【課題】焦電型光検出器の検出出力を高めること。
【解決手段】焦電型光検出器は、基板１０と、基板上に支持される支持部材２１５と、支持部材に接して形成されている焦電型光検出素子２５１と、を有する。焦電型光検出素子２５１は、支持部材側に設けられる第１電極２３４と、第１電極と対向して設けられ、平面視における面積が、第１電極より小さい第２電極２３６と、第１電極２３４と第２電極２３６との間に設けられる焦電体２３２と、を含むキャパシター２３０を有する。焦電型光検出素子２５１はさらに、キャパシター上に形成されている光吸収層２７０を含む。平面視における光吸収層の面積を受光部面積Ａａとし、平面視における第２電極の面積をキャパシター面積Ａｃとし、Ａａ／Ａｃは、２．０＜Ａａ／Ａｃ＜４９．０を満足する。 （もっと読む）

【課題】画像処理によって、残像の少ない赤外線画像を可能にする赤外線固体撮像装置を提供する。
【解決手段】一実施形態によれば、感熱画素からなる赤外線検出素子部と、前記赤外線検出素子部により得られた赤外線の画像信号をアナログ−デジタル変換するＡＤ変換器と、デジタル信号に変換された画像信号を処理するデジタル信号処理部からなる赤外線固体撮像装置を提供する。前記デジタル信号処理部が、現フレームの直前フレームの取得画像値を記憶し、現フレームの取得画像値から、前記直前フレームの取得画像値に対し予め定めた０から１の間の定数αを乗算した画像値を減算し、さらに減算した画像値を１／（１−α）倍する処理をすることにより、残像の少ない赤外線画像を提供する。 （もっと読む）

【課題】波長や受光量に適合した小型パッケージの光センサモジュール及び光センサを提供することを目的としている。
【解決手段】受光素子２１と、抵抗素子６５と、増幅素子６１と、波長選択フィルタ部材４０と、を備えた光センサモジュール１において、増幅素子６１が形成されている回路基板６０と、回路基板６０を遮光しているパッケージ樹脂７５と、受光素子２１が形成されたセンサ部材２０と波長選択フィルタ部材４０とが接合されているセンサ基板１０と、回路基板６０と受光素子２１と抵抗素子６５とに接続されている配線７１が設けられた基台７０と、を有し、
パッケージ樹脂７５が波長選択フィルタ部材４０の光の入射面４０ａを露出するように基台７０を覆っていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度の向上を図ることが可能な熱電変換デバイスを提供する。
【解決手段】熱電変換デバイスは、支持基板１０と、支持基板１０の一表面に形成された凹所１１の内面から離れて配置された薄膜構造部２０と、支持基板１０と薄膜構造部２０とを連結している複数の梁部３０と、熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部４０とを備えている。そして、本実施形態の熱電変換デバイスでは、支持基板１０が、シリコン基板１０ａとシリコン基板１０ａの主表面上の絶縁層１０ｂとを有し、複数の梁部３０が、薄膜構造部２０の厚み方向に沿った薄膜構造部２０の中心線に対して回転対称となるに配置されている。梁部３０では、熱電変換部４０の熱電材料により形成された部分が露出しており、熱電材料が、ＳｉＧｅもしくはＧｅである。 （もっと読む）

【課題】
赤外線受光領域が広く、赤外線検知精度に優れ、電磁シールド性が高い赤外線センサを提供すること。また量産性に優れ、小型で廉価な赤外線センサの製造方法を提供すること。
【解決手段】
回路部品が実装された多層プリント基板からなるベースと、中空構造に加工された多層プリント基板の側面に金属膜層を形成した第１スペーサと第２スペーサからなる枠体を構成し、枠体内に焦電センサ素子を実装した状態で光学フィルタと枠体とベースとを積層して導電性接着剤にて接合する構成にする。また、ベース、第１スペーサ、第２スペーサを集合体で構成し、構成要素を積層接合後にダイシングして個片化する製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】感度の向上を図ることが可能な熱電変換デバイスを提供する。
【解決手段】熱電変換デバイスは、支持基板１０と、支持基板１０の一表面側で支持基板１０から離れて配置された薄膜構造部２０と、支持基板１０と薄膜構造部２０とを連結している複数の梁部３０と、熱エネルギを電気エネルギに変換する熱電変換部４０とを備えている。そして、本実施形態の熱電変換デバイスでは、支持基板１０が、シリコン基板１０ａとシリコン基板１０ａの主表面上の絶縁層１０ｂとを有し、梁部３０が、熱電変換部４０において熱電材料により形成された部分のみにより構成されてなり、熱電材料が、ＳｉＧｅもしくはＧｅである。 （もっと読む）

