【課題】 プローブをプローブ基板に安定に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させることにある。
【解決手段】 プローブカードにおいて、各プローブの取り付け部は、プローブ基板の貫通穴に通されて該貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において配線基板の接合部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト２０と上部コンタクト１１とを備えた半導体素子の垂直型プローブ１０Ａであって、下部コンタクト２０は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第１の波状スプリング２１を備えており、被試験素子７０に接触するように配置されており、第１の波状スプリング２１は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ１０Ａが被試験素子７０に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト１１は、実質的に直線となるように下部コンタクト２０の上に重ねられており、幅が下部コンタクト２０の幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】 プローブをプローブ基板に安定に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させること。
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、各プローブの取り付け部をプローブ基板に少なくとも一列に設けられた第１の貫通穴の１つに通し、各プローブの前記針先部を、厚さ方向に合わされた板状の複数の位置決め部材のそれぞれに少なくとも１列に設けられた第２の貫通穴に通し、隣り合う位置決め部材を逆の方向に相対的に変位させて、前記プローブの針先部の二次元的な位置決めをし、その後導電性接合材を軟化させて、各プローブの取り付け部を第１の貫通穴に対し位置決める。 （もっと読む）

【課題】外側導体の両端部に設けられた接触部で発生する接触力を均等にできる同軸プローブを提供する。
【解決手段】同軸プローブ１は筒状の外側導体１０と外側導体の内側に配置される中心導体２０とを備える。外側導体は、筒状本体１１と、筒状本体の両端部の内側に位置し、筒状本体の軸線方向に動くことのできる２つの外側接触部１２Ａ，１２Ｂとを有している。また、同軸プローブは、２つの外側接触部の間に配置される絶縁性のホルダ３０Ａ，３０Ｂと、ホルダとともに２つの外側接触部の間に配置されるバネ４０とを備えている。ホルダとバネ４０は、筒状本体に対して軸線方向に移動可能となっている。 （もっと読む）

【課題】異種金属からなる線材を接合して構成される検査用プローブにおける接合箇所の品質を向上した検査用プローブの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の先端部に検査用接触部が形成される第１の線材１１０及び第２の線材１２０を接合して構成される検査用プローブの製造方法を、第１の線材と第２の線材の外周面に異なったエネルギ量のレーザ光を照射することによってレーザ溶接し、その後外周面を研磨する構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査装置に対する検査対象物の回転ずれの発生を抑制し、両者の間の電気的接続を確実に行うことのできる検査装置を提供すること。
【解決手段】
検査部材Ｃを保持する固定部材１３０と、固定部材１３０に対して移動自在な状態で設けられ、検査対象物Ｆの挿入後に、検査部材Ｃ側に向けて移動させられる可動部材１５０とを備え、可動部材１５０は、検査対象物Ｆの本体部Ｆ１を幅方向Ｙに位置決めする第１位置決め部１５２を有し、固定部材１３０は、検査部材Ｃと検査対象物Ｆとを接触させる際に、検査対象物Ｆの本体部Ｆ１を幅方向Ｙに位置決めする第２位置決め部１３３を有している検査装置１００。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり良好な電気的特性を安定して得られるコンタクトプローブ等を提供する。
【解決手段】コンタクタが設けられた第１部材１１０と、第１部材の一部が挿入された第２部材１２０と、第１部材を第２部材から繰出される方向に付勢する付勢手段１３０と、第１部材と第２部材との間で導通を確保する導電部材１４０とを備えるコンタクトプローブ１００を、導電部材は第２部材に固定された固定端、及び、第１部材に導電部材自体の弾性により得られる付勢力によって押圧され摺動する摺動端を両端部に有し、第１部材の周方向に分散して複数配置された片持ち支持のプレート状の電極部１４２と、複数の電極部の固定端の間を連結して第１部材の周方向にほぼ沿って延在し、電極部と一体に形成された環状部１４１とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】製造容易として安価に製造できるだけでなく保守も容易な、接触子と電極との導電接触を確実にすることと、接触子の内部抵抗の改善ができるプリント配線板などの電子部品に通電する検査治具及び接触子を提供する。
【解決手段】先端１１１が被検査プリント配線板の検査端子に導電接触する接触子１０は導電性の接触針１１とコイルばね１２とが連結されて一体となり、接触子保持体２０に保持され、検査装置と接続されている電極４１と被検査プリント配線板の検査端子とに圧接されて導電接触する。
コイルばね１２の電極４１と接触する電極端１２１は端末において，中心方向に曲げられて中心近傍において切断されている。この接触子１０を保持した接触子保持体２０をコイルばね１２と直列に電極４１を有する電極部４０に着脱可能に搭載する検査治具１ （もっと読む）

