【課題】 駆動回路と駆動素子との電気的な接続の強度を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】 段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部２６と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて駆動回路部２６によって駆動される圧電素子２３とを備え、駆動回路部２６と圧電素子２３とを電気的に接続するフレキシブル基板２７を有し、フレキシブル基板２７が、駆動回路部２６と電気的に接続する第１端子部７３と、圧電素子２３と電気的に接続する第２端子部７４と、第１端子部７３と第２端子部７４との間に設けられてフレキシブル基板２７に生じた応力を吸収する第１及び第２応力吸収部８３、８６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０の上面から第２部材２０の側面を通って第１部材１０の上面にまで引き回される配線３４を備えた配線構造である。第１部材１０の上面に第１導電部９０が設けられ、第２部材２０に第２導電部４４が設けられ、第１部材１０と第２部材２０との間と覆って第２部材２０の側面から第１部材１０の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、配線３４が絶縁性部材上を通って第２導電部４４と第１導電部９０との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】容易な構成で、個別電極とＦＰＣの配線との電気的接続、及び、圧電層とＦＰＣの基材との機械的接続を行う。
【解決手段】圧電層４１の上面には、基材４２と基材４２の上面に形成された配線４３とを有するＦＰＣ３３が配置されている。基材４２の接点１２ａ及び接点４３ａに重なる領域には貫通孔４２ａが形成され、基材４２の圧力室１０に重ならない領域には貫通孔４２ｂが形成されている。貫通孔４２ａには導電性材料４４が埋め込まれており、貫通孔４２ｂには固定材料４５が埋め込まれている。導電性材料４４は個別電極１２と配線４３とに接合されており、導電性材料４４を介して個別電極１２と配線４３とが電気的に接続されている。固定部材４５は圧電層４１と基材４２とに接合されており、固定部材４５により基材４２が圧電層４１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータからの電気的なクロストークが圧力センサの検出信号に入り込むことを防止する。
【解決手段】液滴を吐出するための圧力を発生する圧力室の隔壁を構成する部材として、圧力発生手段としての圧電素子が前記圧力室の外側に形成された第１の振動板と、前記第１の振動板と対向して配置され前記圧力室の外側に圧力検出素子が形成された第２の振動板とを有し、液滴を吐出するノズルが形成されたノズルプレートが前記第１及び第２の振動板に対して略直交するように形成された前記圧力室を有する圧力室ユニットを積層する際、積層方向に隣接する圧力室同士の、前記第１の振動板同士、及び前記第２の振動板同士が互いに対向するように配置して複数積層して液滴吐出ヘッドを構成する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、フレキシブル基板５０１上に設けられ、フレキシブル基板５０１と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】サイズを小さくして高密度化、多列化することが可能で、しかも制御用に組み込んだＩＣの耐久性を高めることが可能な液滴吐出ヘッドを得ること。
【解決手段】液滴を吐出する複数のノズル孔１６が形成されたノズル基板５と、底壁が振動板１１を形成し、ノズル孔１６から吐出する液滴を溜めておく吐出室１２となる複数の凹部が形成されたキャビティ基板３と、振動板１１に対向し、各振動板１１を静電駆動する個別電極７が形成された電極基板２と、電極基板２、キャビティ基板３及びノズル基板５で閉塞された空間２６に配置されて振動板１１を静電駆動するドライバＩＣ２０とを備え、ＩＣ２０はその端子が電極基板２上の個別電極７に接続され、ＩＣ２０の頂部が熱伝導性部材２０Ａを介してノズル基板５に固着されている液滴吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 圧力発生素子の振動板側の電極に電圧が印加された場合でも、電気泳動現象による画質の劣化や、電気分解で発生した異物・ガスによる吐出不良の問題等が生じることがなく、液体噴射処理を支障なく行えるようにする。
