【課題】従来方法を改良して従来の手動作業と自動作業とを兼用した検卵装置を提供する。
【解決手段】卵投入部と卵整列部と第１次検査部と無精卵・発育異常卵排出部と優良卵供給部と第２次検査部と、卵取出部とから構成される有精卵自動検卵装置において、前記検卵装置に画像で検卵処理する画像処理システムと画像で検卵処理する画像処理用カメラとを付設しかつ前記システムとカメラを介して検卵部でライトアップしたのち画像処理にて良否判定を行い、該良否判定による不良品を自動的に取り出して卵内血管の発育状態と活力とを人の目視により確認可能とし、かつ複数卵の発育状態を離れた位置で手動操作により画像判定を可能にしたことを特徴とする有精卵検査における自動式兼手動式の検卵装置の提供。 （もっと読む）

【課題】欠陥を漏れなく精度良く検査するとともに、検査結果を分かりやすく正確に表示し、検査に必要な各装置を自在に増設して、効率良く外観検査を行うシステムを安価に提供する。
【解決手段】外観検査システム１０で扱うレンズ１７は、検査トレイ１６に配列され、外観検査装置２２で良，不良，再検査の何れかに各々評価される。レンズ１７の評価や検査に用いた画像は、サーバ２１のデータベース２８に登録される。レンズ１７を配置した検査トレイ１６がトレイ保管庫２６に保管されている間に、再検査装置２３でサーバ２１から検査時の画像等が読み出され、再検査のレンズ１７は良又は不良に分類される。検査結果表示装置２４には検査時のままレンズが配列された検査トレイ１６が配置され、サーバ２１から取得した各々のレンズ１７の評価が各々のレンズ１７に直接的に表示され、レンズ１７は選別される。 （もっと読む）

【課題】メタリック塗装の外観を数値化する。
【解決手段】メタリック塗装数値化装置は、標準的試料又は評価対象の試料のメタリック塗装面を拡大する顕微鏡、拡大されたミクロ画像を撮像する顕微鏡デジタルカメラ、ミクロ画像から第１の特徴量を抽出するミクロ画像解析手段４１、標準的試料の第１の特徴量を記憶するデータベース（記憶手段４０）、データベースに記憶された第１の特徴量と評価対象の試料から抽出された第１の特徴量とを比較して、評価対象の試料を判別する判別手段４３を備える。第１の特徴量としては、メタリック塗装中の金属光沢の微小片であるフレークのサイズ、フレークの密度、フレークの浮き沈みの度合いを示す評価値、及びフレークの表面状態を示す評価値のうちの少なくとも１つが採用される。 （もっと読む）

【課題】 前工程の検査結果を有効に利用して、後工程の検査精度を向上させることのできる自動検査システムを提供する。
【解決手段】 本発明の自動検査システムは、デバイス基板の製造工程の異なる工程中の２箇所以上に配置した自動検査手段と、前記自動検査手段が検出した、デバイス基板の欠陥情報とその位置情報とを、デバイス基板に付された識別コードに対応させて記録する記録手段と、後工程に配置された自動検査手段において検出したデバイス基板の欠陥と、先の工程に配置された自動検査手段における検出情報とを照合する検出情報照合手段とを備える検査システムであって、前記検出情報照合手段が、同一のデバイス基板における同一の欠損であると判断した欠損については、先の自動検査手段の検出情報を参酌する。 （もっと読む）

【課題】物品の外観に生じた様々な欠陥を漏れなく、精度良く検査することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置１０には、透過型暗視野照明２６、反射型暗視野照明２７、透過型明視野照明２８、反射型明視野照明２９の４種の照明が、ＣＣＤエリアセンサ２３と検査するレンズ１６との位置関係を変えずに、それぞれ切り替え可能に設けられる。外観検査装置１０は、４種の照明を切り替えてレンズ１６を撮影し、各々画像を用いて、レンズ１６の表面や内部に生じた欠陥を漏れなく検出し、レンズ１６の良，不良，再検査の何れかに分類する。再検査に分類されたレンズ１６の４種類の画像は、容易に精度良く比較され、レンズ１６の欠陥の有無や程度が精度良く検査される。 （もっと読む）

