【課題】一のシートの切断片が他のシートの表面に位置決め精度良く配された複合シートの製造に好適な装置を提供すること。
【解決手段】本発明の製造装置は、第１シート１１を長さ方向に搬送する第１搬送手段１２と、第１シート１１を切断片１１Ｌ、１１Ｒに切断する切断手段３と、第２シート１２を長さ方向に搬送する第２搬送手段４と、第１搬送手段２による第１シート１１の搬送軌道及び第２搬送手段４による第２シート１２の搬送軌道を修正する搬送軌道修正手段７と、複合シート１０における切断片１１Ｌ、１１Ｒの幅方向位置及び第２シート１２の幅方向中心位置を検出する検出手段８と、それらの位置と該位置に対する基準位置とに基づいて、搬送軌道修正手段７を作動させて切断前の第１シート１２及び切断片１１Ｌ、１１Ｒの合流前の第２シート１２の搬送軌道を制御する制御手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であって、測定子の変位を高精度に検出する変位センサを提供する。
【解決手段】測定子２００と、測定子２００を支持するセンサ本体部３００と、を備える。センサ本体部３００は、光源４２１と、受光光学系４３０と、光束シフト手段６００と、を備える。受光光学系４３０は、光を受光して受光信号を出力する光センサ４４０と、光センサ４４０の前段に配設されたスリットプレート４５０と、を備える。光束シフト手段６００は、測定子とともに変位する反射ミラー４１０と、反射ミラー４１０と受光光学系４３０との間に配設された集光レンズ４２３と、を備える。スリットプレート４５０は、４本のスリット４５１〜４５４を有する。光センサ４４０は、４つの受光部４４１〜４４４に分割され、受光部４４１〜４４４ごとに各スリット４５１〜４５４を通過した光を受光して受光信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】基板と重畳する薄膜との間の界面等の２つの材料の間の界面の特性を調べる改善された超高速光技術を提供する。
【解決手段】機械的特性及び熱特性の測定による薄膜と薄膜間の界面との特性調査のためのシステムにおいて、レーザ１３６からの光は、薄膜や、複数の薄膜で作製された構造物に吸収され、光の透過あるいは反射の変化が測定されて、解析器１３４を使用して分析される。反射や透過の変化が使用されて、構造物で生成される超音波に関する情報を与える。この測定方法及び装置の使用から得られる情報は、（ａ）初期の方法と比較して改善された速度および精度での薄膜の厚さの測定、（ｂ）薄膜の熱特性、弾性特性、光特性の測定、（ｃ）薄膜内の応力の測定、（ｄ）粗さと欠陥との存在を含む、界面の特性の特性調査、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の品位検査を行いながらも、パネル部材の搬送回数の低減によって傷、汚れの付着を効果的に抑制可能で、しかも搬送時間の短縮やオペレータの拘束回数の低減によって処理スループットを向上可能な優れたパネル部材検査装置を提供する。
【解決手段】パネル部材に行う複数の検査レシピを、そのパネル部材を所定の収容場所から搬入して搬出するまでの一度の搬入出工程の間で行うように構成した装置であって、前記パネル部材を載置するためのパネル載置台３と、前記複数の検査レシピをそれぞれ実行可能な複数の異なる検査機器６と、複数の実行すべき検査レシピに応じて、前記パネル載置台３と前記検査機器６との相対移動を制御する移動制御部８ｂと、複数の実行すべき検査レシピを、対応する検査機器６にそれぞれ実行させるための制御を行う検査レシピ実行制御部８ｃとを具備して成るようにした。 （もっと読む）

