【課題】 検査対象物がx軸方向及びｙ軸方向にマトリクス状に配置される配線を有するタッチパネルのような検査物であっても、非接触検査方式にて検査を実施することで、検査時間を短縮して効率良く検査を実施することが可能となるタッチパネル検査装置の提供。
【解決手段】 タッチパネル検査装置であって、前記検査対象となるｘ軸配線の導通検査を実施するために交流信号を供給する第一信号供給手段と、前記検査対象となるｙ軸配線の導通検査を実施するための交流信号を供給する第二信号供給手段と、前記検査対象となるｘ軸配線と隣接するy軸配線との短絡検査を実施するための交流信号を供給する第三信号供給手段と、前記検査対象の配線の導通及び短絡を検査するために、各供給手段からの交流信号を供給する複数の給電部と、該配線からの電気信号を検出する複数の検電部を有する検査ヘッド部と、前記検査ヘッド部を前記検査物の表面上を所定軸方向に移動させる移動手段を有するを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＲを用いて精度良くプリント基板の検査部位の良否を判定するプリント基板検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板上の配線パターンと接触させたプローブ３２を介して、プリント基板にパルス発生器４１で発生したパルス波が印加される。このとき、オシロスコープ４６によって、プリント基板によって反射されたパルス波が検出される。波形演算部５１は、オシロスコープ４６によって測定された電圧波形に基づいて、パルス発生器４１の出力ノード４２からプリント基板側を見たインピーダンスの微分波形を算出する。判定部５３は、検査用のプリント基板に対するインピーダンスの微分波形と、参照用のプリント基板に対して予め算出されたインピーダンスの微分波形との比較に基づいて、検査用のプリント基板の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】電機子のコイルにおける短絡の有無をより確実に検査できる電機子検査方法を提供する。
【解決手段】Ｕ相コイル１２、Ｖ相コイル１３、Ｗ相コイル１４の内の２つのコイルの端子間から得られるインダクタンス成分及びキャパシタンス成分の両方を測定してその測定値が既設の合格領域にあるか否かで短絡の有無が判断される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査方法の提案を課題とする。
【解決手段】書込ゲート線と、消去ゲート線と、ソース線と、電流供給線と、書込ゲートドライバと、消去ゲートドライバと、ソースドライバと、書込スイッチと、消去スイッチとを有する半導体装置の検査方法であって、ソースドライバの電源端子と接地端子とを第１の電位とすることによってソース線を第１の電位とし、電流供給線を第１の電位とは異なる第２の電位とし、書込ゲートドライバ又は消去ゲートドライバの少なくとも一方の電源端子と接地端子とを、書込スイッチ又は消去スイッチの少なくとも一方をオフする第３の電位とすることによってソース線と電流供給線とを電気的に切断し、ソースドライバの電源端子、接地端子、又は電流供給線を流れる電流値を測定することによって、ソース線と電流供給線との短絡の有無を検査する半導体装置の検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置内の駆動機構からの単位時間当たりの異物の発生量を把握することができるようにする。
【解決手段】異物付着部１０、データ生成部５０、及び出力部６０は、同一の基板１００に形成されている。異物付着部１０は、表面に露出した複数の導電パターンを有している。データ生成部５０は、異物付着部１０が有する複数の導電パターン間の抵抗又は容量の変化を測定することにより、異物付着部１０に付着した異物の量を示すデータを生成する。出力部６０は、データ生成部５０が生成したデータを外部のデータ処理装置７０に出力する。データ処理装置７０は、出力部６０から出力されたデータを受信して解析する。 （もっと読む）

基板(３)上にプリントされたエレクトロニックコンポーネントの非接触試験のための装置及び方法が提供される。試験回路(１１)は所望のエレクトロニックコンポーネントと同時に基板(３)上にプリントされる。試験回路(１１)は全光型であり、試験回路(１１)に電気エネルギーを供給するための第１の領域(１３)及び検出可能な、エレクトロニックコンポーネントの少なくとも１つの電気特性を示している、光信号を発生するための第２の領域(１５)を有する。試験回路はｅペーパーのような製品のプリントにおいて、実時間で用いられ、使用できないスクラップの製造を最小限に抑える。
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【課題】寿命を伸延し、且つ、ショートを検出することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】一面に行列状に配列された複数のはんだバンプを対応するランド５０と接合し、半導体チップを備える電子部品を配線基板に実装してなる電子装置であって、複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部５１を有し、複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。そして、配線基板が、機能無効接続部を構成するランド５２として、電源電位に固定される電源ランド５２ａと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランド５２ｂを有し、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するランドと隣り合うランドが、信号用の信号ランド５５とされている。 （もっと読む）

