【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】キズ及びパーティクル等の欠陥の存在及び大きさを短時間で識別することが可能な半導体評価装置及び方法、並びにこれらを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源と、前記レーザ光源と対向するようにして配置された複数の集光レンズを有するレンズ系と、受光器とを具え、前記レーザ光源から発されたレーザ光を前記レンズ系の前記複数の集光レンズを順次に通過させて、相異なるビーム径の複数の測定用レーザ光を順次に形成し、前記複数の測定用レーザ光それぞれを半導体基板の表面に順次に照射するとともに、前記半導体基板の前記表面の複数の欠陥に起因した散乱光を前記受光器で受光し、前記散乱光の強度に基づいて、前記複数の欠陥を評価する。 （もっと読む）

【課題】追尾確認のための移動距離を減らし、追尾確認に費やす移動時間を少なくして、ラインタクトを短縮する。
【解決手段】複数の表面実装装置１０、１０´が連結された実装ラインにおいて、上流側の表面実装装置１０で部品搭載後の基板の搭載点の追尾確認を行なうための表面実装装置の搭載不良検査方法であって、実装ライン全体の表面実装装置の内、最上流を除く各表面実装装置に搭載点の追尾動作を配分し、上流側の表面実装装置１０の搭載点を、下流側の表面実装装置１０´の搭載動作時に追尾確認する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の屈曲した被検査面や湾曲した被検査面に対して適正な照明を与えるとともに、従来技術の問題点を抑制する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象物１の被検査面に明・暗・明パターンを作り出すべく被検査面を覆うように照明する円弧状照射面を有する照明手段２と、前記被検査面における明・暗・明パターンの暗部領域を撮像する撮像手段３と、前記照明手段と前記撮像手段とを一体的に保持する保持手段５と、前記保持手段と前記被検査面との相対位置を変更設定する位置決め手段６と、前記撮像手段によって取得された撮影画像における前記暗部領域から、画像処理を用いて前記被検査面上の欠陥を検出する欠陥検出手段７４とを備える欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】欠陥部分を拡大するなどして詳細に検査する時に、ステージの移動量をできるだけ少なくして、画像取得時間を短縮し、効率よく欠陥を観察することができる資料の観察方法及びその装置を提供する。
【解決手段】検査装置で検出した試料の欠陥の情報に基づいて試料を撮像して試料の欠陥を含まない参照画像を得、検査装置で検出した試料の欠陥の情報に基づいて欠陥が撮像の視野に入るように試料の位置を調整し、この位置を調整した試料を撮像して試料の欠陥を含む欠陥画像を得、参照画像と欠陥画像とを比較してこの欠陥画像中の欠陥を検出し、撮像の視野内の検出した欠陥を含む一部の領域を撮像して欠陥の拡大画像を得、この欠陥の拡大画像を画面上に表示することを特徴とする試料の観察方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の欠陥を分類する分類器の学習に使用される教師データの作成において、教師データに利用される欠陥画像のカテゴリの決定を高速かつ適切に行う。
【解決手段】カテゴリが未決定の対象欠陥画像７から一の種類の特徴量Ｕ_ｘおよび２つのカテゴリ８１，８２の典型的な欠陥を示す典型画像８１１，８１２，８２１から当該一の種類の特徴量Ｔ_ｘ１１、Ｔ_ｘ１２、Ｔ_ｘ２１が取得される。次に、特徴量Ｕ_ｘと特徴量Ｔ_ｘ１１、Ｔ_ｘ１２、Ｔ_ｘ２１との３つの特徴量差が求められ、特徴量差が最も小さい典型画像８１１が属するカテゴリ８１に１票が投票される。同様の処理が特徴量の残りの種類についても行われ、カテゴリ８１，８２のうち得票数が多いカテゴリ８１が対象欠陥画像７が属するカテゴリとして決定される。このように、特徴量の種類毎に特徴量差を求めて投票を行うことにより、対象欠陥画像のカテゴリの決定が高速かつ適切に行われる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により不要の有無を精度良く判別できるようにする。
【解決手段】検査対象物のモデル５０の画像が表示されている状態下で検査領域６１の指定を受け付けると、この検査領域６１内の画像を基準画像に設定する。さらに基準画像を複数の領域Ｒに分割し、領域Ｒ毎に、検査領域６１内でその領域Ｒの範囲を特定するための情報（領域特定情報）を作成し、基準画像とともにメモリに登録する。検査の際には、登録された領域Ｒ毎に、基準画像からその領域の画像を切り出すとともに、領域特定情報に基づき検査対象画像の当該領域に対応する範囲より拡張された範囲を処理対象領域として設定する。そして、領域毎に画像間の最大の一致度を特定して、特定された一致度により不良の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置において、基板検査のタクトタイムを短縮すると共に基板検査装置の小型化を図る。
