【課題】破壊を伴うことなく正確に半導体装置の接続状態の検査を行うことを目的とする。
【解決手段】実装基板２に半導体チップ３を実装して構成され、外部から供給される電源を半導体チップ３の内部回路３０に伝送する電源伝送部を備える半導体装置１であって、電源伝送部は、実装基板２上に設けられ、外部から供給される電源を入力するための電源入力端子と、実装基板２上に設けられ、この実装基板２と半導体チップ３との間の接続状態の検査を行うための検査入力端子と、電源入力端子から入力した電源を分配して内部回路３０に伝送する複数の電源経路と、各電源経路に一端が接続され、他端が合流されて検査入力端子に接続される複数の分岐経路と、各分岐経路上に設けられ、各分岐経路が合流する前に設けた抵抗２６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】測定対象として異なる電極配置を有する被測定基板部の測定を容易に行なうことのできる基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、ＴＤＲ測定器３、信号分配基板部５および中継基板部２１を備えている。信号分配基板部５は、信号分配基板本体７、中継基板プローブ９および高周波リレー１１を備え、中継基板部２１は、中継基板本体２３および被測定基板プローブ２５を備えている。被測定基板プローブ２４は、測定対象とされる被測定基板部３１に形成された電極３７の配置に対応するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】実動作を行わなくても、また、周囲にノイズ源が存在する状況であっても、無線タグリーダの試験を行うことができる断線検出装置を提供する。
【解決手段】枠型空中線を有する無線通信装置の断線検出装置であって、前記枠型空中線に接続されると共振回路を形成する第１の容量と、前記第１の容量とは容量値が異なる第２の容量と、前記第１または第２の容量を選択し前記枠型空中線に接続する選択部と、前記選択部によって選択して前記枠型空中線に前記第１または第２の容量を接続して前記無線通信装置の搬送波周波数の送信信号を印加し、受信回路に発生するそれぞれの電圧値を測定する測定部と、前記第１の容量を接続した場合の電圧値と前記第２の容量を接続した場合の電圧値との差に基づいて、前記枠型空中線と第１の容量とによって形成される回路に断線があるか否かを判定する断線検出部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】他の基板とシリアルケーブルを介して通信を行う際の不具合に対処できる基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＷＤＴ＿ＩＣ２１は、ＦＰＧＡ２０によって所定時間毎にクリアされない場合、モノステーブルマルチバイブレータ＿ＩＣ２２にアクティブ信号を出力する。モノステーブルマルチバイブレータ＿ＩＣ２２は、アクティブ信号を取得するとパルス信号を出力する。パルス信号によりＦＰＧＡ２０が再コンフィギュレーションしＩＯ基板２００が再起動する。また、パルス信号によりカウンタ＿ＩＣ２４のカウント値がインクリメントされる。ＦＰＧＡ２０が再コンフィギュレーションしてもＷＤＴ＿ＩＣ２１をクリアできない場合、カウンタ＿ＩＣ２４のカウント値がインクリメントされ続ける。カウント値が所定の閾値に達したときにエラー表示部２５が起動し異常を報知する。 （もっと読む）

【課題】複数のバッテリーセルに連結される複数の連結ラインの断線を検出することで、安全性を向上させることができるバッテリーパック及びそれの断線検出方法を提供する。
【解決手段】一例として、複数のバッテリーセルを含むバッテリーと、複数のバッテリーセルの間に連結される複数の連結ラインと、バッテリーの充電及び放電動作を制御する制御部と、バッテリーと制御部の間に連結される保護回路部とを含み、制御部が複数の連結ラインの断線を検出すると保護回路部をオープンするバッテリーパックが開示される。 （もっと読む）

