説明

Fターム[2G051CB10]の内容

Fターム[2G051CB10]に分類される特許

61 - 80 / 126


【課題】基板に影響を及ぼす可能性が高い塗布ムラの有無を効率的に判定することができる塗布ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】第1の端部から第2の端部へ向かって塗布材料が塗布された基板における塗布ムラを検査する塗布ムラ検査装置40は、干渉現象を利用して得られた基板の画像を取得する取得手段431と、基板の画像から、基板の第1の端部から所定距離離れた所定領域に対応する検査画像を抽出する抽出手段432と、検査画像を塗布材料の塗布方向へと投影することによって投影データを取得する投影手段433と、投影データが所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段436A(436B)とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの一面に存在する凸状の欠陥と凹状の欠陥とを区別して、それぞれの欠陥のサイズを正確に測定することが可能な半導体ウェーハの検査方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ11の一面11aが平坦であれば、2つの偏光ビームB1,B2の間に位相差は生じない。しかし、シリコンウェーハ11の一面11aに突起31が存在すると、この突起31に入射した偏光ビームB1は、偏光ビームB2に対して−Δtの位相差が生じる。一方、シリコンウェーハ11の一面11aに凹み32が存在すると、この突起31に入射した偏光ビームB1は、偏光ビームB2に対して+Δtの位相差が生じる。 (もっと読む)


【課題】干渉縞画像および表面画像のコントラストの向上を図る。
【解決手段】被検レンズ10の被検面10Aに照射する照明光を発する光源17と、主光路5上に配置され、照明光の一部を反射する参照面11Aを有する参照レンズ37と、光源17から発せられ、参照面11Aにより反射された参照面反射光と、参照面11Aを透過して被検レンズ10の被検面10Aにより反射され、参照面反射光に対して可干渉距離以下の光路差を有する被検面反射光とによって得られる画像を取得する撮像素子と、撮像素子により取得された画像を処理する画像処理部43とを備え、該画像処理部43が、参照面反射光のみからなる第1の光量分布を記憶する記憶部42と、参照面反射光と被検面反射光から得られる第2の光量分布から、記憶部42に記憶されている第1の光量分布を減算する演算部44とを有する表面検査装置1を提供する。 (もっと読む)


【課題】光学素子の透過波面の測定と欠陥の測定とを同時に行えるようにする。
【解決手段】比較対象としての基準レンズ6を透過した光束と、測定対象としての被検レンズ7を透過した光束とを干渉させ、発生する干渉縞50から被検レンズ7の収差量を測定する装置1を用いて、同時に被検レンズ7の欠陥を測定する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成の受光光学系であって、光NA化が可能な受光光学系を有する欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 ロッドレンズ5に入射した散乱光は、ロッドレンズ5の側面5cで全反射を繰り返しながら、第1の表面5aと反対側にある第2の表面5bに導かれ、第2の表面5bからロッドレンズ5の外部に放出されて、受光素子6により受光される。ロッドレンズ5は、その両端面が第1の表面5a、第2の表面5bとなっている。第1の表面5a、第2の表面5bは通常、平面である。そして、第1の表面5aの面積S1の方が、第2の表面5bの面積S2よりも大きくされている。よって、広い面積を有する第1の表面5aで受光を行うので、大きなNAを持たせることができる。 (もっと読む)


【課題】蛍光性の汚染物質マーカーを利用して機械部品の汚染を光学的に監視するシステムを提供する。
【解決手段】システムは、汚染物質マーカーが少なくとも1つの蛍光発光周波数を発するように構成された、少なくとも1つの照射周波数を発するように構成されると共に、少なくとも部分的に汚染されると汚染物質マーカーを含む、機械部品を少なくとも部分的に照射するように構成された、照明光源(114)と、少なくとも1つの蛍光発光周波数に反応すると共に、汚染された機械部品から発する少なくとも1つの蛍光発光周波数を検出するように構成された、光検出器(118)と、光検出器と動作連通しており、光検出器から信号を受信するように構成されると共に、光検出器からの信号の関数として機械部品の汚染を推定するように構成された、分析モジュール(120)とを備える。 (もっと読む)


