【課題】空洞（１４）の容積を充分精密に所要値にすることができる、複数個の空洞を有する積層構造ウエーハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】３層即ち第一乃至第三の層（２、４、１２）が積層された積層構造における中間層即ち第二の層（４）に厚さ方向に貫通する複数個の貫通開口（６）を形成し、かかる貫通開口（６）の上面及び下面を上下両層即ち第一及び第三の層（２、１２）によって閉じて空洞（１４）にせしめる。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械装置の特性向上を図る。
【解決手段】微小電気機械装置を、半導体層(1)と、前記半導体層の上部に形成された空洞(15a)と、前記空洞上に形成されたゲート電極(17)と、前記空洞の下部に位置する前記半導体層中に形成された複数のソース、ドレイン対(13sa,13da等）と、を有し、前記ゲート電極は、前半導体層方向に可動に構成され、前記複数のソース、ドレイン対間は、それぞれ独立してソース、ドレイン間電流を測定可能に構成され、前記複数のソース、ドレイン対のいずれか１つを選択し、選択されたソース領域およびドレイン対間に流れる電流により、前記ゲート電極上に加わる力を検出するように構成する。かかる構成によれば、複数のソース、ドレイン対のうち、ゲート電極に加わる力に対するソース、ドレイン対間に流れる電流特性が線形的なものを選択することができ、検出精度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は圧力室内へのシリコンオイルの充填作業や封止作業が容易で、低コストで製造することができる圧力センサの製造方法および圧力センサを得るにある。
【解決手段】 ケーシング内を受圧室と圧力室とに分離する隔膜ダイアフラムを設ける圧力センサにおいて、真空にした状態で前記ケーシングの圧力室内に、冷却して固体状に加工したシリコンオイルを収納した後、ヘッダーの外周部をケーシング内に溶着固定あるいは隔膜ダイアフラムの外周部をケーシングに溶着固定して圧力室が密閉できるように固定して圧力センサの製造方法を構成している。 （もっと読む）

【課題】小型かつ高性能の圧力センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧力センサは、ダイアフラム４を有するセンサチップ１０と、センサチップ１０に接合された台座１１と、を備えた圧力センサであって、センサチップ１０に、感圧領域に形成された開口部１ａを有する第１半導体層１と、感圧領域がダイアフラム４となる第２半導体層３と、が設けられ、感圧領域の第２半導体層３に、凹部１２が形成され、第２半導体層３の凹部１２が、第１半導体層１の開口部１ａよりも大きくなっている圧力センサ。 （もっと読む）

【課題】応力集中による耐圧劣化を低減することができる圧力センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧力センサの製造方法は、第１半導体層１とダイアフラム４を構成する第２半導体層３との間に設けられた絶縁層２を備えた圧力センサの製造方法であって、絶縁層２をエッチングストッパとして、感圧領域となる部分の第１半導体層１をエッチングする工程と、感圧領域となる部分の絶縁層２をエッチングする工程と、第１半導体層１の側壁に保護膜７を形成する工程と、保護膜７を形成した後、感圧領域となる部分の第２半導体層３をエッチングして、ダイアフラム４を形成する工程と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】十分な位置精度が確保できる半導体圧力センサの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板３の第１の面に開口する凹部４を形成し、シリコン基板３の第１の面とシリコン基板１を絶縁膜２を介して貼り合わせる。そして、シリコン基板３の第２の面を研磨して凹部４の底部にダイヤフラム６を形成し、ダイヤフラム６を含むシリコン基板３の第２の面に絶縁膜９を形成する。その後、凹部４及び該凹部４と同時にシリコン基板３の第１の面に開口するように形成したアライメント用凹部のいずれか１つを用いてＩＲアライナにより位置合わせをした後に、シリコン基板３の第２の面にアライメントマーク用凹部１８を有する絶縁膜を形成し、このアライメントマーク用凹部１８を用いて、ゲージ抵抗、ゲージ抵抗用コンタクトホールおよびゲージ抵抗用配線の少なくとも１つを形成する。 （もっと読む）

