【課題】ＣＣＤカメラと共に移動して検査を行っても、光ファイバーの劣化等が生じることがなく、被検査部を明るく均一に照明することができ、コンパクトで設置スペースが小さくてすむリング型照明装置を提供する。
【解決手段】このリング型照明装置１は、面発光型発光ダイオード６と、その発光面を囲むように配置された筒状ミラー８と、基端部を結束されて筒状ミラーの面発光型発光ダイオードの発光面に対向する開口部に挿入され、先端部はリング状に配列された光ファイバー束１２と、光ファイバー束の先端部の光出射部の外周を囲むように配置され、少なくとも内周が反射面をなす環状ミラー１７，１８と、前記各部品を一体に保持すると共に、開口部５を有するハウジング２とを備え、ファイバー束の先端部から出射された光が直接又は環状ミラーに反射されて、被検査体に照射されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】撮像対象物の表面欠陥検査とピンホール検査を１つの検査ユニットで実現することができる照明装置と検査装置を提供する。
【解決手段】撮像対象物３を載置し得る表面を有する所定長さの透明な円筒ローラー２又は円柱ローラー８と、該円筒ローラー２又は円柱ローラー８の撮像対象物３を載置する側とは直径方向反対側において該円筒ローラー２又は円柱ローラー８に近接配置された光源装置４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を孔内部表面に照射すると同時にその反射光を判定処理装置に戻すようにした表面検査装置において使用される回転筒体を小径化すると共に高速回転に耐えられるものにして小孔の内部表面を高速検査できるようにする。
【解決手段】レーザ光発振器１１を備える本体部７に回転筒体１０を回転自由に連結してその中空のレーザ誘導空間１７を通して前記レーザ光発振器１１からのレーザ光を小孔内部表面に送る一方、この内部表面からの反射光を前記回転筒体１０の内周面に環状に且つ長さ方向に沿って配設する光ファイバー１５に通して回収し、単一の前記回転筒体１０の内部表面に照射光と反射光の光路を形成する。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクの平面部及び端面（エッジ部）の同時検査に好適なディスク検査装置及び方法並びにプログラムを提供する。
【解決手段】エッジを含んだディスク表面の所定形状の検査領域部分を視野内に含む撮像手段を用いて当該検査領域部分からの反射光を撮像することにより得た取り込み画像からハードディスクのエッジ位置を検出するエッジ検出処理手段と、当該検査対象ディスクの内径、外径及び記録面領域の範囲を規定する仕様情報を取得する情報取得手段と、検出したエッジ位置と仕様情報に基づき、取り込み画像を記録面領域、非記録内周領域、非記録外周領域、外周エッジ領域、内周エッジ領域の各領域に対応したウインドウに分離するウインドウ分離手段と、各領域ごとにデータ処理を行い、塵埃の位置及び大きさの情報を得る画像解析手段と、得られた結果をモニタ画面上に表示させる表示制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、光源の光量変動や輝度ムラによる影響を取り除いて、検出された測定対象を透過する光の透過率を高精度に求める。
【解決手段】 シート材９の幅方向に沿って、シート材９の一方の端縁から他方の端縁に至るまでの範囲に光を照射する面光源部３と、シート材９を介して面光源部３からの出射光を受光できる位置に設置されて、シート材９を透過する光を検出する検出用撮像部１と、シート材９を介さずに面光源部３からの出射光を受光できる位置に設置され、面光源部３の出射面４の光量を測定する補正用撮像部２とを備える。 （もっと読む）

