【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離されることを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つのパッド用溝が形成され、上記パッド用溝に埋め込まれる形態に形成される電極パッドを具備するセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 各プローブの針先の挙動量の差を小さくするプローブカードを提供する。
【解決手段】半導体回路の電気的検査のために、テスタと半導体回路の複数の電極とを接続するプローブカード。テスタに接続される配線路が形成され、半導体回路の電極に対向して該電極から間隔をおいて配置される回路基板と、多数のプローブであってそれぞれが対応する配線路に接続される基端及び半導体回路の対応する電極に接続可能な針先を有し、各プローブが、半導体回路へ向けての所定の侵入角度を有するように回路基板に関して傾斜配置されかつ多段に配置された多数のプローブと、各プローブの基端と針先を含む自由端部分との間で、プローブを回路基板に保持する保持部材とを含む。少なくとも一部のプローブは、保持部材内を伸長する第１の直線部分及び該第１の直線部分に所定の角度をなして保持部内を伸長し該保持部材の外方で自由端部分に連なる第２の直線部分を備える。 （もっと読む）

【課題】回路試験の探針カードと探針基板構造を提供する。
【解決手段】回路試験の探針カードと探針基板構造は、効果的に、回路試験の探針カードの試験点のピッチを縮小する。回路試験の探針カードは、探針基板の上下表面を用いて、それぞれ、回路板と複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板が、複数の上接触点を上表面に有する基板主体と、基板主体内を貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面で露出する複数の導線と、を含むことである。上表面で露出する導線間のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きい。各導線は、それぞれ、各上接触点と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】シングルアーム構成及びダブルアーム構成のカンチレバー型プローブの交換をする際に、アーム部が引き剥がし易いプローブ構造を提供する。
【解決手段】接触子１２と、一方の端部に前記接触子１２が取り付けられ、他方の端部が固定された板材で構成されたアーム部とから成るプローブを備え、アーム部の固定は、基板に接合された台座２６に、剥離層２４を介して接合されていることを特徴とするプローブカードである。剥離層２４は、台座２６と基板２８の接合部よりも狭い面積である。また、アーム部は、スペーサを介して下側アーム１６と、下側アーム１６の厚さと同等かより厚い上側アーム２２の２つのアームを備えたダブルアーム構造とし、台座２６に剥離層２４を介して接合され、下側アーム１６を上側アーム２２より長くしたことを特徴とするプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】半田バンプを有するフリップチップ方式の半導体デバイスに関するウエハプローブ検査においては、ウエハ上の半田バンプに直接、プローブ針をコンタクトさせて高温状態で電気的試験を実行する場合がある。このような高温プローブテストに関して本願発明者らが種々検討したところ、以下のような問題が有ることが明らかとなった。すなわち、パラジウム合金プローブ針を用いて、摂氏９０度以上の高温プローブテストを実行したところ、針先に半田バンプに起因する錫拡散が生じ、これによる高抵抗化のため、オープン不良が発生するというものである。
【解決手段】本願発明は、半導体ウエハ上の半田バンプ電極にパラジウム系プローブ針をコンタクトした状態で実行する高温プローブテストにおいて、前記パラジウム系プローブ針の少なくとも先端部は、主に粒状グレイン構造を有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部側と反対方向に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、プローブホルダ１０が、取付部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】微細かつ確実に対象点上の酸化膜等の除去が可能な接続端子を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子である。小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の導電性の円筒形状部とを備え、大径の導電性の円筒形状部の筒壁面に長軸方向に収縮するばね部が形成され、小径の導電部の先端部が、大径の導電性の円筒形状部の先端部から突出し、小径の導電部の一部が、大径の導電性の円筒形状部のばね部が形成されていない部分の先端部に近い位置に電気的に接続されて接合されており、小径の導電部の先端部が対象点から押圧されて後退するのに伴いばね部が収縮しながら旋回して小径の導電部の先端部を対象点上で旋回させる。 （もっと読む）

