【課題】プリント基板を遠隔で目視検査する場合、効率よく検査でき、しかも、低コストでシステムを導入できるようにする。
【解決手段】プリント基板４を撮影する第二カメラ３１５を備えた装置本体３１と、当該装置本体３１と分離され、プリント基板４の画像取得を指示する入力部３２１やディスプレイ３２０を備えたレビュー機３２を備え、自動検査装置２で不良と判定されたプリント基板４を目視検査する目視検査装置３において、自動検査装置２で不良と判定されたプリント基板４の不良詳細情報をレビュー機３２に送信し、その一覧をディスプレイ３２０に表示させる。そして、不良箇所の画像をディスプレイ３２０に表示させて、目視による良否判定を受け付ける一方、その画像で判定できない場合は、その不良箇所における画像を新たに第二カメラ３１５で取得し、新たな画像に基づいて目視による良否の判定を受け付ける。 （もっと読む）

【課題】いわゆる片面撮像方法を採用しつつも、平板状の光学部材の表面に存在する異物そのものの像と該異物の映り込み像とを簡易にかつ正確に区別することができる光学部材の表面観察方法を提供すること。
【解決手段】光学部材の表面観察方法は、第一の表面に関する画像内の光像と第二の表面に関する画像内の光像のうち、同一の異物に起因する二つの像が、該異物そのものの像と該異物の映り込みによる像のいずれであるかを、各光像の輝度情報および面積情報の少なくとも一方を用いて算出される第一の判定値に基づいて判定する第一の判定工程と、第一の判定工程によって異物そのものの像と判定された光像の輝度情報および面積情報に基づいて算出された第二の判定値と、表面毎に設定された基準値とを比較することにより、光学部材の良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 単一波長の光と複数波長の光とを被検査基板に照射可能な照明手段と、前記被検査基板を撮像する撮像手段と、前記単一波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第１の画像と、前記複数波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第２の画像とを入力し、前記第１の画像で検出された検出欠陥を基準にして前記第２の画像を用いて欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 長波長の光と短波長の光とを被検査基板に照射可能な照明手段と、前記被検査基板を撮像する撮像手段と、前記長波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第１の画像と、前記短波長の光を照射したときに前記撮像手段で撮像された第２の画像とを入力し、前記第１の画像で検出された検出欠陥の位置を基準にして前記第２の画像で欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】いわゆる片面撮像方法を採用しつつも、光学部材の二つの表面に関する各画像のずれを補正して欠陥そのものの像と該欠陥の映り込み像とを対応づけることができる、光学部材の良否判定に関する観察に好適な光学部材の表面観察方法を提供すること。
【解決手段】光学部材の表面観察方法は、撮像部によって、被検物である光学部材における第一および第二の表面像をそれぞれ含む第一および第二の画像を撮像する工程と、各画像の倍率を調整する倍率調整工程と、第一の画像と第二の画像の相対位置を粗調整する粗調整工程と、スキャン領域設定工程と、第一のスキャン領域と第二のスキャン領域のそれぞれにおいて検出領域をそれぞれ同一経路かつ同一速度で移動させる検出領域移動工程と、検出領域移動工程中に検出された各光像を関連づけて組とする関連づけ工程と、検出結果に基づき第一の画像と第二の画像の相対位置を微調整する微調整工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体回路素子や液晶表示素子等の基板を検査する基板検査装置に関し、複数の検査方式の長所を組み合わせて欠陥検出を迅速，確実に行うことを目的とする。
【解決手段】 被検査基板の検査面に照射された複数波長の光の正反射画像を撮像する第１の撮像手段と、前記検査面に照射された単一波長の光の回折画像を撮像する第２の撮像手段と、前記正反射画像および前記回折画像に基づいて前記検査面の欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。
また、暗視野照明で被検査基板の検査面の暗視野画像を撮像する第１の撮像手段と、前記検査面に照射された単一波長の光の回折画像を撮像する第２の撮像手段と、前記暗視野画像および前記回折画像に基づいて前記検査面の欠陥を検査する検査手段とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査途中で停止させた装置を速やかに復旧できるようにする。
【解決手段】外観検査装置のマクロ検査部には、ウェハＷの表面を目視観察するように支持する表面検査装置３１と、ウェハＷの裏面を目視観察するように支持する裏面検査装置３２とを有し、下降位置確認センサ６１と上昇位置確認センサ６５とが設けられている。下降位置確認センサ６１は、ウェハＷの有無を検出する光学式のセンサである。上昇位置確認センサ６５は、水平姿勢のウェハＷは検出しないが、ウェハＷを傾斜させるとウェハＷの有無を検出する光学式のセンサである。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を図れるのは勿論、それに加えて、検査に要する走査距離を短くするにより、検査時間を短縮する。
【解決手段】被検査対象である基板Ａを支持するステージ１と、ステージ上に支持された基板を跨ぐように基板の搬送方向に互いに間隔をあけて設けられた複数の門型アーム３Ａ、３Ｂと、複数の門型アームにそれぞれ設けられて基板を検査する検査部５とを備える。基板Ａは、離間して配置された門型アームに対して相対移動される。このとき、装置の全長は基板Ａの長さの１．５倍でよい。また、走査距離は、基板Ａの全長の約１／２で足り、検査時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパターン欠陥検査方法を得る。
【解決手段】重複パターンを除外した座標ファイルをもとに発生させた欠陥の発生しているパターンの画像データを参照することにより、欠陥検査機１が検出した箇所について、オペレータは、正確にレビュー検査を実行することができる。パターンの参照は、２値パターンを発生させ、レビュー箇所をナビゲートすることにより、行われる。 （もっと読む）