【課題】外観検査方法及び外観検査装置において、検査対象物の周縁部分が曲面である場合でも、周縁部分を含めて精度の良い欠陥検出を可能とする。
【解決手段】曲面部を含んだ検査対象画像Ｐ０を得て（Ｓ１０１）、これから微分画像Ｐ１を得る（Ｓ１０２）。この微分画像Ｐ１上の各画素から所定の微分値以上となる端部画素を抽出した２値化画像Ｐ２を得る（Ｓ１０３）。各端部画素により連結される領域を端部領域とし（Ｓ１０４）、端部領域において、検査対象物の端側の画素からなる第１の境界線と、対象物の内側の画素からなる第２の境界線を決定する（Ｓ１０５）。各境界線に基づき、端部側の第１の検査領域Ａ１と、内部側の第２の検査領域Ａ２とを決定する（Ｓ１０６）。これら各検査領域Ａ１、Ａ２とにおいてそれぞれ異なる検査条件で欠陥検査を行う。 （もっと読む）

【課題】製造ラインの周囲の省スペース化と、検査効率の向上及びコスト低減を図る。
【解決手段】検査対象物を搬送経路に沿って搬送する上流側搬送部と、当該上流側搬送部の下流側に連なるように互いに近接して配置され、前記検査対象物を支持して傾斜させて目視検査を行うと共にその下側での検査対象物の通過を許容する検査部と、当該検査部の下流側に連なるように互いに近接して配置されて検査後の前記検査対象物を搬送経路に沿って下流側へ搬送する下流側搬送部と、前記検査対象物を前記上流側搬送部から前記検査部に移し替える上流側移載部と、前記検査対象物を前記検査部から前記下流側搬送部に移し替える下流側移載部とを備えて構成した。前記検査部は、前記ワークテーブルを目視検査のために傾斜させる回動機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハやガラス基板の外観検査に要するタクトタイムの短縮を図ることのできる自動外観検査装置を提供すること。
【解決手段】対象ワーク（Ｋ）における複数の検査箇所（Ｔ）の外観を自動的に検査する自動外観検査装置（１）であって、対象ワーク（Ｋ）を保持するワーク保持手段（２）と、各検査箇所（Ｔ）に閃光（Ｌ）を照射しながら撮像する照射撮像手段（５，７）と、ワーク保持手段（２）と照射撮像手段（５，７）とを相対移動させる相対移動手段（３）と、照射撮像手段（５，７）により得た検査箇所（Ｔ）の画像に基づいてこの検査箇所（Ｔ）の外観に欠陥が有るか否かを判定する判定手段（９）とを備え、照射撮像手段（５，７）から照射する閃光（Ｌ）は、キセノン放電管と、このキセノン放電管が所定のタイミングで閃光（Ｌ）を発するように制御する制御手段（８）とから得られるように構成した。 （もっと読む）

