Ｓ／ＴＥＭサンプルの調製および分析用の改良された方法および装置である。本発明の好ましい実施形態により、ＴＥＭサンプル作成用、特に小さい形状（厚さ１００ｎｍ未満）のＴＥＭラメラ用の改良された方法が提供される。本発明の好ましい実施形態は、ＴＥＭサンプルの作成および分析のプロセスの労力を低減し、ＴＥＭ分析のスループットおよび再現性を高めるために、ＴＥＭサンプル作成を一部または全部自動化する方法を提供することにより半導体ウェハ上に製造される集積回路または他の構造などの対象に対するＳ／ＴＥＭベースの計測用のインライン・プロセスも提供する。 （もっと読む）

【課題】１つの装置体系で、廃棄体が処分基準を満たしているか否かの確認に必要な情報を得るための様々な測定を選択実行でき、多くの構成機器を無駄なく利用することで、廃棄体品質保証を、合理的に且つ経済的に行なえるようにする。
【解決手段】測定に必要なＸ線エネルギーに応じた電子線を発生させるエネルギー可変型電子線加速器１０と、その電子線を透過させることで所要特性の放射線を発生させる放射線コンバータ１２と、被測定物である廃棄体１４を載せる試料台１６と、放射線が廃棄体を透過あるいは反射することで発生する放射線の線種および強度を測定する放射線検出装置１８を具備し、バックグラウンド測定、パッシブ中性子・γ線測定、Ｘ線ＣＴスキャン測定、光核反応による難測定核種の測定、光中性子混合線による核分裂性物質・非核分裂性物質の弁別測定及び中性子放射化分析が選択測定可能になっている。 （もっと読む）

【課題】多数の配管が密集した狭隘部などに高エネルギーＸ線を照射することができる高エネルギーＸ線発生装置及び管状部材非破壊検査装置並びに高エネルギーＸ線発生方法を提供する。
【解決手段】パルス状のレーザー光線を創出するレーザー光線発生部１０と、パルス状のレーザー光線を試料に入射させて高エネルギー粒子を発生させる高エネルギー粒子発生部１００と、レーザー光線発生部と前記Ｘ線発生部とを連結してレーザー光線発生部から創出されたパルス状のレーザーを前記高エネルギーＸ線発生部に導く導光管群５０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】医療診断分野において、少ない被曝量で、しかも軟組織で、小さな異常組織等も確実に検出できるＸ線検査装置およびＸ線検査方法を提供する。
【解決手段】この発明は、被写体にファンビーム状のＸ線を入射させ、被写体を透過してＸ線検出器１３に入射する透過Ｘ線像をＸ線検出器１３で検出し、画像処理して屈折Ｘ線画像として再構成することで、透過Ｘ線像によるＸ線撮影では、差異が検出されにくい軟組織の異常や被写体内のボイドを画像出力として得ることができる。 （もっと読む）

【課題】非破壊で試料内部の情報を高解像度で取得し良／不良の判断を行うことができ、検査時間を短縮する装置の提供。
【解決手段】電子線またはＸ線を試料（１０３）に照射し、試料からの蛍光Ｘ線をゾーンプレート（１１０）を用いて集め検出器（１０５）で検出し、検出器（１０５）からの電気信号をＡ／Ｄコンバータ（１０６）でデジタル信号に変換し、不良判断部（１０７）で良／不良を判断し、不良の場合、画像処理部（１０７）で画像処理し、画像表示部（１０９）に表示する。 （もっと読む）

【課題】ダイカスト部品の内部欠陥を迅速に、かつ、高い信頼性のもとに検出することのできるダイカスト部品の欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線断層像撮影装置による検査対象物Ｗの断層像情報を用いた画像処理により、検査対象物Ｗの鋳造欠陥の有無を判別する検査に先立ち、検査対象物Ｗの３次元情報と、あらかじめ設定されている欠陥の判定基準とを用いたＸ線透過シミュレーションにより、欠陥のある場合の透過率の計算結果と、欠陥のない場合の透過率の計算結果が、ノイズよりも大きく、かつ、スライス厚ｔが最大となるスライス厚ｔを自動的に決定して、断層像撮影装置による撮影時におけるスライス厚を自動的に変更することで、断層像の撮影回数を少なくしながら、確実に欠陥の有無の判定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 設計寸法が０．１μｍ程度のＬＳＩ内部の特定箇所に電圧を直接印加し、デバイス内に生じる現象を観察可能とする。
【解決手段】 荷電粒子ビームを用いて、対象試料の任意の領域を微小試料片に加工、摘出する工程に、摘出した微小試料片７２に微細導線３０ａ，３０ｂを取り付ける工程、取り付けた微細導線に電圧を印加する工程を加える。 （もっと読む）

