【課題】 パッケージに封止される半導体素子は、使用環境によって湿度の影響を受けて、半導体素子の劣化が起こることがある。パッケージに実装することが容易で、半導体素子周囲の湿度・水分量を測定・記録できる湿度センサを得る。
【解決手段】 半導体基板２上に形成した絶縁膜７の上に、水溶性金属の薄膜８を用いた湿度センサ６を形成し、水溶性金属の薄膜８の抵抗を測定する。水溶性金属とは、電位−ｐＨ図において、電位がゼロ、ｐＨが７付近で腐食域にある金属を意味する。 （もっと読む）

【課題】湿度センサ素子と同一の基板に備えた電子部品から発せられた熱の影響を受けにくく、正確な湿度測定が可能な湿度センサを提供する。
【解決手段】湿度変化を測定する湿度センサ素子と、動作時に熱を発する電子部品を含む素子周辺回路と、湿度センサ素子及び素子周辺回路を外部回路に接続させるコネクタとを同一の基板に搭載した湿度センサにおいて、湿度センサ素子と電子部品を、基板表裏面の一方と他方に、互いに平面的に重複しない位置で設けた。 （もっと読む）

【課題】測定信号に及ぼす環境変量の影響が十分に補償された、二酸化炭素の検出を可能とするガスセンサを提供する。また、空気中の二酸化炭素濃度を表すガス測定値を発生させるための方法を提供する。
【解決手段】ガス測定値を出力するための少なくとも１つのガスセンサ、湿度測定値を出力するための少なくとも１つの湿度センサ、及び前記湿度測定値を用いて前記ガス測定値を補正するための機構を有する、空気の二酸化炭素含有量を検出するための装置であって、前記ガスセンサが、二酸化炭素に応答し且つ第１級アミノ基を有するガス感知材料を備えており、ここで、前記ガスセンサが、前記材料の仕事関数を評価することによってガス測定値を発生するように構成されている装置。 （もっと読む）

【課題】静電気対策が施された小型で応答性のよい温湿度検出装置を提供する。
【解決手段】ケース１４に空気を取り込む開口部２０を有し、その開口部２０の外側にこれを横切るように集電部材２１を配置し、集電部材２１で捕集した静電気の放電電流は、集電部材２１と一体に形成されたリテーナ１７および導電部材２２を介してケース１４内に設置された基板のグランドラインに落とすようにした。開口部２０の直下にフィルタ１５を介して空気の温度および湿度を検出する温湿度センサを配置して、開口部２０から温湿度センサまでの距離を最短にしたので、小型で応答性がよくなる。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている湿度センサーは、劣化したことを検知することができないため、誤った湿度を算出し続けてしまう。また、補正機能を有する湿度センサーも、湿度センサーを補正している間、湿度の測定ができないという問題があった。
【解決手段】そこで、本件発明では、水蒸気を感知することで自身の電気容量が変化する感湿電極と、感湿電極と同一の材料で感湿電極と同一雰囲気下に存在する基準電極と、からなる感湿素子と、感湿電極から容量値を取得する感湿電極容量値取得部と、取得した容量値から湿度を演算する湿度演算部と、湿度演算部が演算した湿度を出力する湿度出力部と、基準電極から容量値を取得する基準電極容量値取得部と、基準容量値を記憶する基準容量値記憶部と、取得した容量値と基準容量値記憶部に記憶されている基準容量値を比較する容量変化比較部と、比較結果を出力する比較結果出力部と、からなる容量式湿度センサーを提供する。 （もっと読む）

