【課題】プラントの筒状部材に放射線透過試験を実施する際に、作業者の被ばく線量を低減しつつ作業性を向上させる。
【解決手段】筒状部材の内側に支持手段およびガイドパイプを予め装着しておき、筒状部材の新規周溶接が完了してからガイドパイプの内部に試験用の放射線源を挿入して新規周溶接部分の放射線透過試験を行う。これにより、放射線透過試験を実施する作業員が長時間にわたって筒状部材の内部に居続ける必要がないから、作業員の被爆線量を低減できるばかりでなく、放射線透過試験の作業性を大幅に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】対象物に含まれる異物の検出精度を向上させることができるＸ線画像取得システムを提供する。
【解決手段】Ｘ線画像取得システム１は、所定の厚みＷを有する対象物ＳにＸ線源からＸ線を照射し、対象物Ｓを透過したＸ線を複数のエネルギ範囲で検出する。Ｘ線画像取得システム１は、対象物Ｓ内において厚み方向に延在する領域Ｒ１を透過したＸ線を低エネルギ範囲で検出する低エネルギ検出器３２と、対象物Ｓ内において厚み方向に延在する領域Ｒ２を透過したＸ線を高エネルギ範囲で検出する高エネルギ検出器４２と、対象物Ｓ内の所定箇所に位置する被検査領域Ｅが領域Ｒ１及び領域Ｒ２に含まれるように低エネルギ検出器３２及び高エネルギ検出器４２でのＸ線の検出タイミングを制御するタイミング制御部５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と放熱基板との接合領域に存在する気泡の有無を正確に検出して、接合領域全体の正確な気泡率を求めることができる気泡率演算方法及び気泡率演算装置を提供する。
【解決手段】ビアホール４４のメッキ部分４５がマスキングされている２値画像に基づいて、メッキ部分４５を除く接合領域に位置する領域気泡の有無を検出し、検出した領域気泡の内、メッキ部分４５に接している接触気泡の形状に基づいて求められる仮想線（例えば気泡７１の場合、メッキ部分４５の法線７１３及び気泡７１の接線７１６）で囲まれ、且つメッキ部分４５に位置する領域を、メッキ部分４５に位置する部分気泡として検出し、検出した領域気泡及び部分気泡の接合領域に対する割合を気泡率として算出する。 （もっと読む）

【課題】接続不良を精度良く検出することができる電子装置、及び接続不良検査システムを提供する。
【解決手段】一面に、複数の半田ボールが形成された回路素子と、該回路素子の一面との対向面における、半田ボールと対応する位置に形成された複数のランド、及び該ランドに配置された半田ペーストを有するプリント基板と、を備え、半田ボールと半田ペーストとが接続されて、半田接続部が構成された電子装置であって、ランドにおける半田ペーストが配置されるペースト配置面に、凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】引け巣を鋳造金型内の所望位置に容易に発生させ、該引け巣の挙動を観察することのできる引け巣発生方法及び引け巣観察方法を提供する。
【解決手段】本引け巣発生方法及び引け巣観察方法によれば、鋳造金型２内に予め引け巣の発生源３を配置することにより、溶湯の流入後に引け巣を容易に発生させて、その後引け巣の挙動を観察することができる。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクを結合する溶接における欠陥を検出するための改良された検査法を提供する。
【解決手段】溶接２５が、ニッケル合金から形成されておりかつ、ロータディスク１０，１５の間の半径方向の間隙を充填しておりかつ、ロータディスク１０，１５のそれぞれと異なる微細構造を有している方法において、ａ）第１のロータディスク１０の内面１２又は外面１１から第１のロータディスク１０内へ部分的に延びた少なくとも１つのスロットを第１のロータディスク１０に形成するステップと、ｂ）溶接２５の欠陥２７を検査するために第１のスロット２０から溶接２５に検査信号を通過させるステップとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査部と計量部とが単一のユニットとして構成された計量装置において、Ｘ線漏洩防止部材が計量に与える影響を低減し得る、計量装置を得る。
【解決手段】計量装置１は、物品通過用の搬出口３Ｂが形成されたシールドボックス２と、シールドボックス２の内部に配置され、物品５０の重量を計量する計量部４と、シールドボックス２の内部において計量部４に連続して配置され、物品５０にＸ線を照射し、物品５０を透過したＸ線を検出することにより、物品５０に対する検査を実行するＸ線検査部５とを備え、計量部４は、物品５０を搬送する搬送コンベア１０と、搬送コンベア１０上を搬送されている物品５０の重量を計量する計量器１１と、搬送コンベア１０に取り付けられ、Ｘ線が搬出口３Ｂからシールドボックス２の外部に漏洩することを防止するためのシールド板１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁コンポーネントの部分放電テストにおいて、部分放電の開始電圧を低く抑えることのできる方法及びシステムを提供する。
【解決手段】フラッシュＸ線源６により少なくとも一つのＸ線パルス７が、絶縁コンポーネント２に照射され、交流電圧源５により絶縁コンポーネント２に加えられた交流電圧を電圧センサー９により測定する。また、前記少なくとも一つのＸ線パルス７により引き起こされる部分放電が部分放電センサー８で測定され、部分放電検出装置１０で評価される。コントロール・ユニット１１が設けられ、交流電圧源５、フラッシュＸ線源６、および／または、部分放電検出装置１０が、コントロールされ、特に加えられる交流電圧に依存して、コントロールされる。ここで、前記少なくとも一つのＸ線パルス７の線量は、少なくとも１０^-2Ｇｒａｙ／ｓとする。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の分析方法に関し、摩擦材の構成をより正確に分析可能な技術を提供する。
【解決手段】摩擦材の解析方法であって、前記摩擦材からなる試料に対してＸ線を照射し、該摩擦材の構成要素に関する構成情報を取得する取得ステップと、前記取得ステップで取得された構成情報に基づいて、前記摩擦材の構成要素を視覚的に写し出す出力ステップと、を備え、前記取得ステップでは、前記摩擦材からなる試料に対して焦点寸法が１μｍ未満のＸ線を照射することで、該摩擦材を構成する材料と該摩擦材の内部に存在する空隙とを含む該摩擦材の構成要素に関する構成情報を取得する。 （もっと読む）

