情報収集方法、情報収集システム、及び情報収集用のプログラム
【課題】不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行う。
【解決手段】本発明は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理を行う部品実装ラインにおける情報収集システムであって、データ管理装置８を有する。このデータ管理装置８は、各処理の処理条件に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する全プロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持させる機能を備えている。
【解決手段】本発明は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理を行う部品実装ラインにおける情報収集システムであって、データ管理装置８を有する。このデータ管理装置８は、各処理の処理条件に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する全プロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持させる機能を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法、情報収集システム、及び情報収集用のプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、表面実装方式の電子回路基板の製造は、回路を形成した素材としてのプリント基板に印刷機によってクリーム半田を印刷し、ここに必要な電子部品を実装機により実装し、これをリフロー炉に通してリフロー半田付けを行い、最終的に半田付け不良等の検査を行う。これらの各工程で不具合があったために最終製品としての電子回路基板に不良が発生していた場合、その原因を早期に突き止めて工程改善に役立てることは、歩留まり改善のために重要である。
【０００３】
このため、検査機を取り扱う検査機メーカーにおいて、例えば下記特許文献１に記載の管理システムが知られている。この管理システムは、実装工程の各工程における全てのプリント基板の状態を撮像手段により撮像して記録しておき、検査機において電子回路基板の不良が発見された場合に、その電子回路基板の実装工程におけるプリント基板の状態を確認することで工程改善に役立てようとするものである。
【特許文献１】特開２００６−２１６５８９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この管理システムは、検査工程で取得されたデータと判定結果を記憶する一方で生産工程内の他工程のプロセス情報が記録されないため、記録された情報から問題原因を特定することはできず、過去の実績に基づいた推測とならざるを得なかった。不良原因を正しく調査するにはできるだけ多くのプロセス情報を記録しておくことが必要であり、また、不良品率が下がれば下がるほど良品に関するプロセス情報の割合が増加するため、もし仮に他工程のプロセス情報も含めて記録するシステムとしたとしても、不良原因特定に必要なデータは良品のデータ中に埋もれることになる。このため、仮に、この選別作業をコンピュータにさせるにしても、不要なデータが膨大な量になるため、検索に多大な時間を要し、迅速に不良原因の調査を開始することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の情報収集方法は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するところに特徴を有する。このような方法によると、検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能となる。
【０００７】
本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
検査工程は、製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持してもよい。このようにすると、目視検査によって不良品と判定されたものに関する情報のみを収集することができる。したがって、検査装置のみによって判定する場合よりもさらにプロセス情報を絞り込むことが可能となる。
【０００８】
本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、生産工程における処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた構成としてもよい。このような構成によると、データ管理装置により、良品に関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能な情報システムを提供することができる。
【０００９】
また、上記生産工程は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、上記情報収集システムは更に上記両処理の間に実行されてプリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置にプロセス情報と共に記憶され、上記データ管理装置は生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する画像データをプロセス情報と共に記憶装置から削除し、それ以外を保持する構成としてもよい。このような構成によると、撮像画像を確認することにより不良が発生した工程を知ることができ、撮像画像から不良原因の調査を行うこともできる。
【００１０】
さらに、上記記憶装置は、処理条件の数値情報に関して識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶してもよい。このようにすると、記憶装置により偏差が所定値以上の処理条件の数値情報を記憶することができる。したがって、生産工程の途中において記憶装置に記憶されるプロセス情報を間引くことができる。
【００１１】
本発明は素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、コンピュータに、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラムとしてもよい。このプログラムによると、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善を実行することができる。
【発明の効果】
【００１２】
不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の情報収集システムが適用される部品実装ライン（本発明の「生産工程」の一例）を概略的に示している。この生産ラインは、例えば自動車用の電子回路基板を製造するものであり、ローダー（図示省略）、印刷機１、印刷後検査機２、実装機３、実装後検査機４、リフロー炉５、リフロー後検査機６、及びアンローダー（図示省略）を一列に備え、これらを互いにコンベア７で連結した構成となっている。そして、コンベア７により素材としてのプリント基板（以下、単に基板という。）を搬送しながら、順次、半田ペースト印刷、部品実装、及びリフローの各処理を施すと共に、各検査機２，４，６により上記各処理後の基板を検査し、最終的に、必要な部品を実装した電子回路基板を製造する。
【００１４】
各検査機２，４，６は、図示を省略するがＣＣＤカメラ（本発明の「撮像装置」の一例）を搭載したヘッドとこのヘッドを平面的に移動させる駆動装置等を備えており、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査、具体的には、印刷後検査機２では半田塗布量等の検査、実装後検査機４では部品の実装ずれ等の検査、リフロー後検査機６では半田塗布量及び部品の実装ずれ等の検査を実施する。
【００１５】