多数の溝（２０）を画成するハニカム構造体（１２）を備えたセラミック・フィルター体（１０）の欠陥（ＤＥＦ１〜ＤＥＦ６）を検出するためのシステム（５０）及び方法の開示である。栓体（３０）により選択溝の端部（２２、２４）が封止される。この方法において、光学的に連絡できるようハニカム構造体の第１及び第２端部（１６、１８）にそれぞれ動作可能に配された第１光源ユニット（５２）及び第１検出器ユニット（６２）が使用される。多数の溝を通して、第１光源ユニットから第１検出器ユニットに光ビーム（ＬＢ）が送出される。特定の栓体の欠陥により対応する光ビームの検出可能部分（ＬＢＤ）が検出される。多数の検出器素子（６４）を用いて検出可能光ビーム部分を検出することにより、位置及び強度変化の情報が得られ、その情報により欠陥の正確な位置及び種類を推定できる。対向端部（１６、１８）に配された光源ユニット（５２、５２’）及び対向端部（１８、１６）に配された検出器ユニット（６２、６２’）により、セラミック・フィルター体の両端において欠陥の同時測定が可能な“両端型”システムが構成される。非填塞セラミック・フィルター体の欠陥（ＤＥＦ４、ＤＥＦ５）を測定するためのシステム及び方法も開示されている。
（もっと読む）

【課題】
表面検査装置では、より粒径の小さいＰＳＬを使用することで、より小さい欠陥を検査することが可能となる。しかし、ＰＳＬの粒径は、有限である。このことから、従来の表面検査装置では、近い将来に半導体製造工程の検査で必要となるＰＳＬに設定の無いほど小さい粒径の欠陥をどのように検査するかということに関しては配慮がなされていなかった。
【解決手段】
本発明は、被検査物体で散乱，回折、または反射された光の、波長，光量，光量の時間変化、および偏光の少なくとも１つを模擬した光を発生する光源装置を有し、前記光を表面検査装置の光検出器に入射させる
【効果】
より微小な欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】簡略な構成により、所定の受光角度でしか輝度変化を得ることができないような微小凹凸疵、色調変化疵をリアルタイム検出し、帯状体がロールに巻き付いた形状であっても帯状体のエッジを適切かつ正確に認識できる疵検査装置を提供する。
【解決手段】ロール２に巻き付いた形状で移動する帯状体１の表面に帯状光Ｌ１を照射した帯状体面上の２次元照射領域ＬＡを、帯状光の入射と対向設置して撮像する２次元撮像装置２０を備え、該２次元撮像装置は、帯状体の照射領域からの反射光の中で所定の２つ以上の異なる受光角度βで特定される反射光のみの画像信号を、帯状体の搬送速度に同期させて同時に部分読み出した画素列から得られる画像信号を帯状体の長手方向に合成する画像処理装置３２と、画像列からエッジ位置を算出するエッジ算出装置３１を備えることで、発生する疵に合わせて複数の受光角度で精度よくリアルタイム疵検出する。 （もっと読む）

【課題】検査用照明光の波長変動の影響を受けない正確な検査が可能であり、且つ、複数の検査装置間で検査結果のバラツキがない検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、照明光学系１０と、照明光の照射を受け該照明光の波長に応じ予め設定された物理的変調を生じさせた光を出射させる基準変調部と、照明光の照射を受けウエハ５および基準変調部で物理的変調を受けて出射された光を受光する撮像装置３０と、撮像装置３０で受光したウエハ５で物理的変調を受けた検査光に基づいてウエハ５の検査を行う欠陥検出部３９と、検査の状態を検出する検査状態検出部３８とを備え、撮像装置３０で同時に受光可能な範囲内に、ウエハ５で物理的変調を受けた検査光と基準変調部で物理的変調を受けた検査光とが入るようにウエハ５と基準変調部とを配置し、検査状態検出部３８は基準変調部で物理的変調を受けた検査光に基づいて前記検査の状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】被検物の全面でフォーカスが合い、さらに被検物の全面が撮像素子と共役となる表面検査装置および表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、ウエハ１０を支持するホルダ５と、ホルダ５に支持されたウエハ１０の検査面１０ａに検査用照明光を照射する照明光学系２０と、検査用照明光が照射されたウエハ１０の検査面１０ａからの検査光を受光する撮像装置４０と、撮像装置４０で受光した検査光に基づいてウエハ１０の検査面１０ａの検査を行う画像処理検査部４５とを有し、ホルダ５はウエハ１０の検査面１０ａと検査光の光軸とが成す角度を調整可能であり、前記角度に応じて、ウエハ１０と撮像装置４０とがシャインプルーフの条件を満たすように、撮像装置４０を検査光の光軸に対して傾動させるシャインプルーフ条件制御部５１を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 アライメント部によるアライメント処理を良好に実行できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 アライメント部１３０は、主として、定置台１３３と、複数の支持ピン１３４と、入出射部１７１と、を有している。定置台１３３は、ウェハーステージであり、基準用基板Ｗ１は、その上面に第１水平姿勢にて定置されている。複数の支持ピン１３４は、定置台１３３の上面から入出射部１７１側に立設されている。処理基板Ｗおよび比較用基板Ｗ２は、これら支持ピン１３４により第２水平姿勢にて支持される。入出射部１７１は、定置台１３３側に光を照射とともに、基準用基板Ｗ１および比較用基板Ｗ２で反射される反射光を受光する。そして、複数の支持ピン１３４による処理基板Ｗおよび比較用基板Ｗ２の支持状況は、基準用基板Ｗ１の反射光と比較用基板Ｗ２の反射光と、に基づいて判定される。 （もっと読む）

