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Fターム[2G011AF07]の内容

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Fターム[2G011AF07]に分類される特許

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【課題】 接触子の後端と電極との位置決めを容易にし、正確な検査の実施を可能にする検査治具の提供。
【解決手段】 検査基板に設けられる検査点と該検査基板を検査する検査装置を電気的に接続するための検査治具であって、前記電極が設けられた支持板と該電極に接続される配線を保持する支持部材とを備える電極体を有し、前記電極体の前記支持板が、電極が固定された電極プレートと可動プレートとからなり、前記付勢手段が、該可動プレートとともに前記電極側支持体を前記検査側支持体側に付勢する付勢部を有するを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】検査対象物に対する接触安定性の低下を防ぎ、長時間繰り返し使用することが可能な垂直型プローブ針とその製造方法を提供する。
【解決手段】垂直型プローブ針は、胴部1bがSiOの絶縁皮膜2で被覆され,先端部1aに粒状突起3aを有する金属皮膜3が形成された線径0.02〜0.04mm,長さ3.0〜6.0mmの金属細線1からなり、最頂部5から20〜60μmの距離に絶縁皮膜2の端縁2aが位置するとともに、最頂部5が縦断面視して26〜45μmの曲率半径を有する円弧状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】清掃装置によるCF基板の損傷を防止することにある。
【解決手段】プローブ装置は、電極を備える被検査体の上方に配置されて、またプローブ装置本体と、該プローブ装置本体に結合された清掃装置と、該清掃装置を前記プローブ装置に結合する結合装置とを含む。前記プローブ装置本体は、前記電極に接触されるように下方に向けられた針先を有する。前記清掃装置は、前記プローブ装置本体と前記被検査体とが相寄り相離れる上下方向への相対移動により前記電極に接触可能の前端部を前記針先より下方及び前方に備える。前記結合装置は、上方ほど後方となる斜めの方向に前記清掃装置と前記プローブ装置本体とを相対的に移動可能に結合している。 (もっと読む)


【課題】 熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体がムライトを主結晶相とし、チタン酸アルミニウムマグネシウムを含有してなるものであり、また、このムライト質焼結体を多層配線基板やプローブカードの絶縁層として適用する。 (もっと読む)


【課題】リード部との接触面積を十分に確保できない電子部品であっても大電流テストが可能な電子部品測定装置を提供する。
【解決手段】電子部品測定装置1は、複数のリード部S1が突出するとともに、当該リード部S1よりも幅広の金属板S2が底面に貼着され、少なくとも一本のリード部S1aが当該金属板S2と接続された電子部品Sの特性測定を行う。この電子部品測定装置1は、このような電子部品Sが載置されるホールドピン6と、各リード部S1に接触するコンタクト21,22と、コンタクト21,22よりも幅広の金属板用コンタクト22bを備える。金属板用コンタクト22bは、金属板S2に接触させる。 (もっと読む)


【課題】 所望のオーバードライブ量を確保し、所望の針圧を確保し、かつ、所望の耐電流特性を確保しつつ、コンタクトプローブの高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本体部1及びコンタクト部2からなる垂直型プローブにおいて、本体部1が、空隙10Sを介して主面を対向させた2以上の細長い板状体10A〜10Cと、板状体10A〜10Cの一端を互いに結合させる第1結合部11と、板状体10A〜10Cの他端を互いに結合させる第2結合部12とを有する。このため、板状体10A〜10Cの厚さを薄くすることにより、オーバードライブ時の応力を低減し、より大きく湾曲させて、オーバードライブ量を確保することができる。また、2以上の板状体10A〜10Cを備えることにより、断面積を増大させ、所望の針圧や耐電流特性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】プローブ装置の接触電極が被検査体の電極に対して位置ずれすることを防止すること。
【解決手段】プローブ装置は、可撓性を有する配線シートと、該配線シートを支持する支持体と、配線シートに取り付けられた間隔維持部材とを含む。前記配線シートは、該配線シートの一方の面に設けられた複数の配線と、該配線に設けられた複数の接触電極とを備える。前記間隔維持部材は、前記配線シートより低い熱膨張係数及び高い剛性を有し、前記配意線シートに取り付けられて、前記配線シートが膨張した状態で前記複数の配線相互の間隔を維持する。 (もっと読む)


