【課題】液体吐出特性を良好に保持できると共に安定した液体吐出特性を得ることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子３００に共通する共通電極である下電極６０が、圧電素子３００に対向する領域の外側まで連続的に形成されていると共に、引き出し電極９０を構成する層と同一の層からなり圧電素子３００に対向する領域の外側の下電極６０に電気的に接続される補助電極層１４０を有し、少なくとも圧電素子３００の並設方向の流路形成基板の端部近傍の第１の絶縁膜１００には、補助電極層１４０に対向する領域内に貫通部１０２が設けられ、補助電極層１４０は、第１の絶縁膜１００に設けられた貫通部１０２を介して下電極６０に接触しているようにする。 （もっと読む）

【課題】 各列の圧力発生手段に駆動ＩＣを実装したフレキシブル基板を接続して装置本体側に配線するために構成が複雑になる。
【解決手段】 支持基板１３上に配置した各列の圧電素子１２、１２にはそれぞれフレキシブル基板１８Ａ、１８Ｂを接続し、各フレキシブル基板１８Ａ、１８Ｂには各圧電素子１２に選択的に駆動波形を印加するための駆動ＩＣ（ドライバＩＣ）１９、１９を実装して、これら２つのフレキシブル基板１８Ａ、１８Ｂには１つの中継用フレキシブル基板２０を接続し、この中継用フレキシブル基板２０を介して駆動ＩＣ１９と装置本体側の制御回路基板とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子の駆動用電極を外部配線に接続するための十分な配線スペースを確保し、ノズルの高密度化及びリフィル性能の向上を実現させる。
【解決手段】 液体を吐出する複数の吐出口と、各吐出口に連通する圧力室と、圧力室の吐出口側と反対側に設けられ圧力室を変形する圧電素子と、複数の圧電素子を覆う保護部材と、保護部材に構成され第１の外部配線に接続される第１の配線層と、圧力室の吐出口側と反対側に保護部材を介して設けられ圧力室に液体供給する共通液室と、共通液室の上壁に構成され第２の外部配線に接続される第２の配線層とを備え、各圧電素子の各駆動用電極は、第１の配線層に導通するか又は圧電素子配置面に対して略垂直方向にその少なくとも一部が共通液室内を立ち上がる配線部材を介して第２の配線層に導通するように構成された液体吐出ヘッドを提供することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

表面上に配されて中央グループ（４０４）と２つの端部グループ（４０２，４０６）を構成する３つのアクチュエータ（２１０，２２０，２３０，４０２，４０４，４０６）のグループを有するドロップ・オン・デマンド型プリントヘッド用構成部品。中央グループの電気接続（４２４ａ，４２４ｂ）は分かれて、一方の部分（４２４ａ）は表面の一方の縁部に向かって一方向に延び、残りの部分（４２４ｂ）は縁部に向けて異なる方向へ延びる。そのような構成部品は隣接されて構成部品のアレイを形成し、モジュールに沿ってアクチュエータ密度を増大し、また電気接続の向上を促進する。 （もっと読む）

【課題】液体を吐出させるための駆動素子の電極への配線構造を工夫して、吐出口を高密度化するとともに、液体吐出ヘッドの製造を容易とする。
【解決手段】液体を吐出する吐出口と連通する圧力室の前記吐出口とは反対側の面に設けられ前記圧力室を変形する圧力発生手段と、前記圧力発生手段に関し前記圧力室とは反対側に配設され前記圧力室に前記液体を供給する共通液室と、前記共通液室内を貫通して前記圧力発生手段が形成される面に対して略垂直に立設された配線部材とを有し、前記配線部材の配列ピッチを、前記圧力発生手段の電極接続部の配列ピッチよりも小さくなるように配置し、前記圧力発生手段の電極接続部と、前記共通液室の前記圧力室とは反対側に設けられた上部配線層との間を電気的に接続する前記配線部材によって前記圧力発生手段に駆動信号を供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドの小型化及びコストの低減を図ることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液滴を吐出するノズル開口２１に連通する圧力発生室１２が画成される流路形成基板１０と、該流路形成基板１０に設けられた振動板を備えたアクチュエータ装置とを具備し、前記流路形成基板１０の前記アクチュエータ装置側には保護基板３０が接合されていると共に当該保護基板３０上には、前記アクチュエータ装置を駆動するための駆動回路１１０が設けられており、前記駆動回路１１０には、各アクチュエータ装置の個別電極８０が電気的に接続される個別端子１１１ａと、外部配線１３０が直接接続される接続端子１１２ａとを設けると共に、前記駆動回路１１０には、複数のアクチュエータ装置に共通する共通電極６０に電気的に接続される共通端子１１１ｂと、当該共通端子１１１ｂに導通配線１１３を介して接続されると共に外部配線１３０が直接接続される共通接続端子１１２ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】 接続用電極の形成工程が簡単で製造コストが低く、高密度化およびスペース効率向上が可能な半導体素子を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１上に、絶縁層間膜２、発熱抵抗体３、アルミニウム配線層４、絶縁層間膜５、保護膜６、密着向上層７が形成され、さらに、切断ラインをまたいで設けられた溝の内面に、電解めっきにより金めっき層が形成されている。インク吐出口１３とインク流路１４を有する有機膜１２が形成されている。金めっき層が接続用電極１０を構成しており、半導体素子の切断端面と同一面の位置または当該切断端面よりも内側に入り込んだ位置に設けられて、外部に露出している。この接続用電極１０に、例えばＴＡＢリード１６などの外部導電部材が接続される。 （もっと読む）

