【課題】パターンの寸法測定に際して寸法測定範囲（ＲＯＩ）を自動的に設定する。
【解決手段】実パターンの輪郭ＥＲ１〜ＥＤＲの像と、実パターンの設計図形とのマッチングを実パターンの画像上で行い、設計図形の輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４に内接または外接する円ＣＬ１〜ＣＬ１０を設計図形に当てはめ、円ＣＬ１〜ＣＬ１０と輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４との接点を基準に寸法測定範囲（ＲＯＩ）ＲＡ〜ＲＨ，ＲＪ〜ＲＱ，ＲＳ，ＲＴを決定する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の表面に形成されたパターンの境界線の検出精度を向上することができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】（ａ）被検査物２の表面２ａに斜め方向から光束１５ａを照射し、光束１５ａの照射位置１５ｓを線状に移動させる発光部１４と、（ｂ）照射位置１５ｓで正反射した正反射光１５ｂを検出して信号を出力する受光部と、（ｃ）光束１５ａの断面強度分布の逆フィルタを含み、受光部が出力した信号を逆フィルタに通した後の信号に基づいて、被検査物の表面に形成されたパターンの境界を検出するパターン検出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶接品質の良否の判定結果を定量的に、かつ自動的に取得でき、また種々の溶接品質の良否判定、特に浅い穴開き発生やワーク板部厚の減少も判定可能とする。
【解決手段】光切断法により溶接部及びその周辺部の表面座標を取得して溶接品質を判定する溶接品質判定方法であって、上記表面座標をデジタルデータで取得し（２０１）、取得された表面座標データ群から溶接部及びその周辺部の表面形状を近似するポリラインを作成する（２０２）。このポリラインに係る座標等の数値に基づき溶接部及びその周辺部をなす板部を各々抽出すると共に（２０３、２０６）、それらの各部を表す数値に基づき各種演算を行い（２０４、２０７、２０８，２１１〜２１３）、その結果から溶接品質を判定するようにした。溶接部及びその周辺部の表面座標を表すデジタルデータに基づき、各種演算を行って溶接品質の良否判定を行うことで、多種多様かつ高精細の溶接品質の判定を可能とした。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接させる外部電極の傾きや異物の有無を容易に判定して、異常な当接によるプローブの破損を防止する。
【解決手段】被検査物７の一面を撮影した画像情報より外部電極１４を検出する検出部１６と、前記外部電極１４にプローブ１７を当接させることで特性を検査する検査部１８とを有する特性検査機であって、前記検出部１６で、外部電極１４内の画像情報から、異物の有無と、傾きとを検出してその良否を判定した後、前記検査部１８で良品の外部電極１４のみに前記プローブを当接させて検査を行う。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウェーハ上に形成されたアレイ領域のための検査領域のエッジを識別する方法、及び／或いは、アレイ領域内で検知された欠陥をビニングする方法が提供される。ウェーハ上に形成されたアレイ領域のための検査領域のエッジを識別する一方法は、差分画像の値を、アレイ領域の内側にあることが知られている位置からアレイ領域の外側にあることが知られている位置までの位置の函数として決定することを含む。この方法は、亦、さらにアレイ領域の内側に最も近接し、検査領域のエッジの位置としてのしきい値より大きな値を持つ、位置を識別することを含む。 （もっと読む）

【課題】塗布検査条件を容易に設定することができる塗布検査装置及び塗布検査条件の設定方法の提供。
【解決手段】塗布検査装置にハードウェア又はソフトウェアとして、ある特定の塗布条件と設計情報において実際に塗布を行ったときの塗布形状を認識し特徴を計測し、塗布状態及びそのばらつき、塗布条件を１つ変化させたときの塗布状態の変化についての相関データを作成する相関データ作成手段１ａと、塗布条件と設計情報とを取得し、相関データに基づいて、目標とする塗布形状が得られる塗布条件を関数近似により推定し、推定した塗布条件における特徴のばらつきなどから検査項目ごとの標準的な計測値と合否判定値を求める検査パラメータ生成手段１ｂとを設ける。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査を効率的に、かつ確実に行えるようにする。
【解決手段】欠陥検査装置１は、搬送部２でアライメントした基板Ｗを端面検査部３に搬送させ、端面検査部３と平面検査部４に順番に搬送し、それぞれで端面検査、表面検査、裏面検査を行わせる。端面検査部３で得られた端面画像から基板Ｗのノッチ位置を検出し、ノッチ位置を基準とする座標系に変換する。表面検査又は裏面検査で取得した画像からは、基準位置に対する基板中心と、回転方向におけるノッチ位置を抽出する。端面画像と表面画像及び裏面画像をノッチ位置や基板の中心位置に基づいて３次元座標系の画像に変換し、３次元形状で表示部６に表示させる。 （もっと読む）