【解決手段】 本発明の液体噴射ヘッド１２は、ノズル開口２０が形成されたノズルプレート２１に対向して離間配置され、圧力室２３の一面を形成する振動板２６と、振動板２６の圧力室２３と反対側に設けられた圧力発生素子２７であって、振動板２６上に形成された第１電極２８、第１電極２８に接合された圧電素子３０、及び圧電素子３０に接合されて第１電極２８と対を成す第２電極２９を有する、圧力発生素子２７と、第１電極２８にグランド以外の電圧が印加された状態において、振動板２６の圧力室２３側の面とノズルプレート２１との間の電位差の発生を防止する電位差発生防止手段４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子等の機能素子実装において、機能素子の機能を阻害せずに接続構造の簡素化及び信頼性の確保を可能とした電気構造物と該電気構造物を備えたインクジェットヘッド、及び、それらの配線方法を提供する。
【解決手段】 電極２を有する機能素子１と、電極配線３を有する構造体６と、機能素子１を構造体６に固定する固定部材７と、機能素子１と構造体６の双方に対して接するように設けられて連続面を形成する段差埋め込み用部材８と、段差埋め込み用部材８の表面を含め、機能素子１と構造体６の電極配線３との間を結線するために、金属ナノインクにより形成された結線部９とを備えた電気構造物において、段差埋め込み用部材８上に位置する結線部９の膜厚、及び、段差埋め込み用部材８と機能素子１又は構造体６とのつなぎ目部分上に位置する結線部９の膜厚を、他の結線部９の膜厚に対して厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度に配線するとともに、確実かつ容易に配線すること。
【解決手段】 凹部７１２が形成されている側面を有する基材７１と、平坦面を有する下型９２０とを用意して（図１１（ｃ））、基材７１の凹部７１２が形成されている側面に下型９２０の平坦面が当接されて凹部７１２の一端が開口端として開口している状態で、凹部７１２の開口端から凹部７１２内に導電性ペースト７２０を充填する工程（図１１（ｄ））と、凹部７１２内に充填されている導電性ペースト７２０を硬化させる工程（図１１（ｅ））と、導電性ペースト７２０が硬化してなる導電部７２及び基材７１からなるスペーサ７０から下型９２０を分離する工程（図１１（ｆ））を含み、導電部７２の露出した側面の一部が第１電極として用いられるとともに、導電部７２の導電性ペースト７２０の充填に用いられた開口端に相当する端部が第２電極として用いられるスペーサ７０を製造する。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、より高精細かつ取り扱い容易で高速化活性エネルギー硬化型インクジェット画像記録装置及び記録方法を提供すること。
【解決手段】インクジェットヘッド内を循環する荷電粒子を含むインクがその凸曲流を対応配置された吐出口から液滴として記録媒体へ静電力によって吐出・着弾され、インク吐出による画像形成直後に活性エネルギー照射でインクを硬化させる活性エネルギー硬化型インクジェット記録装置により、加熱による定着工程を不要として、熱によるインクの揮発という状況が発生しなくなり、設置環境にもやさしく、小液滴インクの静電吐出着弾により高精細かつ取り扱い容易で高速記録が可能となる。 （もっと読む）

【課題】リフィル性能を向上させ、且つ、高密度配線の実装を可能にする。
【解決手段】液体を吐出するノズル５１に連通する圧力室５２と、前記圧力室の一壁面を構成する振動板５６と、前記振動板に対して前記圧力室側とは反対側に配置され、前記圧力室に前記液体を供給する共通液室５５と、筒状の圧電体７０の内周側に内部電極７４を有するとともに外周側に外部電極７２を有し、一端が前記振動板に接合され、前記共通液室内を貫通するように配置される圧電素子５８と、を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線において配線間に発生するクロストークノイズを低減させた好ましい信号伝送を実現する液体吐出装置を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエータ５８に与えられる駆動信号を伝送する駆動信号配線１４０は、センサー５９から得られるセンシング信号及び反転信号を伝送するセンシング信号配線１４２，１４４にはさまれるように、該センシング信号１４２，１４４と略等間隔に配設される。駆動信号配線１４０とセンシング信号配線１４２，１４４との間には静電結合容量Ｃs1，Ｃs2が寄生するので、センシング信号及び反転信号には略同一レベルであり略同位相のクロストークノイズが重畳される。信号処理部８５において該クロストークノイズが重畳されたセンシング信号と反転信号との差分が求められると、該クロストークノイズが除去された差分信号を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 外部配線部材の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】
液体ｉを押圧する圧力発生素子７１が設けられた第１の基板５２と、圧力発生素子７１を駆動制御する制御回路が設けられた第２の基板５３とを電気的に接続する外部配線部材５４と、液体ｉが吐出されるノズル５５ｂ及び外部配線部材５４と第１の基板５２との接続部分を外部に臨ませる窓部５５ｃとが形成されたノズルシート５５とを備え、窓部５５ｃは、樹脂材料により封止されている。この封止部５６は、吸水率が１．０ｗｔ％以下となるように樹脂材料を硬化させて形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続部や露出部等における封止材の流出を簡単な構成で防止する。