上述の印刷機１、実装機３及びリフロー炉５（これらの装置を「処理機」ということがある）並びに印刷後検査機２、実装後検査機４及びリフロー後検査機６は、それぞれ制御装置が搭載された自律型の装置であって、各装置の動作が各自の制御装置により個別に駆動されるようになっている。さらに、この部品実装ラインでは、さらに上記の各処理機１，３，５及び検査機２，４，６に通信ケーブルを介してデータ管理装置８が接続されている。
【００１６】
データ管理装置８は、図２に示すように、論理演算を実行するＣＰＵ１２、そのＣＰＵ１２において実行される種々のプログラム等を予め記憶したＲＯＭ１３、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ１４、ＨＤＤ１５、外部記憶装置１７及びＩ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等を備え、ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７が本発明の記憶装置１０を構成する。
【００１７】
ＨＤＤ１５には、各種アプリケーションソフト用のプログラムや各処理機１，３，５における各種処理の処理条件に関して設定された情報、例えば基板データ（基板の種別、品番、サイズ等）、部品データ（部品の種別、品番、サイズ等）、印刷データ（ランド等の印刷位置、サイズ等）、実装位置データ（部品の種別、品番に対応した部品の実装位置等）及びリフロー炉５における硬化温度データ等の種々のデータが格納されている。また、各検査機２，４，６で実施される検査項目及び各検査項目の検査条件等に関して設定された情報もこのＨＤＤ１５に格納されている。
【００１８】
ＩＯＣ１６には、キーボードやマウス等の入力手段１８、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されると共に各処理機１，３，５及び検査機２，４，６が接続されており、ＣＰＵ１２は、入力手段１８を操作して入力された入力情報や、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６からの信号を受けてデータ管理装置８全体の制御を行う。
なお、図示はしないが、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６には、基板に例えばバーコードやＱＲコードによって記録された基板の識別符号を読み取るための基板コード読取装置が付されており、各処理機１，３，５が現に処理の対象としている基板又は各検査機２，４，６が現に検査の対象としている基板を識別符号によって特定することができる（この識別符号を「製品ＩＤ」ということがある）。そして、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６が処理又は検査を行う際に、その処理条件や検査結果に関する各種の情報（画像情報を含む）が通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送され、データ管理装置８の記憶装置１０（ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７のいずれか）に製品ＩＤと対応させて記憶される。
さて、本実施形態では、記憶装置１０に記憶される情報は、１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、品質改善データの４種類に分類される。各データの内容は次の通りである。
【００１９】
（１）１５年保管義務データ…自動車が自動車メーカーから最終消費者に販売された後に当該自動車に搭載された電子回路基板に欠陥が見つかった場合に、品質責任の所在を明確にしリコール対象を特定するために用いられる。なお、１５年保管義務データは、自動車の耐用年数が約１５年であることを考慮して電子回路基板を納入してから１５年間保管される。
【００２０】
（２）３ヶ月保管データ…電子回路基板が自動車メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、自動車メーカーの工場内において当該基板の回収対象を絞り込むために用いられる。なお、３ヶ月保管データは、納入後、３ヶ月間保管される。
【００２１】
（３）１週間保管データ…電子回路基板が部品実装メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、部品実装メーカーの工場内において当該基板を即時回収したり、あるいは当該基板の手直しをしたりする際に対象を特定するために用いられる。なお、１週間保管データは、当該基板が生産されてから１週間保管される。
【００２２】
（４）品質改善データ…部品実装メーカーにおいて電子回路基板に不良が見つかった場合に、その不良原因を特定して品質改善を行うために用いられる。この品質改善データが、本発明にいう各種処理の「生産工程における処理に関するプロセス情報」に相当し、各工程における材料組成、処理条件、検査結果等の数値情報及び画像情報を含む。
【００２３】
上述の１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、及び品質改善データの具体的内容は、表１〜表７に示す。表１は基板、電子部品及び半田等の材料組成についてのデータであり、これらは各処理機１，３，５における処理や各検査機２，４，６における検査が実際に実行される前に既知の情報であって予め記憶装置１０に記録されている。表２は印刷工程を、表３は印刷検査工程を、表４は実装工程を、表５は実装検査工程を、表６はリフロー工程を、表７はリフロー後検査工程をそれぞれ実行した時に取得されるデータであり、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６から通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送されて記憶装置１０に記憶される。
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
【表７】
【００２４】
そして、本実施形態の情報収集システムは、各処理及び検査が進行するに従い、前述した４種類のデータの全てを記憶装置１０に一旦記憶するものの、それらのデータのうち、検査の結果、良品と判定された電子回路基板に関する品質改善データを削除する機能（図３参照）、修正工程で修正された基板に関する基板の情報を記憶装置に追加記憶する機能（図３参照）あるいは計測値の偏差に基づいて生産の途中で不要な品質改善データを削除する機能（図４参照）を備えている。
【００２５】
上記各機能について電子回路基板の製造手順と共に説明する。電子回路基板の製造手順は図３のフローチャートに示した通りである。基板がローダーから印刷工程に投入されると、印刷機１により基板上の所定の位置にクリーム半田が印刷される（Ｓ３０１）。このとき、印刷機１において表２に示した印刷工程に関する４種の全てのデータが印刷中の基板毎に取得され、それらのデータと、表１に示した材料組成のデータのうち基板材料及び印刷工程に関するものが、製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２６】
印刷機１による印刷が完了すると、印刷検査工程に移行して印刷後検査機２によりクリーム半田が印刷された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０２）。すると、印刷後検査機２において表３に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２７】
印刷後検査機２による検査が完了すると、実装工程に移行して実装機３によりクリーム半田が印刷された基板上の所定位置に部品が搭載される（Ｓ３０３）。この際、実装機３においては表４に示す画像情報を含む全てのデータが取得され、これらのデータと共に、表１に示すデータのうち実装工程に関係するデータが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２８】