【課題】高い検出感度で膜厚ムラを検出できる、膜厚ムラ検査方法を提供する。
【解決手段】主波長λ０［ｎｍ］で、検査可能なコントラストが得られるように、十分狭い半値幅を有し、且つ、少なくとも該主波長を含むその近傍波長域である主波長近傍波長域が、前記青色の着色層の透過スペクトルが相対的に十分大きい波長域に含まれる、バンドパスフィルタを用いて、該バンドパスフィルタを通過した光を撮影光として撮影して、撮影画像データを得て、更に、撮影して得られた撮影画像データを用いて画像処理することにより、前記青色の着色層の膜厚変化を抽出するもので、発光スペクトルの発光強度の変動が、前記バンドパスフィルタの前記主波長近傍波長域において、十分小さい光源で、前記バンドパスフィルタにより決められる撮影する際の撮影光の波長域における透過スペクトルの透過率が十分である光源を、前記反射照明の光源として用いる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも第一誘電体層、記録層、第二誘電体層、反射層をこの順又は逆順に有する光記録媒体の製造過程において、記録層の膜厚が所定の範囲から外れた不良媒体の、シンプルかつ低コストな検査方法の提供。
【解決手段】基板上に、少なくとも第一誘電体層、記録層、第二誘電体層、反射層をこの順又は逆順に有する光記録媒体の製造過程において、基板上に前記各層を積層した後、第一誘電体層側から赤外線を照射してその反射強度を測定し、該赤外線反射強度の測定値と、目標とする所定の記録層膜厚範囲における赤外線反射強度を予め調べて設定した基準赤外線反射強度とを対比することにより、記録層の膜厚の異常を検知することを特徴とする光記録媒体の検査方法。
（２）赤外線の波長が９００〜１１００ｎｍである（１）記載の光記録媒体の検査方法。 （もっと読む）

【課題】接着安定・低温化後の接着検査が行え、充填容器が高速移動しても間欠移送を行って接着・外観検査のための高精度な静止画像を得る。
【解決手段】複数の充填容器１０１を治具袴１２２に搬入する容器転送手段４００と、治具袴１２２を一定間隔で移動・停止させる間欠移相手段１２０と、充填容器１０１の接着端部の充填詰物透視画像を撮像する遠赤外光ヒータ６０３ａ・６０３ｂ及び遠赤外光電子カメラ６０２ａ・６０２ｂ並びにそれらによる充填詰物透視画像と基準透視画像とを比較して接着異常の有無を判定する遠赤外光画像処理手段を有した接着検査手段６００と、充填容器１０１の外観画像を撮像する可視光電子カメラ群７０２ａ〜７０３ｃ・７０４ａ〜７０５ｃ及びそれらによる容器外観画像と基準外観画像とを比較して外観異常の有無を判定する可視光画像処理手段を有した外観検査手段７００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、着色されたガラスやプラスチックのような光吸収材料、あるいは、磨りガラス、紙、生体などの光散乱物の向こうにある透明物体の３次元形状と分光特性の測定を可能にすることである。
【解決手段】 物質による吸収・散乱の影響を受けにくい波長の異なる二つの近赤外短パルスレーザー光をもちいるところが本願発明の要点である。第1のパルスを多光子励起パルス、第2のパルスを吸収モニターパルスと呼ぶ。試料の一点に集光した第1パルスの多光子吸収過程によって観測物を電子的励起状態に遷移させる。これによって誘起される近赤外波長領域の光吸収を同じ位置に集光した第２パルスでモニターする。吸収スペクトルあるいは２パルス間の時間差を掃引したときの吸収強度応答から物質を同定する。レーザーの集光位置を３次元的に走査することによって物体の形状を観測することも可能である。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状またはシート状の基材上に製膜された膜の厚みを、簡単に、かつ全域で測定できるようにする。
【解決手段】 ロール３から銅板のシート４を順次繰出し、塗工部６にて酸化チタン塗料を塗布し、乾燥炉７にて乾燥させた後、膜測定装置１にて酸化チタンの膜厚を測定する。その測定にあたって、カラーＣＣＤセンサ８を用い、シート４の幅方向の全長に亘って撮像し、得られた映像信号を、コントローラ１０のビデオボード１１にてＲＧＢの各色成分の階調データに変換する。その内、測定に有効なＧまたはＢのデータを、演算回路１４が基準厚みテーブル１３に格納されている基準値に対照して該当する膜厚を求め、許容範囲から外れていると、マーカー２０にマーキングさせる。したがって、酸化チタンの膜厚および重量を正確に測定し、塗工部６での塗工量をＦＢ制御し、膜厚を一定に維持できる。 （もっと読む）

【課題】被塗布物に変形が生じた場合においても蛍光体の膜厚を精度よく検査する。
【解決手段】照射部５が蛍光体３に紫外線を照射し、受光部６が紫外線照射に応じて蛍光体３が発した光（発光光）を受光し、コンピュータシステム８が、蛍光体３の発光光の輝度を蛍光体３の膜厚値に換算することにより、被塗布物２の表面上に塗布された蛍光体３の膜厚を直接測定する。これにより、被塗布物２に歪み等の変形が生じた場合においても蛍光体３の膜厚を精度よく検査することができる。 （もっと読む）

