【課題】基板の所定位置に所定形状の金属配線を高精度に形成することができる金属配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板の一方面上に、金属材料からなる金属層を形成すると共に金属層を所定形状にパターニングすることにより金属配線ベース層９００及びアライメントマーク部４５０を形成した後、少なくとも金属配線ベース層９００上に、メッキ法により金属材料からなる金属メッキ層９３を形成し、その後、アライメントマーク部４５０を画像認識による位置決め基準として金属配線ベース層９００及び金属メッキ層９３を所定形状にパターニングすることにより金属配線部を形成する金属配線基板の製造方法、及びこの金属配線基板の製造方法を適用した液体噴射ヘッドの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】駆動素子に均一に封止材を塗布することにより、封止材の剥がれを防止して防湿性を確保することで結露による電極のショートや絶縁破壊を防止することができる液滴吐出ヘッドを得る。
【解決手段】液体状の封止材４５をダミー素子４４で取り囲まれた領域に流し込むことで封止材４５は、ダミー素子４４に塞き止められて駆動素子４２の周囲に均一に満たされる。これにより、駆動素子４２の周囲に均一に封止材４５が塗布され、防湿性を確保することで結露による電極のショートや絶縁破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、チャンバ及びダミーチャンバの電極と配線とを容易に且つ確実に接続すると共に、確実なインク供給を実現し歩留まりを向上してコストを低減することができるインクジェットヘッドチップとその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 各チャンバの深さが徐々に浅くなった底面の共通電極部にインク供給孔を設け、内面に電極を形成してチャンバ及びダミーチャンバと相対する一方面の電極からインクジェットヘッドの流路とベースプレートを介してＧＮＤに接続するため、圧電セラミックプレートのフレキシブルパターンケーブル接合部には個別電極配線パターンのみ形成することになり短絡することは無い。 （もっと読む）

【課題】保護膜の対策に加えて、断線の可能性がある配線自体の信頼性向上のため、幅広配線を分割すること及び配線幅を規定することにより、仕上がり寸法バラツキを低減させ、許容電流値を向上させる構成を有する液滴を吐出させる液滴吐出ヘッド用回路基板、液滴吐出ヘッド及び液体カートリッジを提供する。
【解決手段】液滴を吐出するために利用する吐出エネルギ発生素子を電気熱エネルギ変換素子３として形成し、この電気熱エネルギ変換素子３と駆動電源とを接続し、前記電気熱エネルギ変換素子３に対して電力を供給するための電極配線４を備えた液滴吐出装置用回路基板において、前記電極配線の少なくとも一部が、複数に分割された配線パターン４ａから構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータの外部電極とフレキシブルフラットケーブルの電極パターンとの位置合わせを高精度に行うとともに、その作業性を向上させる。
【解決手段】アクチュエータ１１の一方の面にはキャビティユニット１０のノズルに対応して外部電極４３、フレキシブルフラットケーブル１２には外部電極４３に対応して電極パターンがそれぞれ設けられ、アクチュエータ１１とフレキシブルフラットケーブル１２の各々には、外部電極４３と電極パターンとを正確に合わせるための位置合わせ用マーク４６が設けられている。フレキシブルフラットケーブル１２におけるアクチュエータ１１と反対側となる他方の面には、フレキシブルフラットケーブル１２よりも剛性の高い剛性部材１３が備えられ、剛性部材１３には、位置合わせ用マークを外部に露出するための貫通部１３ａが、板厚を切欠または穿孔して形成されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドにおいて、高いコストをかけず、圧電アクチュエータとプリント基板などとの接続を行う。
【解決手段】インクジェットヘッドにおいては、圧電アクチュエータ２１の上面にＣＯＦ５０が配置されている。ＣＯＦ５０において、第１信号線５３と第２信号線５４とは、接点５９付近においてソルダポイント５５により短絡されている。さらに、ＣＯＦ５０において、第３信号線５６と第４信号線５７との間には、接点５９付近においてバイパスコンデンサ５８が接続されている。接点５９と接点６２とが接続されることによってＣＯＦ５０にはＦＰＣ６０が接続されており、ＦＰＣ６０を介してＣＯＦ５０とプリント基板とが接続される。