【課題】欠陥の評価を行うにあたり、波形ノイズ中の筋状欠陥を、筋の太さによらず、高速かつ高精度に検出すること
【解決手段】本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出ステップ（ステップＳ１〜Ｓ２）と、前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去ステップ（ステップＳ３）とをコンピュータによって実行させることを特徴とする画像処理プログラムである。また、本発明は、対象物の撮像におけるプロファイルを得るプロファイル算出部と、前記プロファイル算出部で得た前記プロファイルからノイズ除去幅パラメータにしたがって低周波成分を除去する低周波除去部とを備える画像処理装置である。 （もっと読む）

【課題】疵の検査対象である薄鋼板等の帯状体のエッジの位置を精度良く特定して帯状体表面の疵を適切に検出する疵検査装置及び疵検査方法を提供すること。
【解決手段】移動する帯状体１を幅方向に横切る照射領域４００に帯状光を照射し帯状体１の表面の疵を検査する疵検査装置が提供される。この疵検査装置１００は、帯状体の移動方向Ｖに対して帯状体の幅方向の一側に所定の第１角度θ１だけ傾いた第１方向３１１に出射される第１帯状光と、帯状体の移動方向に対して帯状体の幅方向の他側に所定の第２角度θ２だけ傾いた第２方向３２１に出射される第２帯状光とを、照射領域に照射する照明手段１１０と、照射領域における第１及び第２帯状光の反射光を撮像して照射領域の画像を出力する撮像手段１２０と、撮像手段により撮像した反射光の強度に基づいて、照射領域の画像における帯状体１の幅方向の両エッジの位置を特定する画像処理手段１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外観検査方法および外観検査装置において、簡単な構成により、比較用データの入力作業を不要とし、計算処理量の削減、処理時間短縮、高速処理、複雑な外観形状への対応、および高精度の外観検査を実現可能とする。
【解決手段】外観検査装置１は、２次元画像Ｇを撮像するカメラ３と、３次元データ計測用のプロジェクタ４と、計算処理部２０とを備え、欠陥候補部検出手段１１は、２次元画像Ｇから欠陥候補部を抽出し、第１の３次元データ生成手段１２は、被検査物体１０の３次元形状データである３次元データＰ１を生成し、第２の３次元データ生成手段１３は、３次元データＰ１から欠陥候補部を除く領域の３次元データＰ２を生成し、第３の３次元データ生成手段１４は、３次元データＰ２における欠陥候補部の値を補間した３次元データＰ３を生成し、欠陥判定手段１５は、３次元データＰ１，Ｐ３の差分値δＺに基づいて欠陥候補部における欠陥を判定する。 （もっと読む）

【課題】ドリルの研磨や破棄のタイミングをバラツキなく判断することは難しい。
【解決手段】撮像部２０は、ドリルの刃先を回転軸に沿う方向に撮像する。測定部３４は、撮像部２０により撮像された画像内の刃先領域の形状情報を測定する。記憶部３６は、ドリルのライフサイクル上の研磨回数を反映させたステージごとに、そのドリルの刃先領域の形状情報の参照データを保持する。判定部３８は、測定部３４により測定された形状情報から、ドリルの刃先の状態を判定する。たとえば、測定部３４により測定された形状情報と、記憶部３６に保持されたステージごとの参照データを照合することにより、検査対象のドリルが該当するステージを特定する。 （もっと読む）

【課題】ドリルの研磨や破棄のタイミングをバラツキなく判断することは難しい。
【解決手段】撮像部２０は、ドリルの刃先を回転軸に沿う方向に撮像する。測定部３４は、撮像部２０により撮像された画像内の刃先領域の形状情報を測定する。記憶部３６は、ドリルのライフサイクル上の研磨回数を反映させたステージごとに、そのドリルの刃先領域の形状情報の参照データを保持する。判定部３８は、測定部３４により測定された形状情報から、ドリルの刃先の状態を判定する。たとえば、測定部３４により測定された形状情報と、記憶部３６に保持されたステージごとの参照データを照合することにより、検査対象のドリルが該当するステージを特定する。 （もっと読む）

【課題】自動式光学検査（AOI）の為の改良されたシステムおよび方法、更に、２次元センサを採用する改良された画像化技術および装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２次元の光センサアレイ４０が一体に形成され、それぞれの画像が検査すべき対象物の一部分を表す複数の画像２４０〜２４８を提供する集積回路と、複数の画像をデジタル形式で加え合わせ、検査すべき対象物の合成画像を提供する合成画像生成器２５２と、合成画像を受信し欠陥報告を提供するよう動作する欠陥分析器２３４と、を備える検査システム。 （もっと読む）