【解決手段】基板（１０）の２次元画像を撮像するラインセンサ８を有する可動式の第１のガントリー２と、基板（１０）の拡大観察を行うための拡大観察部（９）を有し第１のガントリー２に追従して移動する可動式の第２のガントリー３と、を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】 プロセス中で発生した欠陥と、疑似欠陥とを区別することができない。
【解決手段】 プロセスに起因する欠陥と、他の疑似欠陥とを切り分けるための切り分けサイズが、切り分けサイズ記憶部(21)に記憶される。欠陥の情報が、欠陥情報記憶部(17)に記憶される。処理装置が、画像データに基づいて、ウエハ表面上の欠陥を検出し、欠陥の情報を、欠陥情報記憶部に記憶させる。ウエハ表面の欠陥検出を行うべき範囲の全域について欠陥検出処理が終了する前に、一部の範囲について検出された欠陥のサイズと、前記切り分けサイズ記憶部に記憶されている切り分けサイズとを比較し(SB3)、該切り分けサイズ以上の大きさの欠陥が検出されている場合には、前記出力装置から検査装置異常であることを知らせる警報を出力させ(SB5)、該切り分けサイズ以上の大きさの欠陥が検出されていない場合には、未だ欠陥検出処理が行われていない範囲について欠陥検出処理を行う(SB6)。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送部を検査者から隔離しつつ、低コストで基板の回転角度のアライメントを行うことができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウエハ７を載置し、ウエハ７の法線回りに回転可能に支持するウエハ載置台５と、ウエハ載置台５を支持し、ウエハ７に平行な面内で移動する電動ＸＹステージと、電動ＸＹステージを移動させるジョイスティック２と、ウエハ載置台５に固定され、ウエハ７の半径方向に延びるつまみ６と、ウエハ載置台５上のウエハ７の表面を観察する顕微鏡３と、電動ＸＹステージによるつまみ６の動作範囲内において顕微鏡３に対して固定され、ウエハ７の法線方向に延びるピン８とを備える基板検査装置１を採用する。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンを表す画像のパターン間にノイズが存在する場合でも、正確な欠陥検査を行う形状検査手法を提供する。
【解決手段】形状検査は、被検査パターンの輪郭を推定し、被検査パターンが正しい形状にどの程度近いかを算出する処理である。被検査領域中を各々の被検査パターンを含む個別領域に分割し、第１の形状検査を行う。次に、第１の形状検査が不合格であった個別領域に対して、より限定した領域のみを対象として第２の形状検査を行い、推定輪郭を修正する。領域の限定には、個別領域の周囲に位置する、第１の形状検査に合格した被検査パターンの輪郭を用いる。第２の形状検査では、まず正しい形状を備えた周囲の被検査パターンに基づいて、検査対象の個別領域に含まれる被検査パターンが正しい形状を備えている場合の輪郭を推定する。そして、推定された輪郭を含み、かつ個別領域全体より小さな領域を検査範囲として形状検査を行う。 （もっと読む）

【課題】安価である上に安定した欠陥検出を行うことができるものとする。
【解決手段】所定速度で移送される検査木材１の表面を照明する照明手段３と、照明手段３で照明された検査木材の表面を撮像する撮像手段２と、前記撮像手段で撮像された画像に基づいて検査木材表面の欠陥を検出する処理手段４とからなる。上記照明手段は検査木材の検査面に４２０ｎｍ〜５３０ｎｍの波長域の光を照射し、上記処理手段は撮像された画像における輝度を基に欠陥部を抽出する。上記波長の光を用いることで、正常部（良品部）と欠陥部とで高いコントラストを得られるために、欠陥部の判定を良好に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面のパターンの情報が事前に得られなくても、基板に適した検査条件を選択することができる基板検査装置および検査条件設定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１上のパターンの検査可能な全てのピッチについて回折光を撮影可能とする、照明部２または撮像部６の光軸と基板１の法線とのなす１以上の仰角を算出する仰角算出部３０４と、仰角算出部３０４により算出された全ての仰角に照明部２および撮像部６を固定した状態で回転ステージ１００を回転させて、撮像部６により取得された基板１の画像に基づいて、該画像の輝度が所定の条件を満たす基板１の基準位置からの回転角度を探索し、その中から検査用の方位角を選択して設定する方位角設定部３０１とを有する基板検査装置５０を採用する。 （もっと読む）

【課題】製造工程における半導体装置等の欠陥を発見した場合に、後のレビューに有益な情報を取得する方法の提供。
【解決手段】外観検査装置１が取得した検査対象物に関する欠陥情報２１の入力を受け付けて記憶する記憶部３２と、検査対象物に関する画像を取得する画像取得部と、画像取得部を用いて欠陥情報に基づく欠陥レビュー用データを取得する処理部３１と、を備える欠陥レビュー装置２４、２５による欠陥レビュー方法である。処理部は、記憶部から読み出した欠陥情報２２ｂ、２３ｂにおいて、欠陥の集まりを示すクラスタが有るか否かを判定し、クラスタが有ると判定した場合、当該クラスタの分布特徴に基づき、画像取得部を用いて、検査対象物に関してクラスタの一部である欠陥部分の画像と付加的なデータとを取得する。 （もっと読む）

