【課題】圧電素子群の電極と配線部材の端子とを接合する接合部の接合強度を十分に確保し、組立ての際に配線部材の剥離を防止するができる圧電素子ユニットの製造方法、圧電素子ユニット、及びこれを用いた液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】圧電素子群２１における固定板２２を固定する面とは反対側となる配線接続面３８に半田接合領域４０を設定すると共に、該半田接合領域４０よりも圧電素子群２１の後端側にレジスト塗布領域４２を設定し、半田接合領域４０にフレキシブルケーブルの個別配線端子を半田接合する際に、レジスト塗布領域４２に塗布したソルダーレジストを溶融させて、フレキシブルケーブルを配線接続面３８に接合した。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の形成が基板材料に依存することなくガラス基板にも適用でき、低コストのもとで静電アクチュエータの駆動の安定性および駆動耐久性の向上を図る。
【解決手段】基板上に形成された個別電極５と、この個別電極５に所定のギャップを介して対向配置された振動板６と、前記個別電極５と前記振動板６との間に静電気力を発生させて該振動板６に変位を生じさせる駆動手段とを備えた静電アクチュエータにおいて、前記個別電極５の対向面に、トリメトキシシランを原料ガスとして用いたシリコン酸化膜からなる絶縁膜７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット記録ヘッドで電気配線テープとコンタクト基板の接続部において、耐インク性封止剤でシーリングしているが、接続部表裏をシーリングする必要があるため分割して行っていることと、段差のあるコーナー部への塗布となるため安定してシーリングすることが課題であった。
【解決手段】 本発明は、電気配線テープ近傍にスリットを設けることにより一括にシーリングが可能となり且つ、安定的にシーリングすることが可能となる。 （もっと読む）

静電インクジェットヘッドは、インクに高圧を提供し、高品質印刷が可能となる。膜（200）に圧力を提供することにより、開口（20）を有するチャンバ（50）内のインクが圧縮される静電アクチュエータは、作動電極（300）と可動電極（500）のオーバーラップ領域に特徴があり、この領域は、インクが収容されたチャンバ（50）を被覆する膜（200）の領域によっては定形されない。印加可能な最大圧力は、2つの電極のオーバーラップ領域（220）と、インクが収容されたチャンバ（50）を被覆する膜（200）の領域（210）の比により適合される。前記ヘッドを用いて、注射システムに使用される液体薬剤が放出される。
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【課題】無機膜の封止が良好でアクチュエータの完全密着が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】ガラス基板１ａにギャップ段差部２１ａを形成した後にガラス基板１ａの表面にエッチング耐性を有する保護膜１８を形成し、保護膜１８の表面にさらにＩＴＯ膜１７ａを成膜して個別電極１７となる複数の電極を形成する工程と、ガラス基板１ａと、吐出室１３となる複数の凹部が少なくとも形成されるシリコン基板２ａとを、電極と吐出室１３の振動板１２となる部分をギャップを介して対向させて陽極接合する工程と、シリコン基板２ａにウエットエッチングをした後、電極取出部２７となる部分をさらにドライエッチングして貫通させる工程と、シリコン基板２ａの貫通孔を利用してギャップの封止孔部７１を封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット記録ヘッドの配線基板であるプリント基板の構成であって、プリント基板の外形サイズを大きくすることなく、アライメント性と、接続信頼性の両立を可能にする。
【解決手段】 接続ランドの裏面端部の長手方向に、アライメントマーク部を備えるソルダーレジスト非被覆部と、最外端子の接着強度を確保するソルダーレジスト被覆部を並べて配置した。 （もっと読む）

【課題】 ＢＪヘッドで課題となる、連続印字時の昇温による画像変化、バサ不吐、スループットの改良を図る。
【解決手段】 （１）ＨＢと支持部材とを配線基板の同一面側に配置し、かつ、裏面実装を行うことによりＨＢの電気的接続を可能とした。
（２）更に、ＨＢ、配線基板、支持部材を各々導体配線で接続するため、金属結合し、ＨＢの放熱性を飛躍的に改善した。 （もっと読む）

