【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検被検査体を簡便に検査することができる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面検出部３８は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、前記断面画像の中から基板表面を映し出す表面画像を特定する。疑似断面画像生成部４０は、前記表面画像を基準として前記断面画像に映し出されている前記基板と前記電子部品とを接合するはんだの領域を特定し、前記はんだを映し出す前記断面画像を積み上げることにより擬似的に撮像範囲に厚みを持たせた疑似断面画像を生成する。検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。 （もっと読む）

【課題】人間の目の識別能力を考慮し、デジタル画像の特性を生かして識別性を向上することにより、デジタル化されたＸ線透過画像の欠陥判定を、これまでより容易、迅速且つ正確に行なえるようにする。
【解決手段】デジタル化されたＸ線透過画像から被検体の欠陥を判定するに際して、Ｘ線透過画像を擬似立体化した後、該擬似立体化された画像を用いて被検体の欠陥を判定する。その際、擬似立体化を、微分フィルタの適用により行ない、検出対象欠陥を正常部より凹んでいるように見せることができる。 （もっと読む）

【課題】容器を形作る金属製ライナーをこれに巻装された繊維材料と樹脂とで強化した複合容器について、破壊検査を行うことなく、強度不足の容器を発見する。
【解決手段】複合容器を非破壊検査して、樹脂内部の空隙の体積を空隙ごとに測定する（Ｓ１〜Ｓ６）。各空隙の体積と予め定められた第１閾値とを比較して、第１閾値を超える空隙が存在する場合に、測定した複合容器を排除する（Ｓ７）。全ての空隙の総体積と予め定められた第２閾値とを比較して、空隙の総体積が第２閾値を超える場合に、測定した複合容器を排除する（Ｓ８、Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の構成をより正確に解析可能な技術を提供する。
【解決手段】前記摩擦材を構成する材料とは異なる性質を有する所定の液体を、前記摩擦材の空隙に含ませる含浸ステップと、前記所定の液体を含む前記摩擦材からなる試料に対して所定のＸ線を照射し、前記空隙に存在する前記所定の液体の反応から、少なくとも前記空隙の位置に関する情報と形状に関する情報とのうち少なくともいずれか一方を含む摩擦材の構成情報を取得する構成情報取得ステップと、前記構成情報取得ステップで取得された前記構成情報に基づいて画像を生成する画像生成ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体の観察に好適な断面画像が得られる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】撮像部は、基板および電子部品を含む被検査体の複数の箇所に複数方向から放射線を照射し、複数の放射線透過画像を撮像する。断面画像生成部３８は、前記複数の放射線透過画像に基づいて前記被検査体の複数の断面画像を再構成する。検査画像特定部７４は、前記複数の断面画像に基づいて検査画像を取得する。補助画像特定部７６は、前記被検査体の少なくとも一部が映し出されている補助画像を取得する。周波数解析部４２は、前記検査画像と前記補助画像とが共通に含む周波数成分を特定する。周波数成分除去部４４は、前記共通に含む周波数成分の影響を前記検査画像から軽減する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの誤検出を抑制することができる画像を提供すること。
【解決手段】画像処理プログラムは、コンピュータ（画像処理装置）１を、画像作成手段２、除去手段３として機能させる。画像作成手段２は、例えば半田バンプ等の検査対象物を含む複数の部材が重なった状態で撮像されたＸ線透過画像４の、検査対象物以外の部材の構造情報に基づいて、検査対象物以外の部材の形状それぞれにおける（Ｘ線）透過濃度を有する画像を作成する。除去手段３は、画像作成手段２により作成された画像を用いて、Ｘ線透過画像４の複数の部材が重なった部位の検査対象物以外の部材の占める透過濃度の影響を除去する。 （もっと読む）

概して密度が異なり相互間に移行部を有する第１物質及び第２物質を備える試料を解析する方法であって、試料のうち少なくとも移行部を含む部分の断面画像において関心領域を規定するステップと、関心領域内の移行部を横切る試料の密度プロファイルを求めるステップと、第２物質の代表密度を求めるステップと、第１物質及び第２物質の鑑別に使用された移行部を使用して試料を解析するステップとを含む方法。 （もっと読む）

