【課題】従来のプローブカードでは、セラミック基板の両面を高精度に形成しなければならない。
【解決手段】電子部品に電気信号を授受するための複数のプローブを有するプローブユニット７と、プローブユニット７が設けられた第１面１２ａを有し、且つ、前記複数のプローブに電気的に接続する第１配線が設けられたプローブ基板５と、プローブ基板５の第１面１２ａ側に設けられ、前記第１配線に電気的に接続する第２配線を有するメイン基板３と、を有し、メイン基板３は、第１面１２ａに対して平面視で、プローブユニット７を囲む領域の外側に設けられている、ことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】短時間で容易に且つ高い精度で、基板の周辺部の残膜の検査ができる。
【解決手段】絶縁測定用プローブユニットは、基板表面の内側部と周辺部との間での絶縁状態を測定する。上記基板表面の周辺部と同じ形状に形成されて周辺部全体に面状に接触して全面導通する面プローブと、上記基板表面の内側部に接触するコンタクトプローブとを備え、上記面プローブが接触した上記基板表面の周辺部と、上記コンタクトプローブが接触した上記基板表面の内側部との間の絶縁状態を測定する。搬送機構、検査ステージ、測定回路ユニット、昇降機構等を備えた絶縁測定装置に、上記絶縁測定用プローブユニットを組み込んだ。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で複数のチップに対して異なる試験を実施することはできるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係るプローブカードは、複数のチャネル１１〜１４から第１の試験を実行するための試験信号を伝送する第１の伝送路１７が略集約され、半導体ウェハのチップ３に第１の試験を実行する第１の試験部２１と、複数のチャネル１１〜１４から第２の試験を実行するための試験信号を伝送する第２の伝送路１８が略集約され、半導体ウェハ３のチップ３ａに第２の試験を実行する第２の試験部２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電極端子に繰返し接触させる際の耐摩耗性能を確保しつつ、耐電流性能の劣化を抑制することができるプローブを提供する。
【解決手段】 ワーク上の電極端子に接触させるコンタクト部３と、コンタクト部３を支持し、コンタクト部３を電極端子に接触させた際に弾性変形する弾性変形部２により構成される。コンタクト部３は、ワーク上の電極端子に接触させるワーク接触面３ａを有し、第１の導電性金属からなる耐摩耗層３１と、比抵抗が第１の導電性金属よりも小さい第２の導電性金属からなる低比抵抗電導層３２とから形成され、第１の導電性金属が第２の導電性金属よりも耐摩耗性に優れ、ワーク接触面３ａが耐摩耗層３１の端面と低比抵抗電導層３２の端面とからなる。 （もっと読む）

【課題】異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材及び第２の線材を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第１の線材の端面と第２の線材の端面とを突き合わせた状態でこの突き合わせ部を筒状部材の内径側に配置し、筒状部材にレーザ光を照射することによって筒状部材を第１の線材及び第２の線材とそれぞれレーザ溶接した後に、溶接部の外周面を製品外径まで研磨する構成とする。 （もっと読む）

【課題】カンチレバー形状の接触子の針圧の精度を向上させる接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の接触子の製造方法は、少なくとも当該接触子を構成する針先を備えたアーム部を形成する第１の工程と、アーム部の横断面に係る寸法の計測を行う第２の工程と、第２の工程の計測結果に基づいてアーム部の有効長を決定する第３の工程と、アーム部の有効長が第３の工程で決定した長さとなるようにアーム部を支持する基部の形成を行う第４の工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラグ先端中央部を凹ませる形状とする事でプラグ長の短縮量を最小に抑え、また部品を追加せずにプラグの導電部分に触れることのない測定プローブを実現する。
【解決手段】測定プローブを構成する支持部に一端が固定され先端までの高さが所定の高さL１を有して形成された円筒状のスリーブと、
このスリーブの中の底部に一端が固定され前記先端よりも低い高さL２に形成されたプラグを有する測定プローブにおいて、前記プラグの先端を外径側から中心に向かって凹状に形成した。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できるとともに製造時間を短縮できるセラミック基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】大版のグリーンシート３３の所定箇所（各母セラミック基板４７に対応する箇所）に、単一の金型を用いて、表側パッドより多い（即ち予想されるビア１１の数より多い所定数の）スルーホール３５を形成し、母セラミック基板４７のグリーンシート３１に対応した第１ラインＬ１で切断する。次に、そのグリーンシート３１を焼成して母セラミック基板４７を製造する。その後、仕様に応じて、表側パッド１９及び表面導電層２１を形成するとともに、裏側パッド２５を形成し、その後、第３ラインＬ３で切断して、ＩＣ検査装置用基板１を完成する。 （もっと読む）