【課題】芯材を除去した段階で、追加の工程を必要とすることなく、接続治具に取り付けられる絶縁膜を有する接触子を提供する。
【解決手段】 対象物に設けられる対象点に電気的に接続される接続治具に組み込まれる接触子であって、導電性材料のめっき層からなる円筒形状管を備え、前記円筒形状管が、両端から対向する向きに所定の長さにわたる先端部及び後端部と、前記先端部と後端部との間に形成された、長軸方向のらせん状の壁面を有するばね部と、前記ばね部が、前記らせん状の壁面に沿って形成される絶縁層を有し、前記ばね部に形成されるめっき層と前記絶縁層の境界面が段差無く形成されていることを特徴とする接触子。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに用いられる配線基板においてセラミックグリーンシートの収縮時における複数の表面ビア導体の位置ずれの影響を低減させつつ複数の表面配線の配線密度を増大させること。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の下面に形成された複数の外部電極１２と、複数の外部電極１２に接続されているとともに絶縁基体１１の上面に導出された第１の複数の内部配線１３と、絶縁基体１１の上面に形成された第１の複数の表面配線１４とを備えている。第１の複数の表面配線１４は、複数の仮想基準線１１１ｂ〜１１１ｆのうち一つの仮想基準線１１ｂ上に突出した突出部１４ａをそれぞれ有しており、一つの仮想基準線１１１ｂを挟んで仮想基準点１１１ａから外側へ向かって交互に配置されているとともに、複数の仮想基準線１１１ｃ〜１１１ｆのうち異なる仮想基準線上にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）

【課題】隣位するプローブピン同士が接触するなど、傾斜型垂直カンチレバー形状のプローブピンを備えるプローブカードに生じていた種々の問題点を解決することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線板２と、配線板２に対して水平方向の一方（傾斜方向ＳＤ）へ傾斜する傾斜型垂直カンチレバー形状であってその幅が配線板に近づくほど拡大する末広形状に形成されている複数個のプローブピン３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】端子の軸心と端子側接触部材の軸心とが揃うようにして、端子と確実に接触させることができる電気接触子を提供する。
【解決手段】電気接触子２４は、電気部品１の端子１ａに接触する端子側接触部材１４と、配線基板２に接触する基板側接触部材１５と、両方の接触部材１４，１５を互いに離間する方向に付勢するコイルバネ２６とを有している。コイルバネ２６は、端子側接触部材１４に当接する第１バネ部と、基板側接触部材１５に当接する第２バネ部とを有している。第１バネ部は、バネの上下に隣接する一巻き一巻き同士の間隔が開けられてピッチが小さく形成された小ピッチ巻き部２６ａであると共に、第２バネ部は、小ピッチ巻き部２６ａよりもピッチが大きく形成された大ピッチ巻き部２６ｄを有する大ピッチ巻き包含部２６ｍである。 （もっと読む）

【課題】内部で発生する雑音（ノイズ）は極力抑え、修理のために針交換が可能であり、半導体デバイスのパッドに付く傷跡はできるだけ小さく、また方向を制御することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】電源針配線と信号針配線とを互いにほぼ直交させ、針支持板の針を通すマイクロホール周りに座刳りを施し、針を通した状態で樹脂を用いて固定する。また、下面板・上面板ずらしと上面板・針支持板ずらしの２種類のずらしを導入することにより、針のたわみ方向を制御でき、半導体デバイスパッド上での針の滑りを制御することで傷跡を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】端子との所望の接触面積を得ることができるプローブおよびそれを備えた治工具ならびにそれらを備えた試験装置を提供する。
【解決手段】プローブ１は、検査に用いられる端子１０の表面１０ａに当接されるプローブ１であって、導電性を有する保持部材２と、保持部材２の先端に保持された導電性を有し、かつ変形可能な先端部３とを備えている。先端部３は、先端部３を端子１０の表面１０ａに当接させた際に、端子１０の表面１０ａにおける凸部１１を受け入れ可能な空間領域４と、空間領域４と端子１０との間に位置し、端子１０の表面１０ａに当接される接触部５とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトプローブが固着されるプローブ基板の剛性を確保しつつ、製造コストを低減させることができる電気的接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のコンタクトプローブ１１と、第１面にコンタクトプローブ１１が固着され、コンタクトプローブ１１と導通し、第１面から第２面に貫通する貫通電極４が形成されたプローブ基板１０と、プローブ基板１０の第２面に対向させて配置され、貫通電極４を当接させる端子電極２２が形成されたメイン基板２０により構成される。プローブ基板１０は、絶縁樹脂からなり、コンタクトプローブ１１を取り囲むように配置された金属補強材１２を有する。 （もっと読む）