【課題】 屈折コントラスト法の問題点を解決することのできるＸ線撮像装置およびＸ線撮像方法を提供する。
【解決手段】 Ｘ線発生手段から発生したＸ線を空間的に分割する分割素子を有する。また、分割されたＸ線が入射する第１の蛍光体が複数配列された蛍光体アレイを有する。この第１の蛍光体は、Ｘ線の入射位置に応じてＸ線による蛍光の発光量が変化するように構成されている。また、蛍光体アレイから発光した蛍光の強度を検出するための検出手段を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線照射によって得られた転動装置のＸ線断層データによって潤滑剤の状態を正確に観察することができる転動装置の観察方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線を照射することで転動装置の内部のＸ線吸収率データを得るとともに、このＸ線吸収率データに基づいて、前記転動装置の内部の濃淡をグレースケールで表すＸ線画像データを取得する。次いで、ＣＡＤデータに基づいて転動装置を構成する内側軌道部材、外側軌道部材及び転動体の形状を示すＣＡＤ画像データを取得する。次いで、前記Ｘ線画像データ及び前記ＣＡＤ画像データの差に基づいてこれらデータの非共通部分である差分画像データを取得する。次いで、前記Ｘ線画像データ及び前記差分画像データに基づいて前記転動装置の内部形状を画像表示装置に表示し、形状変化部分を観察する。 （もっと読む）

【課題】被検査板の裏側の硬化物に生ずる空隙の厚さを、被検査板の外側に熱中性子線子カウント装置を設置して得られる計数率比から算定する方法を提案する。
【解決手段】型枠に注入する充填材の水分量（W）を測定し、水分量から、構造体の内部状態を中性子線で探知できる検知厚さ（Ｄ_Ｓ）を、関数式を用いて算定する過程と、充填材を同じ含水量で空隙を生じないように型枠に注入してなる試験体を用いて、空隙のない状態で速中性子線を照射したときに試験体の外へ放出される熱中性子線のカウント量（Ｎ_O）を求める過程と、構造体の被検査板の任意の場所に試験体と同量の速中性子線を照射したときに構造体の外へ放出される熱中性子線のカウント量（Ｎ_ｐ）を求める過程と、（Ｎ_ｐ／Ｎ_O）を求め、これから空隙比率（Ｔ_Ｐ）を求める過程と、この空隙比率に検知厚さを乗じて空隙の厚さ（Ｄ_Ｖ）を求める過程とからなる。 （もっと読む）

【課題】小型・高密度化するパワーモジュールのような機器内部の絶縁欠陥発生箇所の詳細な位置検出および欠陥状態の判別をすることで欠陥発生要因の特定を行うことのできる被測定物の欠陥検出装置と方法を提供する。
【解決手段】被測定物に対して試験電圧を印加し、ビーム状のＸ線を照射して部分放電を測定して欠陥位置を検出する際に、照射範囲の透過画像を観測できるようにし、全体透過画像と対応させてＸ線照射位置を確認することで、照射位置を正確に制御することができ、欠陥検出時に欠陥を可視化することで、欠陥の正確な位置を特定することができる。さらに、部分放電波形の測定による欠陥状態の判別結果と合わせて、欠陥発生要因を特定する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部１３、プリント基板１の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部１７と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してＸ線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部１８とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 （もっと読む）

