、素子や回路を安定動作させることができる無線ＩＣタグに用いる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】データを記憶するメモリと、外部装置から受信した電磁波に基づく交流信号を整流して直流電圧を生成するとともに、動作電圧を生成する整流回路と、メモリに記憶されているデータを読み出すロジック回路と、ロジック回路が読み出したデータによって反射波を変調する変調回路と、共振周波数の異なるアンテナ回路が接続される、各アンテナ回路に共通に用いられる２つの端子２１、２２と、を有し、整流回路を構成しているダイオード５５が、前記２つの端子の少なくともいずれかの直近に配置されてなる集積回路及びこれを用いた無線ＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数枚のＲＦＩＤカードを同じ向きで重ねても使用できるようにすること。
【解決手段】一台のリーダ・ライタ２０と、複数枚のＲＦＩＤカード３０、３０、…とを備えたＲＦＩＤシステム１０において、すべてのカード３０、３０、…を同じ向きに揃えて重ねたときに、カードの厚み方向Ｔから見て各カードのアンテナ３３、３３、…の向きが互いに重なり合わないような位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。 （もっと読む）

【課題】 アンチコリジョン特性と、通信特性と、の２つの特性を兼ね備えたＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードと同一形状のＩＣカードを、該ＩＣカードの外形が一致するように対向させて重ねた際に、アンテナ（２）の内周面積の重複せざる領域が９％以上、アンテナ（２）の内周面積がＩＣカード平面のカード面積の５０％以上、尚且つ、ＩＣカードを該ＩＣカードの中心位置を回転軸として１８０度回転させて、該ＩＣカードの外形が一致するように重ねた際に、アンテナ（２）の内周面積の重複せざる領域が形成される設計にて、アンテナ（２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】急激な応力がかかる衝撃荷重、繰返し曲げ応力、繰返し局所荷重等に対する耐久
性を備えると共に、カード表面の平面性を高いレベルで改善する。
【解決手段】ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも
有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。補強板４３の重心から最遠点までの
距離をｄ１とし、ＩＣチップ４２の重心から最遠点までの距離をｄ２としたとき、６≧ｄ
１／ｄ２≧１．３の関係を満たすように、又補強板４３の最大厚みｄ３、ＩＣチップ４２
の最大厚みｄ４の間には、５≧ｄ３／ｄ４≧１．５の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】 平らな物品が単体の状態でも、重ねられた場合でも、この物品に付された無線タグの情報を読み取りが容易な、無線タグを有する物品を提供すること。
【解決手段】 第１、第２の板体から成り一側端で固着され折りたたみ可能な物品と、前記第１の板体の、前記第２の板体に対向した面に設けられた第１の導体と、前記第２の板体の、前記第１の板体に対向した面に設けられた第２の導体と、この第２の導体と接続され無線タグの読取装置と交信を行なう送受信器とを備え、前記第１，第２の板体が折りたたまれたとき前記第１の導体と前記第２の導体が前記送受信器に接続されたループアンテナを形成することを特徴とする、無線タグを有する物品。 （もっと読む）

【課題】 無線タグ等の非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法が、基材（４）を走行させつつその表面に接着剤層（５）を所定のパターンで印刷し乾燥させる印刷工程と、この接着剤層（５）の上から導電層（６）を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材（４）から導電層（６）の不要部（６ｂ）を分離する分離工程とを包含してなる。従って、従来の多層の積層シートを用意する必要がなく、材料の節減を図ることができる。 （もっと読む）