【課題】欠陥検査と位置精度測定を同時に行い、位置精度測定は、マスク上に位置精度測定用のモニターマークを必要とすることなく、任意のパターンで任意の測定点密度で測定する手法を提供する。
【解決手段】参照画像上の任意の場所に位置精度測定用のモニターパターンを生成し、マスク検査時に取り込まれるマスク画像と参照画像を比較することで、モニターパターンを欠陥として検出し、モニターパターンと対象のマスクパターンの相対位置ずれ量を算出することでパターンの位置精度測定を行う。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出、並びに欠陥タイプ及び欠陥原因の分類を行う。
【解決手段】検出された欠陥の画像に関する欠陥マスク画像を受け取るステップと、複数のランドマークマスク画像を受け取るステップ（３０４）と、第１のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第１のソースラインとの間のソース欠陥接続性計測を算出するステップ（５００）と、第２のランドマークマスク画像を用いて、上記検出された欠陥と上記第１のゲートラインとの間のゲート欠陥接続性計測を算出するステップ（５０２）と、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測が共に０でない場合に、上記ソース欠陥接続性計測及び上記ゲート欠陥接続性計測に基づいて、上記検出された欠陥に関する欠陥タイプを識別するステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】輪郭線近傍の欠陥であっても高い精度で存在を検出することができ、高い精度で良品判定を行うことができる画像処理装置、画像処理方法、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】取得した各第一の多値画像の画素ごとに、異なる二方向におけるエッジ強度を算出し、各第一の多値画像の画素ごとに、異なる二方向におけるエッジ強度の平均値を算出する。算出した平均値を中心として、各第一の多値画像の画素ごとに、異なる二方向におけるエッジ強度の相互相関分布領域を算出する。判定対象物に関する第二の多値画像の画素ごとに、異なる二方向におけるエッジ強度を算出し、算出した第二の多値画像の画素ごとのエッジ強度が、算出してある各第一の多値画像の画素ごとのエッジ強度の相互相関分布領域に含まれているか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】補正パターンを有するフォトマスクの欠陥検査において、補正パターンに由来する欠陥を除外すること。
【解決手段】本発明に係る検査装置１０は、結像面に転写される主パターンと、主パターンに対して光学近接効果補正を行う補正パターンとを有するフォトマスクを検査する。検査装置１０は、照明光源１１１と、照明光源１１１からの光を集光して前記フォトマスクに照射する光学系と、フォトマスク２０の透過像を取得する検出器１４２と、検出器１４２により得られた透過像と補正パターンのみに対応する検索画像とを用いて補正パターンに対応する除外領域を決定し、当該除外領域を欠陥検出から除外するためのフィルタを生成する処理部３０と、フィルタを用い、除外領域を除外して欠陥検査を行う欠陥判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の欠陥の有無を簡単に認識できる検査装置を提供する。
【解決手段】内視鏡装置３は、第１の条件に基づいて、画像から検査対象物の第１の特徴部を検出する特徴検出部と、第１の特徴部に基づいて、検査対象物の第１の欠陥部を検出する欠陥検出部と、第１の欠陥部を示す情報を、画像と共に表示する表示部とを有する。 （もっと読む）

【課題】診断対象部位からレプリカを採取する必要がなく、現場で簡単かつ短時間に金属組織を観察することができる材料組織観察装置を提供すること。
【解決手段】本発明の材料組織観察装置は、画像データ上の結晶粒界を画定する境界線の内部に最初の位置である中心点を指定する中心線指定手段と、上記中心点を含む閉曲線を境界線の近傍に設定する閉曲線設定手段と、上記閉曲線近傍の画像データの濃淡情報に基づいて閉曲線を変形する閉曲線変形手段と、変形した閉曲線が画像データ上の結晶粒界を画定する境界線のすべてと重なった場合に当該閉曲線を結晶粒界とする結晶粒界決定手段と、結晶粒界決定手段により決定された結晶粒界から結晶粒の変形度を求める第一演算処理手段と、記憶手段に予め記憶された同一材料のクリープ損傷度と結晶粒の変形度との検定曲線に基づいて第一演算処理手段で求めた結晶粒の変形度からクリープ損傷度を求める第二演算処理手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】建物の壁面全体の異常をリアルタイムに検出することのできる壁面異常検出装置を提供する。
【解決手段】壁面異常検出装置は、建物の近傍に固定され、建物の壁面をこの壁面に対して水平方向に撮像して建物部分の領域および建物以外の部分の領域が含まれる撮像画像を生成するカメラ１と、カメラ１により生成された撮像画像に含まれる建物部分の領域と建物以外の部分の領域との境界に基づいて壁面の異常を検出する異常検出部３とを備える。 （もっと読む）