【課題】合成材料をはじめとする材料の異常の非破壊検査及び評価を行う。
【解決手段】材料と参照基準に対してコンピュータ断層スキャン等の三次元撮像スキャンを実施し、スキャニングによって生成された複数の二次元走査画面において材料の試験画像と参照基準の参照画像とを表示するステップが含まれる。参照画像は、走査画面中に配された後、正規化され、参照画像それぞれの画素値データの少なくとも平均値が算出される。試験画像の画素値データは、走査画面ごとに算出される。この試験画像の画素値データと、参照画像の画素データとの比較に基づいて、試験画像内の異常が検出される。次に、走査画面の試験画像の１つ以上において検出された異常と、材料の要求基準との比較が行われる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の被検査物を加熱しつつ、その板厚方向に透視する場合等においても、被検査物を均一に加熱しつつＸ線透視を行うことのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】試料ステージ（テーブル）３上に配置された被検査物Ｗに熱風を噴射する加熱ユニット１０を設け、この加熱ユニット１０の熱風噴射部材１２は、Ｘ線の透過度の高い材料で形成され、試料ステージ３の被検査物Ｗに対してＸ線光軸方向に対向する位置に設けた構成とすることにより、被検査物Ｗに対して熱風を一様に噴射してその温度を均一に保ちながら、被検査物ＷのＸ線透視像に対して熱風噴射部材１２による影響を殆ど与えず、その画質の低下等を防止する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線タルボ干渉計に用いる高アスペクト比のＸ線回折格子を安定的に供給可能な製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣＰ装置において、シリコンからなる基板７に対し、ＳＦ₆ガスを導入して反応性イオンエッチングにより凹部を形成する。次に、Ｃ₄Ｆ₈ガスの導入により、凹部の底面及び側壁面にポリマー膜を保護膜９として堆積する。このエッチング工程と保護膜堆積工程を交互に反復することで、溝１６を形成する。次に、ＩＣＰ装置において酸素ガスを導入することにより、溝１６の底面及び側壁面にＳｉＯ₂膜を電気絶縁膜１２として形成する。更にＳＦ₆ガスを導入して、反応性イオンエッチングにより、溝１６の底面の電気絶縁膜１２を除去し、基板７のシリコンを露出させる。次に、この露出したシリコン表面をシード層１３として電気メッキを行い、Ｘ線吸収金属部を析出させる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査装置において、実装部品の基板との接続配線についての情報が正確にかつ容易に入力されるようにする。
【解決手段】基板検査のティーチングにおいて、ユーザが基板の可視光画像に対して検査対象とする部品の２次元領域を入力すると、当該領域について、３次元データを生成し、これを解析することにより、当該部品を基板を接続するボール端子についての中心座標、個数、行数および列数を取得する。なお、このように取得された中心座標等の結果は、表示されても良い。画面１５０１内の表示欄１５０２に、基板についての可視光画像が表示されている。表示欄１５０２には、可視光画像に合わせて、検査対象として取得された領域に対応する枠６１０とともに、３次元データに基づいて取得されるはんだボールの位置等に基づいて、各はんだボールに対応する枠６１０Ｃが表示されている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線フラットパネル検出器を用いたＸ線検査装置において、クラスタ状の欠陥についても補完処理を行い、しかも、その補完処理により擬似的な像が生じても、オペレータによる良／不良判定に誤りが生じることを防止することができ、ひいては長期にわたってＸ線フラットパネル検出器を使用することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線フラットパネル検出器２の欠陥画素を抽出し、その欠陥画素の出力データを周囲の画素の出力データを用いて補完して表示器に表示する欠陥画素補完手段１３，１５を備えるとともに、その欠陥画素補完手段による補完の対象となった画素を、表示器１３の画面上で報知する補完対象画素報知手段を設けることで、欠陥画素の位置情報と、補完後の像の変化から、検査に影響を与えるか否かをユーザが判断できるようにする。 （もっと読む）

【課題】自動的に対象物の検査に適した面を抽出できるＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、検査対象１にＸ線を照射するＸ線源１０と、検査対象１を透過したＸ線を検出するＸ線検出器２３と、Ｘ線検出器２３を移動するＸ線検出器駆動部２２と、検査対象１を移動する検査対象駆動機構１１０と、演算部７０とを備える。演算部７０は、Ｘ線源１０、Ｘ線検出器２３などを制御し、検査対象１を複数の方向から撮像し、撮像結果に基づいて、検査対象１の複数の断層画像を生成する。演算部７０は、断層画像のうち、高輝度領域の割合が高い断層画像を特定し、特定された断層画像から、検査対象１の形状特性に応じた所定の距離だけ離れた断層画像を用いて、検査対象１を検査する。 （もっと読む）