【課題】構成が容易で、データ転送に長時間を要することなく、また、解像度を劣化させることなく検出時間の短縮を図ることができ、特に、大量の半導体ウエハを迅速に検査して大量生産を図る場合に使用して好適な半導体ウェハ透視検査装置を提供する。
【解決手段】放射線源１と、半導体ウェハ１０１を保持し回転操作する回転操作手段３と、感知部の配列方向を半導体ウェハ１０１の回転軌跡に対する略々径方向として設置され半導体ウェハ１０１を透過した放射線量を検出するラインセンサ４と、ラインセンサ４により検出された放射線強度情報を半導体ウェハ１０１の回転角度位置に対応させて各感知部ごとに順次加算する加算手段６とを備える。加算手段６によって加算された放射線強度情報に基づき、半導体ウェハ１０１における放射線透過率の異常箇所の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために本発明装置では、同一真空装置に集束イオンビーム光学系と電子光学系を備え、試料の所望の領域を含む微小試料を荷電粒子線成型加工により分離し
、分離した該微小試料を摘出するプローブを備えた。 （もっと読む）

【課題】システムのコスト、システム速度の観点から、Ｘ線焦点位置と検出器の視野の中心線を、画像化対象の中心と一致させる必要のない断層合成画像化技法を提供する。
【解決手段】複数の関心領域の偏軸Ｘ線画像を補足するための装置及び方法に着眼している。本装置は、放射線ビームを生成する源（１１２）と、複数の関心領域（Ａ、Ｂ、Ｃ）のサブセットをサポートする面（１２０）と、前記複数の関心領域のサブセットを通過したビームの部分を同時に受け取るように配置されたＸ線検出器（１３０）とを含んでいる。Ｘ線検出器は、ビームの受け取った部分から、複数の関心領域のサブセット内の各関心領域に対する画像の電子的表示を作成する。放射線源、サポート面、及び検出器の組合せは何れも、関心領域をビーム内に配置するため移動可能である。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ高速に良否判定を行うことが困難であった。
【解決手段】Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、Ｘ線を複数の検査対象品に照射して複数の方向から撮影した複数のＸ線画像を取得し、上記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して検査対象品の３次元画像を取得し、上記３次元画像に基づいて上記複数の検査対象品のそれぞれについて複数の断面画像を作成し、所定の出力部において、上記複数の検査対象品の配置に対応した位置に当該複数の断面画像を出力する。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な予備的検証を少なくし、所望の実用物性を有する多結晶セラミック焼結体を高い確度で選択可能であり、その工業的製法の確立に寄与できる多結晶セラミック焼結体の評価方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る評価方法は、多結晶セラミック焼結体に陽電子を照射し、入射陽電子の消滅寿命を測定し、該測定結果に基づいて多結晶セラミック焼結体の実用物性を推算することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異物検査と気泡検査とを同時に行い、手間と時間をかけずに全ての被検査物の検査を行う。
【解決手段】制御手段１３は、被検査物２にＸ線を曝射したときのＸ線透過量と予め設定された異物混入用のしきい値とを比較して異物の混入を判別して被検査物２の良否を判定する。制御手段１３は、被検査物２にＸ線を曝射したときにＸ線透過量が予め設定された気泡判別用のしきい値以上の部分を気泡と判別する気泡有無判別手段１３ａと、気泡有無判別手段１３ａによって気泡と判別された部分の面積を算出する面積算出手段１３ｂと、面積算出手段１３ｂで算出された面積の合計値が予め設定された基準面積以上のときに被検査物２の良否を判定する良否判定手段１３ｃとを有し、被検査物２の異物有無の良否判定と気泡量の良否判定とを同時に行う。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ＣＴデータによる密度分析について、垂直方向空間分解能をできるだけ高く保ちつつ所望の水平方向空間分解能を実現し、なおかつノイズの影響を適切に低減できるようにする。
【解決手段】密度検査領域をＸ線ＣＴデータに設定する処理、各密度検査領域について、平均密度と分散または標準偏差を求める処理、求めた分散または標準偏差に基づいて閾値を設定する処理、密度検査領域のサイズを変更する処理、サイズ変更された密度検査領域のサイズに応じたスライス厚を実現するのに必要な使用断面数を求める処理、求めた使用断面数に基づいて作成された重ね合せ断面画像にサイズ変更後の密度検査領域を設定する処理、サイズ変更後の各密度検査領域について、平均密度と分散または標準偏差を求める処理、求めた分散または標準偏差について代表値を求める処理、および使用断面数の適否を代表値と閾値の比較で判定する処理を行う。 （もっと読む）