実装機３による部品搭載が完了すると、実装検査工程に移行して実装後検査機４により部品が搭載された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０４）。ここでは、実装後検査機４において、表５に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これらの全てが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２９】
実装後検査機４による検査が完了すると、リフロー工程に移行してリフロー炉５により部品の半田付けが行われる（Ｓ３０５）。ここでは、リフロー炉５において表６に示す全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００３０】
そして、リフロー炉５による半田付けが完了すると、リフロー後検査工程に移行してリフロー後検査機６により硬化が完了した基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０６）。この際、リフロー後検査機６において、表７に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００３１】
なお、各処理機１，３，５において取得される処理条件に関する数値情報については、上述の通りに製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶されるが、これらの情報は次のようにして間引かれるようになっている。
【００３２】
すなわち、製品ＩＤ毎に数値情報の累計平均値を算出し、その累計平均値を算出した後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上となる場合に、その最新の数値情報が記憶装置１０に記録される（それ以外が削除される）のである。この手順を表４の行番号１０８に示した「部品を吸着した直後の負圧レベル」の計測値を例として、以下に説明する。
【００３３】
実装工程において吸着ノズル（図示せず）に負圧が供給され部品が吸着ノズルによって吸着されると、図４に示すように、実装機３による負圧レベルの計測が開始され（Ｓ３０３１）、実装機３に設けた負圧計（図示せず）により計測値が取得されると（Ｓ３０３２）、計測値がデータ管理装置８に送出されＲＡＭ１４に記憶されると共に、ＣＰＵ１２によって製品ＩＤと対応させて累計平均値及びサンプル偏差が算出される。
【００３４】
累計平均値は計測値の合計をサンプル数で割ったものであって、製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を例にして説明すると、製品ＩＤ０１の計測値５７８と製品ＩＤ０２の計測値７７８との和をサンプル数２で割ることにより算出される。また、サンプル偏差は計測値から累計平均値を引いたものであって、製品ＩＤ０２のサンプル偏差１００を例にして説明すると、製品ＩＤ０２の計測値７７８から製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を引くことにより算出される。
【００３５】
このようにして算出されたサンプル偏差が所定値（例えば１０）以下の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０３〜製品ＩＤ０６）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３４）、計測値をＲＡＭ１４から削除して（Ｓ３０３５）計測を終了する（Ｓ３０３７）。一方、サンプル偏差が所定値以上の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０２）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３６）、その計測値をＲＡＭ１４からＨＤＤ１５へ送って記憶装置１０に不揮発的に記録すると共に、ＲＡＭ１４に記憶された計測値を削除して計測を終了する（Ｓ３０３７）。なお、１つの部品について計測が終了して別の部品の計測を行う場合には、その部品についてＳ３０３１からこのプログラムが実施される。
【００３６】
以上の通りの処理及び検査の全工程が全て終了すると、リフロー後検査工程における検査結果に基づき、製品の良否の自動判定が行われる（Ｓ３０７）。この自動判定の結果、ある製品が良品と判定されると、その良品と判定された特定の製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データは記憶装置１０から削除される。
【００３７】
一方、上記の自動判定の結果、良品と判定されない場合には、目視検査工程へ移行して作業者の目視による検査が行われる（Ｓ３０８）。ここで、作業者が良品と判定し、それを判定結果の記録装置（図示せず）に記録すると、その製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データが記憶装置１０から削除される。
【００３８】
なお、目視検査において不良品と判定された製品について、不良部分が修正可能な場合には、修正工程（Ｓ３１０）へ移行して、図４に示すフローチャートに基づいて修正履歴が１５年保管義務データとして記憶装置１０に追加記憶されるようになっている。
【００３９】
このように本実施形態では、素材に関して得られているデータ並びに各処理及び各検査の工程において得られた４種類のデータについてデータ管理装置８の記憶装置１０に全て一旦記録し、それらの記録情報のうち品質改善データについては、リフロー後検査工程及び目視検査工程を経て最終的に良品と判定された製品の製品ＩＤに対応するものを記憶装置１０から削除することとしている。この結果、品質改善データに関しては、不良品と判定された製品に関する品質改善データのみを自動的に収集することができ、不良品に関する品質改善データのみを選別する必要がない。
【００４０】
このようにすると記憶装置１０に記憶される情報量は、良品に関する品質改善データも保持していた従来の情報システムから得られるものに比べて格段に少なくなる。しかし、情報量が少ないとしても、保持されている情報は不良品に関する品質改善データであるから、極めて価値は高い。例えば、特定の不良品の発生原因を調査するにあたっては、記憶装置１０に保持された品質改善データの中から、まず不良と判定された製品ＩＤをキーとして品質改善データを抽出することにより、迅速に不良原因の究明を行うことができる。
【００４１】
例えば、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に部品が欠落した不良が見つかった場合には、各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に印刷工程後に上記部品の実装位置においてクリーム半田が印刷されていなかったことが確認されたとすると、印刷マスクＩＤ、印刷マスクの直前自動クリーニング日時、及び直前自動クリーニング後使用回数等の品質改善データを調べることにより、印刷マスク自体に問題があったのか、あるいは印刷マスクの自動クリーニング作業に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。
【００４２】
また、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に対して位置ずれした位置に部品が実装された不良が見つかった場合には、上記と同様に各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に実装工程において部品の搭載時に位置ずれ不良が発生していたことが確認されると、ノズルＩＤ、部品を吸着した直後の負圧レベル、及び部品を搭載した直後の正圧レベル等の品質改善データを調べることにより、吸着ノズルに問題があったのか、あるいは負圧供給装置に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができるから、不良原因の調査を直ちに開始することができ、迅速な工程改善を行うことができる。