【課題】未検査領域の有無を精度良く検知し、検査効率や製造効率の低下を抑制し得る高温鋼材の表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１００は、高温鋼材１の表面に対して線状光Ｌを照射する光源１と、高温鋼材の両エッジ部を撮像可能な撮像視野を有し、線状光が照射された部位を含む高温鋼材の表面を撮像する撮像手段２と、撮像画像に対して画像処理を施す画像処理手段３とを備える。画像処理手段は、高温鋼材の全長分に相当する複数の撮像画像を連続的に取得し、取得した撮像画像から線状光が照射された部位に対応する第１画素領域を抽出する。また、画像処理手段は、取得した高温鋼材の両エッジ部に対応する第２画素領域を抽出する。さらに、画像処理手段は、第１画素領域の長さと第２画素領域間の距離とを比較し、その大小関係に応じて、線状光の照射が正常であるか不良であるかを判定する。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサ画像の欠陥領域を強調することによって、精度よく欠陥領域を検出することが可能な欠陥検出装置および欠陥検出方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出装置１は、欠陥領域を検出する対象となる検査対象画像の欠陥領域が、検査対象画像の他の領域に対して強調されるように、検査対象画像内の画素値を補正する画素値補正部１６と、画素値が補正された検査対象画像を複数のブロックに分割すると共に、各ブロック内に存在する画素の画素値を加算した値であるブロック加算値、またはブロック加算値を、各ブロック内に存在する画素数で割ることによって求めた値であるブロック平均値を求めるブロック分割処理部１７と、ブロック加算値またはブロック平均値の外れ値があるか否かを、統計処理部１８の統計処理により判定することで上記欠陥領域の有無を判定する良否判定部１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】周期性パターンの単位パターンにおいて輝度差が最大となる領域を求めるための周期性パターンの撮像条件決定方法、これを用いた欠陥検査方法、および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】高さが異なる２つの単位パターン（A）および（B）について反射光の輝度値分布のデータを取得し（Ｓ１２０）、上記輝度値分布のデータから選択した（Ｓ１３０）被平均処理データの平均処理を行い（Ｓ１５０）、上記被平均処理データの点数別に、（A）および（B）の最大輝度値の差分を求め、上記差分の最大値を与えるときの上記被平均処理データの点数を特徴幅として決定し（Ｓ１７０）、上記被平均処理データの点数が特徴幅と同じである場合に、（A）および（B）において上記差分の最大値を与える位置を特徴点として決定する（Ｓ１８０）。 （もっと読む）

【課題】画像データに基づいて形成された画像の欠陥が、無彩色の場合でも、欠陥の原因色となる色成分を特定する。
【解決手段】検査対象画像と基準画像を比較し、検査対象画像に欠陥が検出された場合は、欠陥画素抽出部で欠陥画素領域をＲＧＢ色成分毎に抽出し、欠陥原因色特定部が抽出されたＲＧＢ色成分毎の欠陥画素領域からＲＧＢ色成分毎の欠陥画素領域の総面積、個数を特徴量として抽出し、欠陥の原因色をＣＭＹＫ色の中から特定する。このとき、欠陥が無彩色の場合は、特徴量を二次元空間に写像し、ＲＧ、ＧＢ、ＲＢ成分色毎にユークリッド距離を算出する。そして、算出されたユークリッド距離が、所定の閾値以下の場合は原因色をＫ色と特定し、閾値以上の場合は原因色をＣＭＹＫ色と特定する。そして、色判別部が、欠陥原因色特定部で特定された色成分が、Ｋ色の場合は欠陥の原因は単色であり、ＣＭＹＫ色の場合は、欠陥の原因は混色であると判別する。 （もっと読む）

【課題】パターンの形成位置や大きさにばらつきがあっても、そのばらつきが欠陥の検出精度に影響を及ぼさないようにする。
【解決手段】直線状の回路パターンが限定された方向に沿って形成されているワークを対象に、このワークの画像に局所領域を設定し、領域内のエッジ構成画素の濃度勾配方向について、ヒストグラムを作成する。さらに、このヒストグラムが限定された方向の回路パターンのヒストグラムに適合するか否かを解析することにより、局所領域内に欠陥が含まれるかどうかを判別する。 （もっと読む）

