【課題】プローブの位置を補正して、プローブを正確に且つ迅速に当接させる。
【解決手段】基板検査装置は、検査点と導通接触する検査端子と、接地点と導通接触する接地端子を備えるプローブと、検査端子及び接地端子をそれぞれ基板の検査点及び接地点に当接するための駆動手段と、駆動手段を基板の検査に応じて駆動制御するための制御手段と、基板の検査点及び接地点とプローブの検査端子及び接地端子とを撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像する撮像情報から、検査対象となる検査点及び接地点の目標位置情報と、検査端子及び接地端子の先端の端子位置情報とを検出する検出手段と、検出手段が検出する目標位置情報及び端子位置情報を基に、目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を算出する算出手段と、算出手段の目標ベクトル情報及び端子ベクトル情報を基に、検査点及び接地点に検査端子及び接地端子を接触させるための補正情報を算出する補正手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 表面配線を小さくしても表面配線と表面ビア導体とを確実に接続することができ、浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスから成る複数の絶縁層１ａが積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の下面に形成された外部電極２と、外部電極２に接続されて絶縁基体１の上面に導出された、ビア導体を含む内部配線３とを有し、内部配線３のうち最上層の絶縁層１ａを貫通して上端面が絶縁基体１の上面に露出した表面ビア導体３ａが上面視で配線基板４の中心からの放射線の方向に沿った形状である配線基板である。表面ビア導体３ａが位置ずれしても位置ずれ方向と反対方向に延在する部分が存在するので、表面配線５の大きさを小さくしても表面ビア導体３ａと確実に接続でき、表面配線５の浮遊容量を低下させることができる配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード、接続装置及び回路装置を相対的に変位させる作業における作業者の危険性を小さくすることにある。
【解決手段】 検査装置は、プローブカードを着脱可能に受けるカード受け部を有するカード台と、前記カード受け部に配置されたプローブカードと電気的に接続可能に前記カード台の上方に配置された接続装置と、前記接続装置に電気的に接続可能に前記接続装置の上方に配置された回路装置であって、前記プローブカードに対する試験信号の受け渡しを、前記接続装置を介して行う回路装置と、前記カード台と前記接続装置とを相寄り相離れる方向へ移動させて、前記カード台と前記接続装置との接続及びその切り離しを行う第１の駆動装置と、前記接続装置と前記回路装置とを相寄り相離れる方向へ移動させて、前記接続装置と前記回路装置との接続及びその切り離しを行う第２の駆動装置とを含む。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させる。
【解決手段】プローブ１０は、支持部２１に片持ち支持される梁部２２と、梁部２２の下方に設けられ、ウェハの電極Ｐと接触する接触面２４を備えた接触子２３と、梁部２２と接触子２３とを接続する突出部２７とを有している。突出部２７は、梁部２２の自由端部２２ｂから当該梁部２２の固定端部２２ａと反対側に延伸し、さらに梁部２２の固定端部２２ａ側に折り返して接触子２３の支持部２６に接続されている。突出部２７は、梁部２２の固定端部２２ａ側に凹に湾曲している。検査時に接触子２３が電極Ｐと接触する際、突出部２７は梁部２２の撓み方向と逆方向に回転して撓むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電気的特性の検査に用いられるプローブに関し、プローブへのハンダ転写防止と耐磨耗性・安定した電気的特性を維持できるプローブを提供しようとするものである。
【解決手段】半導体素子の電極と接触する端子部１１０を備えたプローブ１００において、端子部１１０の基材１１１の表面に、異なる白金族系元素を含む材料からなる複数の被膜層１２１、１２２；１３１〜１３３；１４１、１４３；１５２、１５３を形成したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】 試験装置及び試験方法に関し、簡単な機構により特定のプローブピンに大電流が流れることを回避する。