なお、本実施形態では特に、リフロー後検査工程後に目視検査を追加し、そこで良品と判定された製品に関する品質改善データも削除して不良原因の調査に役立つ品質改善データをさらに絞り込んで保持するから、記憶情報量を一層少なくすることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態では、品質改善データには、各検査機２，４，６における検査で使用された画像データを含めるようにしているから、それらの画像を確認することにより、不良が発生した工程を迅速に知ることができると共に、撮像画像から不良原因の究明をより正確、迅速に行うこともできる。
【００４５】
加えて、本実施形態では、品質改善データ（プロセス情報）のうち数値情報に関しては、サンプル偏差が所定値以上であるもののみを記憶装置１０に記憶させるようにしているから、全ての数値情報を記憶する場合に比べて、情報量をより少なくすることができる。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、部品実装工程には限定されず、例えばプリント基板を製造する基板製造工程であってもよい。
【００４７】
（２）本実施形態では、印刷工程、印刷後検査工程、実装工程、実装後検査工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程からなる部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、いずれか一つの処理工程と、その検査工程とを含んだものであれば他の実施形態であってもよい。例えば、印刷工程及び印刷後検査工程、あるいは実装工程及び実装後検査工程、あるいはリフロー工程及びリフロー後検査工程、あるいは印刷工程、実装工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程であってもよい。
【００４８】
（３）本実施形態では、ＲＡＭ１４とＨＤＤ１５と外部記憶装置１７とからなる記憶装置１０を例示しているが、本発明によると、他の形態であってもよく、例えば外部記憶装置１７を設けない構成としてもよい。
（４）本実施形態では、目視検査工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、目視検査工程を含めなくてもよい。
（５）本実施形態では、修正工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、修正工程を含めなくてもよい。
【００４９】
（６）本実施形態では、実装機３の上流側に、ペースト塗布装置として印刷機１を配設し、その処理の検査装置として印刷後検査機２を配設しているが、ペースト塗布装置としてディスペンサを配設し、その処理の検査装置として塗布検査装置を配設するようにしてもよい。
【００５０】
（７）各検査機２，４，６は、それぞれ以下のような構成であってもよい。
１．印刷検査機
実施形態において、印刷後検査機２は、印刷機１と実装機３との間に独立して設けられているが、印刷機１に一体化されたもの（例えば、印刷機１の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側の実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。この場合、上記（６）の構成を採用する場合には、塗布検査装置についても同様である。
【００５１】
２．実装検査機
実施形態においては、１台の実装機３が設けられているが、２台の実装機、すなわち上工程の実装機３Ａと下工程の実装機３Ｂとを備える構成としてもよい。このような構成とした場合、実装機３Ａ，３Ｂ毎に専用の実装検査機を設けるようにしてもよい。
また、実装後検査機４は、実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側のリフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。
【００５２】
３．リフロー後検査機
実施形態において、リフロー後検査機６は、リフロー炉５の下流側に独立して設けられているが、リフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体的に組み込まれたもの）であってもよい。
なお、検査機と処理機とが一体化される態様としては、処理機の構成の一部を検査機の構成の一部として共有することにより、処理機に対して検査機が一体的に組み込まれているような態様でもよい。例えば、実装機３が、部品吸着用のヘッドを備えたヘッドユニットを有し、基板に対してこのヘッドユニットを相対的に移動させながら、部品を実装するような場合には、このヘッドユニットに基板撮像用のカメラを搭載し、実装処理後、ヘッドユニットの移動に伴いこのカメラにより実装ポイントを撮像、検査するという構成、つまり、ヘッドユニット（及びその駆動手段）を共有する状態で実装後検査機４が実装機３に一体に組み込まれているものでもよい。
【００５３】
（８）処理機（印刷機１、実装機３、リフロー炉５）及び検査機（印刷後検査機２、実装後検査機４、リフロー後検査機６）にＣＲＴモニタやＬＣＤモニタ等の表示手段を設けておき、プロセス情報や検査情報等のトレース情報を表示するようにしてもよい。このようにすれば、部品実装ラインの近傍で作業者が監視中である場合には、作業者が表示内容を確認することにより、不良品の原因を速やかに特定し、対象となる処理機及び検査機の設定条件を変更する等、迅速な対応が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１における情報収集システムが適用される部品実装ラインを概略的に示した図
【図２】そのデータ管理装置の制御系を示したブロック図
【図３】その電子回路基板の製造手順を示したフローチャート
【図４】その実装工程において計測値のサンプル偏差に基づいて計測値を削除する手順を示したフローチャート
【図５】その吸着ノズルにより部品を吸着した直後における負圧レベルの計測値、累計平均値、及びサンプル偏差を例示した表
【符号の説明】
【００５５】
１…印刷機
２…印刷後検査機
３…実装機
４…実装後検査機
５…リフロー炉
６…リフロー後検査機
８…データ管理装置
１４…ＲＡＭ
１５…ＨＤＤ
１７…外部記憶装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法、情報収集システム、及び情報収集用のプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、表面実装方式の電子回路基板の製造は、回路を形成した素材としてのプリント基板に印刷機によってクリーム半田を印刷し、ここに必要な電子部品を実装機により実装し、これをリフロー炉に通してリフロー半田付けを行い、最終的に半田付け不良等の検査を行う。これらの各工程で不具合があったために最終製品としての電子回路基板に不良が発生していた場合、その原因を早期に突き止めて工程改善に役立てることは、歩留まり改善のために重要である。
【０００３】
このため、検査機を取り扱う検査機メーカーにおいて、例えば下記特許文献１に記載の管理システムが知られている。この管理システムは、実装工程の各工程における全てのプリント基板の状態を撮像手段により撮像して記録しておき、検査機において電子回路基板の不良が発見された場合に、その電子回路基板の実装工程におけるプリント基板の状態を確認することで工程改善に役立てようとするものである。