【課題】多層に構成された部分を有する透明な成形物について、多層中の特定の層の有無や、層構成の異なる位置、または層のムラを安定的に精度よく検出可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２層に構成された部分を有する、透明な検査対象物１を検査する検査装置２０は、検査対象物１に照射する、第１の波長λ１の光と第１の波長λ１とは異なる第２の波長λ２の光を放射する面光源３１と；第１の波長λ１と第２の波長λ２の光が照射された検査対象物１を撮影する撮像装置４１と；第１の波長λ１と第２の波長λ２の光のそれぞれについて、撮像装置４１により撮影された画像データから各画素の濃度値を抽出し、画素毎に第１の波長λ１の光と第２の波長λ２の光について画素濃度の比を求める演算装置５１とを備える。さらに検査装置２０では、演算装置５１が前記画素濃度の比の変化量に基づいて、検査対象物１の良／不良を判断する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い線形判別分析の判定結果を距離判別分析に反映させることにより、距離判別分析の閾値決定に対する収斂性を高め、距離判別分析の持つ簡便な判定性能を向上させるとともに、線形判別分析と距離判別分析とを共用することにより、優れた判定精度を実現できる良否判定装置、良否判定方法および良否判定プログラムを提供する。
【解決手段】検査対象から複数のパラメータを取得するパラメータ取得手段と、サンプルデータに基づいて算出した判別関数に検査対象に対応するパラメータを代入して得られる変数と閾値とを比較する線形判別分析手段と、パラメータ空間において良サンプルデータに対応する良クラスターの中心位置から検査対象に対応する要素の位置までの距離と閾値とを比較する距離判別分析手段と、線形判別分析手段および距離判別分析手段のいずれにおいても良のカテゴリーに判別された場合に良判定する良否判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーロープを走行しながら連続撮影を行った撮影画像を基にワイヤーロープの状態を確実に検査できるワイヤーロープ検査装置を提供する。
【解決手段】ワイヤーロープ検査装置において、ワイヤーロープ１００を走行しながら連続撮影を行うカメラ１０と、撮影画像とワイヤーロープ位置の対応付けを行って撮影画像を保存する画像保存手段と、表示したいワイヤーロープ位置を指定することで、その指定位置に対応するワイヤーロープの撮影画像を表示する画像表示部１６と、画像処理によってワイヤーロープ１００の素線切れを検査する素線切れ検出部１８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の欠け等の検査に際し、検査効率及び検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】錠剤検査装置２１は、容器フィルムのポケット部に収容された錠剤に対し光を照射可能な照明装置２２と、これにより照明された範囲内の錠剤を撮像可能なカメラ２３と、カメラ２３から出力される画像信号を処理する画像処理装置２４とを備えている。画像処理装置２４は、画像信号から得た画像データに基づき、錠剤の輪郭を抽出する輪郭抽出処理と、輪郭上の所定点における接線が当該輪郭上に他の接点を有するか否かを判定する接線判定処理と、所定点における接線が他に接点を有する場合に、当該接線と輪郭により囲まれた欠け領域の面積を算出する欠け面積算出処理と、欠け領域の面積が許容範囲内か否かを判定する良否判定処理とを行う。 （もっと読む）

【課題】プレス加工等により所定の繰り返しピッチで複数個が帯状の材料に加工された連続部品に対する検査技術を提供する。
【解決手段】連続部品の検査方法は、正常品である連続部品の画像を取得する画像取得手順Ｓ１と、その画像から垂直エッジを検出してエッジピッチを求め、エッジピッチのヒストグラムを作成するエッジピッチヒストグラム作成手順Ｓ６と、連続部品の繰り返しピッチである基準ピッチを求める基準ピッチ算出手順Ｓ７と、連続部品が存在する画像領域の上限と下限を求め、その間の領域で基準ピッチ内に単一の部品が納まる画像領域を切り出すテンプレート領域抽出手順Ｓ８と、切り出された画像領域をテンプレートとして登録するテンプレート登録手順Ｓ９と、検査対象の連続部品の画像を取得し、テンプレートと基準ピッチとを用いて良否を判定する検査手順とを備える。 （もっと読む）

【課題】対象物を撮像し、その画像に基づいて行う局所的な位置補正の精度を高める。
【解決手段】検査装置は、複数の検査対象要素を有する被検査体を撮像して検査する。この検査装置は、被検査体画像において検査対象要素を相互に接続するパターンから特徴点を生成し、特徴点の基準位置からの変位に基づいて被検査体画像の位置ずれを補正する位置補正部と、位置が補正された被検査体画像を検査する検査部と、を備える。位置補正部は、パターンを表す折れ線上に特徴点を生成してもよい。位置補正部は、パターンを表す折れ線に含まれる線分の延長線上に特徴点を生成してもよい。 （もっと読む）