【課題】使用不能な接触子の発生による接触子の交換サイクルを長くすることができる接触子を提供する。
【解決手段】電気的接続装置１０は、前後方向に間隔をおいた複数の台座１２を下面１４に備える基板１６と、それぞれが第１の接触子１８及び第２の接触子１９を備える複数対の接触子群とを含む。第１の接触子１８は、台座１２に支持された後端部２０と自由端である先端部２２とを有する左方向へ伸びる針主体部２４を備える。第２の接触子１９は、台座１２に支持された後端部２１と自由端である先端部２３とを有する右方向へ伸びる針主体部２５を備える。第１の接触子１８が折れた場合、第２の接触子１９を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの取り付け基準面と検査対象であるウェハの表面との平行度が失われていても、そのプローブカードが保持するプローブをウェハに対して一様にコンタクトさせることができるプローブカードの平行度調整機構を提供する。
【解決手段】検査対象であるウェハ３１と検査用の信号を生成する回路構造との間を電気的に接続する複数のプローブ１を保持するプローブカード１０１のウェハ３１に対する平行度を調整するため、プローブカード１０１を取り付けるプローバ２０１の取り付け基準面Ｓ₁に対してプローブカード１０１の傾斜度を変更する傾斜度変更手段の少なくとも一部をなす調整ねじ２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】支持基板に対してプローブを位置合せする。
【解決手段】平坦面と縁部とを形成し第１の結晶面をさらに形成する支持基板を配設するステップと、縁部の表面に第１の露出領域を形成する第１のマスクを支持基板の表面に配設するステップと、特定の腐食剤と、第１の露出領域をエッチングするこの腐食剤により形成される陥凹において第１の側壁と反対側の第２の側壁と縁部から遠隔した端部壁と底壁とを形成する陥凹とを配設するステップとを含む。この方法は、平坦面と、第１の結晶面と同一の第２の結晶面とを形成するプローブ基板を配設することと、特定の腐食剤を使用してプローブ基板からプローブを形成する際に、第１および第２の結晶面が全く同じに配置され、プローブが第１の側壁及び第２の側壁と一致する表面を形成するようにプローブ基板を配置することとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を正確に測定すること。
【解決手段】測定対象から信号を取得し、接続ケーブルを介して測定装置に供給するプローブ１０において、測定対象と接続ケーブルの間に設けられたＬＣ直列共振回路（導体板１２）を有し、かつ、測定対象のグランド配線と、接続ケーブルの外側導体とを接続するための接地機構を有し、当該ＬＣ直列共振回路の共振周波数は、測定対象となる信号の周波数とは異なる周波数であって、信号の周波数におけるＬＣ直列共振回路のインピーダンスと測定装置の入力インピーダンスとの比が、当該プローブの所望の減衰比と等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】被接触部材に対するエッジ部の接触性を向上させて抵抗値を安定させることが可能な接点材料を提供する。
【解決手段】導電性金属材料からなる母材１６と、母材１６の表面の、少なくとも球状端子に接触する部分に直接コーティングされた導電性炭素膜１３とを有し、導電性炭素膜１３は、球状端子に食い込むエッジ部１４を有し、エッジ部１４は、球状端子に食い込んだときに変形しない硬さを具備する上側接触部材１０。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０の基板本体５１には、第１の主面５１ａと第２の主面５１ｂとの間を貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の第１の収容部５２ａ内には弾性体５６が形成され、第２の収容部５２ｂ内には、貫通電極５４が形成されている。弾性体５６の表面には配線５５により貫通電極５４と接続される配線５７が形成されている。配線５７の先端は、弾性体５６の下面略中央に配置されている。そして、配線５７の先端下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易且つ安価に製造できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】表面２２および裏面２３を有する絶縁材からなり、該表面２２と裏面２３との間を貫通する複数の第１ビア導体２５と、該第１ビア導体２５ごとの両端に個別に接続される表面側の第１端子２６および外部との導通に用いる裏面側の外部端子２７とを有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２２に実装され、少なくとも表面４側が絶縁材からなり、該表面４にプローブｐを取り付けるための複数のプローブ用パッド６、およびベース基板２０の第１端子２６と導通するための複数の第２端子７を有する実装用基板２と、を備える電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記表面４の中心側のプローブ用パッド６と該表面４の周辺側の第２端子７との間を接続する表面配線８が実装用基板２の表面４に形成されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスや集積回路などのテスト工程で使用されるプローブの先端に付着した異物を除去するクリーニング装置で、プローブ先端のスティックスリップ発生を防止した装置を提供する。
【解決手段】先端部が球面状あるいはその球面状の先端部の中途から直線で延伸する傾斜部が設けられたプローブ１１を装着する鉛直方向駆動機構２３と、クリーニングシート５０を固定するステージ３０、４０の水平方向駆動機構３２、４２と制御装置６０を備え、制御装置６０によってクリーニングシート５０へのプローブ１１の押し込み量が連続的に所定値に増加するよう鉛直方向駆動機構２３で、クリーニングシート５０に対するプローブ先端部１２の移動軌跡が閉ループとなるよう水平方向駆動機構３２、４２が駆動制御される。 （もっと読む）