【課題】 太陽電池に順方向の電流を流してEL発光させる検査装置であって、構造が簡単で安価な暗室を備えた太陽電池の検査装置を提供する。
【解決手段】 平らな上面111を備えた暗室110と、該暗室110の上面に設けられ、被測定物200となる太陽電池を載せる透明板112と、前記暗室110の内部に設けられ透明板に対して傾斜して設けられた反射板140と、カメラ120と、該カメラを前記暗室内で移動する移動機構130とを有する。 (もっと読む)


【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置10は、紫外光を受けた基板1のコーティングからの蛍光を受光して紫外光画像を生成し、可視光を受けた基板1からの反射光を受光して可視光画像を生成する。コーティング検査装置10は、可視光画像に基づいて基板1の位置を特定し、生成した画像のうち少なくとも紫外光画像とに基づいて基板1のコーティングを検査する。特定された基板1の位置を用いて被検査画像の位置を補正したうえでコーティングを検査してもよい。 (もっと読む)


【課題】フィゾー型干渉計を用いた装置を用いて、微小径略半球レンズの面精度測定とレンズ表面の欠陥観察とを高精度に行うことの可能な面精度測定及び表面欠陥観察装置、並びに面精度測定及び表面欠陥観察方法を提供する。
【解決手段】フィゾー型の干渉計光学系を用いた、被検レンズ7の被検面の面精度測定と被検面の欠陥観察をする装置である。被検レンズ7の位置調整に際し、被検レンズ7の位置を確認可能に構成された第一の光束制御板8と、中心に開口部8a、周囲に遮蔽部8bを有する第二の光束制御板8と、中心に遮蔽部8a、周囲に開口部8bを有する第三の光束制御板8とを有し、これらの光束制御板のうち所望の光束制御板を干渉計光学系の参照面5aからの反射光の集光点Pを含む干渉計光学系の光軸Zに対して垂直な仮想平面上に挿脱可能な光束制御手段8を備える。 (もっと読む)


【課題】透明体の不良について、より明瞭に検査できる透明体検査装置、透明体検査方法、および透明体検査システムを提供する。
【解決手段】普通人が視認すると透明に見える透明体を検査する透明体検査装置に、前記透明体に含有されている蛍光成分を発光させる所定波長の照明光を照射する照明手段と、該照射を受けて発光している前記透明体を撮影して撮影画像を取得する撮影手段と、該撮影画像に基づいて前記透明体に不良がないか判定する判定手段とを備えた。 (もっと読む)


【課題】複数の標本の時間的な変化を簡単に比較することができるようにする。
【解決手段】培養観察装置には、所定の容器の観察位置の細胞を所定の時間間隔で撮像して得られた観察画像群が複数記録されている。ユーザにより、これらの観察画像群のうちのいくつかが選択されると、培養観察装置には、マルチポイント表示画面331が表示される。マルチポイント表示画面331には、観察画像群が表示される表示領域341が複数並べられて設けられており、この表示領域341のそれぞれに、選択された観察画像群の観察画像のそれぞれが時系列で順番に表示される。本発明は、細胞培養観察装置に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置10は、紫外光を受けた基板1のコーティングを受けた被検査体からの蛍光を受光して、各々が異なる色成分に分解された複数の画像を生成する。コーティング検査装置10は、生成した画像のうち少なくとも1つに基づいて基板1のコーティングを検査する。コーティング検査装置10は、検査区域ごとに、色分解された複数の画像のいずれかを選択して検査してもよい。 (もっと読む)


親水性(例:無機)被覆を有する物質における表面欠陥を検出するために、親油性蛍光物質を使用することができる。記載の方法を使用することで、表面欠陥が蛍光を発するように見え、その一方、残りの表面は標識化されない。開示された方法は、既存のアプローチに代わる安価、迅速、かつ簡単な代替策である。

(もっと読む)