【解決手段】ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔内にノズルが位置し、ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うように配置される。ヘッドチップ２０は、バリア層２４に一対の溝部２４ａが形成されており、発熱抵抗体２２とノズルとが対向するとともに、各溝部２４ａがノズルの形成されていない位置のノズルシート２５上に配置されるように、各ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置される。フレキシブル配線基板３は、その電極とヘッドチップ２０の電極とが電気的に接続されるように配置される。そして、フレキシブル配線基板３が配置された側のヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１との間の隙間は、封止材２９により封止されている。 （もっと読む）

【課題】信号を送受信する芯線の数を少なくする。
【解決手段】液体吐出ヘッド（ヘッド４１）の制御に使用される第１ヘッド制御信号（ラッチ信号ＬＡＴ）と、液体吐出ヘッドの制御に使用されるが、第１ヘッド制御信号とは同時に使用されない第２ヘッド制御信号（チェンジ信号ＣＨ）とを合成し、合成ヘッド制御信号（タイミング信号ＴＩＭ）を生成する。この合成ヘッド制御信号を、配線部材７０が有する特定の芯線を通じて伝送し、伝送された合成ヘッド制御信号から、第１ヘッド制御信号と第２ヘッド制御信号とを認識し、第１ヘッド制御信号に基づく液体吐出ヘッドの制御、及び、第２ヘッド制御信号に基づく液体吐出ヘッドの制御を行う。 （もっと読む）

【課題】リフィル性に優れ、且つ、安定したインク吐出を可能にする。
【解決手段】液体を吐出する複数の吐出口と、前記複数の吐出口のそれぞれと連通する複数の圧力室と、前記複数の圧力室の前記吐出口が形成される側とは反対側に設けられ、前記複数の圧力室のそれぞれを変形する圧電素子と、前記圧力室の前記吐出口が形成される側とは反対側に前記複数の圧力室に液体を供給する共通液室と、前記圧電素子が配置される面に対して略垂直方向に、その少なくとも一部が前記共通液室内を前記圧電素子が配置される面に対して略垂直方向に立ち上がるように形成され、少なくとも電気伝導性及び熱伝導性を有する部材を含み、前記圧電素子が発生する熱を放熱する放熱素子とを備えた液体吐出ヘッドを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板の両面に配線を設け、一面に半田を介して圧電素子を接続する場合に、一面側に設けられた配線に接続してあるランド部に設けられた導電性ろう材を、圧電素子との接続のために溶解したときに、溶解した導電性ろう材が配線に流出する虞がないインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板の圧電素子が接続される側に設けられた接地用配線２１ｂに、２つのスリット２６、２６…に囲まれたランド部２４ｂ、２４ｂ…を複数設ける。接地用配線２１ｂとランド部２４ｂ、２４ｂ…とは、細い接続部２７、２７…でのみ接続されるため、ランド部２４ｂ、２４ｂ…に着設された半田が接地用配線２１ｂに流出しない。 （もっと読む）

【課題】 段差のある限られた空間内での折り曲げ実装が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板は、可撓性絶縁基板２の表面に回路配線３が形成されてなるフレキシブルプリント基板であって、このフレキシブルプリント基板の実装時に屈曲させて谷部となる谷折り溝４を可撓性絶縁基板２の裏面側に形成することにより、狭い空間内においても大きな角度で屈曲できるようにした。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介して接続するＡＣＦ接続を採用するとともに、封止剤の漏れ出しや封止不良を防止する。
【解決手段】ノズルシート２５は、ヘッドチップ配置孔１１ｂに対し、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内にノズル２５ａが位置し、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部を覆う必要最小限の大きさに形成されている。フレキシブル配線基板３は、その電極とヘッドチップ２０の電極とが電気的に接続されるとともに、ノズルシート２５が設けられた面側において、ヘッドチップ２０の露出している電極を覆うように配置される。さらに、フレキシブル配線基板３は、ノズルシート２５の長手方向における両端部において、凸部３ａがノズルシート２５上に重なるとともに、その重なった部分がノズルシート２５に接着されている。 （もっと読む）