【課題】製品品質の検査システム及びその方法を提供する。
【解決手段】製品品質の検査システムは、検査機具と、撮影装置及び検査モジュールを含む。前記検査機具は検査対象としての完成品を位置決めするためであり、撮影装置をその上に架設し、両者の位置の対応関係を恒に変わらぬよう保持し、検査モジュールはデジタル信号の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】目視確認の部品の画像の表示を、不良の可能性の高さまたは判定の難易度に基づいて制御できるようにする。
【解決手段】管理サーバ２の検査結果データベース２１には、良／不良の判定結果とともに検査の過程で生じた各種情報が蓄積され、画像データベース２２には、自動外観検査に使用された画像が蓄積される。管理サーバ２は、基板外観検査装置１による自動検査で不良と判定されて目視確認の対象となった部品について、その部品と同じ検査ルールによる自動外観検査が実施された部品に係る蓄積情報を用いて不良の可能性の高さまたは判定の難易度を示すパラメータを算出する。そして、各部品のパラメータが所定の順序で並ぶように、それぞれの部品の画像の表示順序を決定し、決定した順序に基づいて確認用端末３に画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用の基板に付着した異物を、その大きさと導電性との２つの観点から検査する方法および装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用の基板に付着した金属元素含有異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第１検査ステップと、第１検査ステップで検出された位置に位置合わせして、その異物が金属元素を含有するか否かについて検査する第２検査ステップとを備えることを特徴とする検査方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの厚さ方向の形状に関する情報を含む画像に基づくベリファイを可能にするパターン検査装置の提供。
【解決手段】（Ａ）及び（Ｂ）は反射光２次元画像及び透過光２次元画像を夫々示し、（Ｃ）はそれら両画像を重ねて表示した合成画像を示す。配線パターンＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒとＰ１ｔ，Ｐ２ｔ，Ｐ３ｔとは幅が相違するので、（Ｃ）の合成画像にはＰ１ｒ，Ｐ２ｒ，Ｐ３ｒの輪郭とＰ１ｔ，Ｐ２ｔ及びＰ３ｔの輪郭とに挟まれた中間領域が明瞭に視認できる。中間領域の画像は、断面が台形をなす配線パターンにおける斜面の形状を表すので、中間領域の目視観察により、ショートｆ１、欠けｆ２等の配線パターンの検出が極めて容易に行える。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムにおける、欠陥検査装置で検出された欠陥のうちで許容される欠陥のみを含む部分を製品として使用不可能とすることなく、欠陥検査装置で検出された欠陥の近傍位置にマークを形成することができる偏光フィルムの検査方法を提供する。
【解決手段】帯状の偏光フィルムに対して欠陥検査装置を用いて欠陥の検出を行い（Ｓ２）、欠陥の検出結果に基づき、欠陥の位置を示す欠陥位置データを作成して記憶媒体に保存し（Ｓ３）、帯状の偏光フィルムをロールに巻き取り（Ｓ５）、ロールから帯状の偏光フィルムを巻き出し（Ｓ６）、帯状の偏光フィルムに対して他のフィルムを積層し（Ｓ７）、他のフィルムの積層後に、記憶媒体に保存された欠陥位置データを読み込み、読み込んだ欠陥位置データに基づいて偏光フィルムの欠陥位置を特定し（Ｓ８）、特定された欠陥位置に基づいて上記他のフィルムにおける欠陥の近傍位置にマークを形成する（Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】形状の異なるモジュールであっても確実に欠陥部分を抽出する欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】リング照明でモジュールＭへ投光して撮像された第１の画像１０Ａの所定以上の輝度を有する領域を抽出する第１のステップを行い、抽出された所定以上の輝度を有する領域において所定の大きさ以上の面積を有する領域を第１の画像１０Ｂより除去する第２のステップを行い、第１の画像１０Ｃから直線または曲線形状で抽出された領域を除去する第３のステップを行い、モジュールＭをリング照明により投光して撮像された第２の画像１１Ａにおける第２のステップと第３のステップとにより第１の画像１０Ａから除去された領域に対して、第１のステップ、第２のステップ、第３のステップを再び実施する第４のステップを行うことにより、不要な高輝度領域を削除して欠陥部分８、１２のみを抽出することにより形状の異なるモジュールＭでも検査が可能になる。 （もっと読む）