【課題】半導体基板内に存在する欠陥を、容易に、効率よく、かつ、高感度に検出する。
【解決手段】側面の一部に切欠を有する中空の保持部12に、搬送部によって半導体基板11が配置された搬送板に連接させたアーム部を下降させて、アーム部が保持部12の切欠を通過して、保持部12に半導体基板11を裏側から保持させる。そして、照射部13によって、半導体基板11の裏面に光13aが照射され、検出部17によって、半導体基板11の裏面から発せられる光13bが検出され、測定部によって光13bの強度が測定される。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素半導体よりなる半導体装置の積層欠陥の有無を短時間で検査する方法の提供。
【解決手段】炭化珪素半導体からなる半導体ウェハー(SiCウェハー)9に、この炭化珪素半導体のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有するレーザー光2を照射する。そのレーザー照射によって半導体ウェハーから放射された光6を波長選択手段(分光器)4により分光し、特定波長の光の強度を測定手段(光電子倍増管)5により観測する。測定した光強度に基づいて半導体装置の特性劣化を判定する。 (もっと読む)


【課題】特別に熟練した技術がなくても、ワニスの含浸状態の良否を精度よく判定することができるワニス含浸検査装置及びワニス含浸検査方法を提供すること。
【解決手段】ワニス含浸検査装置1は、紫外線光源31と、カメラ2と、カメラ2へ導かれる紫外線Uをカットする紫外線カットフィルタ21と、紫外線カットフィルタ21を透過してカメラ2に映った画像Cを2値化画像Pに変換する画像処理手段4と、2値化画像Pに基づいてスロット72内におけるワニスの含浸状態の良否を判定する判定手段5とを有している。画像処理手段4は、ワニスが発光する光が映った画素を含む第1画素と、ワニスが発光する光が映っていない画素を含む第2画素との2値化画像Pを形成するよう構成してある。 (もっと読む)


【課題】製造した透明基板の板厚のむらを容易に確認できるようにする透明基板の検査方法を提供する。
【解決手段】板厚分布の状況が既知である第一の透明基板と、検査対象となる第二の透明基板とを準備し、第一の透明基板と第二の透明基板の平均板厚の差を50μm以内とする。第一の基板と第二の基板の基板間隙を0.1mm以上とする。ピーク輝度に対する半値幅が5nm以上である光を照射する。第一の透明基板および第二の透明基板を通過する光の干渉強度分布によって、第二の透明基板の板厚分布の程度を判断する。 (もっと読む)


【課題】エラーとなり得る情報記録媒体の表面の欠陥を精度良く検出可能な表面欠陥検査方法および表面欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面欠陥検査装置1の微分干渉顕微鏡3とCCDカメラ4で検査対象物Mの情報記録媒体表面の微分干渉画像を撮像する。画像処理装置5では、この微分干渉画像に対して欠陥を含むレファレンスサンプルの画像例に基づく欠陥候補スライスレベルを設定し、微分干渉画像から欠陥候補を選定する。そして、選別された各欠陥候補に対して、その面積がエラーとなる最小サイズの欠陥の面積に基づく欠陥面積判定値以上のものを真にエラーに対応する欠陥として抽出する。 (もっと読む)


【課題】微細な割れや歪みを容易に検出できるマスク検査方法及びマスク検査装置並びに電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】マスク1とガラス基板12とを間隙を介して対向配置し、ガラス基板12を透過させてマスク1に単色光を照射する工程と、マスク1とガラス基板12との間に形成された干渉縞パターンに基づいてマスク1の良否を判別する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】撮像ごとに発生するノイズを除去できる検査装置を提供する。
【解決手段】検査システム14は、ステージ300に積載されている基板30に光を照射するライト46と、基板30からの反射光を撮像するラインセンサ48と、検査装置40と、ディスプレイ装置50とを備える。検査装置40は、受信部41と、記憶部42と、判定部43と、出力部44と、入力部45とを含む。判定部43は、複数の領域の各画像を投影することにより1次元の投影データをそれぞれ算出し、各投影データを差分することにより差分プロファイルを算出し、差分プロファイルから強度のピークを検出し、当該ピークの値に基づいて基板30に形成された薄膜のムラを判定する。 (もっと読む)


61 - 80 / 126