【課題】保護層を備えていても温度特性に優れた湿度検出センサを提供すること。
【解決手段】本発明の湿度検出センサは、基板１０と、前記基板１０上に設けられ、湿度に応じて誘電率が変化する高分子感湿膜２２を一対の電極２１，２３で挟持し、部分的に前記高分子感湿膜２２が部分的に外界に露出する感湿領域を持つセンサ部２０と、少なくとも前記一対の電極のうちの露出した電極２３上に形成された保護層２４と、を具備し、前記感湿領域以外の領域において、前記高分子感湿膜２２と前記保護層２４との間の少なくとも一部に前記一方の電極２３が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿度センサ以外を確実に封止でき、高信頼性かつ低背化を実現可能な湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】湿度センサを形成したセンサチップ基板と湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、湿度センサを露出させた状態でセンサチップ基板及びＩＣ基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面とセンサチップ基板の湿度センサ形成面とを同一高さ位置にした。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低湿度及び高湿度の範囲においても正確な湿度を検出すること。
【解決手段】測定された湿度が予め定められた湿度範囲である場合、制御部１１は、通常の周波数より高い周波数で信号ＣＬＫ１及びＣＬＫ２を出力させるための指示信号を矩形波生成部１２に出力する。この指示信号を受けて、矩形波生成部１２は通常の周波数より高い周波数で信号ＣＬＫ１及びＣＬＫ２を出力する。湿度検出部１３は電圧Ｖｈｕｍを取り込み、異なるタイミングで複数の検出電圧Ｖを検出する。そして、それぞれの検出電圧Ｖに対応する湿度の平均値を求め、平均値を湿度データとして制御部１１へ出力する。 （もっと読む）

【課題】湿度センサの感湿部に外気中の汚染物質や水滴が付着するのを防止できる湿度センサパッケージ及びその製造方法を得る。
【解決手段】湿度に応じて静電容量または電気抵抗が変化する感湿部を有する湿度センサを形成したセンサチップ基板と、湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、センサチップ基板とＩＣ基板を封止樹脂で覆い、この封止樹脂とセンサチップ基板の湿度センサ形成面との間に、パッケージ端面に開口して湿度センサの感湿部を外気に暴露するための外気導入開口を設けた。 （もっと読む）

【課題】 アルコール検出装置におけるアルコール濃度の検出精度を向上させることである。
【解決手段】 複合ガスセンサよりなるアルコール検出装置１０１において、装置本体部７の上流側にファン６を配置し、それよりも下流側に温度センサ９、湿度センサ１１、アルコール検出センサ１２及び酸素センサ１３をこの順で配置し、アルコール検出センサ１２と酸素センサ１３の発熱による影響が温度センサ９と湿度センサ１１に及ばないようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな知見に基づき、低濃度の水素ガス検知が行える水素ガス検知センサー装置及び水素ガス検知方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガスセンサー素子９と、ガスセンサー素子９に接続されたインピーダンス測定装置１８と、を有する水素ガス検知センサー装置であって、インピーダンス測定装置１８が、ガスセンサー素子９に１ＫＨｚ未満の交流周波数の交流を印加可能であるとともに、ガスセンサー素子９の静電容量測定が可能であることを特徴とする水素ガス検知センサー装置１により、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 直流駆動が可能で、湿度変化に対する抵抗変化が線形的な湿度センサを提供すること。
【解決手段】 絶縁性基板２と、該絶縁性基板２上に成膜された一対の電極膜３と、一対の電極膜３間に成膜された感湿膜４と、を備え、該感湿膜４の電気抵抗を測定して湿度を検出する湿度センサであって、感湿膜４が、繊維表面を酸化処理して親水化した微細炭素繊維で形成されている。また、感湿膜４が、微細炭素繊維の分散液を電極膜３上に塗布して乾燥させた膜である。 （もっと読む）