【課題】試料全体における異物検出感度を向上させ、簡便に行うことができる異物検査方法及び異物検出装置を提供する。
【解決手段】試料の像の輝度が異物検出閾値よりも低い箇所を異物として検出する異物検出方法であって、透過率及び反射率が異なる複数の領域を有する試料に対して、落射照明光と反射照明光とを照射する照射ステップと、試料で反射した反射光と、前記試料を透過した透過光とを受光して、試料の像を撮像する撮像ステップと、最も低い領域のレベルに応じた異物検出閾値を用いて異物を検出する異物検出ステップと、異物検出閾値よりも高い領域抽出閾値によって、最も輝度の低い領域と、異物検出ステップで検出された異物とを含む領域を抽出する領域抽出ステップと、抽出された領域をマスクした像に対して、異物検出ステップと領域抽出ステップとを繰り返し行うステップとを備える異物検出方法。 （もっと読む）

【課題】検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止する。
【解決手段】基板のエッジを撮影する撮影部６と、該撮影部６により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部７と、該欠陥検出部７により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部８と、欠陥検出部７により検出された欠陥の位置と、欠陥状態判定部８により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、欠陥状態判定部８が、欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】円筒状透明体の側面部に有する凹凸、気泡などの欠陥部位を高い精度で検出可能な検査方法とそれに用いる検査方法を提供する。
【解決手段】円筒状透明体５の側面をその下方から照明して透過光を観察することで、前記側面の欠陥部位２０を検出する検査方法であって、前記照明は、透明部１０ａと不透明部１０ｂとが交互に配列された縞模様を有するマスク１０を透過させた透過光であり、この縞模様と前記円筒状透明体５の中心線とを略直交するように配置することで、欠陥部位２０の輪郭を強調させて検出する。 （もっと読む）

【課題】外観装置スペースの拡大や、余分な設備投資を必要としない板状体の板状体の検査方法、検査装置、およびクリーニングブレードを提供する。
【解決手段】本発明の検査装置は、
投光装置１５と、１つの撮像装置１３と、記憶装置および処理装置１６とを有する。投光装置１５と撮像装置１３とは対向して配置されており、これらの間の撮像範囲に透光性を有する板状体１２が配置される。投光装置１５により光が照射された状態の板状体１２を１つの撮像装置１３が撮像する。１つの撮像装置１３は板状体１２のエッジを含めるようにして撮像する。処理装置は、１つの撮像装置１３が撮像した画像と、記憶装置に予め記憶しておいた板状体１２の寸法の基準となるゲージの画像とを比較して板状体１２の寸法を検査するとともに、１つの撮像装置１３が撮像した画像中の影を板状体１２の欠陥として判定する。 （もっと読む）

【課題】低倍率の画像であっても高倍率の画像を計測した場合に匹敵する精度の計測結果を得る。
【解決手段】同一の評価対象パターンについて得られた異なる検査画像から検出されたパターン輪郭同士で位置合せを実行し、位置合せされたパターン輪郭同士を重ね合わせて単一の合成輪郭を生成し、得られた合成輪郭に対して計測を実行する。 （もっと読む）

【課題】表面粗さや接合形状にばらつきがある接合部を精度よく検査可能にする。
【解決手段】照射方向及び照射光量を変化させながら接合部４ａに光を照射して接合部４ａの画像を複数撮像し、撮像された複数の画像を比較することにより接合部４ａのエッジ画像が最も明確に撮像されている画像を選別し、選別された画像を用いて接合部４ａの良否を判断する。 （もっと読む）

【課題】被写体の画像に基づいて欠陥の有無を検査する検査装置で、精度の良い欠陥検査を実現する。
【解決手段】被写体１１の画像に基づいて欠陥の有無を検査する検査装置において、画像取得手段１〜８が被写体１１の画像を取得し、枠設定手段８が画像取得手段により取得された画像に含まれる所定パターン毎に枠を設定し、比較手段８が枠設定手段により設定された２つ以上の異なる枠の画像について、各枠に含まれる所定パターンが一致するように調整した状態で比較し、欠陥検出手段８が比較手段による比較結果に基づいて欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における外観不良検査に際し、撮像領域の各部分を適切な光量で一度に撮像可能であり、しかも、撮像処理が比較的簡単な外観検査装置、及び、ＰＴＰシートの製造装置を提供する。
【解決手段】カメラ２３は、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）２３Ｍ及び撮像素子２３Ｓを有し、ＤＭＤ２３Ｍを介して、撮像素子２３Ｓによる撮像を行う。ＣＰＵ及び入出力インターフェース４７は、画像メモリ４１に記憶された画像データに基づいて調整対象領域毎に露光条件を設定し、露光条件データを作成して、露光条件メモリ４２に記憶する。そして、露光条件メモリ４２に記憶した露光条件データに基づいてＤＭＤ２３Ｍを駆動制御し、調整対象領域毎に撮像素子２３Ｓの露光時間を調整する。 （もっと読む）