【課題】欠陥寸法の検出精度を迅速に適正化し検出精度の変動を抑制することによって半導体製造ラインのシステム安定性を向上させることができる光学式欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】検査用照明光１１，１２をステージ３０１上の試料表面に照射し試料表面にビームスポット３を生成する照明光学系１００と、ビームスポット３からの反射光を検出する検出光学系２００とを有する光学式欠陥検査装置において、校正用試料７００上の標準粒子の位置及び大きさを予め記憶した記憶部４１０と、校正用試料７００を検査対象とした場合に、標準粒子からの検出散乱光量を記憶部４１０に記憶された対応位置の標準粒子の既知の大きさと関連付け、検出散乱光量と真の値との相関関係を作成する校正処理部４０８と、検査ウェハを検査対象とした場合に上記相関関係に基づいて検出散乱光量を欠陥寸法に変換する信号処理部４０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】外観検査により半導体ウエハの表面に現れる欠陥を検出する際に、欠陥を生じた工程を特定する、或いはウエハ表面に繰り返しパターンが成形されていない領域においても欠陥を検出する。
【解決手段】半導体装置製造工程において所定の処理が施される半導体ウエハ２の表面の外観を検査する外観検査装置２０を、この半導体装置製造工程に含まれる所定工程の前後において同じ半導体ウエハ２の表面を各々撮像した撮像画像同士を比較する画像比較部２７と、これら撮像画像間の相違部分を検出する相違検出部２９と、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥を計数する際の適正なしきい値を決定する欠陥検査方法を提供することである。
【解決手段】 （ａ）検査対象物と同一の処理を経たサンプルの表面からの散乱光を観測して、散乱光の強度に基づいて欠陥を検出し、検出された欠陥の位置、及び当該欠陥に起因する散乱光の強度を取得する。（ｂ）工程ａで検出された欠陥を、表面に電子ビームを入射させたときに放出される２次電子を観測することにより検出できる群と、検出できない群とに分類する。（ｃ）工程ｂで分類された結果と、欠陥に起因する散乱光の強度とに基づいて、計数すべき欠陥を抽出するための散乱光強度の判定しきい値を決定する。 （もっと読む）

【課題】印字された文字や符号等の変形を確実に検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、シート片を搬送しながら印字が行われる印字物の検査方法である。本発明の検査方法では、印字対象が含まれる印字面の領域を撮像し（ステップＳ１０）、その画像をマトリクス状に配列された複数の画素に分解して認識するとともに、個々の画素について印字対象が含まれるか否かを判別する（ステップＳ１２）。そして、印字対象が含まれると判別された画素数から印字の品質を判定する（ステップＳ１４）。画素数が極端に少なかったり、極端に多かったりすると、印字不良が生じていると判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 繰り返しパターンの方向が事前に分からなくても高感度な欠陥検査を行う。
【解決手段】 被検基板の表面に形成された繰り返しパターンを直線偏光により照明する手段と、直線偏光の振動面の表面における方向と繰り返しパターンの繰り返し方向との成す角度を複数の異なる角度に設定する手段（Ｓ１,Ｓ７）と、斜めの角度に設定された各状態で、繰り返しパターンから発生した正反射光のうち直線偏光の振動面に交差する偏光成分の光強度を測定する手段（Ｓ２,Ｓ３）と、各状態で測定された光強度のうち最大値に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する手段（Ｓ５,Ｓ６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】被測定材を破壊することなく、その表面の損傷度合を客観的に測定することができる損傷度合測定装置および損傷度合測定方法を提供すること。
【解決手段】建築用シーリング材１の表面の対象範囲Ｒにおける損傷度合を測定するための装置であって、対象範囲Ｒに生じたひび割れ２の深さの平均値（ａ）、幅の平均値（ｂ）および総面積値（Ｓ）を予め格納された式（１）に代入する結果、ひび割れ２により応力が解放された部分の体積（Ｖｅ）を算出することにより、建築用シーリング材１の表面の損傷度合を測定するものである。
式（１） Ｖｅ＝（πａ²／２）Ｓ／ｂ
この式（１）において、Ｖｅは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２により応力が解放された部分の体積、ａは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の深さの平均値、ｂは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の深さの平均値、Ｓは、対象範囲Ｒにおけるひび割れ２の総面積値である。 （もっと読む）

