【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。
【解決手段】カード基材に、外部接続端子板、アンテナ回路、及びＩＣチップを備えた、接触・非接触両用デュアルインターフェイス型ＩＣカードにおいて、外部接続端子板とカード基材内に埋め込まれているＩＣチップを接続するか、あるいは、外部接続端子板の付いたＩＣチップとカード基材内に埋め込まれているアンテナ回路を接続するための、ＩＣチップの接続端子、あるいはアンテナ回路の接続端子の露出加工に、ＣＯ_２レーザーとＹＡＧレーザーを順次用いる。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度の優れるＬＣＤパネルを搭載した画像表示機能付きカードを提供する。
【解決手段】外部機器とのデータ送受信処理を含む全ての動作を制御する中央制御部と、中央制御部からの指示に基づいて必要な情報を表示する液晶セルと、カード各部に電力を供給する電源部と、を備える画像表示機能付きカードである。液晶セルは、使用者に露出する第二ガラス板Ｇ２と、使用者に露出しない第一ガラス板Ｇ１とを貼り合わせた全体の厚みが０．６０ｍｍ以下であり、第二ガラス板Ｇ２の周縁は、その側面が、物理的に切断分離されている一方、第一ガラス板Ｇ１の周縁は、そこに形成された物理的な切断切込線がエッチング処理で滑面化されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを支持する側のケースの変形を防止し、さらに所望の電気的接触力を維持できるようにしたＩＣカード用アダプタを提供する。
【解決手段】上ケース、該上ケースとともにＩＣカードを収容するカード収容空間を形成する下ケース、及び該カード収容空間の前方で前記ＩＣカードの外部接点と接触する接点部を有する複数のコンタクト、を備えるＩＣカード用アダプタであって、該アダプタは、段差部を介して接続される天板部と補強部を含む板金カバーと、前記ＩＣカードの外部接点との接触時複数のコンタクトの接点部が変位できるように、インサート成形により支持するインサートコネクタとをさらに備え、前記板金カバーの天板部は、前記上ケースの一部を構成するとともに、前記板金カバーの補強部は、前記インサートコネクタと一体化されている。 （もっと読む）

【課題】デュアルインターフェースモジュールのＲＦ端子とアンテナ内蔵カードのアンテナ端子との電気的接続が限られたサイズの接続端子領域でも接合信頼性が得られるデュアルインターフェースカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】デュアルインターフェースモジュール６０のＲＦ端子６１上にプレハンダ８１を形成し、アンテナ内蔵カード５０のアンテナ端子４１上にクリームハンダ層８５を形成し、アンテナ内蔵カード５０ｂのキャビティー５５にデュアルインターフェースモジュール６０ａを位置合わせして装着し、プレスヘッド９１にて熱プレスしてＲＦ端子６１とアンテナ端子４１とをハンダ接合し、デュアルインターフェースモジュールとアンテナとが電気的に接続されたデュアルインターフェースカード１００を作製する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードモジュールの薄型化と耐熱変形性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性薄板状基材１３の表面と裏面の少なくとも何れか一方面に複数のインタフェース用電極１２，１４を貼着したモジュール基板１１、補助部品、ＩＣチップを備えたＩＣカードモジュールにおいて、モジュール基板に、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７を収容する凹部１８，１９，２０を設け、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７が、夫々の電極面がモジュール基板１１の表面側に位置するように凹部１８，１９，２０に接着固定され、補助部品１５，１６の電極と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間、及び、インタフェース用電極１２，１４と対応するＩＣチップ１７の電極パッド間が夫々ワイヤボンディングにより電気的に接続され、補助部品１５，１６とＩＣチップ１７とボンディング用のワイヤ２７が、モジュール基板１１の表面側において樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数を選択的に用いて通信可能な非接触型ＩＣラベルであって、通信周波数を選択可能な構成を容易に実現する。
【解決手段】ＩＣチップ１１０が搭載されるとともに２．４５ＧＨｚにてＩＣチップ１１０が通信するためのボウタイアンテナ部１２０が形成されたフィルム基材１５０を、ボウタイアンテナ部１２０と接続されることによりＵＨＦ帯の周波数にてＩＣチップ１１０が通信するためのメアンダアンテナ部１３０が形成されたフィルム基材１４０に貼着する。フィルム基材１４０は脆弱性を有するフィルムからなり、フィルム基材１５０はフィルム基材１４０よりも引張破断力が強い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材を簡易かつ低廉に製造する。
【解決手段】基材（２）の表面において表側熱可塑性接着剤層（５）の上から表側導電層（３）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の表面から表側導電層（３）の不要部（３ｙ）を除去し、次に、所定のパターンの表側導電層（３）が嵌り込む凹部（１７ａ）を有した受型（１７）により基材（２）の表面を受け止めた状態で、基材（２）の裏面において裏側熱可塑性接着剤層（６）の上から裏側導電層（４）を所定のパターンで打ち抜く打抜工程と所定のパターンで加熱プレスする加熱プレス工程とを行い、基材（２）の裏面から裏側導電層（４）の不要部（４ｙ）を除去する。 （もっと読む）