【課題】溶接歪みばらつきにより発生する予荷重ばらつきを低減する。
【解決手段】受圧用ダイヤフラム４０からロッド５０を介してセンサチップ６０に荷重を与えた状態で、ステム２０とメタルケース３０とを溶接した後、受圧用ダイヤフラム４０に圧力が印加されない状態で、受圧用ダイヤフラム４０からロッド５０を介してセンサチップ６０に与えられる予荷重が基準値を満たすように、ステム２０およびメタルケース３０のいずれかを歪ませる。この場合、ステム２０に追加溶接を行って追加溶接部９１を形成することで、意図的に溶接ひずみを生じさせて予荷重の調節を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いシールを備え、部材の歪みによる出力変化が小さい圧力センサと、その製造方法を提供することである。
【解決手段】底部が薄肉部２１０とされた有底円筒部材および底部の一面に形成され底部の歪み量を検出する歪み量検出機構である歪みゲージ２２を有する圧力検出素子２０と、有底円筒部材の内部に被計測流体を導入する圧力導入継手１０とを備え、被計測流体の圧力を測定する圧力センサ１の製造方法であって、有底円筒部材の円筒部２１１の一端と圧力導入継手１０の一端を突き合わせ溶接する第１溶接工程と、第１溶接工程により形成された第１溶接ビード５１と並行して圧力導入継手１０に溶接を施す第２溶接工程とを備える。 （もっと読む）

圧力測定システムは２面式圧力フランジ（２０２、５０２）に接続する共面型圧力センサモジュール（２００）を含む。共面型圧力センサモジュール（２００）は実質的に互いに共面的である１組の隔離ダイヤフラムを有する。複数の接続リング（２０４、２０６、５０４、５０６）が対応する隔離ダイヤフラムの周囲に近接して溶接される。２面式圧力フランジ（２０２、５０２）が接続リング（２０４、２０６、５０４、５０６）の各々に溶接される。２面式フランジ（２０２、５０２）のプロセス流体圧力導入部から共面式圧力モジュール（２００）の隔離ダイヤフラムへの流体接続が圧縮型の密封部材に接触することなく生じる。圧力測定システムの製造方法（４００）も提供される。
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【課題】本発明は、配線パターンの断線を防止することのできる半導体圧力センサ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの上端との交点Ｅ_１，Ｆ_１，Ｇ_１，Ｈ_１と、ダイアフラム１１の上面１１Ａと直交する面と貫通部３１−１，３１−２，３２−１，３２−２，３３−１，３３−２，３４−１，３４−２の側面３１−１Ａ，３１−２Ａ，３２−１Ａ，３２−２Ａ，３３−１Ａ，３３−２Ａ，３４−１Ａ，３４−２Ａの下端との交点Ｅ_２，Ｆ_２，Ｇ_２，Ｈ_２とを結ぶ直線Ｅ〜Ｈの長さの値が絶縁膜１９の厚さＭ１の値の√２倍よりも大きくなるようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成、ダイヤフラム部の厚さの制御等も容易で、高歩留まり、低コスト、かつ温度依存性が低く、高感度の半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】複数のショットキーバリアダイオードが半導体基板１７に、分散して形成されている。各ショットキーバリアダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、バリア膜、電極、半導体基板で構成されている。バリア膜１、３、５、７と半導体基板１７とを接触させることで、半導体基板１７側の接触面に空乏層が生じ、ショットキー障壁が発生する。このショットキー接合部分が、半導体基板１７におけるダイヤフラム領域１８に含まれており、圧力を感知する領域となる。 （もっと読む）