【特許文献１】特開２００６−２１６５８９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この管理システムは、検査工程で取得されたデータと判定結果を記憶する一方で生産工程内の他工程のプロセス情報が記録されないため、記録された情報から問題原因を特定することはできず、過去の実績に基づいた推測とならざるを得なかった。不良原因を正しく調査するにはできるだけ多くのプロセス情報を記録しておくことが必要であり、また、不良品率が下がれば下がるほど良品に関するプロセス情報の割合が増加するため、もし仮に他工程のプロセス情報も含めて記録するシステムとしたとしても、不良原因特定に必要なデータは良品のデータ中に埋もれることになる。このため、仮に、この選別作業をコンピュータにさせるにしても、不要なデータが膨大な量になるため、検索に多大な時間を要し、迅速に不良原因の調査を開始することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、不良の原因を特定するために必要な情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の情報収集方法は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するところに特徴を有する。このような方法によると、検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能となる。
【０００７】
本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
検査工程は、製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持してもよい。このようにすると、目視検査によって不良品と判定されたものに関する情報のみを収集することができる。したがって、検査装置のみによって判定する場合よりもさらにプロセス情報を絞り込むことが可能となる。
【０００８】
本発明は、素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、生産工程における処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた構成としてもよい。このような構成によると、データ管理装置により、良品に関するプロセス情報を削除し、それ以外の情報を保持することができる。したがって、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善が可能な情報システムを提供することができる。
【０００９】
また、上記生産工程は、素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、上記情報収集システムは更に上記両処理の間に実行されてプリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置にプロセス情報と共に記憶され、上記データ管理装置は生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する画像データをプロセス情報と共に記憶装置から削除し、それ以外を保持する構成としてもよい。このような構成によると、撮像画像を確認することにより不良が発生した工程を知ることができ、撮像画像から不良原因の調査を行うこともできる。
【００１０】
さらに、上記記憶装置は、処理条件の数値情報に関して識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶してもよい。このようにすると、記憶装置により偏差が所定値以上の処理条件の数値情報を記憶することができる。したがって、生産工程の途中において記憶装置に記憶されるプロセス情報を間引くことができる。
【００１１】
本発明は素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、コンピュータに、生産工程における処理に関するプロセス情報を製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、生産された製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関するプロセス情報を記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラムとしてもよい。このプログラムによると、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができ、迅速な工程改善を実行することができる。
【発明の効果】
【００１２】
不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することにより、迅速な工程改善を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の情報収集システムが適用される部品実装ライン（本発明の「生産工程」の一例）を概略的に示している。この生産ラインは、例えば自動車用の電子回路基板を製造するものであり、ローダー（図示省略）、印刷機１、印刷後検査機２、実装機３、実装後検査機４、リフロー炉５、リフロー後検査機６、及びアンローダー（図示省略）を一列に備え、これらを互いにコンベア７で連結した構成となっている。そして、コンベア７により素材としてのプリント基板（以下、単に基板という。）を搬送しながら、順次、半田ペースト印刷、部品実装、及びリフローの各処理を施すと共に、各検査機２，４，６により上記各処理後の基板を検査し、最終的に、必要な部品を実装した電子回路基板を製造する。
【００１４】
各検査機２，４，６は、図示を省略するがＣＣＤカメラ（本発明の「撮像装置」の一例）を搭載したヘッドとこのヘッドを平面的に移動させる駆動装置等を備えており、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査、具体的には、印刷後検査機２では半田塗布量等の検査、実装後検査機４では部品の実装ずれ等の検査、リフロー後検査機６では半田塗布量及び部品の実装ずれ等の検査を実施する。
【００１５】
上述の印刷機１、実装機３及びリフロー炉５（これらの装置を「処理機」ということがある）並びに印刷後検査機２、実装後検査機４及びリフロー後検査機６は、それぞれ制御装置が搭載された自律型の装置であって、各装置の動作が各自の制御装置により個別に駆動されるようになっている。さらに、この部品実装ラインでは、さらに上記の各処理機１，３，５及び検査機２，４，６に通信ケーブルを介してデータ管理装置８が接続されている。
【００１６】
データ管理装置８は、図２に示すように、論理演算を実行するＣＰＵ１２、そのＣＰＵ１２において実行される種々のプログラム等を予め記憶したＲＯＭ１３、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ１４、ＨＤＤ１５、外部記憶装置１７及びＩ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等を備え、ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７が本発明の記憶装置１０を構成する。
【００１７】
ＨＤＤ１５には、各種アプリケーションソフト用のプログラムや各処理機１，３，５における各種処理の処理条件に関して設定された情報、例えば基板データ（基板の種別、品番、サイズ等）、部品データ（部品の種別、品番、サイズ等）、印刷データ（ランド等の印刷位置、サイズ等）、実装位置データ（部品の種別、品番に対応した部品の実装位置等）及びリフロー炉５における硬化温度データ等の種々のデータが格納されている。また、各検査機２，４，６で実施される検査項目及び各検査項目の検査条件等に関して設定された情報もこのＨＤＤ１５に格納されている。
【００１８】
ＩＯＣ１６には、キーボードやマウス等の入力手段１８、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されると共に各処理機１，３，５及び検査機２，４，６が接続されており、ＣＰＵ１２は、入力手段１８を操作して入力された入力情報や、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６からの信号を受けてデータ管理装置８全体の制御を行う。