【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 （もっと読む）

【課題】 タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】
複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】１つのソフトウェアで、コスト増をもたらすことなく部品との断線検出が可能な制御切り替え方法を提供すること。
【解決手段】出力端子３１から部品を駆動する駆動指令信号を出力し、入力端子３２から部品１１の状態信号を受信する、電子制御ユニット１２の制御切り替え方法であって、接続テスト用の駆動指令信号を出力するステップと（Ｓ２０）、受信した信号が、接続テスト用の駆動指令信号に応じて部品１１が出力した信号か否かを判定するステップと（Ｓ３０）、部品１１が出力した信号の場合、部品１１が接続されていると判定し、部品１１との結線の異常判定処理を実行するステップと（Ｓ４０）、部品１１が出力した信号でない場合、受信した信号が接続テスト用の駆動指令信号と同じであるか否かを判定するステップと（Ｓ５０）、接続テスト用の駆動指令信号と同じ場合、部品１１が接続されていないと判定するステップと（Ｓ６０）、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のパッケージを接続して構成する電子機器において、一本の検査信号線を用いて各パッケージが接続されているか否かを検査する断線検出方法を提供する。
【解決手段】制御パッケージ（ＰＫＧ１）が検査信号を伝送して、少なくとも一つの検査対象パッケージ（例えば、ＰＫＧ２〜４）の断線を検出する断線検出方法であって、制御パッケージに配線された制御内信号線１４と、検査対象パッケージに配線された検査対象内信号線２３、３３、４３とを接続して１本の検査信号線８を形成する。制御パッケージが検査信号線８に所定の電圧の検査信号を出力する。制御内信号線１４に接続されたプルダウン抵抗１３によって、検査対象内信号線２３、３３、４３に接続されたプルアップ抵抗２１、３１、４１が供給する電圧が分圧される。制御パッケージが、検査信号の電圧と制御パッケージ内に保持する閾値とを比較する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおいてリードフレームを構成するピンが剥離容易に接合されている状態の接合不良を検出できる半導体パッケージ検査装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム１６を備えた半導体パッケージ１０におけるリードフレーム１６の個々のピン１６ａの接合不良を検出するための半導体パッケージ検査装置であって、この半導体パッケージ検査装置１は、半導体パッケージ１０を載置するステージ２と、このステージ２の鉛直上側に配設され，鉛直上下方向にスライド可能な上治具３と、個々のピン１６ａの下側に設けられ、ピン１６ａに接触した際にピン１６ａを鉛直上方に押圧するプローブピンと８を有し、上治具３は、ピン１６ａの端部と符合する領域に電極４を備え、リードフレーム１６と電極４の間には回路５が形成され、回路５には、電流の流れを検知する電流検出部６が設けられることを特徴とする半導体パッケージ検査装置１による。 （もっと読む）

【課題】単一のデジタル出力モジュール内でＩパターン回路を用いて負荷に冗長電力を供給する。
【解決手段】デジタル出力モジュールを用いて負荷に対して冗長電力制御を行う方法は、少なくとも１つのソースドライバを電圧供給側及び第１の出力端子と結合するステップと、少なくとも１つのシンクドライバを電圧リターン側及び第２の出力端子と結合するステップと、負荷を第１の出力端子及び第２の出力端子と結合するステップと、を含む。本方法は更に、少なくとも１つのソースドライバ及び少なくとも１つのシンクドライバの一方に故障があれば検出するステップを含む。
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【課題】電池の端子部分にセンサを設けることなく、電池と電池負荷との接続状態を判定できる電池接続状態判定装置を提供する。
【解決手段】電池と電力負荷と接続する接続部と、電池と電力負荷とを、接続部を介して電気的に接続する電力供給線と、電池を監視する監視部と、電池負荷を制御する電池負荷制御部とを有し、交流通信信号が電力供給線を流れることにより、接続部を介して、電池負荷制御部と監視部との間で通信を行い、監視部又は電池負荷制御部は、交流通信信号に応じて、接続部の接続状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】瞬間的な断線であっても検出可能で、完全断線を未然に防止することができる電気配線の異常検出装置及び方法を提供する。
【解決手段】電気配線１を流れる電流信号に基づいて電気配線１の異常を検出する電気配線１の異常検出装置１０おいて、電気配線１の近傍に配置され、電気配線１の断線により生じる電磁ノイズを検出するノイズ検出コイル１１と、ノイズ検出コイル１１で検出された電磁ノイズにより発生する電流を電圧に変換する抵抗１２、抵抗１２に印加される電圧の時系列変化を示す波形データを計測し、波形データを出力する波形計測手段１４を含む電磁ノイズ出力手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】端子浮きの検査が容易な回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】基準電位Ｇを基準として交流電圧Ｖ１を生成すると共に、端子１３と容量結合する電極９に供給する信号供給部４と、端子１３に接触可能に構成された検出プローブ２と、検出プローブ２と基準電位Ｇとの間に流れる交流電流Ｉ１を検出する電流検出部５と、基準電位Ｇに接続された電位付与プローブ３と、検出プローブ２が端子１３に接触されると共に電位付与プローブ３が配線パターン１４に接触され、かつ電極９に対して交流電圧Ｖ１が供給されている状態において電流検出部５で検出される交流電流Ｉ１の電流値と予め規定された電流値のしきい値Ｉｒｅｆとを比較して端子１３の浮きを検査する処理部６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】連結回路パターンにキャパシタセンサーが非接触式で設置されて、接触圧力による誤測定の頻度を減らし、測定時間を節減する基板の回路パターン欠陥検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板の検査対象回路パターン１０６に接触して電圧を入力するためのピンプローブ１０１；検査対象回路パターン１０６と電気的に連結される連結回路パターン１０７に非接触方式で対向する膜電極１０３を備え、連結回路パターン１０７から膜電極１０３に作用する静電引力による電極間の変位によって発生する静電容量及び静電容量変化を感知するためのキャパシタセンサー１０２；及びキャパシタセンサー１０２に連結され、キャパシタセンサー１０２から入力される膜電極１０３の変位による静電容量を測定するための静電容量測定部１０４を含む。 （もっと読む）

