【課題】電車線材料の状態を任意の位置で移動しながら簡単に非破壊で高精度に検査することができる電車線材料の非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）に示すように、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内に収容されて、Ｘ線照射部１４Ｂが電車線材料Ｃ₁の検査箇所Ｐ₁にＸ線を照射し、この電車線材料Ｃ₁を透過する透過Ｘ線を透過Ｘ線測定部１６Ａが測定する。その後に、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内から開放されて、収容部６が所定の間隔Δだけ移動する。次に、図（Ｂ）に示すように、電車線材料Ｃ₁が検査箇所Ｐ₁で収容部６内に収容されて、Ｘ線照射部１５Ｂが電車線材料Ｃ₁の検査箇所Ｐ₁にＸ線を照射し、この電車線材料Ｃ₁を透過する透過Ｘ線を透過Ｘ線測定部１７Ａが測定する。その結果、透過Ｘ線測定部１６Ａ，１７Ａが出力する透過Ｘ線情報が測定結果記録部に記録される。 （もっと読む）

【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
デバイス等の不良原因となる１μmほどの微小絶縁物試料等の分析前処理として、帯電の支障を少なくし、周辺の基材を混合することなく目的物のみをサンプリングすることを目的とする。
【解決手段】
試料の観察、サンプリング領域に電位制御が可能で導電性により形成された端子を接触させる機構を考案した。本機構は前記観察、サンプリング領域の周囲に接触する導電性の端子とこの端子の移動を精密に制御する動作機構と端子に電圧を印加するための電位制御機構と端子をアースおよび電位制御機構に接続する機構とから成り、前記端子を試料の近傍に接触させることにより観察、サンプリングの過程で生じる電荷をアース線を通して逃がすものである。 （もっと読む）

【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材を透過する際の放射線の散乱の影響等によって変化する透過放射線量（ノイズ）と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、フォトンエネルギーの異なる放射線を照射して複数の放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材の材料の粗密に起因して変化する透過放射線量（ノイズ）と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、検査対象と放射線の照射範囲との相対位置関係を変更してそれぞれ異なる位置で放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像が取得された各位置および該複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。
【解決手段】
電子線を試料に向けて照射する電子源１４・６と、該試料を保持する試料ステージ１４・２２と、該電子ビームの試料へ向けた照射によって該試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器１４・４と、該検出器１４・４に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する画像処理ユニット１４・５と、電子源１４・６から試料ステージ１４・２２への１次電子光学系と試料ステージ１４・２２から検出器１４・４への２次電子光学系を分離するウィーンフィルタ１４・３と、を備え、電子銃１４・６から放出された電子線はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成すると共に、試料表面から放出された放出電子はウィーンフィルタ１４・３においてクロスオーバを形成し、１次電子光学系と２次電子光学系のクロスオーバの位置は、ウィーンフィルタ１４・３上で異なっている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造でありながら空間分解能が高いＸ線解析装置を提供する。
【解決手段】測定物である単位セル１８を保持する測定物保持機構２０は、単位セル１８の位置を調整可能な位置決めステージ３０によって位置決めされ、且つ１８０°以上回転可能な回転台座７４を有する回転ステージ６８と、単位セル１８を挟持する第１支持部材８０及び第２支持部材８２と、前記回転台座７４と同期して回転動作することで単位セル１８を第１支持部材８０ごと回転動作させる回転用支持部材７８と、支持軸１００を介して第２支持部材８２に押圧力を付与するエアシリンダ１９０と、支持軸１００を回転自在に支持する軸受１８６と、エアシリンダ１９０が付与する押圧力を測定するロードセル１８８とを有する。この中、軸受１８６、エアシリンダ１９０及びロードセル１８８は回転しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線源１３からウェハ３表面にＸ線ビームが照射され、ウェハ３表面が走査されてウェハ３表面の各粒子の蛍光Ｘ線スペクトルが測定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトル及び標準スペクトルデータベース２８１に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトルから、同定元素の蛍光Ｘ線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース２８２から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ断層撮像方法による正確な再構成画像を、簡単な構成により得る。
