【課題】多数の検査ポイントへの接触に対する耐久性を確保することができるフライング検査用コンタクトプローブ保持構造、及び該フライング検査用コンタクトプローブ保持構造を備え信頼性が高いフライング検査装置を得る。
【解決手段】コンタクトプローブアセンブリ１０を構成するスプリングプローブ２０は、先端部２５Ａが検査ポイントに接触される針状のプランジャ２５と、該プランジャ２５の他端側が進退可能に挿入されたバレル２４と、プランジャ２５をバレル２４に対する突出方向の移動限に偏移させるスプリング２６とを含んで構成されている。バレル２４は、基板部２２の長手方向一端部に形成された溝部３２の溝壁面３２Ａ、溝底面３２Ｂのそれぞれに複合接着構造３４によって固定されている。 （もっと読む）

【課題】延在部と台座部又は補強部材との境界部に作用する力を分散させて、プローブの針先部の破断を防止する。
【解決手段】通電試験用プローブは、台座部を備える針本体部と、前記台座部から延びる針先部とを含む。前記台座部は、少なくとも下方に開放する凹所であって、その開放面に対向する奥面領域と、該奥面領域の各端に連続しかつ該奥面領域から前記凹所の開放端に達する側面領域とにより規定される凹所を備える。前記針先部は、前記台座部に埋め込まれ又は嵌め込まれて結合された結合部と、前記凹所から下方に延びる延在部とを備える。前記延在部は、前記奥面領域から各側面領域に渡って前記凹所に接する境界部とを有する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの変形を防止することが可能なプローブカード保持装置を提供する。
【解決手段】プローブカード５０Ｂを用いてウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性の試験を行うためのテストヘッド１０Ｂにおいて、プローブカード５０Ｂを保持するためのプローブカード保持装置は、プローブカード５０Ｂの裏面の中央部分に形成されたクランプヘッド５７と、テストヘッド１０Ｂに設けられ、クランプヘッド５７に係合してプローブカード５０Ｂを保持するスライドボディ８０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのパッドに対応可能で、かつ、安価なプローブ組立を提供すること。
【解決手段】 金属箔をエッチング加工して被検査半導体チップ電極と接触する垂直プローブと、前記垂直プローブと反対側の辺から突出して配線基板へ接触する出力端子と、断面形状の一部が概略四辺形である支持棒と嵌合する開口部とを有する薄板状プローブと、前記支持棒であって、前記開口部をガイドする第１のガイド溝と、前記垂直プローブをガイドする第２のガイド溝と、前記出力端子をガイドする第３のガイド溝を有することを特徴とするプローブ組立。 （もっと読む）

【課題】 プローブの数を多くすることと、均一な押圧力を得ることとを両立できる、半導体チップの半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 この半導体検査装置は、被試験体である半導体チップの上表面に接触させる複数の上プローブと、半導体チップの下表面に接触させる下部端子と、複数の上プローブの上端に当接または固定されたシートと、シートの上表面に接触しており、複数の上プローブよりも数が少ない、複数の上アームと、複数の上アームの各押圧力を同一の押圧力に調整する流体方式の圧力調整装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造容易として安価に製造できるだけでなく保守も容易な、接触子と電極との導電接触を確実にすること、又接触子の内部抵抗の改善もできるプリント配線板などの電子部品に通電する検査治具及び接触子を提供する。
【解決手段】被検査プリント配線板の検査端子に導電接触する接触子１０は導電性の接触針１１とコイルばね１２からなり、接触針１１は先端１１１、突出部１１２、大径部１１３、中継部１１４を有し、コイルばね１２は中継端１２２、ばね定数部１２３、電極端１２１からなり、接触子保持体２０に保持され、電極部４０に着脱可能に搭載され初期荷重を有し、電極部４０の検査装置と接続される電極４１は接触子１０と直列に配設されて、コイルばね１２は異形線からなり電極４１と接触する電極端１２１は端末において中心方向に曲げられて中心近傍に端面がある検査治具１。 （もっと読む）

【課題】リニアな荷重−変位量特性を得ることで設計が容易なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００は、基材１１の両面に形成された弾性台座１２と、絶縁フィルム１３の片面に導電パターン１４が形成されたＦＰＣ１５とを備え、ＦＰＣ１５の導電パターン１４の一部には、接点部１６が形成されている。各ＦＰＣ１５は、基材１１の両面に先端が突出するように形成された弾性台座１２の頂点に導電パターン１４に形成された接点部１６が配置されるように、スリット状の切れ込みを入れて折り曲げられた折曲部１７を有し、導電パターン１４は、基材１１に形成されたスルーホール１１ａに設けられた金属製のピン１８と、このピン１８の各先端側に付けられた半田１９とによって電気的に接続されている。接点部１６の荷重−変位量特性がヒステリシスを持ちにくく、リニアに動作可能で耐久性が高く確実な電気接続性を実現する。 （もっと読む）