【課題】 ＦＭーＢＴＪにおいて、ヒータに電力を供給するＡＬ配線の上下電極接続を行うスルーホール（ＴＨ）に関し、上下電極の接続抵抗低減、及びＴＨの形成寸法を縮小出来るＴＨ配線構造を提案する。
【解決手段】 インクを吐出する複数の発熱抵抗体を備え、発熱抵抗体に電力を供給する配線が層間絶縁膜１０４を挟んで上下に形成され、スルーホール１２３にて接続されている配線を備えたインクジェット記録ヘッド用基板において、層間絶縁膜１０４の上下に形成された上下電極の接続個所である、スルーホール１２３で上電極の少なくとも一部が、スルーホール１２３の外周部の層間絶縁膜１０４上に形成されていない上下電極接続形態を少なくとも一部有するスルーホール構成とする。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置の構成に関して、部品点数及び製造コストを下げつつ、信頼性の高い記録を行うことを可能とする。
【解決手段】 インクジェット記録ヘッド上に、配線基板と、実装基板と、インクジェット記録装置に接続するためのフラットケーブルが、ハンダ付けで構成されたインクジェット記録ヘッドが組み込まれたインクジェット記録装置において、配線基板の配線の途中に試験用端子を設け、インクジェット記録ヘッド上に実装基板やフラットケーブルが組み上がっていない状態で印字検査を行うことで、印字不良時の損失が少なくなる。 （もっと読む）

【課題】 例えば４インチ等の広い記録幅を有する記録ヘッドにおいて、製造歩留まりが高く、かつ、単純な構造で安価に製造することのできる記録ヘッドを提供すること。さらに、環境（温度、湿度）の変化に対して、部品の変形、破損、位置精度の狂いが生じることのない信頼性の高い記録ヘッドを提供すること。
【解決手段】 セラミック材料のベースプレートの主面に複数の記録チップを千鳥状に配置し、ベースプレートの裏面に樹脂材料からなるインク供給部材を固定する。 （もっと読む）

【課題】段差間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】下部基体１０上に接着層３を介して上部基体２０が接合され、上部基体２０の上面側から側面を通って下部基体１０の上面側まで引き回される配線３４を備える、配線構造５００である。上部基体２０における下部基体１０との接合面側の外縁部には、下部基体１０の上面側に当接する凸部Ｔが設けられている。配線３４が、凸部Ｔの表面を通って下部基体１０の上面側まで引き回され、下部基体１０の上面側に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０の上面側に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】下部基体１０上に接着層３を介して上部基体２０が設けられてなり、上部基体２０の上面から上部基体２０の側面３５を通って下部基体１０の上面にまで引き回される配線３４を備え、配線３４により下部基体１０の上面に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続する配線構造である。この配線３４は、上部基体２０の下面側から突出し、突出した部分が第１導電部９０に接触している。 （もっと読む）