【課題】コンタクト回数によって、抵抗値がほぼ一定であって支障なく半導体パワーデバイス用コンタクトプローブとして使用し得ると共に、支障なく多数回使用することができる使用寿命の長い半導体パワーデバイス用コンタクトプローブを提供する。
【解決手段】スリーブを、先端から下方に向けてスリ割りを形成し、該スリ割りの位置の内周に凸部を有するバネ性を有する部材から形成することによって、コンタクト回数によって、抵抗値がほぼ一定とすることができる。また、スリーブに、プランジャーを摺動自在に嵌合し、該プランジャーに固定した耐熱性の材料から形成された絶縁性チューブを前記スリーブに嵌合し、コイルスプリングは、該絶縁性チューブの外周に固定するか、スリーブに嵌合させた別の絶縁性チューブ内に位置させて、前記プランジャーに固定した絶縁性チューブでコイルスプリングを押圧するように構成することによって、長寿命のコンタクトプローブとすることができる。 (もっと読む)


【課題】低コストで製造することのできるスプリング機能を有するコネクタを提供する。
【解決手段】電気回路又は電子部品における電極端子と接触し電気的測定を行うために用いられるプローブを複数有するコネクタにおいて、前記プローブは、一枚の金属板を折曲げることにより形成されるものであって、先端部と、蛇行形状に形成されたバネ部と、前記バネ部を囲むように折曲げて形成される筐体部と、前記バネ部と前記筐体部との間を折曲げることにより形成される折曲げ部と、を有し、複数の前記プローブを覆う第1の絶縁体部と第2の絶縁体部を有し、前記プローブの前記先端部の一部又は全部は前記第1の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出し、前記プローブの前記折曲げ部の一部又は全部は前記第2の絶縁体部に設けられた開口部より外側に露出するように設置されているものであることを特徴とするコネクタを提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 電極部の構成の微細化及び簡易化が図れるとともに、接触安定性の高い基板検査用治具の電極構造を提供する。
【解決手段】
プローブを保持する保持体と、複数の前記電極部を備える電極体を有する基板検査用治具であって、プローブが導電材料により筒形状に形成された第1接触子と、導電材料により棒形状に形成され、第1接触子と絶縁された状態で第1接触子の内部空間に収容された第2接触子を備え、電極部が平面視においてリング形状に形成されるとともに、前記第1接触子と導通接触する第1電極部と、平面視において前記第1電極部と電気的に非接触で且つ該第1電極部と同心円に配置されるとともに、前記第2接触子と導通接触する円形状の第2電極部を備え、第1電極部が第2電極部よりも相対的に突出していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プローブへの電極の溶着が生じても該電極からの離反時にアーム部に過度の反り返り変形を生じることのないプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、プローブ基板と、該プローブ基板に支持される取付け部、該取付け部から前記プローブ基板に間隔をおいて該プローブ基板にほぼ沿って伸長するアーム部および該アーム部に設けられプローブ基板から離れる方向へ突出する針先部をそれぞれ有する複数のプローブと、プローブ基板に支持され、プローブの前記針先部がプローブ基板から離れる方向への作用力を受けたときにアーム部に生じる反り返り変形を規制する手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成でありながら、併用するPCRとの接触さらには測定ノード部との接触が確実になり、PCRを使用する検査冶具が抱えていたコスト高、コンタミネイションの問題を解決するPCRを用いた検査方法を得る。
【解決手段】基板15を厚さ方向に貫通し両端部が基板15の表面から突出している複数の導電性の可動ピン18を備え、可動ピン18は長さ方向に微動可能である可動ピン植設基板17を使用し、電気絶縁シート内に導電部が埋め込まれることにより電気絶縁シートの厚さ方向に導通するPCR10を可動ピン植設基板17の片面に重ね、可動ピン植設基板17とPCR10を介して検査対処4の測定ノード5と検査装置とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】試験対象物の損傷を長期に抑制する試験装置を提供すること。
【解決手段】本体部4dと屈曲部4cと針先部4aとを有し、前記針先部4aの先端の外周部の後側から前記針先部4aの長さ方向に延びて屈曲部4cの内側に達する溝4bを含むプローブ針4と、前記プローブ針4を支持する基板とを有するプローブカード3と、前記プローブカード3に対して試験信号を送受信する制御部10と、を有する。 (もっと読む)


