【課題】マルチコアプロセッサ１２を用いても画像処理の処理性能をスケーラブルに向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像された画像データを、複数の画像ブロックに分割する分割手段４ｂと、複数の画像ブロックに対してパターンの欠陥を検出する欠陥検出処理を並列に行う並列処理手段５とを備え、並列処理手段５には複数のコア１３、１４を有するマルチコアプロセッサ１２を複数使用する。マルチコアプロセッサ１２毎に、画像ブロックの欠陥検出処理が行われる。複数のコア１３、１４は、画像ブロックの欠陥検出処理を行う演算コア１３と、画像ブロックを分割手段４ｂから受信する制御コア１４とを有し、演算コア１３が欠陥検出処理を行う画像ブロックは、制御コア１４を介して用意される。 （もっと読む）

【課題】試料に実在する欠陥に起因する輝度変化を、各種ノイズから分離して検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、試料表面上に主走査方向に整列した複数個の走査スポットを形成し、試料表面の同一の部位を、主走査方向に整列したｎ個の走査スポットにより所定の時間間隔で順次走査する。ｎ個の走査スポットからの反射ビームをそれぞれ光検出素子により受光する。信号処理装置は、ｎ個の光検出素子から出力される輝度信号中に、所定の閾値を超えると共に互いに時間的又は位置的に対応する輝度変化が存在する場合、試料上に欠陥が存在するものと判定する。本発明によれば、試料表面上に形成された欠陥に起因する輝度変化は、光源ノイズや光検出器の熱雑音から分離して検出されるので、疑似欠陥が増大することなく、欠陥の検出感度を高く設定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な装置で容易に制御でき、高い検査精度を維持することが可能な欠陥検査装置に好適な画像生成装置およびこれを用いた欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 画像入力部５１が、被写体であるシート状成型体を撮像して２次元画像データを取得すると、画像処理部５２が、２次元画像データに対して予め定める画像処理を施して解析用画像データを生成する。画像出力部５３は、生成された解析用画像データを解析装置に対して出力する。 （もっと読む）

【課題】ハングアップ及びオーバースペックを抑制しつつ、鋼板製造ラインにおいて鋼板の表面疵の検査を適切に行うことができる鋼板の表面疵検査装置を提供する。
【解決手段】１つの鋼板製造ライン１上に複数の表面疵検査装置を配置し、各配置位置において鋼板２の表面疵を検出する。このとき、上流側に配置した表面疵検査装置で検出した表面疵を含む領域をマスク領域とした連続マスク画像を作成し、下流側に配置した表面疵検査装置では、撮像装置で撮像した鋼板２の表面画像（鋼板連続画像）において上記マスク領域をマスクした後、弁別処理により表面疵を判別する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段１１０と、取得した試料の画像を複数の画像ブロックに分割する分割手段１４０と、複数のプロセッサエレメントが、画像ブロックから切り出された画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する第１の画像処理手段１５０と、第１の画像処理手段から出力された欠陥情報に従って、画像取得手段１１０で取得した試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段１３０と、複数のプロセッサエレメントが、画像切り出し手段で切り出された４枚の画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を並列に行う第２の画像処理手段１５１を備える。 （もっと読む）

【課題】検出感度の向上には、画素の検査サイズを小さくしてＳ／Ｎ比を向上させることや、領域別に最適なアルゴリズムを用いて処理する方法が有効である。しかし、処理データ量が増加するため、処理時間増加によるスループットの低下、処理回路の並列化による回路規模増加およびコストが増加する、という課題がある。
【解決手段】検査領域の量から処理時間が最短、および回路規模が最小のうち少なくとも１つの条件を満たす処理基板とアルゴリズムとの組み合わせを得る。 （もっと読む）

【課題】ガラス板上に形成された電極パターンの形状欠陥部を少ない測定回数で精度よく検出できる検査装置、検査方法およびこれらを用いた画像表示用パネルの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】電極パターンを有するガラス板（被検査物１０６）の表面に光を照射する投光装置１０１と、この電極パターンを撮像する撮像装置１０２と、電極パターンを撮像装置１０２に結像させるレンズ系１０３と、撮像装置１０２で撮像した電極パターンの画像と予め登録した電極パターンの原画像とを比較して電極パターンの形状欠陥部を検出する処理装置とを備え、電極パターンで反射した反射光の輝度と、ガラス板で反射した反射光の輝度との差が所定以上になるように投光装置の光量が設定されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス板上に形成された電極パターンの形状欠陥部を少ない測定回数で精度よく検出できる検査装置、検査方法およびこれらを用いた画像表示用パネルの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】電極パターンを有するガラス板（被検査物１０６）の裏面に光を照射する第１投光装置１０１と、ガラス板の表面に斜め方向から光を照射する第２投光装置１０９と、ガラス板の表面を撮像する撮像装置１０２と、ガラス板の表面を撮像装置１０２に結像させるレンズ系１０３と、撮像装置１０２で撮像したガラス板の表面の画像を画像処理して、電極パターンの形状欠陥部を検出する処理装置とを備え、第１、第２投光装置１０１、１０９による照明条件が、ガラス板の内部に形成された内部気泡の画像、ガラス板の画像、電極パターンの画像の順に輝度が高くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】欠陥判定処理を容易にすることができ、また、汎用性の高いシミュレータと連動して欠陥判定処理を行うことのできる検査装置を提供する。
【解決手段】制御計算機１１０の動作設定画面でリソグラフィ・シミュレータの情報を設定して検査装置１００の校正を行った後、フォトマスク１０１の全面を検査する。検査で欠陥とされた箇所の座標は、ＸＭＬファイルに変換される。検査モードがダイ−トゥ−データベースのときには、検査装置１００で参照データの生成に利用しているデータベースのパターンデータを制御計算機１１０で読み込み、汎用性の高いＯＡＳＩＳフォーマットデータに変換する。検査装置１００で撮像された光学画像はビットマップに変換される。これらのデータは、検査装置１００の校正に使用した画像のデータやシミュレーションの動作条件とともに、リソグラフィ・シミュレータに転送される。 （もっと読む）

