【課題】光源から出射され測定対象物に照射される光の光軸に対して平行に近い測定対象物の表面の３次元形状を精度良く測定することを可能にする。
【解決手段】３次元形状測定装置は、反射ミラー３１，３２によって、３次元形状撮像装置１０から出射されたレーザ光を反射して、同３次元形状撮像装置１０から直接ワークＷＫ１，ＷＫ２に照射されるレーザ光とは異なる方向からワークＷＫ１，ＷＫ２に導くとともに、同異なる方向から導かれたレーザ光による測定対象物からの反射光を３次元形状撮像装置１０に導く。そして、３次元形状測定装置は、ワークＷＫ１，ＷＫ２から反射ミラー３１，３２を介して３次元形状撮像装置１０に導かれる反射光に基づくワークＷＫ１，ＷＫ２の３次元形状を、ワークＷＫ１，ＷＫ２から直接３次元形状撮像装置１０に導かれる反射光に基づくワークＷＫ１，ＷＫ２の３次元形状に合成する。 （もっと読む）

【課題】眼底の断層画像を用いた経過観察を有効かつ効率的に行える眼底観察装置を提供する。
【解決手段】画像形成部２２０は、眼底Ｅｆの表面の２次元画像（眼底画像）及び眼底Ｅｆの断層画像を形成する。第１の検査日時に取得された眼底画像２１２ａ及び断層画像Ｇａと、第２の検査日時に取得された眼底画像２１２ｂ及び断層画像Ｇｂは、画像記憶部２１２に記憶される。位置情報生成部２１４は、眼底画像２１２ａにおける断層画像Ｇａの位置を示す位置情報２１３ａと、眼底画像２１２ｂにおける断層画像Ｇｂの位置を示す位置情報２１３ｂとを生成する。生成された位置情報２１３ａ、２１３ｂは、情報記憶部２１３に記憶される。画像処理部２３０は、この位置情報２１３ａ、２１３ｂとに基づいて、断層画像Ｇａ、Ｇｂの位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ短時間で基板上の突起欠陥の形状を検出し合否を判定する方法を提供する。
【解決手段】対象基板上方から拡散光を照射し前記対象基板表面からの反射光の光量を光学センサーにより検出する工程と、前記光学センサーによって検出された信号を階調分布に変換する工程と、前記階調分布から欠陥候補部を抽出する工程と、前記階調分布の極大値と最小値の差分から前記欠陥候補部の形状を算出する工程と、前記欠陥候補部の形状から前記欠陥候補部を合否判定する工程を備えた。 （もっと読む）

ウィンドウ・ベースのマッチングは、別々の向きから得られる画像から深度マップを判定するために使用される。固定マッチング・ウィンドウの組が、深度を判定する画像の点に対して使用される。マッチング・ウィンドウの組は、画像の点周りの画素のフットプリントを包含し、フットプリント（ＦＰ）の画素が属するマッチング・ウィンドウの平均数（Ｏ）は、フットプリントにおける画素数を１５で除算した数に１を加えた数未満（Ｏ＜ＦＰ／１５＋１）、好ましくは、フットプリントにおける画素数を２５で除算した数に１を加えた数未満（Ｏ＜ＦＰ／２５＋１）である。