【課題】基材の一方の面を流れる気体を基材の別の面へ廻すことのできる湿度検出装置を提供する。
【解決手段】機器本体１に設けた基板と、基板本体６の一側面７に設けた湿度センサ８と、基板本体６の一側面７とは別側の他側面10に設けた温度センサ９とを備えた湿度検出装置５であって、基板本体６の他側面10に設けた温度センサ９の周囲に、貫通部11を設けて基板本体６に通気性を備えさせ、この貫通部11を介して基板本体６の一側面７側の周辺空気Ｆと他側面10側の周辺空気Ｆの流通を可能にして、通気部３と対向していない他側面10に実装された温度センサ９を効率良く冷却することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】易発塵性基板を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサと、前記易発塵性基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサを封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面を覆う端面保護層８と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センサ部と基準部を有するセンサチップ基板とＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定した容量型湿度センサ及びその製造方法において、ワイヤボンディング部及びＩＣ基板の衝撃による損傷や腐食を防止でき、さらに、基準部の封止性を向上させる。
【解決手段】センサチップ基板上にセンサ部の外周を覆う保護部材を設け、この保護部材で囲まれた領域を除いて支持基板を封止樹脂で覆い、保護部材で囲まれた領域でセンサ部を雰囲気に曝露させるとともに、保護部材で囲まれた領域の外側で基準部、パッド部、導通ワイヤー及びＩＣ基板を封止した。 （もっと読む）

【課題】湿度センサが元々備えている感湿素子、感温素子及び加熱手段を利用して、感湿素子に加熱クリーニングが必要な程度の劣化が生じているか自己診断する。
【解決手段】湿度計測装置は、相対湿度及び温度を計測する湿度エレメント及び温度エレメントと、湿度エレメントの加熱クリーニングを行うヒータとを備える湿度センサを有する。湿度計測装置の第１の露点算出部２１が、ヒータ加熱前の計測環境雰囲気中の相対湿度及び温度から第１の露点温度を求める。第２の露点算出部２２が、ヒータ加熱中の相対湿度及び温度から第２の露点温度を求める。加熱前と加熱中で露点温度に差が生じる場合は湿度エレメントが計測環境雰囲気によって劣化しているからであり、劣化判定部２３が、第１の露点温度と第２の露点温度の差に基づいて感湿エレメントにクリーニングが必要な程度の劣化が生じているかを判定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で微小な静電容量の変化による湿度あっても高い精度で計測することができる湿度計測装置を提供する。
【解決手段】静電容量が変化する感湿素子を有する感湿部と、信号処理部で検出された前記感湿素子の静電容量の変化分を、対応する相対湿度を表す電気信号に変換して出力する出力信号変換部とを備えた湿度計測装置において、感湿素子１４の静電容量に付加されている第１の導電ケーブルの浮遊容量と、基準静電容量に付加されている第２の導電ケーブルの浮遊容量とを等しくする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、半導体基板に形成された空洞部に設けられることによって半導体基板から熱的に絶縁された薄肉部にヒータとなる抵抗体が形成された計測素子において、スクリーニングを容易に行うことができ、ダイシング工程において破壊しにくい構造を提供することにある。
【解決手段】半導体基板２と、半導体基板２上に形成された電気絶縁膜３と、電気絶縁膜３上に形成されたヒータを構成する抵抗体４と、抵抗体４の本体部４ａが形成された領域に対応する半導体基板２部分を除去して形成した空洞２１とを備え、抵抗体本体部４ａが形成された領域を空洞２１により薄肉部１１とし、薄肉部１１の一部に薄肉部１１の厚さ方向に貫通した開口７を形成した計測素子において、開口７の領域を覆う膜９を形成した。 （もっと読む）

【課題】 バリアフィルム以外から感湿膜に侵入する水分による無用な誤差要因を排除して測定精度を高め、極微量な水分であっても高い精度で測定可能にするとともに、コストアップ及びサイズアップを回避する。
【解決手段】 感湿膜３及びこの感湿膜３の両面３ｕ，３ｄにそれぞれ面接触する一対の電極層４ｕ，４ｄを有するとともに、感湿膜３の一方の面３ｄを基板５の上面５ｕに付設した水分センサ部２と、感湿膜３の他方の面３ｕに直接又は樹脂層６ｒを介して他方の面Ｆｓを重ねたバリアフィルムＦの一方の面Ｆｆの全部又は一部を除き、当該バリアフィルムＦから基板５の上面５ｕの間における少なくとも感湿膜３の側方を覆う樹脂被覆部６とを備える。 （もっと読む）