試料の画像データを処理する方法が開示されている。当該方法は、前記試料の少なくとも一部が重なっている複数の空間領域の第1画像と第2画像とのレジストレーションを行う手順、及び、前記のレジストレーションされた画像からのデータを処理することで、前記第1画像と第2画像から得られる画像に加えられる前記試料についての情報を有する合成画像データを取得する手順を有する。
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トモグラフィーを含む非侵入的な多工程処理を、電池の特性を決定するために適用する。
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【課題】加熱処理前、後の鋳巣モデルの位置合わせを行うことにより鋳造品の内部欠陥の種類の判別精度向上を図ることができる鋳造内部欠陥検査支援装置及び方法を提供する。
【解決手段】三次元形状モデル取得手段が得た三次元形状モデルに基づいて加熱処理前、後鋳巣モデル２０Ｍ，２０Ａを得、加熱処理前、後の鋳巣モデル２０Ｍ，２０Ａを鋳巣モデル分割領域２２毎に位置合わせ（ベストフィット処理）する。形状変化を精度高く把握でき、ひいては内部欠陥の種類（加熱処理で形状変化するガス巣及び加熱処理で形状変化しない引け巣）を精度高く判定できる。 （もっと読む）

【課題】セメント硬化体中のひび割れ等の空隙部を、精度良く検出する方法を提供する。
【解決手段】セメント硬化体に存在する空隙部に、有機ハロゲン化合物を溶解又は混合した樹脂液を含浸させて硬化させた後、表面を研磨し、電子線マイクロアナライザーにより、該有機ハロゲン化合物由来のハロゲン原子の分布状態を分析することを特徴とするセメント硬化体中の空隙部を検出する方法。 （もっと読む）

【課題】遮蔽扉の開閉を容易にし、且つ清掃時に洗浄水やゴミなどの滞留をなくし、清掃性を向上させる。
【解決手段】筐体２と、Ｘ線発生器２１と、筐体２の前面側に突出するとともにＸ線検出器２２を備えた搬送部８と、筐体２の前面側から取り付け取り外しが可能な搬送ベルト１３と、検査領域Ｐを覆う前面板５の周縁に縁板６が立設された遮蔽扉４とを備えたＸ線異物検出装置１において、遮蔽扉４は、開状態のときに前方に向かって下り斜面した下り傾斜部５ａと、下り傾斜部５ａから連続して上り傾斜した上り傾斜部５ｂとを有し、水抜き孔１０が上り傾斜部５ａと下り傾斜部５ｂの境界に設けられ、筐体２は、筐体２の前面に突設され、遮蔽扉４が閉状態のときに水抜き孔１０を塞ぐためにこの孔１０に嵌入する閉塞部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】透視観察作業の後でも、内部欠陥等の被検査物中での３次元位置情報等を容易に把握することを可能とし、検査後の検証作業等の容易化を達成することのできるＸ線透視検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の間に設けられた試料ステージ７に配置された被検査物Ｗを撮影する光学カメラ１０と、その光学カメラによる被検査物Ｗの外観像を用いて、被検査物ＷのＸ線透視像と併せてその刻々の透視観察位置および方向を表示器２５に表示する観察位置・方向表示手段を備え、表示器２５に表示されている被検査物ＷのＸ線透視像を経時的に連続もしくは断続して記録し、かつ、その刻々のＸ線透視像に対応して表示される観察位置・方向表示手段による表示内容を併せて記録する記録手段２９を設け、その記録内容を再生することで、透視観察時と同等の表示を随意に再現可能とし、被検査物Ｗ中の欠陥等の位置や構造等を立体的に把握する。 （もっと読む）