【課題】装置マークを含む色素塗布部の端部と基板端部の最短距離が１０ｍｍ以内であるカラーフィルタ基板の欠陥を、被検査基板の端部から０〜１０ｍｍの位置を固定チャックで把持しながら搬送検査するカラーフィルタ基板の欠陥検査方法、検査装置を提供することにある。
【解決手段】矩形の透明基板上にブラックマトリックス、および赤、青、緑の長方形の複数の画素が２次元的に配置された画面部を少なくとも１つ有し、かつ該透明基板の四辺のうちのいずれかの一辺から１０ｍｍ以内の領域に、被検査領域またはアライメントマークの少なくとも一方を有するカラーフィルタ基板の欠陥検査方法において、対向する二辺の近傍を固定チャックで把持しながら該カラーフィルタ基板と欠陥検査装置とを相対移動させて一次欠陥検査を行った後に、一次欠陥検査における相対移動方向とは直行方向に該カラーフィルタ基板と欠陥検査装置とを相対移動させて二次欠陥検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査表示部と隣接する表示部の光源から検査透過部への漏光検査を自動化できる漏光検査装置を提供する。
【解決手段】検査表示部４ａと隣接する表示部４ｂの光源５２から検査光透過部４１ａへの漏光を検査する漏光検査装置１０であって、検査光源５１を点燈している状態で検査表示部４ａを撮影して点燈画像情報Ａを取得し、検査光源５１を消燈し且つ光源５２を点燈している状態で検査表示部４ａを撮影して消燈画像情報Ｂを取得する撮像手段１２と、点燈画像情報Ａと消燈画像情報Ｂとを取り込んで、点燈画像情報Ａと消燈画像情報Ｂを位置合わせして重ねることによって消燈画像情報Ｂにおいて検査透過部４１ａを特定する特定手段１１と、消燈画像情報Ｂにおいて特定された検査透過部４１ａの明度情報を取り込んで、明度情報によって漏光の良否判定を行う判定手段１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの良否を的確に判断するための検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査方法は、加工工程の途中でウェハに対して行う検査方法であって、ウェハの周縁部近傍で異物の材質を分析する分析工程（ステップＳ１０１）と、分析工程における分析の結果に基づいて、異物が分析工程以降の加工工程に影響を与えるか否かを判断する判断工程（ステップＳ１０２）とを有している。 （もっと読む）

【課題】撮影する画像の品質を低下させる焦点調節の問題のない、ウエハ縁端部の上部表面の欠陥の高分解能画像を取得する方法を提供すること。
【解決手段】ウエハ縁端部の上部表面の高分解能欠陥画像を取得する方法を開示する。そのため、最初にウエハ縁端部の上部表面の少なくとも１つの欠陥の位置を決定し、記憶する。そしてウエハを微視的検査装置に移送し、欠陥をより詳細に検査し、撮像する。微視的検査装置で撮像された画像はディレクトリで保存される。 （もっと読む）

【課題】放射状に生じる直線状の欠陥を検出できる画像処理検査装置を提供する。
【解決手段】画像処理検査装置の演算部１４３は、検査領域に対応する画像データを取得する取得部２０３と、画像データを直交座標系から極座標系のデータに変換する極座標変換部２０４と、半径方向の直線を強調するフィルタ処理を実行するフィルタ処理部２０６と、半径方向に表示される直線の平滑化を行なう平滑化処理部２０８と、２値化基準に基づいて平滑化された画像データの２値化処理を行なう２値化処理部２１０と、２値化処理された画像データから、抽出基準を満足する画像データを欠陥の候補として抽出する抽出部２１２と、極座標系のデータを直交座標系に変換する直交座標変換部２１４と、直交座標系のデータに基づいて欠陥の候補の特徴量を算出する算出部２１６と、判定基準と特徴量とに基づいて欠陥の候補が欠陥であるか否かを判定する欠陥判定部２１８とを含む。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板上の実装部品の実装状態の良否の検査を、より正確かつ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】撮像データを取得する撮像データ取得部１２と、取得した撮像データから、対象とする複数個の実装部品に関する画像データをそれぞれ抽出する解析領域抽出部１４と、抽出した各画像データから、上記複数個の実装部品のそれぞれについての、上記異なる色の光ごとの画素値ヒストグラムを作成するヒストグラム作成部１５と、作成した各分布データの、上記複数個の実装部品のそれぞれの間での差異に応じて、上記複数個の実装部品を、同じ検査パラメータを利用する実装部品ごとに区分するヒストグラム解析部１６およびバリエーション分割処理部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】所定サイズ以上の大欠陥がある場合に対応して検査時間を短縮することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】１次欠陥検出部３６は、検査対象物上の所定サイズ以上の大欠陥の有無を検出する１次欠陥検出処理を実行する。２次欠陥検出部３７は、検査対象物の画像データを用いて検査対象物上の欠陥を検出する２次欠陥検出処理を実行する。処理制御部３８は、２次欠陥検出処理の開始前に１次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に２次欠陥検出処理を省略する、または２次欠陥検出処理の開始後に１次欠陥検出処理で大欠陥が検出された場合に２次欠陥検出処理を途中で終了する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ全体又はチップ単位での異物の検出感度を低下させることなく、虚報の発生を抑制する方法の提供。
【解決手段】レーザー装置１０は光ビームを半導体ウェーハ１の表面へ斜めに照射し、光電変換素子２０は半導体ウェーハ１の表面で発生した散乱光を受光して画像信号を出力する。処理装置１００の画像処理装置１２０は、隣接するチップ相互の画像信号を比較して、その差分を出力する。係数テーブル１３２，１３３は、座標管理装置１４０からの座標情報を入力して、座標情報に対応付けて格納されている係数を出力する。判定回路１３１は、予め定められた値に係数テーブル１３２，１３３から入力した係数を掛け算して得たしきい値を用いて、異物の判定を行う。予備検査の結果に基づいて係数を変更し、虚報が多く発生した領域の検査では予備検査時よりしきい値を大きくする。 （もっと読む）