【課題】、基板を照射する照明光の光量を高い精度で検出して、基板表面の検査精度を向上させることができる、表面検査装置および照明光の光量制御方法を提供する。
【解決手段】 ウェハ１０を載置保持するホルダ２０と、ホルダ２０により載置保持されたウェハ１０の表面に照明光を照射する照明光学系３０と、照明光が照射されたウェハ１０の表面からの光を検出する撮像光学系４０と、撮像光学系４０で検出された光に基づいて、ウェハ１０の表面における欠陥の有無を検査する画像処理装置５０とを有する表面検査装置１において、ホルダ２０の照明光を受ける位置に設けられた反射部６１と、照明光が照射された反射部６１からの正反射光の光量を検出する光量検出部６２と、光量検出部６２により検出された光量に基づいて照明光の光量制御を行う制御装置５５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 アライメント部によるアライメント処理を良好に実行できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 アライメント部１３０は、主として、定置台１３３と、複数の支持ピン１３４と、入出射部１７１と、を有している。定置台１３３は、ウェハーステージであり、検査用基板Ｗ２は、その上面に定置されている。複数の支持ピン１３４は、定置台１３３の上面から入出射部１７１側に立設されている。処理基板Ｗ１および検査用基板Ｗ３は、これら支持ピン１３４により支持される。入出射部１７１は、定置台１３３側に光を照射するとともに、処理基板Ｗ１、基準用基板Ｗ２、Ｗ３で反射される反射光を受光する。そして、光源１７１ａの発光状況は、定置台１３３上の処理基板Ｗ１、検査用基板Ｗ２、Ｗ３で反射された複数の反射光について、各反射光の反射光スペクトルから演算される各積分演算値に基づいて判定される。 （もっと読む）

【課題】 バンドパスフィルタを用いて制限した光を被検物の表面に当てて、その反射光により被検物の表面を安定的に観察する。
【解決手段】 被検物を照射する光の光源と、該光源の光から所定の波長成分を抽出する第１のフィルタと、記第１のフィルタを通過した光のうち前記所定の波長成分の範囲内であり前記第１のフィルタよりも狭い帯域の抽出特性を有する第２のフィルタと、前記第１のフィルタと前記第２のフィルタとで抽出された前記光で前記被検物を照明する照明光学系と、前記照明された前記被検物の観察を行う観察光学系とを用いる。 （もっと読む）