【解決手段】複数の被検査体３の投影データよりその被検査体３の内部構造データを再構成するＸ線断層撮像装置であって、Ｘ線源１と、被検査体３の透過Ｘ線を撮像する二次元検出手段４と、Ｘ線源１のＸ線焦点１ａと二次元検出手段４との間に配置され、被検査体３を載置してＸ線源１から出射されたＸ線により形成される円錐の底面の中心とＸ線焦点を結ぶ線分とほぼ平行な回転軸Ｒ２を中心に、設定された角度変位で回転する回転機構と、回転軸Ｒ２に対し、被検査体３をその回転軸Ｒ２を中心線とする所定角度の頂角を持つ仮想円錐の円錐面１０に接した状態に把持する把持手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】パルスモータが通常有している原点センサを利用して簡便に脱調を検出できるパルスモータの制御装置などを提供する。
【解決手段】原点センサ付きのパルスモータ２の制御装置２５であって、まず、パルスモータ２の回転位置において現在位置Ｐｓから最終目的位置Ｐｔまでの間で原点センサが原点を検出すべき位置のうち最後の位置を中間目標位置Ｐｉとし、現在位置Ｐｓから中間目標位置Ｐｉに到達するだけのパルスをパルスモータ２に与えて実際に到達した位置を脱調検出位置Ｐｄとする。そして、その脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出するか否かを調べ、脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出しない場合には、パルスモータ２が脱調したと判断し、脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出した場合には、中間目標位置Ｐｉから最終目的位置Ｐｔに到達するだけのパルスをパルスモータ２に与える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、１次光学系にプレチャージの機能も持たせてプレチャージユニットの設置を省略できるとともに、試料に対するプレチャージの領域と量を制御し、試料に応じた最適なプレチャージを行うことができる電子線装置を提供することを目的とする。
【解決手段】試料Ｓを載置するステージ３０と、
所定の照射領域１５を有する電子ビーム生成し、該電子ビームを前記試料に向けて照射する１次光学系１０と、
前記電子ビームの前記試料への照射により発生した、前記試料の構造情報を得た電子を検出し、所定の視野領域２５について前記試料の像を取得する２次光学系２０と、
前記所定の照射領域の位置を、前記所定の視野領域に対して変更可能な照射領域変更手段１３、１４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内容物と不活性ガスとが充填され缶内に負圧又は正圧がかかった状態において缶の巻き締め部の検査を精度良く行うことの出来る缶の巻き締め検査装置並びに巻き締め検査方法を提供することにある。
【解決手段】互いに対向配置されたＸ線源１とＸ線検出器２の検出面中心とを結ぶＸ線照射軸線Ｃ１が水平に配置され、前記Ｘ線源１と前記Ｘ線検出器２との間の撮影空間に缶Ｗを配置し、鉛直な回転軸線Ｃ２を中心とする回転をこの缶Ｗに与えつつＸ線を照射し、所定の回転角度毎に取り込んだＸ線透過データを用いて断層像を構築する断層像演算手段により巻き締め部ＲＡを検査する缶の巻き締め検査装置において、前記缶Ｗを前記撮影空間に保持するチャック３が、缶Ｗの軸線Ｃ３を鉛直線に対し傾斜させ、且つ前記巻き締め部ＲＡを前記Ｘ線照射軸線Ｃ１と前記回転軸線Ｃ２との交差部に重ねるよう配置する。 （もっと読む）

【課題】
試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面
観察や分析を高分解能，高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および
微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために本発明装置では、同一真空装置に集束イオンビーム光学系と
電子光学系を備え、試料の所望の領域を含む微小試料を荷電粒子線成型加工により分離し