3Dモデルを生成し、および／またはダイヤモンドのような研磨原石におけるインクルージョンを検出する、方法および機器について示した。原石は、一連の個別の増分で回転される。原石の各回転位置では、原石に平行光が照射され、輪郭画像が記録される。また、原石には、各回転位置で、（更なる回転の前に）拡散光が照射され、拡散画像が記録される。画像は、解析され、原石の表面の3Dモデルが取得される。次に、拡散画像において、特徴物が同定され、これは、後続の拡散画像の間でトラックされる。トラック化特徴物は、原石による光線の反射および屈折を考慮して、原石の3Dモデルに対して配置される。その後、特徴物のいくつかまたは全てがインクルージョンとして同定される。
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【課題】半導体製造において、複数のプロセス条件や検証レイアウトパターン作成方法の間で、仕上がりパターンがどのように異なるかを検証する。
【解決手段】設計レイアウトパターン又は検証レイアウトパターンを基に仕上がりパターンを予測する仕上りパターン予測手段２と、仕上がり予測パターンの輪郭を多角形化する仕上り予測パターン多角形化手段３と、設計レイアウトパターン又は基準レイアウトパターンを基に検査用基準パターンを作成する検査用基準パターン作成手段６と、多角形化された仕上り予測パターンと上記検査用基準パターンとを比較することにより仕上がりパターンのパターン歪を検出するパターン歪検出手段８とを備え、複数の光学条件、及び／又は、複数のパターン形成プロセス条件について仕上りパターン予測手段２により複数の仕上がり予測パターン５を求め、複数の仕上がり予測パターンの差から仕上がり予測パターンの寸法変動幅８を得る。 （もっと読む）

【課題】測定環境が変化しても歯当たり面を精度良く識別すること。
【解決手段】 塗料４０が塗布された歯面４２をカラーで撮像するカメラ１２と、カラー画像５２から歯面４２の色特徴値５４を特定する色特徴値特定処理１６と、歯面４２の各カラー値について色特徴値５４との色差を算出することで色差データ５６を生成する色差データ生成処理１８と、色差データ５６のヒストグラム５８からしきい値６２を算出すると共に当該色差データ５６を二値化することで歯当たり面４６を識別する歯当たり面識別処理２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の濃淡画像に微分を行わずにクラックを抽出してノイズの影響を低減し、粗面に生じた微細なクラックであっても精度よく検出することを可能にする。
【解決手段】検査対象物Ｗを撮像装置２により撮像した濃淡画像から２値化手段１１により２値画像を生成する。候補選別手段１３は、２値画像内で黒画素の連結成分のうち細長い形状の連結成分をクラック候補領域として抽出する。候補選別手段により抽出されたクラック候補領域は、クラスタリング手段１４により、慣性主軸の傾きの類似性を用いて分類される。クラスタリング手段により分類されたクラック候補領域は、連結処理手段１５により、分類ごとに連結可能性が評価される。判定手段１６は、連結処理手段１５が１つのクラックに属すると判断したクラック候補領域の長さの合計を用いて検査対象物Ｗの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】高速の画像処理が可能で、エッジ付近の汚れや形状不良の影響を受けず、簡単な構成で、正確な表面検査を行うことができる、表面検査装置および方法を提供することを課題とする。
【解決手段】被検査面に光を照射する光源と、前記被検査面からの反射光を受光し撮像する、互いに視野がオーバラップするように前記被検査面の幅方向に配列された複数台のカメラと、該カメラからの撮像信号を１対１対応で処理する複数台の画像処理装置と、該画像処理装置からの疵情報を処理する計算機とを備え、前記被検査面に存在する表面疵を検出する表面検査装置であって、前記画像処理装置は、それぞれ独立に、かつ、同一の処理を行う、エッジ検出処理手段およびエッジ処理手段を備える。 （もっと読む）

【課題】印刷媒体の読み取り時の位置ずれを考慮して、エッジを含む線画像を精度よく検査し、印刷媒体の良否を判別する。
【解決手段】境界認識部７０４、７０５はそれぞれメモリ画像７０２、検査画像７０３の境界を認識し、線検出部７０６は境界認識の結果を基に線を検出する。第一の検査部７０７はメモリ画像と検査画像のエッジ以外の画像を比較して検査し、第二の検査部７０８は基準画像と検査画像について、エッジを含む線画像を比較することにより検査する。 （もっと読む）

【課題】 １台のコントローラで、各画像処理を所定の処理手順と同期させて実行しつつ、撮像の取りこぼしを防ぐための撮像禁止期間をなくす。
【解決手段】 画像処理ユニットには、計測ユニットと撮像ユニットが含まれており、画像処理ユニットの処理手順を規定する画像処理プログラムに基づいて、処理手順に沿って各画像処理ユニットが順次実行される画像処理装置において、所定の撮像手段（カメラ３０ａ〜カメラ３０ｃのいずれか）から画像データが得られるときに成立する複数種類の撮像完了条件を記憶しており、撮像ユニットの処理内容として、画像データが所定の撮像手段から得られるものであるかを識別し、複数種類の撮像完了条件のうちいずれかが成立しているかを判定し、成立していると判定した撮像完了条件に対応付けられた計測ユニットの実行に用いる画像データに対して割り当て処理を実行する。 （もっと読む）