なお、図示はしないが、各処理機１，３，５及び検査機２，４，６には、基板に例えばバーコードやＱＲコードによって記録された基板の識別符号を読み取るための基板コード読取装置が付されており、各処理機１，３，５が現に処理の対象としている基板又は各検査機２，４，６が現に検査の対象としている基板を識別符号によって特定することができる（この識別符号を「製品ＩＤ」ということがある）。そして、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６が処理又は検査を行う際に、その処理条件や検査結果に関する各種の情報（画像情報を含む）が通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送され、データ管理装置８の記憶装置１０（ＲＡＭ１４，ＨＤＤ１５及び外部記憶装置１７のいずれか）に製品ＩＤと対応させて記憶される。
さて、本実施形態では、記憶装置１０に記憶される情報は、１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、品質改善データの４種類に分類される。各データの内容は次の通りである。
【００１９】
（１）１５年保管義務データ…自動車が自動車メーカーから最終消費者に販売された後に当該自動車に搭載された電子回路基板に欠陥が見つかった場合に、品質責任の所在を明確にしリコール対象を特定するために用いられる。なお、１５年保管義務データは、自動車の耐用年数が約１５年であることを考慮して電子回路基板を納入してから１５年間保管される。
【００２０】
（２）３ヶ月保管データ…電子回路基板が自動車メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、自動車メーカーの工場内において当該基板の回収対象を絞り込むために用いられる。なお、３ヶ月保管データは、納入後、３ヶ月間保管される。
【００２１】
（３）１週間保管データ…電子回路基板が部品実装メーカーの工場内にある場合に当該基板に欠陥が見つかったとき、部品実装メーカーの工場内において当該基板を即時回収したり、あるいは当該基板の手直しをしたりする際に対象を特定するために用いられる。なお、１週間保管データは、当該基板が生産されてから１週間保管される。
【００２２】
（４）品質改善データ…部品実装メーカーにおいて電子回路基板に不良が見つかった場合に、その不良原因を特定して品質改善を行うために用いられる。この品質改善データが、本発明にいう各種処理の「生産工程における処理に関するプロセス情報」に相当し、各工程における材料組成、処理条件、検査結果等の数値情報及び画像情報を含む。
【００２３】
上述の１５年保管義務データ、３ヶ月保管データ、１週間保管データ、及び品質改善データの具体的内容は、表１〜表７に示す。表１は基板、電子部品及び半田等の材料組成についてのデータであり、これらは各処理機１，３，５における処理や各検査機２，４，６における検査が実際に実行される前に既知の情報であって予め記憶装置１０に記録されている。表２は印刷工程を、表３は印刷検査工程を、表４は実装工程を、表５は実装検査工程を、表６はリフロー工程を、表７はリフロー後検査工程をそれぞれ実行した時に取得されるデータであり、各処理機１，３，５及び各検査機２，４，６から通信ケーブルを介してデータ管理装置８に伝送されて記憶装置１０に記憶される。
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【表５】
【表６】
【表７】
【００２４】
そして、本実施形態の情報収集システムは、各処理及び検査が進行するに従い、前述した４種類のデータの全てを記憶装置１０に一旦記憶するものの、それらのデータのうち、検査の結果、良品と判定された電子回路基板に関する品質改善データを削除する機能（図３参照）、修正工程で修正された基板に関する基板の情報を記憶装置に追加記憶する機能（図３参照）あるいは計測値の偏差に基づいて生産の途中で不要な品質改善データを削除する機能（図４参照）を備えている。
【００２５】
上記各機能について電子回路基板の製造手順と共に説明する。電子回路基板の製造手順は図３のフローチャートに示した通りである。基板がローダーから印刷工程に投入されると、印刷機１により基板上の所定の位置にクリーム半田が印刷される（Ｓ３０１）。このとき、印刷機１において表２に示した印刷工程に関する４種の全てのデータが印刷中の基板毎に取得され、それらのデータと、表１に示した材料組成のデータのうち基板材料及び印刷工程に関するものが、製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２６】
印刷機１による印刷が完了すると、印刷検査工程に移行して印刷後検査機２によりクリーム半田が印刷された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０２）。すると、印刷後検査機２において表３に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２７】
印刷後検査機２による検査が完了すると、実装工程に移行して実装機３によりクリーム半田が印刷された基板上の所定位置に部品が搭載される（Ｓ３０３）。この際、実装機３においては表４に示す画像情報を含む全てのデータが取得され、これらのデータと共に、表１に示すデータのうち実装工程に関係するデータが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２８】
実装機３による部品搭載が完了すると、実装検査工程に移行して実装後検査機４により部品が搭載された基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０４）。ここでは、実装後検査機４において、表５に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これらの全てが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００２９】
実装後検査機４による検査が完了すると、リフロー工程に移行してリフロー炉５により部品の半田付けが行われる（Ｓ３０５）。ここでは、リフロー炉５において表６に示す全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００３０】
そして、リフロー炉５による半田付けが完了すると、リフロー後検査工程に移行してリフロー後検査機６により硬化が完了した基板の状態について検査が行われる（Ｓ３０６）。この際、リフロー後検査機６において、表７に示す画像データを含む全てのデータが取得され、これが製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶される。
【００３１】
なお、各処理機１，３，５において取得される処理条件に関する数値情報については、上述の通りに製品ＩＤと対応させて記憶装置１０に記憶されるが、これらの情報は次のようにして間引かれるようになっている。
【００３２】
すなわち、製品ＩＤ毎に数値情報の累計平均値を算出し、その累計平均値を算出した後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上となる場合に、その最新の数値情報が記憶装置１０に記録される（それ以外が削除される）のである。この手順を表４の行番号１０８に示した「部品を吸着した直後の負圧レベル」の計測値を例として、以下に説明する。
【００３３】
実装工程において吸着ノズル（図示せず）に負圧が供給され部品が吸着ノズルによって吸着されると、図４に示すように、実装機３による負圧レベルの計測が開始され（Ｓ３０３１）、実装機３に設けた負圧計（図示せず）により計測値が取得されると（Ｓ３０３２）、計測値がデータ管理装置８に送出されＲＡＭ１４に記憶されると共に、ＣＰＵ１２によって製品ＩＤと対応させて累計平均値及びサンプル偏差が算出される。
【００３４】
累計平均値は計測値の合計をサンプル数で割ったものであって、製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を例にして説明すると、製品ＩＤ０１の計測値５７８と製品ＩＤ０２の計測値７７８との和をサンプル数２で割ることにより算出される。また、サンプル偏差は計測値から累計平均値を引いたものであって、製品ＩＤ０２のサンプル偏差１００を例にして説明すると、製品ＩＤ０２の計測値７７８から製品ＩＤ０２の累計平均値６７８を引くことにより算出される。