【課題】基板の向きを変えた場合でも検査を効率良く、かつ精度良く実施できるようにする。
【解決手段】ＭＭ（マニュアルマクロ）検査装置で基板の表面を目視で観察するときは、ＡＭ（オートマクロ）検査装置で自動的に取得した基板の表面の画像をＡＭ表面画像７４として表示する。このとき、実際に基板上で検査者に近い領域に相当する画像が画面の下側に配置されるように画像処理を行う。さらに、ＡＭ表面画像７４の下側に、同じ基板の裏面の画像をＡＭ検査装置で取得したときの画像を上下反転させたＡＭ裏面反転画像８２を表示する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された形状の欠陥を良好な効率で検出する欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された形状の欠陥を検査する欠陥検査方法であって、前記基板上の分割された複数の領域にそれぞれ形成される所定のパターンに対して、光学式方法で順次１次検査を行って当該複数の領域から２次検査を行う該領域を選択する第１の工程と、前記第１の工程で選択された前記領域に対して、電子線を用いた前記２次検査を行って前記欠陥を検出する第２の工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。 （もっと読む）

【課題】 偏光板が無い状態の液晶パネルを撮像装置を用いて検査する場合に、液晶パネルの両側の表面に付着したゴミの映像と、液晶パネルの内部の欠陥とを区別できるようにする。
【解決手段】 非点灯検査部１０では、偏光板が無い状態の液晶パネルに電圧を印加しない状態で、バックライトで照明して液晶パネルを撮像して輝点位置を求める。次に、傾斜照明光源で照明して輝点位置を求める。これらの撮像結果に基づいて、外部のゴミによる輝点を取り除いて、内部の欠陥位置を特定する。次に、液晶パネル１６を点灯検査部１１に搬送してから、点灯検査部１１で、バックライトを照明して輝点位置を求める。非点灯検査部で特定した欠陥位置と点灯検査部で特定した欠陥位置とが重なる位置を真の欠陥位置と判定する。 （もっと読む）

【課題】装置内の清浄度を高めた基板検査装置においてランプ光源の交換を容易にする。
【解決手段】基板検査装置１は、マクロ照明装置４０で基板Ｗの外観検査が可能に構成されている。マクロ照明装置４０は、高清浄部３内でミクロ検査部１５の上方に光源装置９０を有する。光源装置９０は、前壁扉９３から内部のランプを交換可能に構成されている。光源装置９０は、基板を扱う領域よりも清浄度が相対的に低い第一の領域８１に配置されているので、光源装置９０のランプ交換を行っても基板を扱う領域の清浄度が下がることはない。 （もっと読む）