【課題】赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法の提供。
【解決手段】主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証装置と検証方法は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。単乙型感知部品製造工程と変温光電量測定検証を行い、これによりエピタキシャルは感知部品の低温変温と変圧測定校正を完成する。焦平面アレー製造工程とその光電均一度の検証を行い、暗電流均一度テストを行う。焦平面アレーと信号読み出し集積回路の接着と研磨製造工程検証を行い、感知モジュールと信号読み出し集積回路間にインジウム接着を行い光電信号を転換する。熱影像品質統合テスト検証を行い、最適駆動と制御出力パラメーター分析と測定を調整する。熱影像アレーモジュール雛形を継続して行い、インジウム柱接合方式を利用し、焦平面感知アレーと接合し、影像感知アレーモジュール雛形を完成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのＳ／Ｎ比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ１００と、ＩＣチップ２００と、パッケージ３００とを備える。パッケージ３００は、赤外線センサチップ１００が一面側に実装されＩＣチップ２００が他面側に実装されるベース基板部３０１と、ベース基板部３０１の上記一面側でベース基板部３０１から突設され赤外線センサチップ１００を囲む第１壁部３０２と、ベース基板部３０１の上記他面側でベース基板部３０１から突設されＩＣチップ２００を囲む第２壁部３０３とを備える。赤外線センサは、赤外線センサチップ１００とＩＣチップ２００とが、ベース基板部３０１を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】ウェハ１枚当たりの赤外線センサの取れ数の減少を抑えつつ、ウェハごとに２種類の熱電要素のゼーベック係数を管理することが可能な赤外線センサの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１の基礎となるウェハ２００の一表面側へのｎ形ポリシリコン層３４（第１の熱電要素）の形成と同時に第１シート抵抗モニタ部２３４を形成し、且つ、ウェハ２００の上記一表面側へのｐ形ポリシリコン層３５（第２の熱電要素）の形成と同時に第２シート抵抗モニタ部２３５を形成するようにし、第１シート抵抗モニタ部２３４のシート抵抗および第２シート抵抗モニタ部２３５のシート抵抗それぞれを測定し、予めデータベース化されているシート抵抗とゼーベック係数との関係に基づいて、第１シート抵抗モニタ部２３４および第２シート抵抗モニタ部２３５のゼーベック係数がそれぞれの管理規格範囲内にある良品か管理規格範囲外にある不良品かを判定する。 （もっと読む）

【課題】パラサイト赤外線に対する統合化されたシールドを有する赤外線撮像デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本デバイスは、赤外線検出器（４０）を有する支持体（６２）と、検出器に面する少なくとも１つの光学デバイス（２８）と、パラサイト赤外線に対するシールドとを備える。シールドは、互いに離間し、支持体から光学デバイスまで延び、ベントを有し、支持体と光学デバイスの間を横方向に貫通するパラサイト赤外線を顕著に減衰させる材料で作成された、少なくとも２つの連続するビード（ｃ１，ｃ２）を備える。これらベントを有する２つのビードは、バッフルを形成する。デバイスは、フリップチップ技術を用いて製造される。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上を図ることが可能な赤外線センサチップの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハを用意し、この半導体ウェハから複数個の赤外線センサチップを製造する赤外線センサチップの製造方法であって、半導体ウェハの用意にあたっては、１個の単結晶半導体インゴット３００を元に形成された複数枚の単結晶半導体ウェハ３０１の中から検査用として抜き取った単結晶半導体ウェハ３０１ｂの形状および結晶性それぞれについて、予め規定した検査項目の検査を行い、検査規格を満足した検査用の単結晶半導体ウェハ３０１ｂの形成元の単結晶半導体インゴット３００から形成した他の単結晶半導体ウェハ３０１ａを半導体ウェハとして用意する。 （もっと読む）

【課題】感度の調整ができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、焦電素子１０と、焦電素子１０に接続され、焦電素子１０の出力電圧の電圧感度を調整する感度調整回路３０と、焦電素子１０に接続される検出回路２０とを含む。感度調整回路３０は、感度調整用の可変容量回路４０を含み、可変容量回路４０に並列に接続される可変抵抗回路５０をさらに含む。可変容量回路４０の容量値が小さな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は大きな値に設定され、可変容量回路４０の容量値が大きな値に設定された場合に、可変抵抗回路５０の抵抗値は小さな値に設定される。 （もっと読む）