【課題】進行性断線・短絡故障の検出精度を向上させる。
【解決手段】本発明は、少なくとも２つのチップ間を接続するチップ間配線の故障を検査する配線故障検査装置１であって、前記検査の対象となるチップ間配線に、該検査の種類に応じた検査電流を流す経路を決定する検査電流経路決定部２と、前記検査電流を発生させるための最適な電源電圧を決定する電源電圧決定部３と、前記検査の対象となる対象チップ間配線と接続するバッファの出力と、前記検査の対象とならない非対象チップ間配線と接続するバッファの出力とを異ならせるバッファ出力制御部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】目視やプローブに依らずに短絡を検出できる開放／短絡検査方法及び開放／短絡検査装置を提供する。
【解決手段】集積回路１０は、外部から電源が供給される電源端子Ｐ１１と、電源に基づいて動作する回路１０１と、第１回路１０１に接続され、所定の方向に並んで配置され、外部からの制御によって第１電位Ｈ及び第１電位Ｈと異なる第２電位Ｌとを任意に出力可能なＮ（Ｎは３以上の自然数）個の外部端子Ｐ１０とを備える。外部端子Ｐ１０のうち、方向の一方側からＭ（Ｍは１からＮまでの自然数）個目までの外部端子に第１電位を、（Ｍ＋１）個目からＮ個目までの外部端子に第１電位と異なる第２電位を出力させ、電源端子１１を流れる電流の値が所定の基準値を超えたことを以って、Ｍ個目と（Ｍ＋１）個目の外部端子の間が短絡していると判定する。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】回路基板１００の一面に形成された導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する検査部と、検査用の電圧信号Ｓｖを出力する電源部１２を備え、検査部は、導体パターンＰ１に電圧信号Ｓｖが供給されている状態において、導体パターンＰ１と回路基板１００の他面側に配設された電極板２ｂとの間の静電容量に基づいて導体パターンＰ１の導通状態を検査すると共に、導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値に基づいて導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 PDPやLCDなどのような並設される複数の配線が形成される基板の検査を実施するための検査用プローブの提供。
【解決手段】 検査対象となる棒状の配線が所定間隔を有して複数並設される基板を検査するための基板検査装置に備えられる検査用プローブであって、検査対象となる配線と物理的に非接触で配置され、検査対象の配線と略同じ幅に形成されるとともに配線と静電容量結合する検出電極部と、検査対象の配線の一方側に並設される複数の配線に対して、検査信号を印加するための第一供給電極部を有し、第一供給電極部は、一方側に並設される複数の配線に対して、検査対象の配線から遠方に位置する配線との離間距離が徐々に長くなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電容量測定による検査の信頼性を向上させる。
【解決手段】回路基板Ｐの導体パターンに接触可能な接触型プローブ４，５を備え、接触型プローブ４，５を相互に絶縁されている導体パターンに接触させて各導体パターンおよび基準電極２ｂ間の静電容量を測定し、測定した各静電容量に基づいて各導体パターンの良否を検査する回路基板検査装置１において、各導体パターンにそれぞれ接触させた状態の接触型プローブ４，５間に検査用交流信号を供給すると共にその状態において接触型プローブ４，５間に流れる電流の電流値、検査用交流信号の電圧値、並びに検査用交流信号の電圧位相および電流位相間の位相差の少なくとも１つに基づいて特定される測定パラメータを測定する測定部６と、その測定パラメータおよび所定の基準値を比較して導体パターンに対する接触型プローブ４，５の接触状態を判別する判別部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリのショート・断線を迅速にチェックでき、さらに既に書かれたデータの破壊を未然に防止可能とする。
【解決手段】隣接するビット値が相互に反転した第１のアドレスのメモリ領域に、隣接するビットの値が相互に反転した第１のデータを書き込み、さらに第１のアドレスに対応する各ビットの値が第１のアドレスのビット値に対して反転した第２のアドレスのメモリ領域に、第１のデータに対応するビットの値が第１のデータの各ビット値に対して反転した第２のデータを書き込まれた不揮発性メモリの第１及び第２のデータを読み取り、書き込んだ通りに読めるか否かをチェックする。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させる。
【解決手段】回路基板１００における導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する検査部（制御部１５）を備え、検査部は、導体パターンＰ１の端部Ｈ１に対して第１電圧信号Ｓｖ１が供給されると共に導体パターンＰ２の端部Ｈ１に対して第１電圧信号Ｓｖ１とは電圧値の異なる第２電圧信号Ｓｖ２が供給されている状態において、導体パターンＰ１の端部Ｈ２の電圧値と第１電圧信号Ｓｖ１の電圧値とに基づいて導体パターンＰ１の導通状態を検査すると共に、導体パターンＰ２の端部Ｈ２の電圧値と第２電圧信号Ｓｖ２の電圧値とに基づいて導体パターンＰ２の導通状態を検査し、かつ両導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値に基づいて両導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】部品実装回路基板の検査において、その部品実装状態とともに、回路配線間の電気的な良否をも判定可能とする。