【課題】正確に圧力を計測できる圧力計を提供する。
【解決手段】ゲイン調整部付き変位拡大リンク１２４のゲイン調整腕部１２８を塑性変形させてゲインを調整した後、所定時間（少なくとも１時間以上）経過させてゲイン調整腕部１２８のスプリングバックを収めた後に、目盛り１１２に合わせて指針１１０を指針軸１０８に本挿入する。これにより、実使用時に、指針１１０が正確な値を示し、圧力を正確に測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】柱状の脆性材料の一端面が鏡面をなし中央に貫通孔が形成された支持体の鏡面側開口部が洗浄の際に壊れてパーティクルとなって前記鏡面に付着することを防止した柱状支持体を提供する。
【解決手段】柱状の脆性材料からなり、一端面１１ａが直接接合又は陽極接合を適用可能な鏡面をなし、鏡面中央に貫通孔１２が形成された柱状支持体１１において、貫通孔１２の鏡面側開口部１２ａを全周に亘り面取りし、洗浄の際に貫通孔１２の図示しない開口部端部（図４におけるエッジ６ｄに相当する仮想部分）が振動等に起因して壊れることを防止してパーティクルの発生を抑制し、鏡面に付着することを防止する。これにより、洗浄工程における歩留まりの向上が図られると共に鏡面を持った半導体若しくは脆性材基板との陽極接合又は直接接合が可能となりかつ接合面の気密性を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
自動車用、特に排気環境などに圧力検出装置が搭載される場合、排気凝縮水やエンジン燃焼による各種汚損生成物が非常に強い酸性物質が圧力検出装置へ到達する。
【解決手段】
本発明では防水性，耐酸性に優れた樹脂ダイアフラムを圧力検出用導入口へ装着し、レーザー溶着し固定する単純な構造を用いることで、応答性などのセンサ特性を変化させること無く、半導体センサを内燃機関などの排気環境から保護し、耐久性および信頼性の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】圧力変動を振動により検出する音響検出部を有する半導体センサチップ及びこれを駆動制御する制御回路チップを備えた半導体装置において、歩留まりの低下を抑えると共に安価に電気的な信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】空洞部Ｓ２及び音響孔１５ａを有するハウジング２内の搭載面３ａに半導体センサチップ７及び制御回路チップ９を設け、半導体センサチップ７及び制御回路チップ９がボンディングワイヤー２７によって相互に電気接続され、制御回路チップ９とボンディングワイヤー２７の一端との接合部分を含めて制御回路チップ９全体が樹脂封止部１１によって封止され、半導体センサチップ７の上面に音響検出部２３が露出すると共にこれの周囲にボンディングワイヤー２７の他端に接合する電極パッドが形成され、当該接合部分が樹脂封止部１１と同一の樹脂材料からなる樹脂ポッティング部３０によって封止された半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの収容部に対して良好に収容可能であるとともに、筒状部材の変形を防止しながら製造可能なハーメチックシール端子、及びそのハーメチックシール端子を製造する方法を提供する。
【解決手段】 金属製の筒状部材４の軸方向の一端の肉厚を薄く加工し、薄肉部４ａを形成する工程と、筒状部材４の内側に、絶縁性の充填部材１０とその充填部材１０を貫通して伸びている導電性のリード１２を充填する工程を備えている。厚肉部４ｃと薄肉部４ａを有する金属製の筒状部材４と、筒状部材４の内側に充填されている絶縁性の充填部材１０と、充填部材１０を貫通して軸方向に伸びている導電性のリード１２を備えているハーメチックシール端子１００が得られる。 （もっと読む）

本発明は、前面および後面を備えた基板を有するマイクロメカニカル素子に関する。前面は機能構造を有し、該機能構造はコンタクト領域において後面と電気的に接触接続しており、基板はコンタクト領域において少なくとも１つのコンタクトホールを有し、該コンタクトホールは後面側から基板内へと延在している。さらに本発明は、マイクロメカニカル素子の製造方法に関する。
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本発明は、マイクロマシンコンポーネントの製造方法に関する。この際、基板には基板の厚さより浅い深さを有する少なくとも１つのトレンチ構造が形成されることになる。しかも基板の第１の面上には、絶縁層および基板への充填層が形成または取り付けられる。この充填層は、トレンチ構造を実質的に完全に充填する充填材料を有している。これに続く充填層または、絶縁層または、基板の平面における平坦化処理によって、基板の平らな第１の面が形成される。さらに引き続いて、基板の第２の面が平坦化処理される。本発明の別の目的は、本発明による方法にしたがって製造されるマイクロマシンコンポーネントでもある。
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【課題】半導体基板のダイヤフラム部分のエッチングばらつきが抑制された半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、シリコン基板１の裏面１ｂ上に開口パターンを有するエッチングマスク７を形成する工程と、エッチングマスク７が形成されたシリコン基板１をエッチング液に浸漬させて開口パターンの領域においてシリコン基板１を厚み方向に一部エッチングすることにより、シリコン基板１にシリコン基板１の厚み方向の外力により変形することができるダイヤフラム８を形成する工程とを備えている。開口パターンは、ダイヤフラムを形成するためのダイヤフラム開口部８Ｐと、ダイヤフラム開口部８Ｐを囲む環状のリング開口部１２Ｐとを有する。 （もっと読む）

圧力且つ機械式センサが、約８０ＧＰａ以下の弾性率（ヤング率）及び約１，０００ＭＰａ以上の引張り強さを備えるチタンとタンタルの合金で作られた検出コンポーネントを有する。高い引張り強さ及び低い弾性率と弾性率の非常に低い温度依存性が相俟った結果として、広い温度範囲にわたって高い分解能及び正確な測定値が得られる。
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