【課題】 液晶画素のエッジ部分における黒点欠陥を的確に検出できる液晶画素検査方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＣＤカメラによって液晶画素１１を撮像して得られる受光輝度データに基づいて黒点欠陥Ｂを検出する。黒点欠陥Ｂを撮像したカメラ画素の受光輝度Ｐと、その周囲８近傍のカメラ画素の受光輝度Ｐ１〜８との差Δ１〜Δ８を計算し、小さいほうから４番目のΔｉを欠陥判別用データＱとして抽出し、これを欠陥判別閾値Ｑ_０と比較して黒点欠陥Ｂを検出する。ブラックマトリックス１２を撮像した３つのカメラ画素に基づく差Δ１，Δ２，Δ８は小さく、小さいほうから１〜３番目になるので、欠陥判別用データＱとして抽出されることがない。そのため、ブラックマトリックス１２による影響を受けることなく、エッジ部分における黒点欠陥を的確に検出できる。 （もっと読む）

【課題】コストの低減及び設置スペースのコンパクト化を図るとともに、検査精度及び検査効率の向上にも寄与しうるＰＴＰシートの外観検査用照明装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置は、照明装置２２、各カメラ及び画像処理装置等を備える。シート異物・錠剤異物に関する検査、錠剤表面剥離に関する検査、シール不良に関する検査がほぼ同一ポジションで行われる。照明装置２２はＰＴＰフィルムに対し斜め上方から赤外拡散光を照射可能な第１の照射手段ＩＲ１と、より浅い角度から赤外拡散光を照射可能な第２の照射手段ＩＲ２と、ほぼ真上から赤外平行光を照射可能な第３の照射手段ＩＲ３と、斜め上方から白色拡散光を照射可能な第４の照射手段ＷＨ４と、より浅い角度から白色拡散光を照射可能な第５の照射手段ＷＨ５と、ほぼ真上から白色平行光を照射可能な第６の照射手段ＷＨ６とを備え、各検査に応じて照射態様が切り換えられる。 （もっと読む）

検査される表面の潜在的異常の場所を囲む部分からの散乱した輻射を示すピクセル強度も、表面上のその潜在的異常の場所を含むパッチの中のピクセル強度を速やかに再調査するためにそのようなデータを利用できるように、格納される。照明ビームと検査される表面との間に回転運動が引き起こされる場合、検査される２つの異なる表面上の対応する位置に存するピクセルのピクセル強度を比較することによって信号対雑音比を改善することができ、この場合、その２つの異なる表面上の同じ相対的場所に存する対応するピクセルが照明されて、そこから散乱した輻射が同じ光学的条件の下で集められて検出される。
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【課題】
大多数のヌイサンスの中に少数のDOIが紛れる状況で、DOIを効率良く抽出し確実に教示することによって、各種検査条件を最適化する検査条件出しを可能とする。
【解決手段】
半導体ウェハを検査し、検査で検出した欠陥の画像を画面に表示し、画像を表示された欠陥から任意の欠陥を選択可能な入力インターフェースを設け、ユーザによって教示された欠陥の検出性能が高くなるように検査条件を調整し、検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査領域に応じて欠陥を効率よく検出する。
【解決手段】欠陥検出装置１は、基板９を撮像して多階調の被検査画像を取得する撮像部３を備え、被検査画像の各画素値は欠陥検出部４３へと順次出力される。欠陥検出部４３では、被検査画像と参照画像とを比較することにより、予め定められた複数の検査領域に含まれる欠陥の領域を示す欠陥領域画像が生成され、欠陥領域画像メモリ４４に記憶される。コンピュータ５では、欠陥領域画像中の各欠陥の面積および重心位置が求められることにより、各欠陥が属する検査領域が特定され、欠陥の面積に関して検査領域毎に設定される欠陥判定条件に基づいて欠陥が限定される。検査領域に応じて異なる面積に関する欠陥判定条件を用いることにより、欠陥を効率よく検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワークの被検査面のチェック・手直し作業において付く僅かな作業痕、特にアルミ板面のポリネット痕をキズと誤検出しないキズ検査装置を提供する。
【解決手段】 ワークの被検査面の画像を画像処理装置により処理して被検査面のキズの有無を検査する装置において、画像処理装置は、第１画像処理手段３１により被検査面を撮像した画像４０にフーリエ変換によるフィルタ処理を施し、ポリネット痕５１をぼかしたフーリエ画像４１を得る。次に、第２画像処理手段３２によりフーリエ画像４１にランクフィルタ処理を施し、キズ５２がぼかされ、ポリネット痕５１が一層ぼかされた画像４２を作成する。次に、第３画像処理手段３３によりフーリエ画像４１から画像４２を引き算し、キズ５２を鮮明化した画像４３を取得し、続いて第４画像処理手段３４により、画像４３に対して２値化処理を施し、被検査面上のキズ５２のみを鮮明にした画像４４を得、これに基づいてキズ５２の有無を判定し、結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被検査体の表面又は表面近傍に発生した欠陥を確度高く検出可能な検査装置及び検査方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様に係る検査装置は、被検査体の表面または表面近傍に在る欠陥を検査する検査装置であって、被検査体の表面の所定領域を実質的に一様に加熱する加熱手段と、加熱された領域から放射された赤外線で形成される赤外線像を撮像する撮像手段と、前記赤外線像を画像解析してその赤外線像における特異部分を判別する画像処理手段とを有する被検査体の検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 設計データから高い近似度を持って参照データを高速で作成することができ、検査精度及び検査速度の向上をはかる。
【解決手段】 設計データから参照データを作成する際に、画素を分割したサブ画素単位で、多角形により表わされる図形データをライン方向に走査して求めた交点の座標で定義される走査リスト若しくはサブ画素単位のビットマップを生成し、試料の透過率や位相分布に応じた像強度分布を部分コヒーレント結像の物理モデルに基づいて計算する。 （もっと読む）