【解決手段】 テスターヘッドと、テスターヘッドと電気的に接続されるパファーマンスボードと、パフォーマンスボードと電気的に接続されるフロックリングと、フロックリングに電気的に接続されるプローブカードとを少なくとも備えたテスター本体部を有する試験装置のテスター本体側にプローブカードに配設したプローブピンの温度を監視するサーモグラフィを設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体が緻密であり、外観に色むらが無く、かつＳｉウエハに近い熱膨張係数を有するプローブカード用セラミック配線基板および熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査時に好適に使用できるプローブカードを提供する。
【解決手段】 ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算およびＳｉをＳｉＯ_２換算した合計量を１００質量部としたときに、ＭｎをＭｎ_２Ｏ_３換算で３．０〜７．０質量部、ＮａをＮａ_２ＣＯ_３換算およびＫをＫ_２ＣＯ_３換算した合計で０．３〜６．０質量部含有するセラミック焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体内に設けられた導体層とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接触対象との間で確実な導通を得ることができるコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】コンタクトプローブ２の長手方向の少なくとも一方の端部からそれぞれ突出する複数のカーボンナノチューブで構成されるカーボンナノチューブ群ＣＴ１を備えた弾性変形可能な導電性のコンタクトプローブ２であって、各カーボンナノチューブが接触対象と接触することによって、酸化皮膜の硬度に因らず確実な導通と、繰り返し使用に対する安定した導通とを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの良否判定を正確に行うことを可能にするプローブカード検査装置を提供する。
【解決手段】プローブカード検査装置１０は、プローブカードの複数のプローブ針の先端部を受け入れる被接触面を表面に有する基板を備える。被接触面は、この被接触面に形成された複数の境界線により複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）に区画されている。複数の座標領域Ａ_ｊ（１，１）〜Ａ_ｊ（１１，１１）は格子状に配列されている。 （もっと読む）

【課題】 測定端子を固定するための基板の変形が少なく、測定端子が半導体チップとなる部分の電気特性を正確に測定することができ、かつアライメントマークを認識しやすくするためのインターポーザ基板を提供する。
【解決手段】 セラミックスからなるインターポーザ基板の主面に、アライメントマークとしての有底穴を有し、有底穴の底面が中心に向かって深くなっている凹状であることとしたことから、インターポーザ基板の強度がアライメントマークが貫通穴である場合に比べて増加し製品の撓みが抑えられ、高精度な位置決めを行なうことができる。さらに有底穴の底面のフラットに近い面積が小さくなるため、画像認識のための反射光を減少させることができ、アライメントマークと主面とのコントラストを大きくすることができアライメントマークの認識性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】プローブの取り換えが可能でありかつ狭配列ピッチに適したプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、支持体と、帯状の取付け部および該取付け部の端部から伸びかつ前記取付け部の幅寸法より小さい幅寸法を有する針先部とを備える複数のプローブであって前記取付け部の幅方向が上下方向となる状態に前記支持体の下側に前記取付け部を対向させて並列的に配置された複数のプローブと、前記各プローブを取り外し可能に支持すべく該プローブの前記取付け部をその厚さ方向に貫通して伸びかつ前記支持体に支持された細長い支持バーとを含む。前記プローブの一方の面は該面を部分的に覆う絶縁膜により覆われており、他方の面はその全面が露出面であることを特徴とする、プローブ。 （もっと読む）

【課題】 プローブカード及び試験装置に関し、電極パッドの端部とプローブ針の針痕とのクリアランスを十分確保する。