【課題】ピクセル単位の位置合わせを行う必要がなく、また、光学的なずれや機械的なずれが存在していても虚報を生じさせないような検査方法において、検査対象物の各部位毎に正確な検査を行えるようにする。
【解決手段】あらかじめ基準対象物となるピクセルの位置毎に、輝度と、許容輝度幅α₁と当該ピクセル位置(x,y)を基準として検査対象物の対応するピクセルを探索するための探索距離d₁をテーブル化して記憶しておく。そして、検査対象物１１を検査する場合、基準対象物１０のピクセル位置(x,y)での輝度を読み出し、許容輝度幅テーブルや探索距離テーブルを参照して許容輝度幅や探索距離を抽出し、検査対象物１１における位置(x,y)からの探索距離d₁内に許容輝度幅α₁内のピクセルが存在するか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 繰り返しパターンの方向が分からなくても高感度な欠陥検査を行う。
【解決手段】 被検基板の表面に形成された繰り返しパターンを直線偏光により照明する手段と、直線偏光の振動面の方向と繰り返しパターンの方向との成す角度を任意の角度φに設定して、繰り返しパターンから発生した正反射光のうち直線偏光の振動面に垂直な偏光成分の光強度を測定する手段（Ｓ１,Ｓ２）と、上記の成す角度を、角度φとは異なる φ＋４５度 , φ−４５度 , φ＋１３５度 , φ−１３５度 の何れかの角度に設定して、繰り返しパターンから発生した正反射光のうち直線偏光の振動面に垂直な偏光成分の光強度を測定する手段（Ｓ３,Ｓ４）と、測定された各々の光強度を加算して、加算後の光強度に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する検出手段（Ｓ５,Ｓ６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数種類の容器が搬送されてきても容器の形状種類ごとに整列機構部品を取り替える必要がない容器内異物検出装置としたい。
【解決手段】液体が封入された透明な容器を搬送しながら撮像手段２０で容器１を撮像し、容器内における異物を画像処理によって検出する容器内異物検出装置であり、搬送路の撮像手段２０を設置した位置より上流側に搬送されてくる容器１を整列させるとともに撮像手段２０を通り過ぎる容器１の移動速度よりも遅い速度で容器を移動させる容器整列コンベア１４と整列搬送手段より搬送されてくる容器を該撮像手段を通り過ぎる容器の移動速度と等しい速度で該容器を移動させる整列搬送補助手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】透過像と反射像とに基づいて正確に異物検査を行うことができる検査装置及び検査方法ならびにパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる検査装置は、落射照明光源２１と、落射照明光源２１からの光を集光してフォトマスク３３に出射するレンズ３２と、落射照明光源２１からの光を遮る視野絞り２４と、フォトマスク３３からの反射光をレンズ３２を介して検出する反射側センサ４４と、落射照明光源２１と同一の光軸を有する透過照明光源１１と、透過照明光源１１からの光を集光してフォトマスク３３に出射するレンズ１６と、透過照明光源１１からの光を遮る視野絞り１３と、フォトマスク３３からの透過光をレンズ３２を介して検出する透過側センサ４３とを備え、落射照明光源２１からの光と透過照明光源１１からの光とがレンズ３２の視野の一部の異なる位置を通過するものである。 （もっと読む）