【課題】プローブ支持板を短期間かつ低コストで製造する。
【解決手段】プローブ支持板１１の製造方法であって、複数の金属薄板２０をそれぞれエッチングして、各金属薄板２０にプローブ１０を挿入させるための複数の貫通孔２１を形成するエッチング工程と、その後、複数の金属薄板２０の各貫通孔２１が金属薄板２０の厚み方向にそれぞれ連結されるように、複数の金属薄板２０を積層し、当該複数の金属薄板２０を接合する接合工程と、その後、各貫通孔の内側面２１に絶縁膜２２を形成する膜形成工程と、を有する。前記エッチング工程において、最上層と最下層との間に積層される中間層の金属薄板２０ｃの貫通孔２１ｃを、最上層と最下層の金属薄板２０ａ、２０ｂの貫通孔の径２１ａ、２１ｂより大きい径で形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査工程で用いられるプローブピンの長寿命化を図る。
【解決手段】半導体装置の電気的な検査工程で用いられるプローブピン６ｃの先端部の被覆層６ｎを下地層６ｐと中間層６ｑと表面層６ｒとから成る３層構造とし、中間層６ｑが、ポリテトラフルオロエチレンとニッケルから成る材料より硬度が高い材料（例えば、二硫化モリブデンを主とする合金材料）から成ることで、表面層６ｒが削れて剥がれても中間層６ｑの硬度が高いため、プローブピン６ｃの長寿命化を図れる。 （もっと読む）

【課題】 接触子の後端と電極との位置決めを容易にし、正確な検査の実施を可能にする検査治具の提供。
【解決手段】 検査基板に設けられる検査点と該検査基板を検査する検査装置を電気的に接続するための検査治具であって、前記電極が設けられた支持板と該電極に接続される配線を保持する支持部材とを備える電極体を有し、前記電極体の前記支持板が、電極が固定された電極プレートと可動プレートとからなり、前記付勢手段が、該可動プレートとともに前記電極側支持体を前記検査側支持体側に付勢する付勢部を有するを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物に対する接触安定性の低下を防ぎ、長時間繰り返し使用することが可能な垂直型プローブ針とその製造方法を提供する。
【解決手段】垂直型プローブ針は、胴部１ｂがＳｉＯ_２の絶縁皮膜２で被覆され，先端部１ａに粒状突起３ａを有する金属皮膜３が形成された線径０．０２〜０．０４ｍｍ，長さ３．０〜６．０ｍｍの金属細線１からなり、最頂部５から２０〜６０μｍの距離に絶縁皮膜２の端縁２ａが位置するとともに、最頂部５が縦断面視して２６〜４５μｍの曲率半径を有する円弧状に形成されている。 （もっと読む）