【課題】積層リングＷ側縁の擦り痕や打痕等を正確に検査できる方法と前記検査に用いる装置とを提供する。
【解決手段】積層リングＷを回転させながら、径方向に押圧し、油を側縁に滲出せしめて除去する。油を除去した後、積層リングＷを回転させながら、該側縁に付着している固形物を除去する。積層リングＷの側縁を撮像し、得られた画像を処理して検査を行う。積層リングＷを回転させる第１の回転手段２，３と、積層リングＷを径方向に押圧する押圧手段６と、滲出した油を除去する油除去手段８と、第２の回転手段１２と、積層リングＷの側縁を撮像する撮像手段１６と、撮像手段１６により得られた画像を処理して積層リングＷの側縁の検査を行う画像解析手段１７とを備える。油が除去された積層リングＷを回転させる第３の回転手段１２と、回転自在に設けられた第１の固形物除去手段１３と、固設された第２の固形物除去手段１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】結合レンズの一対によって１回に撮り込まれる被検査体の像における少なくとも２以上の検査部位を別々にCCDカメラ等によって撮像して得られたデータを比較することにより、簡便に欠陥を検知する。
【解決手段】被検査体に対向した対物レンズと該対物レンズの光軸上に配置された結像レンズと、該結合レンズの光軸上に配置され、この光軸を２つに分割するスプリッタと、該スプリッタによって分割された前記光軸上にそれぞれ配置された撮像手段を有する検査装置であって、この撮像手段の受光面と被検査体との光学的距離が互いに等しくなるように配置され、且つ、該撮像手段の受光面の光軸が前記分割された光軸と同軸でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 撮影画像と基準となる画像とに位置ずれがあっても、短時間で正常な判定が可能な撮影画像の一致度判定方法および装置を提供する。
【解決手段】 ライン搬送中の製品を撮影した画像の濃淡を微分し、輪郭を抽出した画像を生成し、さらに当該輪郭を走査後の境界画素を用いて片側だけ膨張させる第１太線化処理した撮影処理画像と、登録基準画像との一致度を判定する。これにより、ライン搬送中に撮影画像の輪郭を太線化処理して一致度を判定するので、短時間で判定可能で、かつ、撮影画像の位置ずれがあっても、正常に判定できる。 （もっと読む）

【課題】加工痕等とは異なる傷等の欠陥を容易に検出し得る物品の外観検査方法を提供する。
【解決手段】円形状の物品の外面を撮影した検査画像のエッジ部を強調するとともにエッジ方向を検出するエッジ強調ステップＢと、強調されたエッジ部画像を２値化した後ラベリング処理を行うラベリングステップＤと、上記エッジ部画像を、エッジ方向が所定角度範囲内であるか否かに基づき２値化して部分エッジ方向画像を得る第二の２値化ステップＥと、２値化エッジ部画像と部分エッジ方向画像との論理積を行いエッジ部を抽出するエッジ抽出ステップＦと、抽出されたエッジ部の方向を示す傷候補直線を求める直線演算ステップＧと、この傷候補直線と上記２値化エッジ部画像における各画素との距離を求める距離演算ステップＨと、この距離に基づき、当該抽出されたエッジ部が直線状欠陥であるか否かを判断する欠陥判断ステップＩとを具備した方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上のパターンの検査を精度よく行うことができるテンプレートヒストグラムを生成する。
【解決手段】パターン検査装置のテンプレートヒストグラム取得部５２では、準備された複数の参照画像のそれぞれから検査領域の画素値の参照ヒストグラムが生成される。続いて、各画素値における複数の参照ヒストグラムの複数の頻度に対して所定の演算が行われ、各画素値に対応するとともに複数の頻度の最小値以上最大値以下の１つの頻度が求められることにより、検査領域に対する１つのテンプレートヒストグラムが取得される。半導体基板のパターンの検査において、テンプレートヒストグラムは被検査画像中の検査領域における画素値のヒストグラムと比較され、これにより、半導体基板上のパターンの検査が精度よく行われる。 （もっと読む）