【課題】検査で検出した欠陥の観察を容易に行う。
【解決手段】検査テーブル５は、四角形の基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。投光系は、光線を基板１の表面へ斜めに照射しながら、光線を基板１の支持された二辺と垂直な方向へ移動して、光線による基板１の走査を行う。欠陥検出回路２５は、上受光系２０が受光した散乱光から基板１の表面の欠陥を検出する。ＣＰＵ６０は、光線が照射されている基板１の表面上の位置を検出して、欠陥検出回路２５が検出した欠陥の基板１の表面上の位置を検出し、欠陥の基板１の表面上の位置の座標を水平面へ投影した位置の座標へ変換する。観察系移動制御回路８３は、ＣＰＵ６０が変換した位置の座標を用いて観察系移動機構８２を制御し、観察系移動機構８２は、観察系８０を欠陥検出回路２５が検出した欠陥の上方へ移動する。 （もっと読む）

【課題】不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行う。
【解決手段】本発明は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理を行う部品実装ラインにおける情報収集システムであって、データ管理装置８を有する。このデータ管理装置８は、各処理の処理条件に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する全プロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持させる機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶対的なモデル画像を必要とすることなく、高精度かつ効率的にＭＥＭＳデバイスの欠陥を検出するとともに、欠陥の種類を正確に分別すること。
【解決手段】欠陥検出装置１００は、ウェハ１の各ダイ３０に形成されたプロテインチップ３５を、各ダイが複数に分割された第１分割領域７１毎に低倍率で撮像して、各第１分割領域７１を識別するＩＤとともに検査対象画像として保存し、対応するＩＤを有する各検査対象画像の各画素毎の平均輝度値を算出して各第１分割領域７１毎のモデル画像を作成し、モデル画像と各検査対象画像との差分を差分画像として抽出した後、各差分画像に対してＢｌｏｂ抽出を行ない所定面積以上のＢｌｏｂを抽出して欠陥の有無を判断し、更に、欠陥が有る場合には第１分割領域７１を更に分割した第２分割領域７２毎に高倍率で撮像し、再度モデル画像を作成してＢｌｏｂを抽出し、欠陥の特徴点を基に欠陥の種類を分別する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも少ない検査タクトで、表面異物と裏面異物と内部異物と不良画素とを識別することが可能な検査装置を実現する。
【解決手段】検査装置１００は、表面異物に対応する領域を検出する表面異物検出部１２２と、表面異物、裏面異物、内部異物、または、不良画素のうちの何れかに対応する領域を検出する欠陥候補検出部１２３と、検出された領域を参照して、液晶パネルにおいて裏面異物、内部異物、または、不良画素のうちの何れかが存在する部位を特定する欠陥部位特定部１２５とを備えている。不良画素判定部１２７と裏面異物判定部１２８とを含む画像処理部１２０は、裏面異物、内部異物、または、不良画素のうちの何れかに対応する欠陥部位を識別すればよいので、検査タクトが少なくてすむ。 （もっと読む）