【００３５】
このようにして算出されたサンプル偏差が所定値（例えば１０）以下の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０３〜製品ＩＤ０６）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３４）、計測値をＲＡＭ１４から削除して（Ｓ３０３５）計測を終了する（Ｓ３０３７）。一方、サンプル偏差が所定値以上の場合には（Ｓ３０３３）（図５の製品ＩＤ０２）、累計平均値を記録し（Ｓ３０３６）、その計測値をＲＡＭ１４からＨＤＤ１５へ送って記憶装置１０に不揮発的に記録すると共に、ＲＡＭ１４に記憶された計測値を削除して計測を終了する（Ｓ３０３７）。なお、１つの部品について計測が終了して別の部品の計測を行う場合には、その部品についてＳ３０３１からこのプログラムが実施される。
【００３６】
以上の通りの処理及び検査の全工程が全て終了すると、リフロー後検査工程における検査結果に基づき、製品の良否の自動判定が行われる（Ｓ３０７）。この自動判定の結果、ある製品が良品と判定されると、その良品と判定された特定の製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データは記憶装置１０から削除される。
【００３７】
一方、上記の自動判定の結果、良品と判定されない場合には、目視検査工程へ移行して作業者の目視による検査が行われる（Ｓ３０８）。ここで、作業者が良品と判定し、それを判定結果の記録装置（図示せず）に記録すると、その製品の製品ＩＤに関する全ての品質改善データが記憶装置１０から削除される。
【００３８】
なお、目視検査において不良品と判定された製品について、不良部分が修正可能な場合には、修正工程（Ｓ３１０）へ移行して、図４に示すフローチャートに基づいて修正履歴が１５年保管義務データとして記憶装置１０に追加記憶されるようになっている。
【００３９】
このように本実施形態では、素材に関して得られているデータ並びに各処理及び各検査の工程において得られた４種類のデータについてデータ管理装置８の記憶装置１０に全て一旦記録し、それらの記録情報のうち品質改善データについては、リフロー後検査工程及び目視検査工程を経て最終的に良品と判定された製品の製品ＩＤに対応するものを記憶装置１０から削除することとしている。この結果、品質改善データに関しては、不良品と判定された製品に関する品質改善データのみを自動的に収集することができ、不良品に関する品質改善データのみを選別する必要がない。
【００４０】
このようにすると記憶装置１０に記憶される情報量は、良品に関する品質改善データも保持していた従来の情報システムから得られるものに比べて格段に少なくなる。しかし、情報量が少ないとしても、保持されている情報は不良品に関する品質改善データであるから、極めて価値は高い。例えば、特定の不良品の発生原因を調査するにあたっては、記憶装置１０に保持された品質改善データの中から、まず不良と判定された製品ＩＤをキーとして品質改善データを抽出することにより、迅速に不良原因の究明を行うことができる。
【００４１】
例えば、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に部品が欠落した不良が見つかった場合には、各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に印刷工程後に上記部品の実装位置においてクリーム半田が印刷されていなかったことが確認されたとすると、印刷マスクＩＤ、印刷マスクの直前自動クリーニング日時、及び直前自動クリーニング後使用回数等の品質改善データを調べることにより、印刷マスク自体に問題があったのか、あるいは印刷マスクの自動クリーニング作業に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。
【００４２】
また、リフロー後検査工程において基板上の所定の実装位置に対して位置ずれした位置に部品が実装された不良が見つかった場合には、上記と同様に各処理後の検査工程における撮像画像を確認することにより、異常が発生した工程を把握することができる。そして、仮に実装工程において部品の搭載時に位置ずれ不良が発生していたことが確認されると、ノズルＩＤ、部品を吸着した直後の負圧レベル、及び部品を搭載した直後の正圧レベル等の品質改善データを調べることにより、吸着ノズルに問題があったのか、あるいは負圧供給装置に問題があったのか等の不良原因を究明することができる。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、不良原因を特定するために必要なプロセス情報のみを収集することができるから、不良原因の調査を直ちに開始することができ、迅速な工程改善を行うことができる。
なお、本実施形態では特に、リフロー後検査工程後に目視検査を追加し、そこで良品と判定された製品に関する品質改善データも削除して不良原因の調査に役立つ品質改善データをさらに絞り込んで保持するから、記憶情報量を一層少なくすることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態では、品質改善データには、各検査機２，４，６における検査で使用された画像データを含めるようにしているから、それらの画像を確認することにより、不良が発生した工程を迅速に知ることができると共に、撮像画像から不良原因の究明をより正確、迅速に行うこともできる。
【００４５】
加えて、本実施形態では、品質改善データ（プロセス情報）のうち数値情報に関しては、サンプル偏差が所定値以上であるもののみを記憶装置１０に記憶させるようにしているから、全ての数値情報を記憶する場合に比べて、情報量をより少なくすることができる。
【００４６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、部品実装工程には限定されず、例えばプリント基板を製造する基板製造工程であってもよい。
【００４７】
（２）本実施形態では、印刷工程、印刷後検査工程、実装工程、実装後検査工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程からなる部品実装工程を例として説明しているが、本発明によると、いずれか一つの処理工程と、その検査工程とを含んだものであれば他の実施形態であってもよい。例えば、印刷工程及び印刷後検査工程、あるいは実装工程及び実装後検査工程、あるいはリフロー工程及びリフロー後検査工程、あるいは印刷工程、実装工程、リフロー工程及びリフロー後検査工程であってもよい。
【００４８】
（３）本実施形態では、ＲＡＭ１４とＨＤＤ１５と外部記憶装置１７とからなる記憶装置１０を例示しているが、本発明によると、他の形態であってもよく、例えば外部記憶装置１７を設けない構成としてもよい。
（４）本実施形態では、目視検査工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、目視検査工程を含めなくてもよい。
（５）本実施形態では、修正工程を含めたものを例示しているが、本発明によると、修正工程を含めなくてもよい。
【００４９】
（６）本実施形態では、実装機３の上流側に、ペースト塗布装置として印刷機１を配設し、その処理の検査装置として印刷後検査機２を配設しているが、ペースト塗布装置としてディスペンサを配設し、その処理の検査装置として塗布検査装置を配設するようにしてもよい。
【００５０】
（７）各検査機２，４，６は、それぞれ以下のような構成であってもよい。
１．印刷検査機
実施形態において、印刷後検査機２は、印刷機１と実装機３との間に独立して設けられているが、印刷機１に一体化されたもの（例えば、印刷機１の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側の実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。この場合、上記（６）の構成を採用する場合には、塗布検査装置についても同様である。
【００５１】