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【課題】測定点のアライメント作業を容易に行える安価な測定顕微鏡装置を提供する。
【解決手段】測定顕微鏡装置は、被検体２１を水平移動させるＸＹステージ２２と、被検体２１を観察する観察光学系１０と、観察光学系１０の対物レンズ１１を上下移動させるＺステージ１５と、対物レンズ１１を介して被検体２１に測定光を照射して合焦を検出する焦点検出系３０と、焦点検出系３０と対物レンズ１１を光学的に結合するハーフミラー１７と、焦点検出系３０による検出結果に基づいてＺステージ１５を制御する信号処理部４１と、Ｚステージ１５による対物レンズ１１の移動量を測定する測定部４２とを有している。さらに測定顕微鏡装置は、焦点検出系３０とハーフミラー１７の間の光路上に配置された２つのウェッジプリズム５１ａと５１ｂと、ウェッジプリズム５１ａと５１ｂをそれぞれ回転可能に保持している回転機構５２ａと５２ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】電子写真において例えば写真調の高光沢画像を出力する場合、表面キズ、トナー段差、光沢ムラ等の表面画質欠陥を高精度で評価すること。
【解決手段】クライアントのＵＩ上で、評価したい画質項目である表面キズを表すパラメータの閾値を入力し、表面形状閾値格納部１８Ａに格納する。パッチデータ格納部１７に格納してある表面形状測定パッチデータの画像を用紙上に出力し、評価したい画質項目を表面形状センサ２３で測定する。測定結果と閾値とを比較し、評価結果を算出する。クライアント上に評価結果を表示する。評価結果が許容範囲であれば、処理を終了する。範囲外であれば、画像欠陥の自動補正を行うか否か、ユーザの選択待ち状態とする。 （もっと読む）

【課題】 検査対象の表面形状誤差を計測できるようにして、各種製造業における部品や製品の設計値からの形状誤差を非接触で高精度に容易に検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】 検査する対象の表面形状が設計値に対して誤差が無い場合に、投影された変形格子像が直線状となるようにあらかじめ設計された投影格子を、実際の誤差を持った対象の表面にプロジェクタで投影し、得られた変形格子像を解析することによって、段差や溝を持ったり起伏の激しい形状を持った対象でも、変形格子の次数を容易に定め、また変形格子の線幅が広がらず、かつ変形格子の像の輝度が弱くならないようにして、誤差を持った実際の計測対象の表面形状の誤差を非接触で高精度に計測および検査可能とする。 （もっと読む）

【課題】三次元形状データに対して、所定のアルゴリズムを実行して高さを求めることで、高精度の高さ測定ができる電気光学装置用基板の検査方法等を提供する。
【解決手段】段差を含む所定平面領域に対して、光干渉法を適用して三次元形状を測定し、三次元形状データを作成する工程と、頂点Ｈの三次元座標上の位置を求める工程と、三次元形状データを、所定高さにあるＸＹ平面と水平な平面で二分割して２値化する工程と、第１の三次元形状データから、ＸＹ平面方向に投影した二次元形状データの重心Ｇを求める工程と、二次元形状データにおいて、重心から所定距離の位置に、基準点を複数設定する工程と、二次元形状データにおける重心及び基準点の、三次元形状データ上でのＺ座標を求め、三次元座標上の位置をそれぞれ求める工程と、複数の基準点を含む平面と、重心Ｇの三次元座標上の位置との最短距離を求め、段差の高さとする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 光干渉法と偏光解析法を1台の装置において可能にすることによって、基板上に形成した透明な薄膜の屈折率と膜厚や、基板のたわみや膜の段差などを試料面内で２次元的に測定できるようにするとともに、測定精度を向上させた表面測定装置を提供する。
【解決手段】 ある偏光状態にある平面波を試料１に照射し試料１の反射による偏光状態の変化をセンサー１１によって測定することを特徴とする光学式表面測定装置において、反射側のレンズ７の焦点に偏光素子８を置くことを特徴とする表面測定装置。 （もっと読む）

【課題】形状測定対象の試料の大きさにかかわらず，高い分解能での形状測定を行うことが可能な形状測定装置，及び形状測定方法を提供すること
【解決手段】所定の基準平面Ｃに沿って試料１１に対向配置された第１の集光レンズ１３，前記基準平面からの距離が各々異なる複数の出射位置から複数の測定光を前記第１の集光レンズ１３に向けて出射するＬＥＤアレイ１２，前記試料１１により反射された反射光を集光する第２の集光レンズ１３，前記第２の集光レンズ１３に集光される前記反射光の強度を検出する受光素子アレイ９の相互の位置関係を保持して光学系βとして形成し，前記光学系βと前記試料１１との前記基準平面Ｃに略平行な方向（走査方向）に相対位置を変位させる。 （もっと読む）