移動するシート上のクレープパターンを直接測定する画像に基づく測定技術は、照明、光学素子、及び撮像装置の好適な配列を使用することでシート表面のデジタル画像を得る。この画像の解像度は、クレープのスケールにおいてティッシュのクレープ折り目を示すのに十分な解像度である。画像の一部又はすべてをスペクトル解析することで、クレープ折り畳みピッチが求められる。場合により画像をさらに解析することによって、クレープ折り目の配向角分布、及び折り目の直線長さの分布などの他のクレープ構造パラメータが求められる。クレープ構造の変化に応じて、修正措置を行うことができる。クレープのピッチは、クレープパターンを表す主要パラメータであり、さらに、勾配演算子を使用して画像を解析することによって、クレープ折り目の配向、フード側のクレープ溝の角度分布、又は同様にシリンダ側のクレープ継ぎ目の角度分布に関する情報を得ることができる。
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【課題】 薄膜フィルムの厚みをインラインで安定して精度良く測定する。
【解決手段】 リファレンス波長と吸収波長とを測定し、測定されたそれらの波長の透過量の差を測定対象の厚みに換算する赤外線厚み測定方法において、リファレンス波長については赤外線吸収スペクトル波形の少なくとも１サイクル以上の波形を含むように波長幅を拡張し、吸収波長については極大吸収波長を中心として波長の幅を狭くすることにより波長に対する透過率の変化量を大きくして厚みの測定を行うことを要旨とする。 （もっと読む）

【課題】 鋼板製造工程の焼鈍工程である直火加熱炉出側に適用して、鋼板表面に生成された鉄系酸化物の膜厚をオンラインで連続的に精度良く測定することができる鋼板表面の酸化膜厚計測方法及び装置を提案する。
【解決手段】 直火加熱炉の出側で走行鋼板の表面に赤外光を間欠的に照射し、前記赤外光の照射時には鋼板表面から放射される自発光放射エネルギーと照射した赤外光の鋼板表面からの反射光エネルギーの合計されたエネルギーを、前記赤外光の照射が遮断される時には鋼板からの自発光放射エネルギーのみを、４つの異なる赤外波長帯域にてそれぞれ検出し、前記赤外光の間欠照射によって検出される８つの検出値を用い、演算により膜厚を求める。 （もっと読む）

対象者の位置を特定するための装置（１０）であって、放射源、この場合には、電磁スペクトルの赤外線部分の波長で光を放射することができる高出力レーザ（１４）を含む照明／検出モジュール（１２）を備える、対象者の位置を特定するための装置が開示される。レーザ（１４）の光出力は、ビームスプリッタ（ＢＳ）（１６）及びレンズ（２０）によって、救助現場、及び対象者（２２）上に配置される、上記放射源に応答する複数の吸収体に向けられる。その後、モジュール（１２）の検出部分は、対象者に関連付けられる複数の放射体によって放射される信号を収集する。上記放射体は、吸収体に関連付けられる。
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【課題】極端紫外線（ＥＵＶ）光を用いる露光装置におけるウェハとレチクルの位置合わせを高精度で行う。
【解決手段】極端紫外線光を用いてレチクルステージ２０上の基準パターン１１０を検出する位置合わせ装置１００においては、ウェハステージ１０上のスリット１２０を経て光ファイバー等の光導波路１３２に極端紫外線光を導波させるのが難しいため、スリット１２０に対向して蛍光体１２２を配設し、スリット１２０を通過した極端紫外線光を波長の長い光に変えて光導波路１３２に導入し、制御部１４０において位置合わせのための電気信号へ変換する。 （もっと読む）