【課題】外力の印加方向の方向性に依存せずに大きな弾性力を発揮し、かつ、それを簡易な構造によって実現することができる球殻型接触子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の球殻型接触子１は、プローブカードに用いられる配線板４に対して球殻体の一部が埋設されたような部分埋設球殻形状であって１個もしくは複数の貫通孔が設けられた形状に形成されたばね部２を備える。球殻型接触子１の製造方法においては、配線板４に形成されたレジスト柱を熱硬化させて形成したレジスト球体を型としてばね部２をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】接触子２０が検査ポイントに接触した際の衝撃を吸収する機能を、バネ部２２Ｂ・２２Ｃが良好に発揮できるようにする。
【解決手段】ガイド板２４・２６は、一対のバネ部２２Ｂ・２２Ｃの間に配置されており、側面視にて、ガイド板２４・２６と一対のバネ部２２Ｂ・２２Ｃとは重なっていない。これにより、接触子２０が中間板２８及びガイド板２４・２６に対して上方へ移動した際に、ガイド板２４・２６と一対のバネ部２２Ｂ・２２Ｃとの側面同士が接触しないので、ガイド板２４・２６と一対のバネ部２２Ｂ・２２Ｃとの間での摩擦が生じず、一対のバネ部２２Ｂ・２２Ｃがスムーズに弾性変形する。これにより、接触子２０が検査ポイントに接触した際の衝撃を吸収する機能を、バネ部２２Ｂ・２２Ｃが良好に発揮できる。 （もっと読む）

【課題】快削性を有すると共にシリコンに近い熱膨張係数を有し、高い強度を備えたセラミックス部材、このセラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ及びセラミックス部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】エンスタタイト及び窒化ホウ素を構成成分として含み、窒化ホウ素が一方向に配向している焼結体であるセラミックス部材、セラミックス部材を用いて形成されるプローブホルダ及びセラミックス部材の製造方法。セラミックス部材は、配向度指数が０．８以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対向させて電気的特性を検査するにあたり、複数のチップ領域の検査を同時に行う各開口部を完全に分離すると共に一体化したプローブカードを提供する。
【解決手段】チップ領域に対応する開口部と、この開口部の周縁部から内部に伸び且つ前記周縁部からＸ軸方向、Ｙ軸方向の外部に延びる複数のカンチレバー型プローブとを有する第１のプローブカードユニット、この第１のプローブカードユニットの開口部からＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれにＮ個（Ｎは正の整数）のチップ領域に相当する寸法分を離して設けられた位置に開口部を位置するように設けられた第２のプローブカードユニット、前記第１のプローブカードユニットと前記第２のプローブカードユニットとを、両ユニットの間で斜め対角方向に延びる部材によって支持する支持部材を備えたことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】一つのプローブユニットで、ファインピッチ（狭ピッチ）に対応可能でありながら、必要に応じて４端子対法による測定をも可能とするプローブユニットを提供する。
【解決手段】複数本のプローブピン１２２を有するピンブロック１２０と、ピンブロック１２０上に配置され、内部に各プローブピン１２２を回路基板検査装置の検査部に接続するための電気配線１１２を有するテストヘッド部１１０とを備えている回路基板検査用プローブユニットにおいて、プローブピン１１２の中から、４端子対法用のプローブピンとして２本の電流プローブピンＰ１，Ｐ２および２本の電圧プローブピンＰ３，Ｐ４とを選択し、テストヘッド部１１０内に電流プローブピンＰ１，Ｐ２および電圧プローブピンＰ３，Ｐ４用の電気配線として４本の同軸ケーブルＣ１〜Ｃ４を引き込み、４端子対法により、各同軸ケーブルの外部導体Ｓのすべてをテストヘッド部１１０内で導体パターン１１３により電気的に接続して短絡する。 （もっと読む）