、分離した該微小試料を摘出するプローブを備えた。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の検査対象について正確に欠陥検出を行うことができなかった。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、前記検査対象を透過した放射線の強度に対応した透過放射線画像を取得し、基準の検査対象を撮影したときの透過放射線の強度が所定の強度になるようにオフセットを与えるための補正画像データを取得し、前記補正画像データによって前記透過放射線画像を補正した結果に基づいて、前記検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】製造されたデバイスの内部構造をテストするために薄いサンプルを準備して像形成する。
【解決手段】物体のサンプルを形成し、物体からサンプルを抽出し、真空チャンバーにおいて表面分析及び電子透過度分析を含むマイクロ分析をこのサンプルに受けさせるための方法及び装置が開示される。ある実施形態では、抽出されたサンプルの物体断面表面を像形成するための方法が提供される。任意であるが、サンプルは、真空チャンバー内で繰り返し薄くされて像形成される。ある実施形態では、サンプルは、任意のアパーチャーを含むサンプル支持体に位置される。任意であるが、サンプルは、物体断面表面がサンプル支持体の表面に実質的に平行となるようにサンプル支持体の表面に位置される。サンプル支持体に装着されると、サンプルは、真空チャンバー内でマイクロ分析を受けるか、又はロードステーションにロードされる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの外観検査と内部検査とを単一化して検査効率を極大化させる半導体デバイス検査装置を提供する。
【解決手段】表面実装型半導体チップパッケージや半導体モジュールなどの半導体デバイスに対する外観及び内部検査において、半導体デバイスの外観映像を獲得する外観映像検出部１２１と半導体デバイスにＸ線を照射して透過映像を獲得する透過映像検出部１３１と外観映像検出部１２１の検査情報と透過映像検出部１３１から獲得された映像情報とを基準映像と比較して良好/不良を判定するコントローラー１４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】温度変化によって膨張、収縮したとしても保持している試料の位置を変化させること無く、正確に位置決め、保持することが可能な試料保持機構、及び、この試料保持機構を備えた試料加工・観察装置に提供する。
【解決手段】試料加工・加工観察装置１は、試料保持機構２０を備えている。試料保持機構２０は、試料Ｓを保持する試料ホルダ２１と、試料ホルダ２１を着脱可能に支持するベース２２とを備える。これらの間には、回転可能に支持する回転支持部２７と、回転中心２７ａからＸ方向に向って摺動可能に支持するスライド支持部２８と、Ｘ方向及びＹ方向に摺動可能に支持する当接支持部とが、着脱可能に設けられている。上面２１ａには、回転中心２７ａからＹ方向及びＸ方向に沿って配置され、試料Ｓの一辺Ｓ１及び他辺Ｓ２に当接するＸ方向位置決めピン３１及びＹ方向位置決めピン３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 測定点間を移動する際の被測定物とＸ線測定光学系との衝突を予測し、衝突防止を図る。
【解決手段】 Ｘ線源１１とＸ線検出器１２との間に被測定物Ｓが位置するように被測定物を載置するためのステージ１４と、駆動機構１５とを備え、ステージ上に載置された被測定物の複数の測定点についてのＸ線検査を行うＸ線検査装置１において、光学カメラ画像に基づいて被測定物の立体形状を抽出する立体形状抽出部３６と、測定点に関する位置情報の入力を受ける測定点情報入力部３７と、測定点間を最短経路で移動させるときに移動中の被測定物が通過する範囲を抽出する通過範囲抽出部３８と、Ｘ線測定光学系１３と被測定物の通過範囲との位置関係とに基づいて衝突可能性を判定する衝突判定部４１と、衝突可能性がある場合に回避ルートを算出する回避ルート算出部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度の試料ステージ機構を用いることなく、メモリーセルをカウントし、特定のセルの位置を検出する。
【解決手段】本発明の荷電粒子ビーム装置では、試料が繰り返しセルを有するとき、セルに対応したスケールパターンを生成し、それを試料の繰り返しセルの画像に重畳させることにより、目的セルを特定する。更に、試料の繰り返しセルの少なくとも３つの端の位置に基づいてセルの配列を求め、このセルの配列から目的セルの位置を特定する。ビーム偏向機能によるズームとソフトウエアによるズームを組み合わせてズーム画像を生成し、試料ステージを移動させることなく、ソフトウエアによって画像シフトを行う。 （もっと読む）

本発明の１つの態様によれば、基板処理システムが提供される。このシステムは、チャバを囲むチャンバ壁と、基板を支持するようにチャンバ内に位置付けられた基板支持体と、基板上の材料から光電子を放出させる電磁放射線を基板支持体上の基板に放出させる電磁放射線源と、基板から放出された光電子を捕らえるアナライザと、チャンバ内に磁場を発生させ基板からアナライザに光電子を誘導する磁場発生器と、を含む。
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