【課題】
複数の方向に配置した複数の検出器からの信号を基板の高さ変動の影響を受けることなく処理して基板上のより微細な欠陥を検出することを可能にする。
【解決手段】
第１の集光検出手段と第２の集光検出手段とにそれぞれ複数列の光センサアレイを有する光電変換器を備え、処理手段は第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの複数列の光センサアレイからの検出信号を用いて試料の表面に対する第１及び第２の集光検出手段の焦点位置のずれを求め、この求めた第１及び第２の集光検出手段のそれぞれの焦点位置のずれに応じて第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを補正し、この補正した第１の集光検出手段から出力された検出信号と第２の集光検出手段から出力された検出信号とを統合して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査品の画像のマハラノビス距離に基づいてその検査品の良否判定を行う技術において、良否判定をするための処理時間を短縮し、なおかつ画像の写り具合に関わらず精度良くその判定を行うこと。
【解決手段】マハラノビス距離を算出するためのマハラノビス基準空間の生成にあたり、先ず、良品か否かの区別が付きにくい良品グレー領域を含む良品サンプルの良品画像を取得する（Ｓ１）。次いで、その良品画像に対して、２値化処理→平滑処理→差分処理の画像処理を施して、良品画像に含まれる良品グレー領域を検出する（Ｓ２）。次いで、検出した良品グレー領域の周辺領域の輝度情報を基準として、その良品グレー領域の輝度情報の特徴量を算出する（Ｓ３）。次いで、その特徴量に基づいて、マハラノビス基準空間を生成する（Ｓ４）。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの表面上にある連続的なメッシュがシートの欠陥検査に及ぼす影響を少なくし、ＰＴＰシートの検査の精度を上げることができる。
【解決手段】錠剤包装検査装置であって、ＰＴＰシートを撮像する撮像部と、ＰＴＰシート上の連続的なメッシュ形状と同型のカーネルを用いて、撮像されたＰＴＰシートの画像に対して積分処理をする積分フィルタ部９３と、積分処理された画像に基づき、撮像部によって撮像されたＰＴＰシートの欠陥の有無を判定する欠陥判定部９５とを有する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば、試料に熱ダメージを与えることなく、短時間で高精度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
試料の表面におけるある一方向について照明強度分布が実質的に均一な照明光を、前記試料の表面に照射し、前記試料の表面からの散乱光のうち互いに異なる複数の方向に出射する複数の散乱光成分を検出して対応する複数の散乱光検出信号を得、前記複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の存在を判定し、前記処理により欠陥と判定された箇所各々について対応する複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の寸法を判定し、前記欠陥と判定された箇所各々について前記試料表面上における位置及び欠陥寸法を表示する欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルムに一定周期で発生する低コントラストの共通欠陥を容易に検出し、更に共通欠陥の発生原因を同定可能な反射防止フィルム検出装置を提供する。
【解決手段】基材を搬送する搬送手段と、基材を照明する手段と、基材を撮像して撮像画像を得る撮像手段と、所定の搬送長さ毎に撮像タイミング信号を発生する手段と、撮像画像を記憶保持する手段その（１）と、撮像画像を特定の周期で重ね合わせ処理を行い欠陥を検出する画像処理手段と、記憶保持された撮像画像から基材の搬送方向の濃度分布波形を求め、該濃度分布波形を解析して欠陥及び欠陥が発生する周期を求める手段と、重ね合わせ処理を行い検出された欠陥及び前記濃度分布波形を解析して検出された欠陥の画像を記憶保持する手段その（２）と、前記各手段を構成する各装置を制御する制御手段と、出力部と、を備えたことを特徴とする反射防止フィルム欠陥検出装置。 （もっと読む）

【課題】測定誤差を最小限にしてステージ位置を正確に測定することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】測長システム１２２は、ＸＹθステージ１０２の位置をレーザ干渉計２０１とリニアスケール２０２を用いて測定する。レーザ干渉計２０１で測定された測定値は、位置演算部２０３で位置成分のデータに変換された後、ローパスフィルタ２０４を通過する。リニアスケール２０２で測定された測定値は、位置演算部２０３で位置成分のデータに変換された後、ハイパスフィルタ２０５を通過する。ローパスフィルタ２０４を通過したデータと、ハイパスフィルタ２０５を通過したデータとは、加算器２０６で加算されて合成される。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法で立体形状を測定して行う被検査物の検査が低ノイズで効率良く行えるようにする。
【解決手段】通常状態で撮影を行う（ステップＳ１１）と共に、位相シフト法で立体形状を測定するために、格子縞を投光させた状態で撮影を行う（ステップＳ１２）。撮影して得た二次元画像から、被測定物の検査領域を特定する（ステップＳ１４）。そして、格子縞が投光された二次元画像から、特定した検査領域について立体形状を測定して、立体形状検査を行う（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】マハラノビス距離を用いて被検査製品の画像の良否検査を行う画像検査方法、画像検査装置において、正常製品群の分布を考慮した検査を行うことができるようにする。
【解決手段】電子計算機は、外観が正常な状態にある複数の正常製品の画像をそれぞれ、被検査製品の画像の良否を判定するための基準となる基準画像の候補画像として取得する（Ｓ３１）。次いで、各候補画像から所定の特徴量を抽出する（Ｓ３２）。次いで、抽出した特徴量に基づいて、複数の候補画像を分類する（Ｓ３３）。次いで、分類した複数の候補画像の分布に基づいて、複数の候補画像の一部を基準画像の群として選定する（Ｓ３４）。そして、選定した基準画像の群に基づいて、マハラノビス距離からなる基準空間を作成し、被検査製品の画像の良否判定の閾値を決定する（Ｓ３５、Ｓ３６）。 （もっと読む）