【課題】被検査物における所望の範囲を視覚的に特定することが可能なＸ線検査技術を提供する。
【解決手段】Ｘ検査装置は、被検査物ＴＧに対してＸ線を使用して検査を行う検査部１と、検査部１において検査された被検査物ＴＧに対してマーキングを行うマーキング部１０とを備えている。検査部１は、被検査物ＴＧにＸ線１００を照射するＸ線照射部３と、Ｘ線照射部１から照射されて被検査物ＴＧを透過したＸ線１００を検出するラインセンサ４と、被検査物ＴＧにおいて透過Ｘ線量に関する所定の条件を満足する範囲、例えば異物や空洞部分あるいは脂肪分の範囲を、ラインセンサ４での検出結果に基づいて特定する検査制御部６とを有している。マーキング１０部は、検査制御部６で特定された、異物、空洞部分、脂肪分などの範囲を被検査物ＴＧにマーキングする。 （もっと読む）

【課題】特定の位置を高精度で検出できる、又は、位置を検出し、その検出したことを容易に知らせることができる位置計測方法及び位置計測装置を提供する。
【解決手段】位置計測システム１を用いた位置計測方法によれば、モータ４２の回転軸４
３を回転させることで一対の永久磁石４４、４５が回転し、回転する一対の永久磁石４４
、４５から発生する回転磁束は、前記モータ４２の回転軸４３の延長線上に検出コイル６
１の不感帯部を形成するので、用前記検出コイル６１の位置を変えながら当該検出コイル
６１に誘起された信号を測定することで特定の位置を高精度で検出できる。 （もっと読む）

【課題】対象とする物品を用意することなく、その物品を検査するために必要な観察ポイントや観察方向等をティーチングすることができ、かつ、そのティーチング作業の作業性を良好なものとすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】入力された対象物の３次元形状情報および寸法情報と、試料ステージ１３への設置位置情報に基づき、対象物の３次元モデルＭを表示するとともに、その３次元モデルＭ上で、対象物を観察する際の複数の観察ポイント、観察方向および観察倍率を逐次設定して記憶し、実際の対象物の観察時に、設定された順序通りの観察ポイント、観察方向および観察倍率が得られるように、試料ステージ１３と、Ｘ線発生装置１１とＸ線検出器の対との相対的位置を移動させる。３ＤＣＡＤデータ等に基づく３次元モデルの表示を用いた設定により、対象物を用意することなく、対象物のどのポイントをどの方向から観察するのかを把握しやすく、ティーチング作業の容易化と効率化を達成することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】
電気的評価を行わなくても、最適なプロセス条件を決定することができる半導体欠陥検査装置、および半導体欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】
試料を検査して得られる欠陥の種類を記憶したデータベースを参照して、抽出した欠陥の種類を特定し、試料の領域ごとに欠陥の種類別の欠陥密度を求め、表示するようにしたものである。また、試料を検査して得られる欠陥の種類を記憶したデータベースを参照して、抽出した欠陥の種類を特定し、試料の製造プロセスごとに欠陥の種類別の欠陥密度を求め、表示するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ボイドの形状に基づいて画像処理することにより効率よく被検体を検査すること。
【解決手段】検査方法は、（ａ）被検体のＸ線透過画像を撮像するステップと、（ｂ）前記Ｘ線透過画像から、第１輝度に基づいて互いに分離された検出候補画像を生成するステップと、（ｃ）前記検出候補画像の各々の縦横比に基づいて第１ボイド候補の画像を選択するステップと、（ｄ）第２輝度に基づいて残りの検出候補画像の各々から第２ボイド候補の画像を生成するステップと、（ｅ）前記第１ボイド候補画像と前記第２ボイド候補画像を合成してボイド候補の画像を生成するステップとを具備する。 （もっと読む）