【解決手段】外層に電気的に独立した複数の回路配線１１，１２，１３を有し、他の層に内層パターン１４を備え、回路配線上に部品素子Ｄが実装されている部品実装回路基板における部品素子Ｄの実装状態および回路配線間の電気的な良否を判定するにあたって、プローブＰ１，Ｐ２を部品素子Ｄの電極端子の一方と他方とに接触させ、プローブＰ３を内層パターン１４に接触させた状態で、Ｐ１を高電位、Ｐ２を低電位、Ｐ３をガード電位として部品素子ＤのＺ１２（インピーダンス）を測定し、Ｐ３をＰ２と同じ低電位としてＰ１とＰ３との間のＺ１３を測定し、Ｐ３をＰ１と同じ高電位としてＰ１とＰ３との間のＺ２３を測定したのち、各Ｚ１２，Ｚ１３，Ｚ２３を、良品回路基板からあらかじめ測定された基準Ｚ１２ｒｅｆ，Ｚ１３ｒｅｆ，Ｚ２３ｒｅｆと比較する。 （もっと読む）

【課題】 低圧電路の絶縁状態監視装置と漏電地絡保護装置はそれぞれ別個の製品として製作されており両者を変電設備に施工する際の設置場所が重複し施工が困難な場合がある。 絶縁状態監視装置には検出方式の異なる複数の方式がありそれぞれ絶縁状態検出性能に差異があり、特に新設電気設備設計時は負荷設備が確定しないため採用する方式の決定が困難な場合が多い。
【解決手段】 検出方式の異なる絶縁状態監視要素それぞれと漏電地絡保護要素を一体化して方式毎の絶縁地絡監視ユニットを構成し、絶縁状態の検出方式が異なる絶縁地絡監視ユニット相互及び漏電地絡監視ユニットが互いに差し替え自由な装置構成とし、各方式の混合使用を可能とした絶縁地絡監視装置を創出する。 （もっと読む）

【課題】隣接端子間のショート不良、及び偶数番目の端子のＨｉレベル固着のオープン不良を検出可能な導通検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる導通検査装置は、検査対象端子（１_１〜１_ｎ）毎に、検査対象端子のオープン不良とショート不良の少なくとも一方を判定するオープン／ショート検出回路（２_１〜２_ｎ）を有する。そして、オープン／ショート検出回路が接続されている検査対象端子の導通状態と前段のオープン／ショート検出回路の検出結果（４_１〜４_（ｎ−１））とに基づき当該オープン／ショート検出回路の検出結果（４_１〜４_ｎ）を生成し、当該検出結果を後段のオープン／ショート検出回路へ出力する。更に、本発明にかかる導通検査装置は、最終段のオープン／ショート検出回路の出力４_ｎに基づき導通状態を判定している。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、昇圧回路の入力側及び出力側の第２基準電位への短絡を、短絡箇所を特定して検出することができる短絡検出装置を提供する。
【解決手段】抵抗Ｒａの一端は昇圧回路の正極入力端子に、他端は低電圧ＧＮＤに接続されている。抵抗Ｒｂの一端は高電圧ＧＮＤに、他端は低電圧ＧＮＤに接続されている。抵抗Ｒｃの一端は昇圧回路の正極出力端子に、他端は低電圧ＧＮＤに接続されている。抵抗Ｒａの一端は高電圧ＧＮＤに、他端は低電圧ＧＮＤに接続されている。抵抗Ｒａ〜Ｒｄは、昇圧回路の正極出力端子の電圧ＶＨに対して、高電圧ＧＮＤに対する低電圧ＧＮＤの電圧ＶＧＧが、短絡の有無、及び、短絡箇所によってそれぞれ異なる値となるように抵抗値が設定されている。そのため、簡素な構成で、昇圧回路の入力側及び出力側の低電圧ＧＮＤへの短絡を、短絡箇所を特定して検出することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術では対応不可能な各種の異常を検出可能として信頼性を高め、マイコンが有する機能を利用して安価な異常監視装置を提供する。
【解決手段】エンコーダ１０からの二相の位置検出信号が、ケーブル２０等の配線系統を介しアナログ信号として制御装置３０に入力される。制御装置３０内のマイコン３３は、アナログ入力信号の電圧レベルが所定の範囲内に存在する場合に、エンコーダや配線系統の異常を検出するレベル異常検出手段３３３Ａ，３３３Ｂと、二相のアナログ入力信号に対応するディジタル信号のパルス数の差が所定の閾値以上である場合に、エンコーダ等の異常を検出するパルス数比較異常検出手段３３６と、二相のディジタル信号の合成信号のパルス幅が過去の制御周期のパルス幅と異なることによりエンコーダ等の異常を検出するパルス幅比較異常検出手段３３９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被試験体である回路部品に対して試験信号のタイミングに依存することなく任意のタイミングで負荷試験を行うことができる回路部品試験装置および方法を提供する
【解決手段】複数の外付端子Ｔ１−Ｔ４を有する回路部品１０の試験装置は、複数の外付端子にそれぞれ試験負荷を出力する複数の第１バッファアンプＡｔ１−Ａｔ４と、複数の外付端子の負荷状態をそれぞれ入力し測定信号Ｍ１−Ｍ４として出力する複数の第２バッファアンプＡｍ１−Ａｍ４と、ｍ複数の第１バッファアンプからｍ試験負荷を出力させながら複数の第２バッファアンプを順次駆動して測定信号を出力させるように制御する制御手段２２と、を有する。 （もっと読む）