【課題】 導電性部材が隣接する他の個別電極に接触することに起因した電極間ショートの発生を抑制する。
【解決手段】 アクチュエータユニット２１の上面には、個別電極３５と、複数の個別電極３５とそれぞれ電気的に接合されたランド３６とが形成されている。ランド３６の頂面は、圧電シート４１の上面から個別電極３５の上面までの高さよりより高い位置に存在している。ランド３６の頂面には、上方に向かって開口する孔３６ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】 より簡易な工程で形成できる有機系材料からなる有機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の有機薄膜２０の形成方法は、
（ａ）基体１０の上に接着用溶液を塗布すること、
（ｂ）前記接着用溶液が塗布された前記基体１０の上に、配向が制御されたシート状の有機系材料膜２０ａを接着すること、
（ｃ）前記有機系材料膜２０ａの膜厚を制御すること、を含む。 （もっと読む）

【課題】駆動素子が２次元的に高密度配置される液体吐出ヘッドに好適な配線構造を有する液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】２次元的に配列されるアクチュエータ５８に与える駆動信号を伝送する配線パターン１０２が形成されるフレキシブル基板１００は、その端面１１０が配線層１０４と斜め方向の角度αをなすように形成され、この端面１１０から各配線パターン１０２が直接取り出されてアクチュエータ５８の個別電極５７と接合される。各配線パターン１０２を端面から取り出すことでフレキシブル基板１００の垂直方向の配線を省略することができフレキシブル基板１００の配線密度の高密度化が実現される。また、フレキシブル基板１００は印字ヘッド５０のアクチュエータ配設面５０Ａと斜め方向に配設されるので、複数のヘッドから構成される印字ヘッドでは、各ヘッドを近接配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 ノズルピッチを小さくしても、駆動回路部（ドライバＩＣ）と駆動素子（圧電素子）とを接続する際の作業性を低下させることなく接続作業を行うことができ、優れた信頼性を有し、かつ歩留まりよく製造できる液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明の液滴吐出ヘッドは液滴を吐出するノズル開口１５に連通する圧力発生室１２と、該圧力発生室１２の外側に配設されて該圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる圧電素子３００と、該圧電素子３００を挟んで前記圧力発生室１２と反対側に設けられたリザーバ形成基板２０とを備え、前記リザーバ形成基板２０上に前記圧電素子３００に電気信号を供給する駆動回路部２００Ａが設けられており、前記駆動回路部２００Ａと前記圧電素子３００の上電極膜８０とを電気的に接続するための導電部材３６が、前記リザーバ形成基板２０を厚さ方向に貫通する接続孔２０ａ内に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印字時又はワイピング時のよるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が電気接続部に侵入することを防ぎ、且つ、ブレード等の外力から電気接続部を保護することが可能なインクジェット記録ヘッドを提供すること。
【解決手段】複数の吐出口を有し、インク流路を形成するノズル材を有するインクを吐出するための記録素子基板と、記録素子基板に設けられる電極に電気接続される、電圧を印加するためのフレキシブルフィルム配線基板を備え、記録素子基板の外周と記録素子基板と電気配線テープの電気接続部が封止剤により封止されるインクジェット記録ヘッドにおいて、複数の吐出口と前記電極との間に位置した前記封止剤の一端と前記吐出口の間にあり、且つ、前記封止剤の一端の位置を規定する溝を有し、前記記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板の各隣接する電極に壁を有することを特徴とする。 （もっと読む）