【課題】印刷後の画像検査の精度を向上する。
【解決手段】画像検査部では、撮像部により印刷画像が撮像されて検査画像が取得されるとともに、元画像データに基づいて基準画像が生成される。第１積算部では、基準画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され、基準積算値分布が取得される。基準積算値分布には、感度補正部により各積算値を増加または減少させる感度補正が行われる。第２積算部では、検査画像中の印刷方向に並ぶ画素の値が積算され検査積算値分布５２が求められる。比較部では、検査積算値分布５２から感度補正後の基準積算値分布５１が減算され、欠陥の検出が行われる。このように、画像検査部では、基準積算値分布５１に対して感度補正を行うことにより、検査精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ表面に存在するソーマークなどの線状の凹凸について、短時間かつ容易に検査が可能であり、検査に対する振動の影響を低減できる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウェハＷの表面の全域に光源装置２によって斜め方向から光を照射し、ＣＣＤカメラ４で半導体ウェハＷ全体を撮影する。これにより、半導体ウェハＷの各ポイントからの前記照射光の反射光または散乱光の強度を検出する。取得された光の２次元的な強度分布に基づいて、半導体ウェハＷの表面に生成されたソーマークなどの凹凸を検出し、またはその大きさを測定する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の欠け等の検査に際し、検査効率及び検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】錠剤検査装置２１は、容器フィルムのポケット部に収容された錠剤に対し光を照射可能な照明装置２２と、これにより照明された範囲内の錠剤を撮像可能なカメラ２３と、カメラ２３から出力される画像信号を処理する画像処理装置２４とを備えている。画像処理装置２４は、画像信号から得た画像データに基づき、錠剤の輪郭を抽出する輪郭抽出処理と、輪郭上の所定点における接線が当該輪郭上に他の接点を有するか否かを判定する接線判定処理と、所定点における接線が他に接点を有する場合に、当該接線と輪郭により囲まれた欠け領域の面積を算出する欠け面積算出処理と、欠け領域の面積が許容範囲内か否かを判定する良否判定処理とを行う。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、電縫鋼管溶接部に稀に発生する管体表面近傍の５０μｍ前後の微小な溶接欠陥を検出する技術は確立されておらず、かかる微小な溶接欠陥を有する電縫鋼管が製品の中に稀に混入する事態を防ぎ難い。
【解決手段】帯材を管状に成形して形成したＶ字状ギャップの縁部同士を連続的に溶接する電縫鋼管の製造方法において、溶接後ビード切削前の間に溶接部の輝度を輝度センサ10で監視し、その後、前記ビード切削よりも下流側で、溶接部をアレイ探触子を用いた超音波探傷装置11で検査する。 （もっと読む）

【課題】生じる光線経路の変化が異なる様々な種類の欠陥を一度に十分な精度で検出できる欠陥検査用画像処理装置等を実現する。
【解決手段】欠陥検査用画像処理装置（画像解析装置）６は、移動中の成形シートをエリアカメラ５で時間的に連続して撮影した画像データを処理するものであり、画像データ上の異なる複数の位置について、同一位置のラインデータを異なる画像データからそれぞれ抽出するデータ抽出部１１と、複数のラインデータを画像データ上の位置ごとに時系列に並べて複数のライン合成画像データを生成するデータ格納部１３と、複数のライン合成画像データに微分オペレータ演算を行って複数の強調画像データを生成する変化量算出部１５と、複数の強調画像データから成形シートの同一箇所を示すものを抽出する同一箇所判定抽出部１６と、抽出された強調画像データの輝度値を画素ごとに積算して欠陥検査用画像データを生成する積算部１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】
信号加算の効果を最大化するために，複数の方向にラインセンサを配置する装置構成が有効である。ただし，本構成においては，検査中に発生するウエハの垂直方向への高さ変動により画素ずれが発生するため，同一座標同士の散乱光信号を精度良く加算することが困難になる。
【解決手段】
検出器毎のHaze信号を利用したパターンマッチングを行うことにより画素ずれの大きさを検出し，座標補正を行うことで同一座標同士の散乱光信号を精度良く加算可能にする。または照明領域の位置ずれ検出，正反射光の入射位置ずれ検出のいずれかの手段によりウエハ高さ変動の大きさを検出し，これに基づき座標補正を行うことで同一座標同士の散乱光信号を精度良く加算可能にする。 （もっと読む）