【課題】
材料のロスを軽減してコストダウンを図る非接触ＩＣタグ製造方法とその装置、および非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】
ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれ、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術を用いたＩＣモジュールについて、該ＩＣモジュールの導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成して該コンデンサを通じて前記ＩＣモジュールの動作を検査し、該検査に合格したＩＣモジュールとアンテナとを接続する非接触ＩＣタグ製造方法またはその装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の一方の表面側が樹脂封止され、配線基板の側面が製品外観に露出する半導体メモリカードにおいて、配線基板とモールド樹脂との密着性を高めることを特徴とする。
【解決手段】一方の表面上に複数の外部接続端子が形成された基板１１と、基板の他方の表面上に形成され、基板の外周部の少なくとも一部の領域に開口１５を有するソルダーレジスト膜１４と、基板の他方の表面上に搭載されたメモリチップ１７と、当該半導体メモリカードのパッケージを構成し、ソルダーレジスト膜１４及びメモリチップ１７を覆うように基板の他方の表面側を封止するモールド樹脂２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性の高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板上に金属膜を形成し、前記金属膜に酸素を含む雰囲気中でプラズマ処理を行うことにより、前記金属膜の表面に金属酸化膜を形成し、前記金属酸化膜上に下地膜を形成し、前記下地膜上に薄膜トランジスタを有する素子層を形成し、前記素子層上に保護層を形成し、前記金属膜、前記金属酸化膜、前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を選択的に除去して、開口部を形成し、前記基板から前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を分離し、可撓性を有する第１及び第２のフィルムを用いて前記下地膜、前記素子層、及び前記保護層を封止し、前記基板付近でのプラズマの電子密度は１×１０^１１ｃｍ^−３以上１×１０^１３ｃｍ^−３以下であり、電子温度は０．５ｅＶ以上１．５ｅＶ以下である。 （もっと読む）

【課題】 アンチコリジョン特性と、通信特性と、の２つの特性を兼ね備えたＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードと同一形状のＩＣカードを、該ＩＣカードの外形が一致するように対向させて重ねた際に、アンテナ（２）の内周面積の重複せざる領域が９％以上、アンテナ（２）の内周面積がＩＣカード平面のカード面積の５０％以上、尚且つ、ＩＣカードを該ＩＣカードの中心位置を回転軸として１８０度回転させて、該ＩＣカードの外形が一致するように重ねた際に、アンテナ（２）の内周面積の重複せざる領域が形成される設計にて、アンテナ（２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。
【解決手段】
第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、
第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数の微調整のできるアンテナ回路、同アンテナ回路を用いる非接触型ＩＣインレット及びその周波数調整方法、同インレットを有する非接触型ＩＣタグ及び非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 絶縁基材２表面に、巻回された平面アンテナ６と、前記平面アンテナの一端と接続された共通接続パッド８と、前記共通接続パッドと所定間隔離間して前記共通接続パッド８の周囲に配設された複数の個別接続パッド１４ａ〜１４ｄと、前記平面アンテナの中間端子部１８ｂ〜１８ｄと前記複数の個別接続パッド１４ｂ〜１４ｄとがそれぞれ接続されるインダクタンス調整用配線２０ｂ〜２０ｄとを有するアンテナ回路を用意し、このアンテナ回路の共通接続パッド８と個別接続パッド１４ａ〜１４ｄの何れか１個とにＩＣチップを実装する。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１を巻き折りにした際、第一領域１１Ａに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、配線部１４とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１４とが電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＣ折りにした際、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を、第三領域１１Ｃに配設する。 （もっと読む）

【課題】 非接触型のＩＣカード用のＩＣモジュールを、更に量産性良く製造できるメタル基材装置およびＩＣカードモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 メタルサブストレート部材は、トランスファモールドタイプの非接触型ＩＣカード用のＩＣカードモジュールに用いられる多数の単位のメタルサブストレートを備えている。メタルサブストレート部材は、金属からなる帯状の薄い加工用素材からなり、単位のメタルサブストレートの各部が繋ぎ部で保持されている。各単位のメタルサブストレートは、ＩＣチップを搭載するためのダイパッドを有し、アンテナコイルと接続するためのアンテナ端子がダイパッドおよび樹脂封止領域よりも外側に配設されている。加工用素材の長手方向に隣接する単位のメタルサブストレート同志のアンテナ端子部は、幅方向の共通領域内にオーバラップして入っている。各単位のメタルサブストレートは、その外側の２本の連結線において加工用素材の長手方向に所定幅のカットを入れるだけで、樹脂封止した後に分離される。 （もっと読む）