【課題】 近赤外の長波長領域まで受光でき、かつ画素ピッチを密にしても受光感度を確保できる、受光素子アレイ等を提供する。
【解決手段】 この受光素子アレイ１０は、近赤外波長領域に対応するバンドギャップエネルギを有する受光部Ｐが、複数、配列され、受光部は、選択拡散によって形成されたｐ型領域６の先端部にｐｎ接合１５を有し、受光部Ｐを区分けするように、ｎ型領域７が該受光部の間に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単一の受光素子を用いた簡単な構成による小型かつ低コストな近接／方向センサとして、対象物体の近接／非近接状態の変化とそれに直交する移動方向を、同時に最も効率よく検出して人体の動作に十分に追随させるための光検出装置を提供する。
【解決手段】受光素子２００は、反射光１０３が直接入射する第１のウェル３０１と、第１のウェル３０１を挟んで対向し、かつ反射光１０３は遮光されて入射しない第２のウェル３０２及び第３のウェル３０３とを備えている。受光素子２００による受信信号は、第１のウェル３０１の出力と第２のウェル３０２の出力との和、及び、第１のウェル３０１の出力と第３のウェル３０３との出力の和を、時間軸上で交互に出力する。この受信信号に基づいて、光検出装置天面の法線方向である第１の軸方向に沿う対象物体の近接状態と、前記対象物体の近接状態が変化した際の移動方向とが判定される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱に起因した赤外線センサチップの面内でのＳ／Ｎ比のばらつきを抑制することが可能な赤外線センサを提供する。
【解決手段】赤外線センサは、赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００の出力信号を信号処理するＩＣチップ１０２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１０２が収納されたパッケージ１０３とを備える。赤外線センサチップ１００は、複数の熱型赤外線検出部３が半導体基板１の一表面側においてアレイ状に配置されている。パッケージ１０３は、パッケージ本体１０４と、パッケージ本体１０４に接合されたパッケージ蓋１０５とを有する。ＩＣチップ１０２は、パッケージ本体１０４に実装されている。赤外線センサチップ１００は、パッケージ本体１０４に保持された支持部材１０６に支持され、パッケージ１０３内でＩＣチップ１０２の厚み方向においてＩＣチップ１０２から離れて配置されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子での光検知の空間分解能を向上させることが可能な検知装置を提供する。
【解決手段】検知装置は、複数の受光素子１と、各受光素子１と協働する回路部品２と、各受光素子１が収納されたパッケージ３とを備えている。検知装置は、回路部品２もパッケージ３に収納されている。検知装置は、パッケージ３内において各受光素子１が互いに離間して配置されている。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサの温度と温度センサで検出される温度との実質的な差を解消し、高感度な赤外線センサおよびこれを用いたＮＤＩＲガス濃度計を提供する。
【解決手段】開口部51から入射する光のうち所定の波長の赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタ2と、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部32を有する赤外線センサ素子3とを備えた赤外線センサ1であって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止5している赤外線センサ。前記光電変換部から出力された電気信号に対して前記温度センサで得られた温度に基づいて補正する信号処理用ＩＣ4と、前記信号処理用ＩＣと接続された配線端子とをさらに備え、該信号処理用ＩＣは前記温度センサを有し、前記配線端子と赤外線センサ素子とを積層してバンプ配線により続する。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルタのような追加の構造を用いることなく、特定の偏光の検出を可能にした赤外線センサおよび赤外線センサアレイの提供。
【解決手段】赤外線センサ１００は、温度検知部と、温度検知部に熱的に接続された吸収体１０とを含み、吸収体１０に入射した光を検出する半導体光素子であって、吸収体１０の表面に含まれた第１方向と、第１方向とは異なる第２方向が規定され、吸収体１０は、第１方向に第１周期で設けられ、第２方向に第２周期で設けられた凹部１１を有し、第１周期と第２周期が異なるか、または吸収体１０は、第１方向および第２方向に周期的に設けられた凹部１１を有し、吸収体１０の表面における凹部１１の形状が第１方向と第２方向で異なる。 （もっと読む）

【課題】受光量の変化にともなう温度変化を抑制できる赤外線固体撮像素子及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】赤外線固体撮像素子２０は、赤外線を検出する複数の赤外線検出画素２１ａが２次元方向に配列された画素エリア２１と、画素エリア２１から映像信号を読み出して映像信号出力線４１に出力する読み出し回路２２，２３とを有する。読み出し回路２２，２３は、更に所定のタイミングで温度センサ１３の出力を映像信号出力線４１に出力する。 （もっと読む）