Ｘ線断層撮影及び／又はトモシンセシス装置２は、検査物体６の走査・透過用Ｘ線を生成するためのＸ線源を備えた位置を固定されたＸ線管と、透過シーケンスの間検査物体６を位置を固定して配置しておくための位置を固定された検査物体用支持体８と、検査物体６の透過後のＸ線を検出するための位置を固定されたＸ線検出器１０とを有する。この発明によるＸ線検出器１０は、ほぼ平坦な検出面を有し、検出面１２の寸法は、Ｘ線源と検査物体６の間隔及び検査物体６とＸ線検出器１０の間隔を考慮して、走査の間Ｘ線が物体６を透過した後常に検出面１２上に当たるように選定される。
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【課題】 ワーク厚さに対する直線性の良好な等価厚画像濃度データが得られる濃度データ変換方法および装置を実現し、体積や質量等の測定精度が高いＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】 ワークＷのＸ線透過量に対応するＸ線画像濃度データＰからワークＷの厚さに対応する等価厚画像濃度データＱ（Ｐ）への変換処理を施す方法であって、Ｘ線画像における背景の濃度値Ｐ_０と、Ｘ線画像における前景の代表濃度Ｐ_１と、等価厚画像の最大濃度Ｑmaxとをそれぞれ設定し、変換処理を、次式〔１〕により実行し、
Ｑ（Ｐ）＝［｛ｌｎ（Ｐ_０）−ｌｎ（Ｐ）｝／｛ｌｎ（Ｐ_０）−ｌｎ（Ｐ_１）｝］^γ・Ｑmax ・・・〔１〕
等価厚画像の濃度データＱ（Ｐ）の直線性を確保するよう式〔１〕中の補正指数値γを調整する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に組込まれた状態の電解コンデンサについて、その劣化状態を容易に判定できる劣化診断装置および劣化診断方法を提供する。
【解決手段】 透過画像取得部８は、基板２０に対して一方からＸ線を照射し、基板２０を介して対向する他方において、透過したＸ線に応じた透過画像を取得する。画像処理部２は、ＣＣＤ部１６から電気信号を受けて、基板２０の透過画像を生成し、透過画像の中から画像の濃淡の程度に応じてＸ線が透過した領域（透過領域）と透過しなかった領域（不透過領域）とに２値化する。演算部４は、２値化された透過画像に基づいて、診断対象の電解コンデンサにおいて電解液が存在する領域を設定し、その設定した領域に含まれる不透過領域の面積、すなわち電解液の残存量を算出する。そして、演算部４は、電解液の残存量が所定の基準値以上であるか否かに応じて、劣化状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】一台の装置で、小角散乱、Ｘ線回折、反射率測定等を容易に行える装置を提供する。
【解決手段】試料分析装置は、第１のＸ線収束ビームを試料表面に向け、第２のＸ線平行ビームを試料表面に向けるように構成された照射源を含む。動作アセンブリは、照射源を、Ｘ線が試料表面にかすめ角で向けられる第１の光源位置と、Ｘ線が表面に試料のブラッグ角近傍で向けられる第２の光源位置との間で移動させる。検出素子アセンブリは、照射源が、第１および第２の光源構成のいずれか、および第１および第２の光源位置のいずれかにあるときに、試料から散乱したＸ線を角度の関数として感知する。信号処理部は、検出素子アセンブリからの出力信号を受けてこれを処理し、試料の特性を判定する。 （もっと読む）

本発明の目的は、空孔または粒子のサイズを短時間で高精度に測定することができる空孔または粒子サイズ分布測定装置を提供することである。多孔質性の絶縁体膜３内に存在する空孔Ｙのサイズ、または薄膜中の粒子のサイズを測定する際に、絶縁体膜３を基板４の表面に形成して成る試料５に対して、入射角度が絶縁体膜３の全反射臨界角度より大きく、かつ基板４の全反射臨界角度の１．３倍を超えない所定の入射角度θｉで、Ｘ線Ｒを絶縁体膜３表面側から照射する。照射されたＸ線のうち、絶縁体膜３に入射して基板４の表面で反射された反射成分が空孔Ｙに入射せずに絶縁体膜３から出射した散乱成分であって、前記反射成分が空孔Ｙに入射せずに絶縁体膜３から出射したときの出射成分よりも出射角度が大きい散乱成分を検出する。
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【課題】Ｘ線ＣＴデータのような空間離散データによる内部欠陥検査について、より高精度な検査を行えるようにする。
【解決手段】空間離散的な要素で対象物の空間的な形状・構造を記述する空間離散データに基づいて対象物における内部欠陥を検査する内部欠陥検査方法について、空間離散データ１から内部欠陥抽出手段２により内部欠陥を抽出するステップ、抽出された内部欠陥の周囲に所定の広がりで設定される近傍範囲に含まれる要素を関連要素として関連要素収集手段３により空間離散データから収集するステップ、および関連要素収集手段で収集された関連要素に基づいて内部欠陥の大きさや重心位置などの特徴量を特徴量計測手段４で計測するステップを含むものとしている。 （もっと読む）