【課題】レゾルバのフォルト状態が断線または短絡であるかを正確に分析して把握できるようにしたハイブリッド車両のレゾルバ短絡と断線感知用回路及びこれを利用したレゾルバ短絡及び断線感知方法を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１４と連結されたＲＤＣ１２の入力側に連結されるレゾルバの各出力信号端との間に断線及び短絡感知用抵抗Ｒｏを連結し、各出力信号端を介してＲＤＣ１２に出力される出力信号である差動信号（Ｓ１−Ｓ３、Ｓ２−Ｓ４）より前記断線及び短絡感知用抵抗Ｒｏと電源側と出力信号端間に連結されたプルアップ抵抗Ｒｐ間の分圧による一定電圧をＣＰＵ１４で測定できるようにする。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】安価で、しかも簡単かつ迅速にガラスに埋め込まれた電熱線の断線の有無を検査することができる断線検査テープ、および断線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る断線検査テープ１Ａは、電熱線が埋め込まれたガラスに接するように配置して使用される、当該電熱線の断線の有無を検査するためのものであって、テープ基材２と、テープ基材２上に設けられた着色層３と、着色層３上に設けられた示温インキ層４とを備え、電熱線が発熱すると、示温インキ層４の当該電熱線を跨ぐ部分が実質的に透明になることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誤って断線検出されることなく０％指令よりも小さいアナログ電流出力を行うことができるアナログ出力ユニットを得ること。
【解決手段】外部機器へアナログ電流信号を供給する信号線が断線しているか否かを判定する断線検出処理を行うための断線しきい値を設定するしきい値設定部と、外部機器へ出力されたアナログ電流信号を測定するアナログ電流信号測定部と、しきい値設定部が設定した断線しきい値とアナログ電流信号測定部が測定したアナログ電流信号の測定値との比較に基づいて断線検出処理を行う断線検出部と、を備え、しきい値設定部は、出力設定値よりも小さいしきい値を設定する。 （もっと読む）

【課題】積層された第１半導体装置及び第２半導体装置の電源ラインが共通になっている場合であっても、接続試験を正確に行うことができる積層半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタ回路ＣＴと、保護ダイオードＤ１，Ｄ２とを備えた第１半導体チップ１４を含む第１半導体装置１０と、トランジスタ回路ＣＴと、保護ダイオードＤ１，Ｄ２とを備えた第２半導体チップ２４を含み、第１半導体装置１０の上に接続部を介して積層された第２半導体装置２０とを有し、第１、第２半導体チップ１４，２４に接続される電源ライン５０，５２は共通化されており、かつ第１半導体チップ１４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２の順方向オン電圧は、第２半導体チップ２４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２より高く設定されている。接続試験を行う際は、第１半導体チップ１４又は第２半導体チップ２４の保護ダイオードＤ１，Ｄ２の順方向オン電圧が検出されて正常／オープンが判定される。 （もっと読む）