【課題】グラビア版の撮像画像において隣接するセルが接続しセルの内壁からの乱反射があっても、その乱反射の影響を受けずに正確にセル形状を自動測定することができるグラビア版セル形状測定装置および方法を提供する。
【解決の手段】グラビア版の表面に形成された複数個のセルを撮像し撮像画像を得る撮像手段と、撮像画像に対して表面の性質状態による光ノイズを減らすフィルター処理を行って補正画像を得る補正手段と、補正画像に対して階調変化の大きい部分を強調するロバーツ処理を行って強調画像を得る強調手段と、補正画像と強調画像とにおいて対応する画素の画素値を加算して加算画像を得る加算手段と、加算画像に基づいてセル形状を測定するセル形状測定手段とを備えるようにしたグラビア版セル形状測定装置、およびその装置に適用される方法。 （もっと読む）

【課題】グラビア版の隣接するセルについて、適正な意図されたチャンネルによる接続と、彫刻機等の不具合による土手の切断による接続とを自動で判別することができるグラビア版セル形状測定装置および測定方法を提供する。
【解決手段】グラビア版の表面に形成された複数配列のセルを撮像して得た画像においてセルの幅を印刷方向に検出しその幅が最小となる部分として接続部を検出し、土手と検出した接続部とを境界として抽出されたセルの開口面積を演算し、演算した開口面積が基準開口面積に対して所定範囲を超えたことにより土手切れ部を検出し、土手切れ部が検出されたときにはその土手切れ部の存在を表示し、土手切れ部が検出されないときにはセルについてセル形状を表すパラメータを抽出する。 （もっと読む）

【課題】物体内部の被測定部位から生じる信号光を的確に抽出し、相対的な信号光強度を測定する。
【解決手段】被測定対象物Ａの内部の被測定部位Ａ１に測定光を照射してこの測定光によって被測定部位Ａ１から生じる信号光の情報だけを検出する。一端から被測定部位Ａ１に対して測定光を照射するとともに一端から信号光を含めた反射光を受光する光ファイバ５１と、測定光および反射光を集束するレンズ５８と、光ファイバ５１の一端およびレンズ５８との相対位置を固定して共焦点を保持するホルダー５７と、ホルダー５７を光軸方向に所定の距離移動させて光ファイバ５１による測定光の焦点位置を変更する振動機構５９と、光ファイバ５１の反射光の光強度を測定する測定装置７とを備える。測定光の焦点位置を光軸方向に移動させた場合の反射光の光強度変化に基づいて信号光の相対的光強度を抽出する信号光抽出手段７５が設けられている。 （もっと読む）

試験対象物の異なる表面箇所に対応する複数の干渉分光信号から導出可能な情報と、試験対象物の複数のモデルに対応する情報とを比較することであって、複数のモデルは、試験対象物の１つまたは複数の十分に分解できない横方向の特徴に関連する一連の特性によってパラメータ化されている、比較すること、比較に基づいて十分に分解できない表面特徴についての情報を出力することを含む干渉分光解析法を開示する。
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【課題】スカーフィング処理といった前処理工程の必要もなく安価にかつ精度よくスラブ表面長手方向に発生する縦割れを検出できるスラブ縦割れ検出方法および装置を提供することにある。
【解決手段】線状レーザ光をスラブの表面幅方向に照射し、その反射光を撮像した画像信号を２値化処理して、前記表面の幅方向プロフィールを求めて、前記表面の凹深さを計測することでスラブの縦割れを検出する。 （もっと読む）