２．実装検査機
実施形態においては、１台の実装機３が設けられているが、２台の実装機、すなわち上工程の実装機３Ａと下工程の実装機３Ｂとを備える構成としてもよい。このような構成とした場合、実装機３Ａ，３Ｂ毎に専用の実装検査機を設けるようにしてもよい。
また、実装後検査機４は、実装機３に一体化されたもの（例えば、実装機３の基板搬出部分に一体的に組み込まれたもの）、あるいは上工程側のリフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体に組み込まれたもの）であってもよい。
【００５２】
３．リフロー後検査機
実施形態において、リフロー後検査機６は、リフロー炉５の下流側に独立して設けられているが、リフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体的に組み込まれたもの）であってもよい。
なお、検査機と処理機とが一体化される態様としては、処理機の構成の一部を検査機の構成の一部として共有することにより、処理機に対して検査機が一体的に組み込まれているような態様でもよい。例えば、実装機３が、部品吸着用のヘッドを備えたヘッドユニットを有し、基板に対してこのヘッドユニットを相対的に移動させながら、部品を実装するような場合には、このヘッドユニットに基板撮像用のカメラを搭載し、実装処理後、ヘッドユニットの移動に伴いこのカメラにより実装ポイントを撮像、検査するという構成、つまり、ヘッドユニット（及びその駆動手段）を共有する状態で実装後検査機４が実装機３に一体に組み込まれているものでもよい。
【００５３】
（８）処理機（印刷機１、実装機３、リフロー炉５）及び検査機（印刷後検査機２、実装後検査機４、リフロー後検査機６）にＣＲＴモニタやＬＣＤモニタ等の表示手段を設けておき、プロセス情報や検査情報等のトレース情報を表示するようにしてもよい。このようにすれば、部品実装ラインの近傍で作業者が監視中である場合には、作業者が表示内容を確認することにより、不良品の原因を速やかに特定し、対象となる処理機及び検査機の設定条件を変更する等、迅速な対応が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】実施形態１における情報収集システムが適用される部品実装ラインを概略的に示した図
【図２】そのデータ管理装置の制御系を示したブロック図
【図３】その電子回路基板の製造手順を示したフローチャート
【図４】その実装工程において計測値のサンプル偏差に基づいて計測値を削除する手順を示したフローチャート
【図５】その吸着ノズルにより部品を吸着した直後における負圧レベルの計測値、累計平均値、及びサンプル偏差を例示した表
【符号の説明】
【００５５】
１…印刷機
２…印刷後検査機
３…実装機
４…実装後検査機
５…リフロー炉
６…リフロー後検査機
８…データ管理装置
１４…ＲＡＭ
１５…ＨＤＤ
１７…外部記憶装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する情報収集方法。
【請求項２】
前記検査工程は、前記製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項１に記載の情報収集方法。
【請求項３】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた情報収集システム。
【請求項４】
前記生産工程は、前記素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、前記情報収集システムは更に前記両処理の間に実行されて前記プリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが前記製品を特定する識別符号と対応させて前記記憶装置に前記プロセス情報と共に記憶され、前記データ管理装置は生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記画像データを前記プロセス情報と共に前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項３に記載の情報収集システム。
【請求項５】
前記記憶装置は、前記処理条件の数値情報に関して前記識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶する請求項３又は４に記載の情報収集システム。
【請求項６】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、
コンピュータに、前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラム。
【請求項１】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集方法であって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶し、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する情報収集方法。
【請求項２】
前記検査工程は、前記製品を自動的に検査する検査装置によって不良品と判定されたものについて作業者が目視検査を行い、その目視検査により良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項１に記載の情報収集方法。
【請求項３】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集システムであって、
前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶する記憶装置と、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除し、それ以外を保持するデータ管理装置とを備えた情報収集システム。
【請求項４】
前記生産工程は、前記素材としてのプリント基板に対して半田ペースト印刷処理、部品実装処理及びリフロー処理のうちの少なくとも２つの処理を順次実行するようになっており、前記情報収集システムは更に前記両処理の間に実行されて前記プリント基板の状態を撮影する撮像装置を備え、その撮像装置により撮像された画像データが前記製品を特定する識別符号と対応させて前記記憶装置に前記プロセス情報と共に記憶され、前記データ管理装置は生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記画像データを前記プロセス情報と共に前記記憶装置から削除し、それ以外を保持する請求項３に記載の情報収集システム。
【請求項５】
前記記憶装置は、前記処理条件の数値情報に関して前記識別符号毎に累計平均値を算出すると共に、その累計平均値の算出後の最新の数値情報と前記累計平均値との差である偏差が所定値以上のものを記憶する請求項３又は４に記載の情報収集システム。
【請求項６】
素材に対して所定の処理を実行して製品を生産する生産工程における情報収集用のプログラムであって、
コンピュータに、前記生産工程における前記処理に関するプロセス情報を前記製品を特定する識別符号と対応させて記憶装置に記憶させ、
生産された前記製品について行われた検査工程の結果、良品と判定されたものに関する前記プロセス情報を前記記憶装置から削除させ、それ以外を保持させる情報収集用のプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１７１３３０（Ｐ２００８−１７１３３０Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５９２１（Ｐ２００７−５９２１）
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１５日（２００７．１．１５）
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
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