【課題】ライン稼動中に現在の画像処理アルゴリズムでは対応できない画像が画像処理部に入力された場合でも、その画像にも対応できるように新たに最適化された画像処理アルゴリズムを生成して検査を続行できる検査装置を提供することである。
【解決手段】誤認識検出部と教師データ作成手段と、現在の画像処理アルゴリズムと更新された教師データ群を基に生成された新しい画像処理アルゴリズムを切り換える手段を有する。
【効果】ライン稼動中に当初予想していなかったような画像が入力されても精度を著しく落とすことなく検査が続行できる。 （もっと読む）

【課題】表面検査装置において、被検体の大きさの割に小型かつ簡素な構成で、表面検査の精度を向上することができるようにする。
【解決手段】ウエハ５の表面検査を行う表面検査装置であって、ウエハ５の部分画像を取得する撮像ユニット４０と、ウエハ５と撮像ユニット４０とを相対移動して、撮像位置４６を相対移動するウエハ移動機構６と、ウエハ移動機構６の相対移動量を制御して、撮像ユニット４０で複数回の移動撮像を行うことにより、ウエハ５の全表面にわたる複数の部分画像を各隣接部に重複部分が形成された状態で取得する移動撮像制御部と、重複部分の画像を比較して複数の部分画像の位置合わせ処理を行うことにより、ウエハ５の全体画像情報を取得する位置合わせ処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複雑・面倒な設定や調整を行うことなく周期性疵有無を高精度・迅速に判定する帯状体等の周期性疵検出技術を提供すること。
【解決手段】被検査体の表面を連続的に撮像する撮像手段と、撮像された画像を記憶する手段と、記憶された撮像画像から画像を切り出してパターンマッチングにより周期性疵の周期Ｌｒを求める基準周期疵検出手段と、周期Ｌｒを基に複数の所定のピッチＬｔ（長さ）で、記憶された撮像画像を長手方向に切り出して、複数パターンの画像の組Ｐｔを生成する複数パターン作成手段と、画像の組Ｐｔ切り出した各画像の輝度値を加算して合成画像を生成する合成画像生成手段と、画像の組Ｐｔの各合成画像のうち最大の分散値を与える合成画像を選択する画像選択手段と、最大の分散値の合成画像を基にして、疵の周期性や周期性疵を検出する主周期疵検出手段とを有すること帯状体や柱状体の周期性疵検出装置。 （もっと読む）

【課題】基板と、該基板に配された構成部材と、を含み、該構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が基板を介して視認可能である検査対象物における基板の欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。
【課題手段】本発明は、基板と、前記基板に配された構成部材と、を含み、前記構成部材が配された側とは反対の側から該構成部材が前記基板を介して視認可能である検査対象物における前記基板の欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記検査対象物の基板面に対して、前記構成部材が配された側とは反対の側から照明光を照射する照明工程と、前記基板面から得られる光の特定波長領域のみを受光して前記基板面を撮像する撮像工程と、前記基板面の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から前記欠陥を検出する検出工程と、を有し、前記特定波長領域は、前記基板面から得られる反射光量が、前記構成部材から得られる反射光量よりも大きい波長帯域であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハに転写されたパターンに線幅の誤差が発生する線幅欠陥を高感度に検出するパターン検査装置及びパターン検査方法を提供する。
【解決手段】 照明光源１１と、照明光源１１からの光を集光して試料１０に出射する照明光源系と、試料１０の像を撮像するため、照明光源系から試料１０に出射された光のうち試料１０を透過又は反射した光の輝度を検出する検出器１８と、検出器１８から出力される輝度データに基づいて、第１の像に対して、第１の像に設けられたパターンの輪郭に対応する輪郭画素を抽出する輪郭画素抽出部２３３と、輪郭画素抽出部２３３で抽出された複数の輪郭画素の輝度データと、複数の輪郭画素に対応する第２の像の複数の画素との輝度データとに基づいて線幅欠陥を検出する欠陥検出部２３８とを備える検査装置。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に印刷されたシルクなどの印刷状態を正確に検査できるようにする。
【解決手段】プリント基板１００の表面に印刷されたシルクの印刷状態を検査するプリント基板検査装置１において、プリント基板１００の表面画像を撮像する撮像装置２と、当該撮像装置２によって撮像された画像から、シルクの輝度幅の画像を抽出する前処理部３と、基準となる検査領域１０および外側ブロック領域１１、内側ブロック領域１２を保持する記憶部５と、前記前処理部３によって抽出されたシルク画像と内側ブロック領域１２とをマッチング処理させた後、検査領域１０内において検査対象の画像から外側ブロック領域１１を刳り貫く刳り貫き処理部８と、当該刳り貫き処理部８によって生成された刳り貫き領域１３内の画像から印刷状態の良否を判定する判定部９とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】教示サンプルから他の成分とは独立した独立成分で成る特徴軸を抽出する。
【解決手段】過去事例に該当する該当サンプルの特性分布の集合から、独立成分分析等によって独立した信号源の推定値であるｐ個の独立成分を得、得られたｐ個の独立成分に基づくｐ次元の独立成分ベクトルを特徴軸とする特徴空間を設定する。こうすることによって、該当サンプルと非該当サンプルとの特徴空間の重なりを防止する。さらに、目的サンプルの特徴量を、この目的サンプルの特性分布と上記独立した特徴軸との内積で決定することによって、目的サンプルの特性分布に基づいて客観的に特徴量を設定できる。 （もっと読む）