【課題】修正すべきパターン箇所を容易に判別可能な情報を出力する機能を備えた検査装置を提供する。
【解決手段】設計パターンデータの抽出は、欠陥一つ毎に、制御計算機１１０が欠陥座標を包含するＸ、Ｙそれぞれの所定範囲を算出し、次いで、第１の磁気ディスク装置１０９ａから読み出した設計パターンデータから、所定範囲内に原点が存在するクラスタまたはセルデータを抽出して出力ファイルを作成する。出力ファイルは、入力した設計パターンデータと同一フォーマット、または、汎用性の高いＯＡＳＩＳフォーマットデータに変換して第２の磁気ディスク装置１０９ｂに出力する。この欠陥の検出された箇所のみのパターンデータは、検査装置１００から外部装置に出力可能である。 （もっと読む）

【課題】検査性能が安定したパターン欠陥検査装置を実現すること。
【解決手段】複数の構成ユニットを有し試料面上の欠陥を検査する欠陥検査装置において、一部または全部の構成ユニットの経時変化や故障をモニタリングするモニタリングする手段とモニタリングした結果をユーザに通知する手段を備える。また、補正が可能であるユニットに関しては、補正を行う手段を備える。また、故障した部品を、装置内に用意しておいた予備部品と交換する手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサカメラに対する印刷物の傾きが大きい場合でも印刷機から出力された印刷物を正確に且つ多くの処理時間を要することなく検査することのできる印刷物の検査方法を提供する。
【解決手段】印刷機１２から出力された印刷物１４をラインセンサカメラ１６により撮像して検査画像を取得し、取得した検査画像を基準画像と比較して印刷物１４を検査するに際して、ラインセンサカメラ１６に対して印刷物１４が傾いているときの複数の基準画像と傾いていないときの基準画像とを記憶装置２６に格納しておき、記憶装置２６に格納された各基準画像と検査画像とのパターンマッチングをマルチコアＣＰＵ２８により並列に行って検査画像と最も一致度の高い基準画像を選択し、選択した基準画像と検査画像とを比較して印刷物１４を検査する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの高速検査を可能にする。
【解決手段】半導体ウェーハ２０の一部の並行検査を同時に実行するために、複数の独立した低コスト光学検査サブシステム３０がパッケージ化及び統合される。ここで、検査に関連するウェーハ位置は、ウェーハ全体が光学サブシステムからなるシステムによってラスタスキャンモードで画像化されるように制御される。単色の可干渉性（コヒーレントな）光源がウェーハ表面を照明する。暗視野光学システムが散乱光を集光し、フーリエフィルタリングを使用して、ウェーハに作り込まれた周期的な構造によって生成されたパターンをフィルタリングする。フィルタリングされた光は、汎用デジタル信号プロセッサによって処理される。ウェーハの欠陥を検出するために、画像を比較する方法が使用され、こうした欠陥は、統計的な工程制御、特に製造設備を支援するために、メインコンピュータ５０に報告される。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査の画像処理に用いるＰＥの処理可能な画像ブロックのサイズを確保することができる欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された半導体ウエハ１０を撮像し、得られた半導体ウエハ１０の画像を、半導体ウエハ表面のパターンの欠陥を検出する欠陥検出処理に用いるプロセッサエレメントの処理可能サイズ範囲内となるように複数の画像ブロックに分割し、複数のプロセッサエレメントのうち複数の画像ブロックを均等に分配できる数のプロセッサエレメントを用い、複数の画像ブロックに対して並列に欠陥検出処理を行う。 （もっと読む）