【課題】電気的測定の際に安定した接触抵抗を有し、常に正常な測定を行うことが可能であり、長寿命なコンタクトブローブを提供する。
【解決手段】導電性のプランジャーと、該プランジャーを軸方向に付勢する導電性のスプリングとを備え、前記スプリングが密着巻き部と該密着巻き部の外径に比較して小さい値に設定されている粗巻き部とを有し、前記プランジャーは前記スプリングの一端または両端に配置されており前記プランジャーの少なくとも１つが前記スプリング内に挿通される摺動部を有し、前記スプリングの密着巻き部は前記プランジャーの摺動部が接触するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数で、その内部の導電接合を確実にすることができるとともに、製作及び保守を容易に行なうことができコスト低減ができる検査治具に使用する接触子とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリンド配線板などの電子部品に備えられた検査端子と検査装置に接続されている電極４１に接触する接触子１０において、接触子１０は導電性の接触針１１とコイルばね１２からなり、接触針１１は先端１１１、突出部１１２、中継部１１３を有し、コイルばね１２は中継端１２２、ばね定数部１２３を有し、中継部１１３には部分半田コート１１７がなされ中継端１２２を中継部１１３に握着し１体となり、加熱されて握着部分は半田接合し、接触子保持体３０に保持されて電極４１と検査端子とに圧接されて導電接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電対象部の表面から異物を除去し、その表面を清浄な状態にしながら、導電対象部の電気的計測を安定的に精度良く行うこと。
【解決手段】プローブピン１は、先端の接触部２を導電対象部に接触させながら導電対象部の電気的特性を計測するために使用される。プローブピン１は、接触部２を導電対象部に加圧接触させることにより接触部２と共に可動ピン１２を回動させる回動機構を内蔵する。接触部２には、導電対象部の表面を清浄化するための表面清浄部２５と、清浄化により生じたかすを収容するためのかす収容部２７と、導電対象部に電気を導通するための電気導通部２６とが設けられる。プローブピン１は、接触部２の回動に伴い表面清浄部２５、かす収容部２７及び電気導通部２６を順次回動させながら少なくとも表面清浄部２５及び電気導通部２６を導電対象部に接触させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】異なるICテスターに同時に適用可能な単一プローブカード構造設計である異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造を提供する。
【解決手段】異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造は、第一種規格プローブカードの上に、規格変更インターフェース装置５を設置し、これによりプローブカードは規格変更インターフェース装置５を増設しない状態では、もともと適用していた第一種規格テスターに装置しテストを行うことができ、さらに規格変更インターフェース装置５に第二種規格強化部品４を対応させ、第二種規格のテスター上に装置して使用し、こうして単一規格のプローブカードは異なる規格のテスターに同時に適応可能となり、異なる規格のテスターに適応することで、異なる規格のプローブカードを繰り返し製造することによるコストと時間を大幅に節減することができる。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスの入出力端子の配置に合わせた微細なプローブを形成する。
【解決手段】プローブを製造する製造方法であって、プローブ本体上に接点部を形成する接点形成段階と、接点部およびプローブ本体の少なくとも一方を切削工具により切削して整形する整形段階と、を備えるプローブ製造方法を提供する。接点形成段階は、プローブ本体となる基板上に接点部を形成し、整形段階において接点部およびプローブ本体となる基板の少なくとも一方を切削工具により整形した後に、基板におけるプローブ本体以外の部分を除いてプローブを形成するプローブ形成段階を更に備える。 （もっと読む）

【課題】低コスト、かつ接続ピンの狭ピッチ化が可能なインターポーザの製造方法およびインターポーザを提供する。
【解決手段】ガイド板と、前記ガイド板を貫通した状態で配置された複数の接続ピンからなるインターポーザの製造方法であって、ース上に枠を設け、前記枠内に第１の樹脂を流し込み固定層を形成し、前記固定層に前記接続ピンの先端を埋め込み、複数の前記接続ピンを直立状態で配置し、前記接続ピンが埋め込まれた前記固定層の上に第２の樹脂を流し込み、前記第２の樹脂を硬化させて前記接続ピンを固定するガイド板を形成し、前記ガイド板を前記枠内から取り外すと共に前記接続ピンを前記固定層から剥離する。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。
【構成】 配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカード用セラミック基板の製造方法及びプローブカード用セラミック基板に関する。
【解決手段】導電性物質で充填されたビア電極が形成されたプローブカード用セラミック基板を設ける段階と、上記セラミック基板とビア電極の間に発生したボイドに熱硬化性樹脂を含む充填物質を充填する段階と、上記補助充填剤を硬化させる段階とを含むプローブカード用セラミック基板の製造方法が提供される。
本発明によると、ビア電極とセラミック基板の間に形成されたボイドが除去されるため、ビア電極とプローブチップの間の固着強度を強化することができ、ビア電極の周辺が陷沒するような不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体が緻密であり、かつＳｉウエハに近い熱膨張係数を有するプローブカード用セラミック配線基板および熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査時に好適に使用できるプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体からなる絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された内部配線層とを備えてなり、前記ムライト質焼結体は、少なくともＭｎとＴｉとＭｇとを含有するとともに、最大気孔径が２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁被膜を有する接続端子を提供する。
【解決手段】対象物の対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接続端子である。その接続端子は、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、円筒形状管が、その両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部とを備え、ばね部が、らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、さらに、円筒形状管の先端部及び後端部にサイドエッチングが存在する。 （もっと読む）

【課題】試験精度及び接続信頼性の向上を図ることが可能な試験用個片基板を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの試験に用いられる試験用個片基板３０は、本体部３１と、本体部３１から延在すると共に、本体部よりも相対的に薄い薄肉部３２１，３２２と、薄肉部３２１，３２２に設けられたバンプ３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト２０と上部コンタクト１１とを備えた半導体素子の垂直型プローブ１０Ａであって、下部コンタクト２０は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第１の波状スプリング２１を備えており、被試験素子７０に接触するように配置されており、第１の波状スプリング２１は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ１０Ａが被試験素子７０に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト１１は、実質的に直線となるように下部コンタクト２０の上に重ねられており、幅が下部コンタクト２０の幅よりも広い。 （もっと読む）