【課題】被検査画像中に特徴量の急峻な変化がある場合でも精度よく検査できる画像検査方法及び画像検査装置を提供すること。
【解決手段】予め良品画像を複数の良品分割画像に分割して、良品分割画像ごとのマハラノビス距離を算出して基準空間を作成して、被検査画像の良否判定を行うための良否判定基準値を設定する。被検査画像を取得して（Ｓ４１）、画像処理を施す（Ｓ４２）。次いで、その被検査画像を、複数の被検査分割画像に分割する（Ｓ４３）。次いで、個々の被検査分割画像の所定の特徴量を抽出する（Ｓ４４）。次いで、各被検査分割画像のマハラノビス距離を算出して信号空間を作成する（Ｓ４５）。被検査分割画像ごとに、対応する信号空間のマハラノビス距離を、同一位置にある良品分割画像における良否判定基準値と比較することによって、被検査画像の良否判定を行う（Ｓ４６〜Ｓ４８）。 （もっと読む）

【課題】 塗膜形成ムラを検出することが出来るとともに、装置内の調整を容易に行なうことが可能な塗膜形成ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】 塗膜形成ムラ検出装置１００は、表面に膜を塗布した基板Ｗを保持し回転する回転テーブル５と、基板Ｗに光を照射する光照射手段２と、光照射手段２による基板Ｗ表面からの正反射光を受光し、撮像画像の信号出力する光電変換手段４と、を備える。そして、回転テーブル５上には調整用画像５０が描かれている。調整工程において画像処理装置６の調整処理部６２は、調整用画像５０の反射光量の電気信号を出力し表示する。よって、その信号から調整内容を簡単に判断することができ、調整作業が可能になる効果を奏する。 （もっと読む）

【解決手段】基板の画像を生成するための検査システム。光源は、基板上に入射光を方向付け、光源タイミング制御装置は、入射光のパルスタイミングを制御する。ステージは、基板を保持し、入射光下において前記基板を移動させ、これにより、基板は、入射光を反射光として反射する。ステージ位置センサーは、ステージの位置を記録し、ステージ位置制御装置は、ステージの位置を制御する。時間領域統合センサーは、反射光を受信し、時間領域統合センサータイミング制御装置は、時間領域統合センサーの線シフトを制御する。制御システムは、光源タイミング制御装置と、ステージ位置制御装置と、時間遅延統合センサータイミング制御装置とを制御し、入射光のパルスタイミングと、ステージの位置と、時間遅延統合センサーの線シフトとを設定して、時間領域統合センサーの単一の線が、光源からの入射光の１つより多くのパルスからの反射光を統合する。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きな塗膜形成ムラを簡単に早く検出することが出来る塗膜形成ムラ検査装置を提供する。
【解決手段】 塗膜形成ムラ検出装置１００は、表面に膜を塗布した基板Ｗを保持し回転する回転テーブル５と、基板Ｗに光を照射する光照射手段２と、光照射手段２による基板Ｗ表面からの正反射光を受光し、撮像画像の信号出力する光電変換手段４と、を備える。そして、基板Ｗの回転中心を含んで回転中心から半径方向の一走査分の電気信号の同一の距離の一週分の検出値を加算して複数の同心円加算値を求め、複数の同心円加算値から変化点を判断する。したがって、全基板Ｗ上においてムラ領域を簡単に判断することができ、処理効率の良い塗布ムラの検出が可能になる効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】
周期構造物の構造を早くかつ正確に把握する方法を提供する。
【解決手段】
仮想周期構造物を設定して、前記設定された仮想周期構造物を多数の層に分けて、リープマン−シュウィンガー積分方程式をＭ次内挿法で離散化させて前記仮想周期構造物に対する反射率または透過率に対する物理量を計算する工程を含む、周期構造物分析方法に対するもので、Ｍ次内挿法を用いてより早い時間内により正確な非破壊検査ができる。 （もっと読む）

【解決手段】サンプル表面の粗度によるスペックルノイズを最小限に抑える暗視野検査システムは、ウェハ上に合成集束照射線を生成するための、複数のビーム成形経路を含み得る。各ビーム成形経路は、傾斜角でウェハを照射することができる。複数のビーム成形経路は、リング状照射を形成することができる。このリング状照射は、スペックルの影響を低減することにより、ＳＮＲを改善することができる。対物レンズは、ウェハからの散乱光を捕捉することができ、画像センサーは、対物レンズの出力を受け取ることができる。ウェハの照射が傾斜角で実施されるため、対物レンズは高いＮＡを有し得、このことによって、画像センサーの光学解像度、および結果的に得られる信号レベルが改善される。 （もっと読む）