【課題】
透過像と反射像とに基づいて正確に異物検査を行うことができる検査装置及び検査方法ならびにパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる検査装置は、落射照明光源２１と、落射照明光源２１からの光を集光してフォトマスク３３に出射するレンズ３２と、レンズ３２から出射した光のうち、フォトマスク３３で反射した反射光をレンズ３２を介して検出する反射側センサ４４と、透過照明光源１１と、透過照明光源１１からの光を集光してフォトマスク３３に出射するレンズ１６と、レンズ１６からフォトマスク３３に出射した光のうち、フォトマスク３３を透過した透過光をレンズ３２を介して検出する透過側センサ４３とを備え、落射照明光源からの光と透過照明光源からの光とがレンズ３２の視野の一部の異なる位置を通過するものである。 （もっと読む）

【課題】 部品の形態を明瞭にする部品の画像生成方法を提供する。
【解決手段】 画像生成方法は、スキャナー１７０により電子部品をカラーで撮像することで、その電子部品のカラー画像を生成するカラー画像生成ステップ（Ｓ１０１）と、そのカラー画像生成ステップ（Ｓ１０１）で生成されたカラー画像を、背景が白色又は黒色となって電子部品の外形が白黒の濃淡で表された部品白黒画像と、その電子部品の電極が白黒の濃淡で表された電極白黒画像に変換する変換ステップ（Ｓ１０２，Ｓ１０４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】略方形環状の成形品に対してバリや欠け等の欠陥検査を行うのに適した技術を提供すること。
【解決手段】所定の基準ラインＸ、Ｙに沿って、複数箇所で、外周側のエッジ間距離Ｙ（ｎ）、Ｘ（ｎ）を取得し、これらと予め設定された基準値Ｙ（ｓ）、Ｘ（ｓ）とを比較している。そして、外周側のエッジ間距離Ｙ（ｎ）、Ｘ（ｎ）が、外周側の基準値Ｙ（ｓ）、Ｘ（ｓ）の半分であるとかどうかを判定し、その判定結果に基づいて成形品１が部分的に途切れているか否かを判定しているため、成形品１の途切れによる形状不良について、より適切に欠陥検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびこれの検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の自動光学検査システムに具備される照明装置は、印刷回路基板パターンの平面部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第１光源と、第１光源から反射光を受けて印刷回路基板に出力し、印刷回路基板から反射された光を受けてイメージセンサに出力するビームスプリッタと、印刷回路基板パターンのエッジ部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第２光源および、第２光源から反射光を受けて集光して出力する集光レンズを具備し、印刷回路基板の微細パターンの映像獲得時、光の明るさおよび均一度を向上させる。 （もっと読む）

実対象物の実際の画像を生成する光学結像系（５）と、光学結像系の既知の収差係数を考慮に入れた所望の形状の対象物の推定画像を計算する計算ユニット（１２）と、実際の画像と計算ユニット（１２）によって計算された画像との差を検出する画像解析ユニット（１３）とを備える、対象物の光学検査装置。
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【課題】絶縁ワニスで被覆した絶縁電線を接着剤層を固定することによって製造されるマルチワイヤ配線基板に対する検査を高速で確実に検査する。
【解決手段】マルチワイヤ配線基板に光を垂直に照射し、色フィルタで所定の波長の光を選択し、撮像カメラによって色フィルタで選択した光マルチワイヤ配線基板の全面を撮像し、この全面の画像に所定の画像処理を施すことによって、絶縁電線の始点部、終点部が所定の領域内に入っているかの検査と始点部と終点部の間の経路の配線不良の検査を高速で確実に実現する。 （もっと読む）

【課題】 透明な層間絶縁膜上の微細パターンおよび同一層の欠陥を感度良く検出する一方、下層のパターンおよび同一層の欠陥をデフォーカスした状態で検出し、本来検査したい工程の欠陥のみを検出可能とすること。
【解決手段】 本来同一形状となるべきパターンが複数規則的に配置された被検査物の検査装置において、解像度０．１８μｍ以下、より好ましくは０．１３μｍ以下となる照明波長と対物レンズ開口数の関係を備えた撮像光学系と、撮像光学系の結像位置に配置された光電変換器と 撮像光学系とは別に設けられた光路からなり入射角度８５度以上、より好ましくは８８度以上で照明する自動焦点光学系と、自動焦点光学系の検出信号に基づき撮像光学系の焦点位置を調節する手段と、光電変換器の電気信号を処理する手段とを、具備した構成をとる。 （もっと読む）