【課題】測定対象物が横断面形状において両端部が低くなる或いは高くなる曲線を有する長丈材である場合にも、表面欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】周期的に変調された線状レーザ光を測定対象物２の表面に照射するレーザ装置１０と、測定対象物２からの反射光を撮像する遅延積分型カメラ３０とを用いて、測定対象物２に対する線状レーザ光の照射位置を連続的にずらしながら、遅延積分型カメラ３０により測定対象物２からの反射光を撮像して光切断画像を出力し、測定対象物２の表面欠陥を検出する表面欠陥検査システムであって、測定対象物２を含んで撮像された輝度画像に基づいて、測定対象物２のエッジ位置を検出するエッジ位置検出５１１と、エッジ位置検出部５１１で検出されたエッジ位置に基づいて、遅延積分型カメラ３０で得られた画像にセンタリング処理を行うセンタリング処理部５０７とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面特性の定量測定のための方法を提供し、解析されるべき表面（８）の、多数の測定値を含んでいる空間的に分解された画像が評価される。
【解決手段】この方法は、測定値によって特徴付けられ得る特定の物理的特性を表す画像の表面積（Ａ）を決定するために、測定値を解析するステップと、この物理的特性の結果値（Ｉ）を決定するステップであって、この結果値は、測定値を解析することによって決定された表面積（Ａ）全体の物理的特性の測定値の特徴である、ステップと、を包含し、結果値（Ｉ）は、決定された表面積（Ａ）の大きさに対して出力されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の表面検査装置では、塗装表面が曲面であると表面検査装置の検査視野を非常に小さくする必要があり、塗装表面を広い範囲にわたって検査する場合には多大な時間を要していた。また、表面検査装置における画像処理部の負担が大きく、処理時間が長くなってしまう傾向があった。
【解決手段】表面検査装置１は、明暗パターンが形成され、該明暗パターンにおける明部と暗部との境界部に明度のグラデーションを有する拡散光を、塗装表面９０に照射する照射部１２と、前記塗装表面９０で反射した反射光を撮像するカメラ１１と、前記撮像部にて撮像された撮像画像８０を画像処理して前記塗装表面９０のぶつ９１を検出する画像処理装置５０とを備え、前記画像処理装置５０は、前記撮像画像８０を微分処理する微分処理部５２と、微分処理後の撮像画像８０を２値化処理する２値化処理部５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】不良の有無を正確に判定することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】まず、電極上に半田膜を形成する。次に、半田膜に斜めから光を当て反射光を測定して原画像を得る。次に、原画像の輝度を長辺方向に微分して微分データを得る。次に、微分データを短辺方向に積算して積算値を求める。次に、積算値の最大値と最小値の差が所定の値以上であり、積算値が最大となる位置と最小となる位置の幅が所定の幅以下である場合に不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】複数の散乱光検出器のしきい値設定を容易化し、個々の散乱光検出器の検出データを適切に取得することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１を載置するステージ装置５０と、ステージ装置５０上の上は１に検査光３１を照射するレーザ光照射装置３０と、ウエハ１からの散乱光１１０〜１１２を検出し画像信号１４０ａ〜１４２ａを出力する散乱光検出器１３０〜１３２と、散乱光検出器１３０〜１３２の個々の画像信号１４０ａ〜１４２ａ又は画像信号１４０ａ〜１４２ａを基に演算された画像信号１５１ａのうちから選択された画像信号１５１ａに対し欠陥の有無を判定するための対応のしきい値を設定するしきい値設定器５３０と、画像信号１５１ａがしきい値設定器５３０に設定されたしきい値を超えた場合にのみ個々の画像信号１４０ａ〜１４２ａを取得するしきい値回路１６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電圧変化によるシミ欠陥の輝度差がノイズレベルであっても、シミ欠陥を高精度に検出することができるシミ欠陥検出方法および装置を提供すること。
【解決手段】異なる検査用電圧値ごとの撮像画像を取得し（撮像画像取得工程Ｓ２）、２つの撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成する（差分画像作成工程Ｓ４）。次いで、差分画像において、２つの差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成する（変化量画像作成工程Ｓ５）。そして、各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成し（積算変化量画像作成工程Ｓ６）、この積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出する（シミ欠陥検出工程Ｓ７〜Ｓ１１）。これにより、電圧変化によるシミ欠陥の輝度差がノイズレベルであっても、シミ欠陥を高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】画像データの処理を用いた異物検査に際して、異物の有無の判定の正確性を向上させることを目的とする。
【解決手段】検査対象物１０を撮影して得られる画像の情報に基づき、縦方向の複数列および横方向の複数列に沿ってそれぞれ並べられた複数の画素を有する画像データを作成し、作成した画像データの各画素の輝度値について、縦方向または横方向の少なくとも一方の列毎に平均値または積算値を算出し、隣接する２列の平均値または積算値の差を、列毎の平均値または積算値の微分値として算出し、各微分値が所定の閾値の範囲内にあるか否かを判断し、閾値の範囲外にある微分値の個数に基づき、異物の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物上の線状欠陥を高精度に検出することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】ステップＳ３０１では、検査対象物を撮像した画像の所定方向に並んだ各画素の画素値の加算値を算出する。ステップＳ３０４では、画像の所定方向に並んだ各画素の画素値の一様性を示す指標値である標準偏差値を算出する。ステップＳ３０８では、標準偏差値に基づいて加算値を補正する。ステップＳ３０９では、補正後の加算値と閾値を比較した結果に基づいて、検査対象物上の線状欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】周期性パターンの単位パターンにおいて輝度差が最大となる領域を求めるための周期性パターンの撮像条件決定方法、これを用いた欠陥検査方法、および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】高さが異なる２つの単位パターン（A）および（B）について反射光の輝度値分布のデータを取得し（Ｓ１２０）、上記輝度値分布のデータから選択した（Ｓ１３０）被平均処理データの平均処理を行い（Ｓ１５０）、上記被平均処理データの点数別に、（A）および（B）の最大輝度値の差分を求め、上記差分の最大値を与えるときの上記被平均処理データの点数を特徴幅として決定し（Ｓ１７０）、上記被平均処理データの点数が特徴幅と同じである場合に、（A）および（B）において上記差分の最大値を与える位置を特徴点として決定する（Ｓ１８０）。 （もっと読む）