アレイデバイスに対するトランジスタ回路が、電気的に並列に接続され、かつ共通基板に提供される複数の薄膜トランジスタを有する。そのトランジスタは、少なくとも２行のトランジスタ20₁、20₂、20₃、として基板上に配置され、第１及び第２の行におけるそのトランジスタのソースライン30は異なる幅を持ち、第１及び第２の行におけるそのトランジスタのドレインライン32は異なる幅を持つ。すべてのソース30は一緒に接続され、すべてのドレイン32は一緒に接続される。ソース接続は幅広なソースラインの端部に与えられ、ドレイン接続は幅広なドレインラインの端部に与えられる。これは、レイアウト領域及び幅広なチャネルのTFTのピッチを減らすソース及びドレインレイアウトを提供する。一方、高電流密度が原因によるソース及びドレイン端子／ラインでの劣化を防ぐ。そのレイアウトは、本質的に、順に並列に接続される小さな並列TFTのグループを有する。
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【課題】 発熱したドライバＩＣによる熱を伝わりにくくする。
【解決手段】 インクジェットヘッドユニット８は、制御基板８４とバッファタンク４８とインクジェットヘッド３０とを含んでいる。インクジェットヘッド３０の上面には、ドライバＩＣ８０が実装された配線部材７０が接合されている。配線部材７０は、インクジェットヘッド３０と制御基板８４との間に延在する基材７２，７７と、インクジェットヘッド３０と制御基板８４とがドライバＩＣ８０を介して電気的に接続されるように基材７２，７７上に形成された複数の配線とを備えている。そして、基材７７がドライバＩＣ８０とバッファタンク４８とを結ぶすべての仮想線分９１及びドライバＩＣ８０と制御基板８４とを結ぶすべての仮想線分９２と複数回交差するように屈曲した状態で配されている。 （もっと読む）

【課題】 可変電極や対向電極の対向面に形成した絶縁膜に経時的な絶縁破壊が生じて静電型アクチュエータが損傷するなど、耐久性が十分でない。
【解決手段】 一対の平面形状が略矩形状である変形可能な可変電極１と固定された対向電極２とを所定の空隙３を介して対向配置してなり、可変電極１及び対向電極２の対向面側にはそれぞれ絶縁膜４、５を形成し、可変電極１の絶縁膜５は、アクチュエータ長手方向両端部分６、６の厚みｔ２を、他の部分（中央部分７）の厚みｔ１よりも厚く（ｔ２＞ｔ１）形成した。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板（ＴＡＢ）のインナーリードを封止する封止部の割れや剥がれによるトラブルを低減する。
【解決手段】素子チップであるヘッド基板Ｈ１１００は電気配線基板Ｈ１３００のデバイスホールＨ１３０２に位置合わせされ、両者は支持板Ｈ１４００を介してベース板Ｈ１２００に固定される。電気配線基板Ｈ１３００のインナーリードＨ１３０３を、ヘッド基板Ｈ１１００の電気接続部に接続し、ヘッド基板Ｈ１１００の周囲にチップ周囲封止材１９を充填し、電気配線基板Ｈ１３００の表面側からインナーリードＨ１３０３をＩＬＢ封止材２０によって封止する。ＩＬＢ封止材２０がチップ周囲封止材１９上に流れ出るのを防ぐために、電気配線基板Ｈ１３００の表面にＩＬＢ封止材２０を捕捉する凹所２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 流路ユニットとアクチュエータユニットの共通電極とを高い信頼性で接続する。
【解決手段】 インクジェットヘッドは、流路ユニット４と、流路ユニット４と接着されたアクチュエータユニット２１とを含んでいる。流路ユニット４のアクチュエータユニット２１との接着面には、導電性部材３１が充填された凹部３０が形成されている。アクチュエータユニット２１は、複数の圧力室１０を跨るように配置された共通電極３４と各圧力室１０に対応する複数の個別電極３５とを有している。共通電極３４は、アクチュエータユニット２１の流路ユニット４との接着面において露出した端子４６と電気的に接続されている。端子４６は凹部３０と対向した位置に形成されており、導電性部材３１と接触している。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録ヘッド用の発熱抵抗体について上述した諸問題を解決し、高品位な記録画像を長期にわたって得ることを可能にする発熱抵抗体を有するインクジェットヘッドとその製造方法を提供することにある。
【解決手段】ＲｕＳｉＯＮで表わされる材料からなる発熱抵抗体膜を、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱抵抗体に用いたインクジェット装置である。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢが接着ざれた外周領域においてより強固な接着力を得る。
【解決手段】 インクジェットヘッドの記録素子ユニットを構成する素子基板（チッププレート）に接合された第２の基板（マクラ）に電気配線テープ（ＴＡＢ）を全面接着接合してなる記録素子ユニットにおいて少なくとも外周部に独立パターンが形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 （もっと読む）