【課題】従来と比較してコンタクトピッチを狭めることの可能なコンタクトプローブ及びソケットを提供する。
【解決手段】フランジ部14は、X方向から見ると先端側円柱部19よりも幅が狭く、Y方向から見ると先端側円柱部19よりも幅が広い。X方向に突出したフランジ部14を有する隣り合うコンタクトプローブ100は、X方向と45°を成す方向あるいはY方向に並べて配置される。隣り合うコンタクトプローブ100は、先端側円柱部19の側面のうち軸方向から見てフランジ部14が外側に延びない部分同士が対面するため、従来よりもコンタクトピッチを狭めることができる。 (もっと読む)


【課題】組立性が良好で電気的性能に優れ、かつ中心軸とコンタクト位置とのオフセット量を調整可能なコンタクトプローブ及びそれを備えたソケットを提供する。
【解決手段】先端側円柱部29は、基端側円柱部21が絞り部402と係合しているときに、基端側円柱部21を基点として揺動可能である。先端側円柱部29の振れ量Bは、先端側円柱部29の長さとチューブ4の内径(開口径)によって決定される。すなわち、先端側円柱部29の揺動範囲は、側面がチューブ4の内側端縁405に接するまでの範囲である。 (もっと読む)


【課題】外部端子と導電性接触子との良好な接触を取りつつ外部荷重を軽減できる半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置2の外部端子3に向かって伸縮可能であるとともに、外部端子3に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子10と、導電性接触子10を保持する非導電性の保持部材21と、保持部材21に保持されるとともに、導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第1貫通孔22bを有し、第1貫通孔22bよりも孔径が小さく、かつ、導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第2貫通孔22aを有する非導電性のガイドプレート22と、を備える。 (もっと読む)


【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第1面とその裏側の第2面とを有するメイン基板100と、メイン基板100の第1面に固着された補強板200と、熱膨張係数が補強板200よりも小さい環状の補強部材300と、補強部材300の内側に保持されたプローブユニット400と、メイン基板100の第2面側で補強部材300を補強板200に固定する固定手段500とを備えている。 (もっと読む)


【課題】検査プローブを被測定パターンに確実に接触させて正確に検査できる検査プローブ接触検知機構および回路基板検査装置の提供。
【解決手段】検査プローブ接触検知機構11は、検査プローブ12を保持するプローブ移動手段22と、プローブ移動手段22の導電部29を介して相互の電気的な導通を自在に離間配置された一対の電極部38,39と、該電極部38,39に接続されて電流を検出する計測回路とを備え、電極部38,39相互間に流される電流は、検査プローブ12を被測定パターンに接触させた際に受ける接触圧によるその流れの遮断により検査プローブ12の前被測定パターンへの接触の検知を可能に形成した。回路基板装置は、中央処理手段と、検査プローブ接触検知機構11が検出した電気的信号に基づいてプロービング動作を制御するプロービング制御手段とで構成した。 (もっと読む)


【課題】ピンボードユニットのボード本体に挿着した際に検査基板をボード本体に対して平行な状態で支持する。
【解決手段】スリーブ本体21aおよびその一端側の端面に配設されたスプリング取付部21bを備えたスリーブ21と、スリーブ本体21a内とスプリング取付部21b内に挿通されたプランジャ本体22a、スプリング取付部21b側から突出するプランジャ本体22aの一端側の外周面に形成された突起部22b、およびスリーブ本体21a側から突出するプランジャ本体22aの他端側の先端部に配設された基板受けヘッド22cを備えたプランジャ22と、プランジャ本体22aの一端側が内部に挿入され、一端側がプランジャ本体22aの一端側と係合し他端側がスプリング取付部21bに取り付けられ、突起部22bがスプリング取付部21bの突起部22b側の端部と当接する向きにプランジャ本体22aを付勢するコイルスプリング23とを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明はプローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の第1共用ビアが形成された第1共用基板と、複数の第2共用ビアが形成された第2共用基板と、第1共用基板と第2共用基板の間に配置され、1つ以上のグループビアを含み、複数の第1共用ビア及び複数の第2共用ビアを電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じグループビアに連結するグループ化基板と、個別の電子部品に形成された1つ以上の端子に対応するように形成され、上記複数の第1共用ビアと第2共用ビアの全部または一部に連結される1つ以上の配線ビアを含むビルドアップ層とを含む。 (もっと読む)


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