【課題】 画像の画素位置ズレや伸縮ノイズ、センシングノイズに埋もれるほどの欠陥を可及的に検出することを可能にする。
【解決手段】 検査基準パターン画像と被検査パターン画像との関係を検査中にオンラインで同定して、画像の画素ズレや伸縮ノイズ、センシングノイズを吸収（フィッティング）した数式モデルを構築し、そのモデルのシミュレーションによって得られる新たな検査基準パターン画像（モデル画像）と被検査パターン画像とを比較することによって欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の表面特性によるノイズから生じる測定精度の劣化を回避できる光学的測定方法及び光学的測定装置を提供する。
【解決手段】検査対象ＧＬに光を照射し、検査対象ＧＬから得られる光を受光して最終的に２次元的な光強度信号Ｓ１に変換し、光強度信号Ｓ１のなかから、表面状態ＩＢを測定するに際して必要な信号である注目信号ＳＢと表面状態を測定するに際して不要な信号であるノイズ信号ＳＮとを分離することにより注目信号ＳＢのみを抽出し、抽出された注目信号ＳＢと所定の閾値Ｔ１とを比較する。実質上、光強度信号Ｓ１とノイズ信号ＳＮに追随した閾値とを比較していることになり、検査対象の表面特性によるノイズから生じる測定精度の劣化を回避できる。 （もっと読む）

【課題】 被検査体について装置を大型化することなく精度の良い欠陥検査を行うことができるようにする。
【解決手段】 撮像素子の撮像面より大きな面積の結像面上に結像された被検査体像を撮像するものであって、被検査体像を等分割したときに各分割部分９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄに対する各々の撮像素子の撮像面の位置関係が同じとなるように配置された複数個の撮像素子６１，６２，６３，６４と、結像面上で複数個の撮像素子６１，６２，６３，６４の撮像面を一撮像位置から次の撮像位置へ同時に移動させる移動手段７，８を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査対象の表面が梨地状の場合でも精度良く筋状欠陥を検出できる筋状欠陥の検出方法を提供する。
【解決手段】画像の注目画素から一定画素数の線分における輝度のばらつきを注目画素から全方向にわたって求めて、最も輝度のばらつきの小さい方向の候補線分n1を抽出する。候補線分n1の先端から一定画素数の線分における輝度のばらつきを先端画素から複数方向にわたって求めて、最も輝度のばらつきの小さい方向の候補線分n2を抽出する。候補線分n2が候補線分n1に対して所定の角度内の場合には、さらに候補線分n2の先端から一定画素数の線分における輝度のばらつきを先端画素から複数方向にわたって求めて、最も輝度のばらつきの小さい方向の候補線分n3…nmの抽出を繰り返し同様に行なう。連続して抽出された候補線分n1〜nmまでの候補線分数mが一定数以上であれば、その複数本の候補線分n1〜nmを筋状の欠陥と判定する。 （もっと読む）

【課題】 ローラやベルトの幾何的なスリップメカニズム解明に役立ち、そこから得られたパラメータを適正化することで、スリップ現象の発生しない、とくに透明もしくは半透明の素材を用いたベルトを対象とした、高精度なベルトスリップ計測装置ならびに計測方法を提供する。
【解決手段】 ２つ以上のローラ間で駆動される透明もしくは半透明部材からなるベルト２と前記ローラ８との間で発生するスリップを計測するベルトスリップ計測装置において、前記ベルト２と前記ローラ８上に位置検出パターン９を形成し、駆動状態で前記ローラ８と前記ベルト２の各位置検出パターン９を撮影する撮影装置１０と、この撮影装置にて取得した画像を解析する画像解析装置１１からなる。 （もっと読む）

【課題】補正処理パラメータを最適化できて設計画像中のパターンにおけるコーナー部を簡易に精度良く補正し得る画像パターン補正方法を提供すること。
【解決手段】本発明の画像パターン補正方法を実施する装置には、設計データ入力手段からの設計画像に対して設計画像補正処理フィルタ係数計算手段で算出された加工過程特性フィルタと加工過程応答関数とを用いてパターンの補正処理を行うための設計画像補正実行手段５が備えられ、その細部構成は連続量の補正処理フィルタ係数で制御されてフィルタ処理を設計画像に施す加工過程特性フィルタ処理実行手段１１と、連続量の補正処理応答関数パラメータ（何れの補正処理パラメータも公知の統計的学習則により算出される）で制御されてその出力結果を加工過程応答関数に入力して出力値を計算することで補正処理後の設計画像として出力する加工過程応答関数計算手段１２とから成る。 （もっと読む）

【課題】 果菜類の表面部に発生した水腐れ等による腐敗部を検出することが可能となる果菜類の検査方法を提供する。
【解決手段】 検査対象物の全表面のうちの一部の表面部分に検査用光を投射し、その検査用光が検査対象物を透過した後に検査対象物の全表面のうちの前記一部の表面部分を除く他の表面部分から外方に放出される透過光の単位表面部分毎の強さを計測し、その計測結果により検査対象物の単位表面部分が腐敗しているか否かを判別する。 （もっと読む）