【課題】被検査面の全ての箇所について、検査に必要な画像を取得するための撮像を行えるような設定を、簡単かつ高い確度で実行する。
【解決手段】検査対象のワークＷをロボット３により位置および姿勢を変更可能に支持しながら、固定されたカメラ１および照明装置２を用いて撮像する。検査に先立ち、ワークＷの表面形状を三角平面の集合体として表したＣＡＤデータを用いて、被検査面全体の法線方向ヒストグラムを作成し、そのヒストグラムの分布状態に基づき複数の撮像方向を定める。さらに撮像方向毎に１または複数の代表点を定め、代表点毎に視野対応領域を設定し、各視野対応領域において、その領域を定められた方向から撮像したときに検査に適した画像を取得可能な三角平面を抽出する。撮像方向の決定から三角平面の抽出までの処理は、被検査面に対応する全ての三角平面が抽出されるまで繰り返し実行される。 （もっと読む）

【課題】検出感度や異物座標検出誤差の機差が小さく、異物等の欠陥の高い位置座標精度が得られるウェハ表面欠陥検査装置およびその方法を提供することである。
【解決手段】第１の光源からの射出ビームを回転するウェハの表面上に照明してビームスポットを形成してウェハ表面上の異物等の欠陥による散乱光を複数方向で検出して信号として出力し、第２の光源からの白色光または広帯域の光を用いてウェハ面の上下動を検出してその情報に基づいてウェハ面上のビームスポット位置を補正してウェハ面上下動に伴う座標誤差を抑制するとともに、第1の光源における光の射出方向および射出位置を補正して第1の光源の変動による座標誤差を抑制することで検出する異物等の欠陥の座標精度を向上する。さらに照明ビームスポット径を補正し、検出感度や異物座標検出誤差の機差を抑制する。 （もっと読む）

【課題】多層膜マスクブランクの欠陥の欠陥検出感度を高くして多種多様な微細欠陥まで高速に検査することが可能な技術を提供する。また、その欠陥が凸欠陥か凹欠陥か判別することが可能な技術を提供する。
【解決手段】ドット状パターン１１０からの信号強度が最大となるフォーカス位置の設定と、ホール状パターン１１１からの信号強度が最大となるフォーカス位置の設定の２つの設定で欠陥検出を行う。また、予め設定した一定のフォーカス位置で欠陥検出を行い、検出された欠陥に対し、その位置でフォーカスを振って信号強度が極大となるフォーカス位置を調べ、そのフォーカス位置が信号受光系から離れる方向の場合はその欠陥の形状はドット状、近づく場合はホール状、中間の場合は細長状と判別する。 （もっと読む）