接点５９、接点６２、ソルダポイント５５及びバイパスコンデンサ５８は絶縁テープ６５により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】流路形成基板の一方面側に振動板を介して圧電素子を形成する工程と、連通部となる領域の振動板を除去して貫通部を形成する工程と、密着層と金属層とで構成されるリード電極を形成すると共に密着層と金属層とからなりリード電極とは不連続の配線層で貫通部を封止する工程と、リザーバ形成基板を流路形成基板に接合する工程と、流路形成基板をウェットエッチングして液体流路を形成する工程と、配線層を構成する密着層及び金属層を順次ウェットエッチングすることによって除去してリザーバ部と連通部とを連通させる工程とを具備し、且つ振動板に貫通部を形成する際、貫通部の少なくとも一部を構成し、弾性膜の表面に対して傾斜すると共に内面の一部に弾性膜の表面に対する傾斜角度が４５°以上である急傾斜部を有する貫通孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数色を印字できるきわめて小型で安価なフルライン型のインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】このインクジェット記録ヘッドは、記録素子基板Ｈ１１００がその表面に形成された吐出口の並び方向に１１個配列され、この１１個の記録素子基板Ｈ１１００からなる記録素子基板列が連続的に８列並んだ構成である。この８列の記録素子基板列は、端の列から２列ずつ、それぞれが所定の色を吐出する４組の記録素子基板列（Ａ１，Ａ２），（Ｂ1，Ｂ２），（Ｃ1，Ｃ２），（Ｄ1，Ｄ２）からなる。各組の記録素子基板列は、吐出口列が互いに千鳥状に配列されるように記録素子基板Ｈ１１００が２列に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】高解像度実現のために個別液室の幅を狭くした液体吐出ヘッドにおいて、振動板の変位を充分に確保するために振動板の厚みを薄くしても、振動板の割れを防止して充分な吐出寿命を確保できるようにする。
【解決手段】液体吐出ヘッドは、液滴を吐出する吐出口２と、吐出口２に連通口４を介して連通する個別液室５と、個別液室５の容積を変化させる容積変化手段とを有している。容積変化手段は、圧電体薄膜８および、圧電体薄膜８を間に挟んで設けられた上電極１０および下電極９を有しており、しかも上電極１０は、個別液室５の長手方向に関する両端領域に対応する部位における電極幅が、長手方向に関する両端領域以外の領域に対応する部位における電極幅よりも細い。これにより、長手方向に関する両端領域における印加電圧がそれ以外の領域に比べて低くなって振動板の変位が抑制される。 （もっと読む）

【課題】液体吐出基板に設けられる貫通電極を外部環境から保護しつつ、これに伴う弊害を解消する。
【解決手段】基板本体２と、液体を吐出させるエネルギーを発生するエネルギー発生手段と、液体が吐出される液体吐出口４を備えたノズル構造体３と、裏面電極９と、基板本体２を貫通し、裏面電極９とエネルギー発生手段と導通させる貫通電極１１とを有する。そして、貫通電極９のうち、基板本体２の表面側に露出している部分が、ノズル構造体３の一部である接着層７によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型に形成できるとともに、各ノズルにインクを均一に送ることが可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェットヘッド１１は、ヘッドベース１２、複数のノズル１３、複数の圧力室２３、複数の駆動素子２２、複数の回収口３２、および複数の配線３３を具備する。複数の圧力室２３は、複数のノズル１３にそれぞれ面して設けられる。複数の駆動素子２２は、ノズル１３からインクを吐出させる。複数の供給口３１は、複数の圧力室２３に対して１対１で対応するようにヘッドベース１２に設けられる。複数の配線３３は、複数の駆動素子２２にそれぞれ接続するとともにヘッドベース１２に沿って配置され、複数の供給口３１相互間を１組ずつ通過する。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】異物除去効果の高い効果的な洗浄を行うことが可能で他の基板との接合不良や動作不良の発生を防止して歩留まりを向上することが可能な電極基板の製造方法、静電アクチュエータの製造方法、デバイスの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法並びに液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板に電極を形成するための電極用凹部を形成する電極用凹部形成工程Ｓ１と、ガラス基板の所定の位置を掘削する掘削工程Ｓ２と、掘削工程後のガラス基板を洗浄する洗浄工程Ｓ３と、洗浄工程後のガラス基板の電極用凹部内に電極を形成する電極形成工程Ｓ４とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】メッキによる導電膜パターンの形成時に、メッキ粒子の析出に起因するショートを防止した、導電膜パターンの形成方法、及び液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】下側金属膜２、及び下側金属膜２とは異なる上側金属膜３を基板上に順に積層し、上側金属膜３上にレジストパターン４を形成し、上側金属膜３のみをエッチングしパターニングする。