【課題】集束放射線ビームを多毛管電気泳動装置における各毛管の中心に早く自動的に合わせること。
【解決手段】１つのアレーに多数のカラムのそれぞれを整合させて、前記アレーのいずれかのカラムの中の検体を検出する装置であって、電磁放射線を発生する手段と、可変強度放射線パターンを生じるように電磁放射線をカラムに向けて連続的に走査する、電磁放射線指向手段と、各カラムの中心位置を決定するために前記可変強度放射線パターンを検出する検出手段とを含み、前記装置は、毛管アレーを連続的に横切って電磁放射線ビームを位置決めをすることによって毛管中心のそれぞれの位置を決定するために位置合わせ走査を行い、これにより、前記アレイーの毛管のそれぞれの中心の位置を決定して、その後、前記アレーのカラムのカラム中心を段階的に走査することを通じて、前記アレーのカラムの中の検体を検出する、装置。 （もっと読む）

【課題】膜状の有機層の組成を非破壊状態で容易に精度よく解析することができる分光エリプソメータを用いた、有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる有機物質の解析方法を提供する。
【解決手段】ステップＳ１で解析すべき試料の単層膜の透過率スペクトル又は吸収スペクトルを分光光度計で測定する。ステップＳ２で前記スペクトルに基づいて試料の組成及び構造の少なくとも一方を予測して多次元の誘電関数を設定する。ステップＳ３で分光エリプソメータで試料のエリプソパラメータΔ，ψを測定する。ステップＳ４で前記誘電関数を用いて試料のエリプソパラメータΔ，ψを計算し、前記エリプソパラメータΔ，ψの計算値と分光エリプソメータによる測定値との平均２乗誤差が最小又は許容範囲内になるように回帰解析法でフィッティングを行い最適な誘電関数を推定する。ステップＳ５で屈折率ｎ及び消衰係数ｋが求められる。 （もっと読む）

【課題】基板上に反射層と少なくとも１層以上の光透過性薄膜層を積層してなる光学積層体における各層の膜厚を簡便に検査可能にする。
【解決手段】光学積層体４を構成するＡｇ全反射層は、可視光領域では高い反射率を示すが、短波長ではやや低く、長波長ほど高い反射率スペクトルとなる。このようなＡｇ反射膜を、等ピッチの溝を有するプラスチック基板上に形成した場合、溝による回折に起因した反射率の低下が見られる。この反射率の低下は溝深さが深いほど反射率の低下度合いが大きくなり、溝のピッチを小さくすると、ピッチにほぼ比例して反射率が低下する波長が小さい方へとシフトする。この現象を利用して、光学積層体４を構成する光透過性薄膜層側から検査用光を入射させ、各層までの光路長の変化に応じて変化する各層からの反射光の光強度を測定し、特定波長の反射光強度に基づいて膜厚を検査する。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で、非接触および非破壊で試料表面の平坦度を高精度に検出すること。
【解決手段】本発明は、測定対象となる試料Ｓに向けてレーザ光を出射する半導体レーザ１０と、半導体レーザ１０と試料Ｓとの間の光路上に配置されるビームスプリッタ１３と、半導体レーザ１０からレーザ光を試料Ｓに出射し、試料Ｓからの戻り光によって半導体レーザ１０が影響を受けた状態で出射されるレーザ光をビームスプリッタ１３を介して取得し、そのレーザ光の周波数特性を検出する周波数解析部１２と、周波数解析部１２で検出したレーザ光の周波数特性に基づき試料Ｓの平坦度を算出する算出部１４とを備える平坦度測定装置１である。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板表面上の薄膜の厚さを、分子汚染に伴う問題を回避するとともにシステムの複雑性を伴うことなく高精度で測定する方法およびシステムを提供する。
【解決手段】シリコン−オン−インシュレータ（ＳＯＩ）基板などの多層構造基板の上の薄膜について単一波長偏光解析（ＳＷＥ）を行うこのシステムは、上記多層構造基板の表面層の厚さ以下の吸収距離を有する測定用ビームを用いる。例えば、ＳＯＩ基板の場合は、上記表面シリコン層の厚さ以下の吸収距離をもたらす波長をもつように測定用ビームを選ぶ。このシステムには、スループットを損なうことなく測定の精度を高めるように同時並行クリーニング動作を行うクリーニング用レーザを備えることができる。測定用ビーム源は、測定用ビームの吸収距離が前記表面層の厚さ以下になりクリーニング用ビームの吸収距離がその表面層の厚さ以上になるように、測定用ビームを一つの波長で、クリーニング用ビームをそれよりも大きいもう一つの波長でそれぞれ生ずるように構成する。
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