【課題】線状の欠陥を精度よく検出できる検査方法を提供する。
【解決手段】検査方法は、画像データを読み込むステップ（Ｓ９２０）と、画像を分割するステップ（Ｓ９３０）と、分割画像ごとに濃淡を投影して１次元データを生成するステップ（Ｓ９４０）と、分割画像毎に線状欠陥候補Ａを決定するステップ（Ｓ９５０）と、欠陥候補強調１次元データを生成するステップ（Ｓ９６０）と、線状欠陥候補Ａの領域の欠陥候補強調１次元データを全分割画像について積算して平均値を算出するステップ（Ｓ９７０）と、その平均値から複数の分割画像にまたがる線状の欠陥候補の領域を算出するステップ（Ｓ９８０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、検査面上にある凹凸欠点及び汚れのいずれをも検知する検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１０は、長尺状の被検査体４０の上面を検査面４０Ｕとして、検査面４０Ｕにある凹凸欠点及び汚れを検出するための装置であって、撮影カメラ１２と、照明装置１３と、被検査体送り機構とを備える。被検査体送り機構は、被検査体４０を横断するように配置された検査ラインＭを通るように、被検査体４０を長手方向Ｌに送る。照明装置１３は、被検査体４０を横断するように検査ラインＭに沿って設けられ、凹凸欠点の陰ができるように検査ラインＭを略横方向から照明する。撮影カメラ１２は、検査ラインＭ上を通る検査面４０Ｕのライン画像を撮影し、凹凸欠点の陰に基づき凹凸欠点を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが画像上で異なるように、撮像部２６と照明部２４を、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥の方向（Ｘ方向）と異なる方向（Ｙ方向）に移動させながら撮像を行う。その結果、ガラス基板Ｗ上に発生するスジ状の欠陥に起因する模様の方向と、光学系に起因するスジ状の模様の方向とが異なる画像が得られる。それらの方向の違いを考慮した輝度値の演算を行うことによって、ガラス基板Ｗ上に存在するスジ状の欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】光源にパルスレーザを用いて被検査物体の散乱光を検出するときに、Ａ／Ｄ変換器のサンプリング周期を光源のパルス発振周期に関係付けて決定しないと、ノイズが増大する。
【解決手段】Ａ／Ｄ変換器のサンプリング周期を、（１）光源のパルス発振周期と等しいか整数倍とし光源の発振と同期させる、かまたは、（２）光源のパルス発振周期の半整数倍とする。これにより、Ａ／Ｄ変換器に与えられる散乱光信号中に光源の発光パルスに由来するリップル成分が残留していても、その影響を解消もしくは軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】欠陥寸法の検出精度を迅速に適正化し検出精度の変動を抑制することによって半導体製造ラインのシステム安定性を向上させることができる光学式欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査用照明光１１，１２をステージ３０１上の試料表面に照射し試料表面にビームスポット３を生成する照明光学系１００と、ビームスポット３からの反射光を検出する検出光学系２００とを有する光学式欠陥検査装置において、校正用試料７００上の標準粒子の位置及び大きさを予め記憶した記憶部４１０と、校正用試料７００を検査対象とした場合に、標準粒子からの検出散乱光量を記憶部４１０に記憶された対応位置の標準粒子の既知の大きさと関連付け、検出散乱光量と真の値との相関関係を作成する校正処理部４０８と、検査ウェハを検査対象とした場合に上記相関関係に基づいて検出散乱光量を欠陥寸法に変換する信号処理部４０２とを備える。 （もっと読む）