そして、レジストパターン４を除去した後、上側金属膜３に対してメッキ処置を行う。メッキ処理された上側金属膜３をマスクとして、下側金属膜２をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】下部基体１０上に上部基体２０が接合されていて、上部基体２０の上面から上部基体２０の側面を通って下部基体１０の上面にまで配線３４が引き回され、配線３４により下部基体１０の上面に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続する配線構造５００ａである。上部基体２０と下部基体１０との接合部に閉空間１１０が設けられていて、閉空間１１０が減圧されることにより、上部基体の下面と下部基体の上面とが密着されてなる。 （もっと読む）

【課題】圧力検出信号を伝送する配線を高密度に配設した場合でも、配線容量を介した電流の流出に因る圧力検出信号の劣化を防止して、吐出異常を的確に検出できるようにすること。
【解決手段】 複数の圧力室にそれぞれ設けられ、各圧力室内の圧力を検出する複数の圧力センサ２０と、複数の圧力センサ２０にそれぞれ接続された複数の配線３１と、配線３１を介して圧力センサ２０の出力信号が入力される信号検出部１７０と、信号検出部１７０に接続する配線３１を選択する選択部１６０と、選択部１６０に、圧力室の所定の個数単位で構成される圧力室ブロック５２０内における配線（３１_Ａ１〜３１_Ａ４または３１_Ｂ１〜３１_Ｂ４）の中からひとつの配線を選択させるとともに、圧力室ブロック５２０間において互いに隣接する配線３１_Ａ４、３１_Ｂ１に接続された圧力室の圧力検出タイミングを異ならせる制御手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】インクの増粘、気泡の発生、塵の付着といった各種の吐出異常原因を、簡単な回路構成で、確実に抽出すること。
【解決手段】 正常吐出状態における圧力センサ５９の圧力検出信号のピーク値を予め記憶するメモリ２１６と、メモリ２１６に予め記憶されたピーク値と所定の吐出異常検出期間中に圧力センサ５９から得られた圧力検出信号とを比較して第１の吐出異常原因を抽出する比較回路２３２と、メモリ２１６に予め記憶されたピーク値と吐出異常検出期間中に圧力センサ５９から得られた圧力検出信号のピーク値との差分に応じて可変閾値を設定する閾値可変設定回路２４２と、可変閾値と吐出異常検出期間中に圧力センサ５９から得られた圧力検出信号とを比較して計測パルスを発生させる計測パルス発生回路２４４と、計測パルスの時間間隔を計測して、第２の吐出異常原因を抽出する時間計測回路２４６を備えた。 （もっと読む）

【課題】 記録ヘッドに搭載される記録素子の長尺化に伴い懸念される回路の動作速度の低下、およびテスト時のプロービング負荷の低減を行う。
【解決手段】 記録素子の回路ブロックの機能を、ノズル列方向中心付近を境界として分離したものとする。またさらに、回路ブロックへの電源および信号の入出力を行うパッドをノズル列中心に直交する線に対して対称に配置する構成とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化でき、かつ、接続の信頼性を確保できる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子５８が設置された振動板５６の上に圧電素子５８を覆うように液状のレジストを塗布し、硬化させてレジスト層９８を形成する。そして、その振動板５６の上に形成されたレジスト層９８を露光、現像して、圧電素子５８の可動部５８ａと電気接続部５８ｂを覆うレジストを分割して除去し、レジスト層９８に圧電素子の可動空間１００と接続空間１０２を分割して形成する。この後、接続空間１０２に導電性接着剤１０８を充填し、圧電素子５８との接続を確保する。これにより、圧電素子５８の周囲がレジストで満たされた状態で封止され、リーク電流を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 外部装置との電気的接続を良好になし得る誘電体デバイスが簡易且つ低コストに得られる誘電体デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 端子を支持する基体との固着性を高めるための添加物を含有した金属膜からなる端子を、当該基体の表面上に固着するように形成した後、当該端子を有機酸の溶液（好ましくは酢酸の水溶液）で洗浄する洗浄工程を行い、その後、約５００℃の温度で熱処理を行う。これにより、端子の誘電体層からの剥がれを発生させることなく、当該端子の表面に露出して半田付けの障害となる添加物を当該表面から効果的に除去し、当該端子の表面における半田の濡れ性を向上させることができる。 （もっと読む）