【課題】 経済的で施工性に優れ、簡単に多数の深度の計測が可能な地盤の沈下計測方法及び装置の提供。
【解決手段】 ボーリング等によって削孔した孔１内に、内部に所定の間隔で標識２を有する伸縮自在な沈下計測パイプ３を地盤と一体化して埋設し、深度計測機能を有する孔内観測用カメラ４で沈下計測パイプ内の標識を観測して各標識の深度を計測し、各標識の深度の経時変化から各標識の深度における地盤の沈下量を求めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の欠点を解消した、対象物のパターンの高さを測定する方法及び同方法を実施するための装置を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも一つの対象波長のための対象伝搬モードを有する入射光を、対象物（１４）の表面（１８）によって反射させる。その反射光は、少なくとも一つのパターン（５）によって分割成分（１６，１７）にされる、光の分割波面を有している。この方法は、次に、反射光（７）を集光して、その集光した光をフィルタリングし、対象波長のために、分割成分間の位相差に関するデータを抽出することを含んでいる。この方法によって、表面が構造化されて光を反射する対象物上のパターン、特に、シリコンウェーハ上のパターンの高さを測定することが可能になる。この測定方法は、例えば、深堀りプラズマエッチング中にパターンのエッチングをインサイチュ及びリアルタイムでモニターすることを可能にさせる。

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【課題】表面の凹凸測定における異常測定値の検出方法に関し、適正なしきい値の設定ができ、異常値のないデータに対して正常値を異常値としたり正常な測定値をゆがめたりすることがなく、異常値が密集して表れたときの検出も可能な方法を提供する。
【解決手段】測定面に多数の格子点Ｐ(i,j)と、格子点を中心とする近接領域と、判定レベルＬとを設定し、各格子点Ｐ(i,j)とその近接領域内にある近接格子点Ｐ(i1,j1),Ｐ(i2,j2)・・・との間の高低差の絶対値の中央値を当該各格子点の偏倚値Ｓ(i,j)とし、当該偏倚値を全格子点について求め、ある偏倚値Ｓより偏倚値Ｓ(i,j)が小さい格子点の数と全格子点の数との割合がｐであるときの前記ある偏倚値Ｓを確率偏倚値Ｓ(p)としてその確率偏倚値の変化率Ｓ(p)/Ｓ(p-a)が判定レベルＬを越える偏倚値を有する格子点の測定値を異常値とする。 （もっと読む）

【課題】
測定対象物の寸法を測定するたびごとに、スケールを置いて長さ較正値を測定することなく、光切断線の長さを正確に測定できるようにする。
【解決手段】
測定対象物（Ｗ）に照射されたスリット光による光切断線（３）をその照射方向と異なる方向から撮像することにより、測定対象物（Ｗ）と載置面（Ｂ）との段差で偏位した光切断線（３）の画像上の段差（Ｐ）及び長さ（Ｑ）と、予め設定された高さ較正値（α）及び長さ較正値（β）に基づいて、測定対象物（Ｗ）の高さ（Ｈ）及び長さ（Ｌ）を測定する寸法測定方法において、前記長さ較正値（β）を高さの関数として設定し、前記高さ較正値（α）に基づいて測定対象物（Ｗ）の高さ（Ｈ）が測定されたときに、その高さにおける長さ較正値（β_Ｈ）を前記関数に基づいて算出し、算出された長さ較正値（β_Ｈ）に基づいて光切断線（３）の長さ（Ｌ）を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】被検査物である構造部材表面に塗布などの作業を必要としないとともに広範囲に亘ってき裂を検出し得る構造部材のき裂検出方法を提供する。
【解決手段】
位相シフトディジタルホログラフィにより得られた歪データを用いて鋼板同士の溶接継手部に生じたき裂を検出する方法であって、歪値が変動する直線状部４およびこの直線状部４に隣接するとともに歪値が当該直線状部４から十分に離れた歪正常領域Ａでの平均歪値より小さい半楕円形状の範囲で示される歪緩和領域Ｂの存在によりき裂の有無を検出するき裂検出ステップと、このき裂検出ステップにて検出された歪緩和領域Ｂの上記直線状部４と平行な長さに基づきき裂の長さを検出するき裂長さ検出ステップとを具備した方法である。 （もっと読む）