【解決手段】 プローブカード基板と、前記プローブカード基板に電気的に接続されるプローブ針と、前記プローブ針の間に個々の前記プローブ針が独立して可動できる様に間隙を有し、且つ、前記プローブ針の動きを規制して針痕を小さくするガイド部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査体及びプローブ本体の接触不良を抑制することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】プローブ装置１０は、被検査体１００の端子１０２に接触する平面が形成された接触部３８を先端に有する導電性のプローブ本体１４と、プローブ本体１４をその軸線方向に移動可能に支持する支持部２８を備える。プローブ本体１４は、先端側に位置する第１細径部３２と、後端側に位置する第２細径部３４と、第１細径部３２及び第２細径部３４の間に位置する大径部３６と、大径部３６から第１細径部３２にかけて徐々に縮径するテーパ部５０を有する。大径部３６の後端には弾性部材４６が配置され、支持部２８は、大径部３６を収容して先端が先細りの筒体５２と、筒体５２の後端に設けられて弾性部材４６を圧縮する保持板５６及び保護部材５８を有する。筒体５２の先細りの部分にはテーパ部５０と接触するテーパ面６０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 検査用プローブを簡便に装着することのできる基板検査用治具の提供。
【解決手段】 先端が被検査基板の検査点に接触する検査端部と、検査制御部に接続される電極部に接触する電極端部と、それら両端部を連結する線状部とからなる検査用プローブを、所定の間隔をもって配置された検査側支持体及び電極側支持体に支持する基板検査治具において、前記電極側支持体と前記検査側支持体との空間を移動可能な中間板を供え、前記中間板は、前記検査用プローブを前記検査用支持体及び前記電極側支持体に支持させる際に、該検査用支持体の案内孔と該電極側支持体の案内孔の一直線上に配置される案内孔が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 上下可動式プローブカード、試験方法及び試験装置に関し、簡単な機構により不具合のあるプローブ針のコンタクトによるテストパッドの損傷を回避する。
【解決手段】 測定対象物に設けたパッドに対応する数の１組のプローブ針群と、前記１組のプローブ針群を支持する支持ブロックと、複数の前記支持ブロックを上下動可能に装着する支持部材と、前記支持部材を固着する基盤とを有する上下可動式プローブカードの前記各支持ブロックを、前記支持部材に対してばね部材と係合部材を有する上下動機構を介して装着する。 （もっと読む）

【課題】緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、各コンタクトピンの姿勢、ひいては各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を、十分に安定化及び均一化させる。
【解決手段】電子部品用コンタクタ１００は、複数のコンタクトピン１と、複数のコンタクトピン１を収容及び位置決めしているハウジング２と、コンタクトピン１の挙動を緩衝する緩衝部材３を有する。コンタクトピン１は、土台部６と、土台部６から弧状に延伸する延伸部７と、延伸部７に形成された接触部８及び荷重受部９と、を含む。ハウジング２は、緩衝部材３を支持する面が平坦に形成された支持台１０を有する。緩衝部材３は、シート状に形成されている。緩衝部材３において、荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。 （もっと読む）

【課題】表面が平坦でない電極や傷つきやすい電極や可撓性のある電極もしくは電極支持体に対して、表面を傷つけずに電気的に確実に接触させる。
【解決手段】本発明のブラシ状プローブは、導電性を有し電気的処理対象物の電極に臨ませて配設されるプローブ基材と、当該プローブ基材に複数植毛されて前記電極に接触される可撓性を有する導電性線材とを備え、前記各導電性線材を一方向に傾斜させるように、前記プローブ基材を前記相手側電極に対して斜めに移動させながら、前記各導電性線材を相手側電極に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 帯状電極に対し、プローブが傾斜して接触しても電極が損傷しないようにする。
【解決手段】 本発明は、帯状電極に接触可能なプローブが設けられたプローブユニットを支持するプローブユニット支持装置に関する。そして、帯状電極にプローブが接触していないときに、プローブユニットを懸架し、帯状電極及びプローブユニットの相対移動により帯状電極にプローブが接触した以降、プローブが帯状電極上に接触した状態を維持したまま、プローブユニットの懸架状態を解放する懸架部材を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレス加工及び丸め加工によらず、かつ袋穴形状のプランジャと異なり金鍍金の品質管理が不要又は容易な、チューブ状プランジャの製造方法を提供する。
【解決手段】内面に金層２２を備えるチューブ状金属材料２０の先端部を小径化し、小径化した部分に切込み３０を入れ、切込み３０を入れた部分を内側に曲げ、内側に曲げた部分から末端側を一部が大径の凸部４０となるように小径化し、小径化した部分の末端でチューブ状金属材料２０を切断する。 （もっと読む）