【課題】製造工程のリードタイムを短縮することができる欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】制御部１４は、搬入された基板の検査時に、基板上の欠陥を識別する欠陥情報を生成する。検査が行われた後、制御部１４は、その検査時に生成された欠陥情報と、基板の下層レイヤーの検査時に生成された欠陥情報とを比較し、前記下層レイヤーが欠陥と重複する重複欠陥を除いて前記最上層レイヤー上に発生した欠陥を識別する注目欠陥情報を生成する。判断部１３は、データ演算部から出力された最上層レイヤーＮの注目欠陥情報を比較し、基板の搬出先を判断し、制御部１４に通知する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、干渉縞（モアレ）が発生しても、欠陥の正確な検出をすることができるパターンの検査方法、パターンの検査装置および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】検査対象物上のパターンを撮像することにより検査を行うパターンの検査方法であって、撮像された画像を分割して複数の検査画像を作成し、前記検査画像が有する周期情報に基づいて参照画像を作成し、前記参照画像の位相を前記検査画像の位相に合わせ、前記位相を合わせた参照画像の振幅を前記検査画像の振幅に合わせ、前記振幅を合わせた参照画像をサンプリングすることにより前記検査画像を復元させることを特徴とするパターンの検査方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された貫通部の角部のカエリの大きさを定量的に把握するとともに、効率的に外観検査を実施することが可能な外観検査装置および外観検査方法を提供する。
【解決手段】外観検査装置１００は、サプライプレートＰ上に形成された角部Ｋを有する貫通部を検査する装置であって、サプライプレートＰを平面方向に移動させる走査駆動部１０２と、貫通部の画像を取得する画像取得部１０３と、画像を処理し、画像処理データを生成する画像処理部１１１と、角部Ｋの段差を測定し、段差データを取得する段差測定部１０４と、画像処理データおよび段差データをもとに、貫通部の良否を判断する演算処理部としての演算部１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】適正な検出条件の設定を容易に決定することが出来る欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置が、検査対象物を撮像して画像データを生成する撮像手段と、撮像手段の生成した画像データと第１の検出条件とに基づいて第１の欠陥の検出処理を実行し、第１の欠陥の検出処理により検出した欠陥の中心位置を検出する第１の欠陥検出手段と、第１の欠陥検出手段の検出した欠陥の中心位置を中心とする予め決められた大きさの画像である欠陥包含領域画像を撮像手段の生成した画像データから抽出する画像抽出手段と、画像抽出手段が抽出した欠陥包含領域画像と第２の検出条件とに基づいて第２の欠陥の検出処理を実行する第２の欠陥検出手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の画像処理による自動検卵装置を改良する。
【解決手段】割卵機で割卵された鶏卵の液卵処理する過程における画像処理により不良液卵を検出して分別する画像処理による有精卵自動検卵装置において、割卵機から供給搬送される液卵２をセンサー３を介して装置本体へ検知信号を送信しかつ該検知信号送信によりストロボ制御装置５とＣＣＤカラーカメラ６で液卵２の画像の取り込みを行う画像処理機構７と、不良液卵を収容したカップ１を傾斜させてカップ１から不良液卵を排出する卵割機制御機構８と、ハロゲン・ランプでの照明時間を長短自在にするためのスピード調整を可能にした画像通信システムとから構成されることを特徴とする画像処理による有精卵自動検卵装置。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンの電気的な短絡と断線の位置を短時間で特定可能な検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路パターン検査装置は、ガラス基板３上に列状に配設された導電パターン２に検査信号を供給する給電部１２と、その信号を検出するためのセンサ１３と、導電パターン２を含むガラス基板３上の短絡、突起、断線、欠落等を検出するカメラ５０とから概略構成されており、カメラ５０で撮像した測定画像データ上の不良箇所の座標データと、センサ１３で検出されたセンサ出力信号が正常ではない導電パターンの位置情報とを比較して、特定の導電パターン上の不良位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】効率よく致命不良を捕捉し、異物のサイズおよび形状を検査する。
【解決手段】パターンが形成されたウエハにおいて予め指定された被検査対象位置を明視野照明下で撮像して被検査対象画像を取得する。ウエハにおいて被検査対象位置と対応する比較対象位置を明視野照明下で撮像して比較対象画像を取得する。被検査対象画像と比較対象画像との和画像を取得する。和画像のうち被検査対象画像とパターン画像８とが加算された和画像９’について、閾値処理を実行し、該閾値処理後にパターン画像８’、８’が分割された画像を認識した場合には単一異物６の和画像と判定し、致命不良と判定する。
（もっと読む）