【課題】 圧電体の劣化の少ない液体吐出ヘッドを製造する。
【解決手段】 基板上に下部電極層を形成する下部電極層形成工程と、下部電極層上に圧電体層を形成する圧電体層形成工程と、圧電体層により覆われた領域の範囲内であって、前記領域よりも狭い領域について、基板の圧電体層の形成された面の反対面より、基板を下部電極層までエッチングするエッチング工程と、エッチング工程終了後、圧電体層の熱処理を行う熱処理工程と、熱処理工程終了後、エッチング工程においてエッチングされた基板面に、耐インク性を有する材料からなる耐インク膜と振動板とを兼用する振動板層を形成する振動板層形成工程と、圧電体層上に上部電極層を形成する上部電極層形成工程を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】テスト用電極パッドの絶縁の信頼性に優れる液体吐出ヘッドとその製造方法を提供する。
【解決手段】液体吐出エネルギー発生素子と液体吐出口と液体流路と前記素子を駆動する電気回路と外部接続用の第一電極パッドと電気回路テスト用の第二電極パッドとを有する液体吐出ヘッドを、第一電極パッドを形成する第一配線層と第二電極パッドを形成する第二配線層とが設けられた基板を用意し、基板上に第一配線層を露出させるとともに第二配線層を覆う絶縁膜を設け、第一配線層の表面に無電解めっき法により金属膜を形成し、絶縁膜を除去して製造する。第一配線層上に無電解ニッケル・リン層、無電解置換金層及び無電解還元金層をこの順に設けて形成される第一電極パッド；第二配線層で形成される第二電極パッド；及び第二配線層に対して密着層を介して形成される流路壁形成部材を含む液体吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドをヘッドホルダに対して位置合わせして組み付ける作業を、設備費の削減を図りながら、工程を簡素化する。
【解決手段】保持部材８の一つの面には、インクジェットヘッドを収容する凹部８ｂが設けられ、凹部８ｂの内側面８０は、ノズル４の開口面と実質上直交するインクジェットヘッド１における外側面５０と、隙間を有して対向し、インクジェットヘッド１の外側面５０には、インクジェットヘッド１を保持部材８の内側面８０に対してノズル４の開口面と平行な面方向に所定の位置関係で位置合わせするための突起部５１が、その先端を凹部８の内側面８０に当接させるように突設されている。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドを保持部材に固定する接着剤がフレキシブルフラットケーブルとアクチュエータとの接合部分に侵入して電気的な障害を起こすことを防止する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブル１２は、アクチュエータ１１に接続された平坦部１２ａと、その一端から立ち上がって引き出される可撓部１２ｂとを有する。インクジェットヘッド１の背面側は、ヘッドホルダ８に、その貫通孔５６に充填された接着剤により、可撓部１２ｂが引き出される側の第１辺部１５ｃと、それと反対側の第２辺部１５ｄとで固定される。第１辺部位１５ｃにおける接着剤５０は、第２部位１５ｄにおける接着剤５０よりも、フレキシブルフラットケーブル１２から離れて配置され、接着剤がフレキシブルフラットケーブル１２の可撓部１２ｂを伝ってフレキシブルフラットケーブルとアクチュエータとの接合部分に侵入することが防止されている。 （もっと読む）

【課題】加熱工程が複数含まれていても工程の順番を工夫することで、接着不良や溶着不良の発生を防止し歩留まりを向上させ、また圧電アクチュエータを良好に分極させる。
【解決手段】キャビティユニット１０に固定された分極処理前の圧電アクチュエータ１１の外部電極と、フレキシブルフラットケーブル１２の端子電極とを、温度Ｔ１に加熱して電気的に接合固定する第２の工程と、その後に、キャビティユニット１０と補強フレーム１５とを熱可塑性の第１の接着剤を挟んで、前記温度Ｔ１と実質上同じかそれよりも低い温度Ｔ２に加熱して接着する第３の工程と、その後に、キャビティユニット１０に接着された前記分極処理前の圧電アクチュエータ１１に、前記温度Ｔ２と実質上同じかそれよりも低い温度Ｔ３の状態において、前記フレキシブルフラットケーブルを介して分極用電圧を印加し、分極処理を施す第４の工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板の所定位置に所定形状の金属配線を高精度に形成することができる金属配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板の一方面上に、金属材料からなる金属層を形成すると共に金属層を所定形状にパターニングすることにより金属配線ベース層９００及びアライメントマーク部４５０を形成した後、少なくとも金属配線ベース層９００上に、メッキ法により金属材料からなる金属メッキ層９３を形成し、その後、アライメントマーク部４５０を画像認識による位置決め基準として金属配線ベース層９００及び金属メッキ層９３を所定形状にパターニングすることにより金属配線部を形成する金属配線基板の製造方法、及びこの金属配線基板の製造方法を適用した液体噴射ヘッドの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】アルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジストを用いて配線パターンを基板上に良好に形成することができる配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に下地層を成膜すると共に下地層を所定形状にパターニングした後に、下地層が形成された基板上に金属層を成膜する成膜工程と、金属層上にアルカリ可溶性樹脂を含有する化学増幅型のレジスト材料を塗布してレジスト膜を形成する塗布工程と、該レジスト膜を選択的に露光する露光工程と、下地層を加熱することでレジスト膜を加熱処理する露光後加熱工程と、レジスト膜を現像処理してレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンを介して金属層をウェットエッチングすることにより金属層をパターニングするパターニング工程とを有するようにする。 （もっと読む）