【課題】パターン付きウエハ検査装置を用い、信頼性の高い欠陥密度情報を得られる技術を提供する。
【解決手段】検査対象のチップ１６Ａと左隣のチップ１６Ｂとの差画像２１Ａと、検査対象のチップ１６Ａと右隣のチップ１６Ｃとの差画像２１Ｂとを算出し、差画像２１Ａ、２１Ｂの双方の検査の感度が一定の領域（メモリセル部２０およびパターン無し部１９を含む）に、事前に決定したしきい値以上の明るさのピクセル（ポイント）があれば、検査対象のチップ１６Ａのその部分に欠陥があると判定する。 （もっと読む）

【課題】紡糸口金に穿設された複数個の吐出孔を同時に検査して孔中に残留する異物の有無を多数の吐出孔に対して一度に孔内異物が検出でき、且つ、紡糸口金を傷付けることなく安全に孔内異物を除去することができる機能が付いた紡糸口金検査装置を提供する。
【解決手段】スキャンカメラ１を用いて、紡糸口金Ｃａを走査することにより、高解像度の複数の画像データ群を取得し、これら画像データ群を合成して作成した合成画像データから紡糸口金に穿設された多数の吐出孔群Ｈのそれぞれに対して孔内異物の存在の有無を画像処理を用いて一度に検出し、孔内異物が検出された吐出孔に関しては、イオンを含んだ圧空を吹き付ける、孔内異物除去機能４付き紡糸口金検査装置とする。 （もっと読む）

【課題】煩雑なしきい値設定を行うことなく、ノイズや検出する必要のない欠陥に埋没した、ユーザが所望する欠陥を高感度、かつ高速に検出することができる欠陥検査装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、被検査対象物を所定の光学条件で照射する照明光学系と、被検査対象物からの散乱光を所定の検出条件で検出して画像データを取得する検出光学系とを備えた欠陥検査装置であって、さらに、入力される被検査対象物の設計データから特徴を算出し、前記検出光学系で取得される光学条件若しくは画像データ取得条件が異なる複数の画像データから特徴量を算出する特徴算出部と、該算出された設計データからの特徴と複数の画像データからの特徴量とを統合処理して欠陥候補を検出する欠陥候補検出部と、該検出された欠陥候補から前記特徴算出部で算出される設計データの特徴を基に致命性の高い欠陥を抽出する欠陥抽出部とを有する画像処理部を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】ウェーハ／マスク／レチクルの表面を検査するための検査システムは、モジュラーアレイを含み得る。モジュラーアレイは、複数の時間遅延積分（ＴＤＩ）センサーモジュールを含み得る。各ＴＤＩセンサーモジュールは、ＴＤＩセンサーと、ＴＤＩセンサーの駆動および処理を行うための複数の局所回路とを有する。局所回路のうち少なくとも１つは、ＴＤＩセンサーと関連付けられたクロックを制御し得る。少なくとも１つのライトパイプを用いて、複数のＴＤＩセンサーモジュールに照明源を分配することができる。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一検査領域または異なる検査領域を取り込むように配置され得る。複数のＴＤＩセンサーモジュールは、同一であってもよいし異なる積分段に対して設けられてもよい。モジュールの間隔は、１回の通過で検査領域の１００％を網羅する処理範囲に対応できるように設定することもできるし、あるいは、処理範囲全体を網羅するのに２回以上の通過が必要となる部分的処理範囲に対応できるように設定することもできる。 （もっと読む）

【課題】画像処理を止めたりあるいは遅らせたりすることなく、画像処理に使用された画像データを出力する。
【解決手段】カメラ３から画像データを得る画像入力インターフェース１０１と、その画像データを記憶するＶＲＡＭ１５３と、ＣＰＵ１６０およびメインメモリ１６１とにより成る画像処理装置に対し、画像入力インターフェース１０１からの画像データを記憶するＶＲＡＭ１０５と、ＣＰＵ１３０およびメインメモリ１３１と、ＣＰＵ１６０とＣＰＵ１３０との間に介設され、これらの間でやりとりされる情報の転送を行うデュアルポートメモリ１３５とを備えた。ＶＲＡＭ１０５，１５３は、それぞれ、Ａ／Ｄ変換器１０１とＣＰＵ１３０，１６０との間に配置される。ＣＰＵ１６０は、ＶＲＡＭ１５３に記憶された画像データを用いて画像処理を実行して外観検査測定を行う一方、ＣＰＵ１３０は、ＶＲＡＭ１０５に記憶された画像データの出力処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の数を少なくしながらも、高精度に検出することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】 検査対象物（Ｃ）の外観を検査する外観検査装置において、
検査対象物（Ｃ）を特定方向から見たときの主検査面を撮像するように設置された撮像手段（３）と、該検査対象物（Ｃ）を前記特定方向とは異なる方向から見たときの副検査面の画像を前記撮像手段（３）に取り込むように該副検査面からの光の方向を変更する変更手段（４，５，６，７）とを備え、検査対象物（Ｃ）の副検査面から撮像手段（３）までの第１光路の光路長に検査対象物（Ｃ）の主検査面から該撮像手段（３）までの第２光路の光路長を合わせるために、該第２光路を冗長させる光路冗長手段（１０，１２）を備えた。 （もっと読む）