【課題】パターンの微細化が進んでも従来波長の照明を用いてホールパターンを観察可能な観察装置を提供する
【解決手段】本発明に係る観察装置は、所定のホールパターン１２を有するウェハの表面に偏光を照射する照明部と、ホールパターン１２の構造性複屈折により生じた偏光状態の変化を検出する検出部と、検出部により検出された偏光状態の変化に基づいて、ホールパターン１２の画像を表示する表示部とを備え、ホールパターン１２は、複数のホール１３が第１の方向に所定の配列ピッチＰ１で並ぶとともに、ホール１３の並ぶ列１４が第２の方向に所定の繰り返しピッチＰ２で繰り返し配列されるように形成されており、照明部は、繰り返しピッチＰ２よりも長い波長を有する偏光を照射するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 バンドパスフィルタを用いて制限した光を被検物の表面に当てて、その反射光により被検物の表面を安定的に観察する。
【解決手段】 被検物を照射する光源と、該光源の光から所定の波長成分を選択的に透過させる波長選択部と、同様な波長成分を透過する部分間で前記照射に用いる光を透過させる位置を切り替える切り替え部と、前記所定の波長の光で前記被検物を照明する照明光学系と、前記照明された前記被検物の検査を行う検査光学系とを用いる。 （もっと読む）

【課題】紙葉類、たとえば紙幣の厚みを非接触で検出したり、紙幣にテープ等の異物が貼られていることを非接触で検査できる方法および検査装置が望まれていた。
【解決手段】この発明では、紙幣１４の厚さを非接触で検査するのに、テラヘルツ光１２を用いる。テラヘルツ光１２は、紙幣１４の厚さの数分の１〜数倍の波長のものを使用する。テラヘルツ光１２を紙幣１２の片面側１４１から照射し、紙幣１４の表面１４１および裏面１４２で反射されるテラヘルツ反射光１２１、１２４を検出する。検出したテラヘルツ反射光は、表面で反射された反射光１２１および裏面で反射された反射光１２４を含んでいるから位相差を有する。そして位相差は干渉の強さとして検知できる。その結果、紙幣の厚さを正しく、非接触で検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥検知及び分類のための共通光路干渉イメージング用のシステム及び方法を記載する。
【解決手段】 照明光源が可干渉光を発生し且つサンプルへ向けて指向させる。光学的イメージングシステムが、該サンプルにより主に回折されていない鏡面成分と散乱成分とを包含しており該サンプルから反射又は透過された光を回収する。可変位相制御システムが、画像面において干渉する態様を変化させるために散乱成分と鏡面成分の相対的位相を調節するために使用される。その結果発生する信号は該サンプル上の同じ位置に対する参照信号と比較され、スレッシュホールドを超える差が欠陥であると考えられる。このプロセスは、各々が異なる相対的位相シフト及び各欠陥位置で複数回繰り返され、且つその差信号がメモリ内に格納される。このデータは各欠陥に対する振幅及び位相を計算するために使用される。 （もっと読む）

【課題】着色物品の表面状態を目視評価によらず、効果的かつ効率的な着色物品の表面の外観評価方法を提供する。
【解決手段】（ａ）光源、分光器および検出器を測定器本体内部に具備してなる分光光度計を着色物品表面の測定位置にセットし、該着色物品または該分光光度計の一方を固定させ、他方を移動可能な状態とし、測定の準備をするステップ；（ｂ）上記物品表面における微小面積の分光反射率を上記着色物品または上記分光光度計を移動させ、連続して測定するステップ；（ｃ）測定した上記分光反射率に基づき、表色値および／または統計値を算出し、物品表面の測定位置に対応する評価用データを作成するステップ；および、（ｄ）上記評価用データに基づき、グラフを表示し、上記着色物品表面を評価するステップを包含することを特徴とする着色物品表面の外観評価方法。 （もっと読む）

【課題】、二枚貝の検査を非破壊で行うにあたり、コンピュータ等の制御部で品質の判別を自動的に行うことが容易であるとともに、その処理が簡略化された二枚貝の検査方法及び検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】二枚貝に赤外線を含む光を照射し、照射した光の内で二枚貝を透過した透過光又は二枚貝から反射した反射光を受光し、受光した透過光又は反射光における１０４０乃至１１４０ナノメートルの範囲の所定波長成分の強度である第１強度と、前記受光部で受光した透過光又は反射光における１１５０乃至１３７０ナノメートルの範囲の所定波長成分の強度である第２強度とを比較することにより二枚貝の品質を検査する。 （もっと読む）