【課題】差動伝送方式を採用した半導体装置の試験で行われるＴＤＲタイミング測定の校正精度の低減を抑制すること。
【解決手段】複数のプローブ針を有し、プローブ針を半導体装置の電極パッドと接続させて所定の試験を行うためのプローブカードであって、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置され、対となっている差動信号入力用の第１及び第２のプローブ針１ａ及び２ａと、互いに異なる電極パッドＰ１及びＰ２に接続するよう配置された第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´と、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´各々と接続して、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´を導通させる配線３及び抵抗部材ＲＴと、を有し、第３及び第４のプローブ針１ｂ乃至２ｂ´、配線３及び抵抗部材ＲＴは電気的にフローティングな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】円筒形状部が抵抗溶接による固定の前後においてほぼ円形形状を維持している接続端子を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、小径の導電部の先端部が、大径の円筒形状部の先端部から突出し、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部の一部に接合されており、小径の導電部に接合された大径の円筒形状部の部分を少なくとも含む円筒形状部の軸線の周りの帯状部分の一部に切欠き部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
実施形態は、パッド部と接触容易なプローブ針を提供する。
【解決手段】
本実施形態のプローブ針１００は、半導体装置の検査に用いられるプローブ針１００であって、前記半導体装置内のパッドと接触する面を含む端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と、前記端子部１０（１０ａ、１０ｂ）と一体に接続され、前記端子部を支持する支持部２０とを備えることを特徴とする。
また、本実施形態のプローブ針１００は、前記端子部２０は第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面は、前記第２の面と異なる方向に延びるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】被検体であるプリント回路基板を電気検査するための電気検査装置に関する。
【解決手段】プリント回路基板の検査のための検査信号を出力する中継基板と、中継基板と電気的に連結されプリント回路基板に形成された複数の外部接続手段の突出高さ差に対応する長さ差を有する複数の検査ピンと、複数の検査ピンの端部を囲む複数の貫通孔が形成され複数の検査ピンの各端部が複数の外部接続手段に接触してプリント回路基板の電気検査を遂行する際に複数の検査ピンの端部を支持する支持プレートとを含む電気検査装置が開示される。プリント回路基板の電気検査を遂行する際に、複数の検査ピンが半田バンプ及び電気パッドなどのプリント回路基板の外部接続手段に均一な圧力で接触されることにより、製品検査の過検を防止し、プリント回路基板の検査信頼性及び収率を向上させ、複数の検査ピンの寿命を向上させ、電気検査装置の耐久性及び性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】配線層が絶縁層を介して積層された多層配線基板の反り量が小さい多層配線基板及びその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層を介して複数の配線層を積層し、絶縁層に形成された開口部を介して複数の配線層を導通してなる多層配線基板の製造方法であって、ガラス基板５１を用い、ガラス基板５１の第１の表面に圧縮応力層４０Ａ、第２の表面に圧縮応力層４０Ｂ、を形成する工程と、圧縮応力層４０Ａの表面上に第１配線パターン５２ａを形成する配線パターン形成工程と、第１配線パターン５２ａ上に絶縁層５３を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層５３に上下配線層を導通するための開口部５４を形成する開口部形成工程と、配線パターン形成工程、及び、絶縁層形成工程、及び、開口部形成工程、を複数繰り返す工程を有し、ガラス基板５１の第２の表面圧縮応力層４０Ｂを所定の厚さ除去する圧縮応力層除去工程を有する。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】平坦度調節部材及びこれを備えるプローブカードに関する。
【解決手段】検査対象物のパターンと接触可能な複数のプローブピンが下面に突出具備される第１基板１１０と、第１基板の上部に備えられ、第１基板１１０と電気接続手段を介して電気的に連結される第２基板１４０と、第１基板と第２基板との間に備えられ平坦度を調節するための平坦度調節部材と、を含み、平坦度調節部材は、第１基板１１０の上面に接着される固定ボルト１２０と、第２基板１４０を上部から貫通して固定ボルト１２０と結合する調整ボルト１７０と、を含み、第１基板１１０の上面のうち固定ボルト１２０が接着される部分には、第１基板１１０と固定ボルト１２０との間の結合力を増大させる固着力強化部１１０ａが形成されるプローブカードを開示する。 （もっと読む）

【課題】基板の微細化及び複雑化に対応でき、検査時には強い押圧力を且つ非検査時には弱い押圧力を提供できる微細な接触子及び検査用治具の提供。
【解決手段】複数の検査点を有する被検査物と、電気的特性を検査する検査装置とを電気的に接続する検査用治具であって、検査装置と接続される電極部を複数備える電極体と、電極部と検査点を接続する検査用接触子と、検査用接触子は、両端に開口部を有し、先端開口部が電極部の表面と当接する導電性の筒状部材と、筒状部材の後端開口部から突出されるとともに該筒状部材内部に配置され、先端が検査点に接触する導電性の棒状部材と、筒状部材と棒状部材を電気的に接続する固定部とを備え、筒状部材は、筒状部材の壁部に長軸方向に伸縮する螺旋状の切欠が形成される第一切欠部と、第二切欠部を有し、第一切欠部又は第二切欠部のいずれかが、棒状部材が検査点に当接して検査が実施される際に、収縮の限界に達している。 （もっと読む）

【課題】被検査物の損傷等を抑制可能な検査治具および検査装置を提供する。
【解決手段】検査治具２０および検査装置３０は、半導体チップ等の被検査物１０の電気特性の検査に使用される。検査治具２０は、プローブカード１００と、弾性部１５０とを含んでいる。プローブカード１００は、プローブピン部１２０を含んでいる。弾性部１５０は、プローブカード１００のうちでプローブピン部１２０が設けられている面とは反対側の面に設けられている。検査治具２０は、弾性部１５０を検査治具取り付け場所（検査装置３０の検査治具連結部）２００に向けた状態かつ弾性部１５０の弾性作用によってプローブカード１００が揺動可能な状態で、検査治具取り付け場所２００に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行うことなく、半導体の実装状態に左右されずに検査を行うことが可能な半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体２Ａに接触するプローブ９０を複数有するプローブセット部７０と、このプローブセット部７０を保持するとともに半導体２Ａに向けて加圧するセット保持部８０とを備え、プローブセット部７０とセット保持部８０との接触部７１，８１Ａを球形とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】プローブで発生した熱を効率よく放散し、プローブの温度上昇を効果的に抑制することにある。
【解決手段】電気信号を通すプローブは、配線基板の接続電極に取り付けられる接続領域を有する外面を備えるプローブの本体部と、前記本体部に埋設され、前記本体部の前記外面から一部を露出する少なくとも１つの伝熱部と、前記伝熱部の露出する前記一部に接し、前記接続領域を除く前記外面の少なくとも一領域を覆う膜状の放熱部とを含む。前記本体部は導電性材料からなり、前記伝熱部及び前記放熱部は、前記導電性材料よりも伝熱性の高い材料からなる。 （もっと読む）